一种wfcob光源的制作方法
【专利摘要】一种WFCOB光源，采用(W)沟槽与(FR)氟胶管构架制造的COB光源，简称WFCOB光源，其特征在于所述金属基板沿y坐标轴冲有N个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在沟槽两端设有电极板并套上绝缘胶管等技术构架，该支架无需注塑工艺，无需铝(铜)基板粘合工艺，无需基板镀银工艺，无需围坝工艺，彻底解决了上述工艺带来的诸多弊端，与集成光源或铝基板COB光源相比，结构简单，支架成本降低了约80％，荧光粉与封装胶降低了约70％。实现了COB光源耐高温、高光效，大幅降低了制造成本。
【专利说明】—种WFCOB光源
【技术领域】:
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED光源，尤其涉及一种COB集成光源，确切说是一种采用沟槽(W)与氟胶管(FR)构架制造的COB光源，简称WFCOB光源。
【背景技术】:
[0002]LED封装技术是上游芯片和下游灯具的中间纽带，LED光源的品质和价格很大一部分取决于封装构架，亦即封装支架的设计及相关辅料的选用起到承前启后、引领全局之作用，业界有实力的众多设计师都在努力寻求利用封装支架解决LED的散热、光效、寿命、成本这一课题，于是市场出现了五花八门、千姿百态的封装支架，从直插-单颗-SMD-COB琳琅满目、层出不穷，目前LED封装支架研究滞后快速发展的市场需要，国内外还没有一种被大家公认的标准架，COB集成光源因为它在散热、配光、成本等比单颗和SMD等光源有明显优势，业界普遍认为是未来发展的必然趋势，COB光源的基本技术要求是:一是要设围坝结构，挡住荧光混合胶不使其外溢，二是要将芯片电极与支架电极通过打线联接到外界驱动电源联接，所有支架设计都要围绕遵守这两项基本要求，目前广为流行的集成光源支架和铝(铜)基板COB支架均存有一定缺点:采用塑料注塑集成光源支架由于塑料PPA在高温和紫外线照射下会变黄粉化，造成透气进水，失效率很高；而采用铝或铜基板COB支架都要依赖PCB做线路联接，采用FR4纤维压合工艺而成，其夹层含有绝缘胶，这不仅增大光源热阻，而且不易打线和焊接，高温运行会翘皮脱落，这种基板表面反光效果很差这是影响出光强度，系统光效不高的主要原因。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的旨在提供一种结构简单、易于生产、制造成本低，并能实现LED高光效、低光衰、耐高温、长寿命以克服现在有技术之不足。
[0004]为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]一种WFCOB光源，包括金属基板，其特征在于:所述金属基板沿y坐标轴冲有N个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在碗杯中设有N棵LED芯片通过粘胶加温固封，在所述沟槽两端设有电极板并套上绝缘胶管，金属基板设卷边将其包裹并绝缘，LED芯片的电极通过金线串联后弓I到电极板正负两端成为并联电路从金属基板四角引出与外电源连接。
[0006]所述金属基板冲有N个沟槽碗杯，沟槽斜边呈60_±10度斜角，槽底宽度1-5MM，槽深0.5-0.8_，将荧光粉混合胶涂在沟槽碗杯中并将LED芯片和金线覆盖，通过加温而固封，材料为高导热的铜或铝板，这里优选高反光镜面铝板，厚度在0.3-3mm，其形状是方形、圆形、长条形或多边形其中任意一种形状，周边设安装孔。
[0007]所述绝缘胶管材料为硅或氟胶管，这里优选耐高温的铁氟龙管，壁厚0.1-0.5mm,内径l_5mm，其中间在对应沟槽碗杯部位冲有电极打线豁口，LED芯片的电极与电极板在豁口内完成键合。
[0008]所述电极板是宽为l_5mm厚0.1-0.5mm铜板或扁铜线,表面经镀银处理。【专利附图】
【附图说明】:
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0010]图1为本实用新型一种WFCOB光源平面结构示意图。
[0011]图2为本实用新型一种WFCOB光源左剖视图。
[0012]图3为本实用新型一种WFCOB光源右剖视图。
[0013]图4为本实用新型一种WFCOB光源相互串联示意图。
[0014]图5为本实用新型一种WFCOB光源相互并联示意图。
[0015]图6为本发明一种WFCOB光源装有长条软胶透镜示意图。
[0016]其中:金属基板1、LED芯片2、银胶3、绝缘胶管4、电极板5、金属线6、突光粉混合胶7、软胶透镜8。
【具体实施方式】:
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明，应当理解以下描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不限定本实用新型。
[0018]实施例1:见附图1-3，
[0019]—种WFCOB光源,包括金属基板I,其特征在于:所述金属基板I沿y坐标轴冲有N个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在碗杯中设有N棵LED芯片2通过粘胶3加温固封，在所述沟槽两端设有电极板5并套上绝缘胶管4，金属基板I设卷边将其包裹并绝缘，LED芯片2的电极通过金线6串联后引到电极板5正负两端成为并联电路从金属基板I四角引出与外电源连接，最后在沟槽碗杯中点荧光胶7将LED芯片2包裹加温固化。
[0020]所述金属基板I材料是高导热的铜或铝板，周边设安装孔，这里优选反光率高的镜面铝板，反光率高达98%以上，不仅提高了出光效率，也彻底免除了金属镀银工艺带来的高成本、易硫化等诸多弊端，镜面铝材厚度在0.3-3mm，其形状是方形、圆形、长条形或多边形其中任意一种形状。
[0021]所述金属基板I冲有N个凹槽，沟槽斜边呈60-± 10度斜角，呈反光环形状，由于高反射率反光环有聚光可提高LED光效5-10%。
[0022]采用高反光率的镜面铝板，不仅彻底革除了塑集成光源支架由于塑料PPA在高温和紫外线照射下会变黄粉化，造成透气进水而失效，也革除了铝(铜)基板COB对FR4纤维压合工艺的依赖，彻底解决了铝基板不易打线焊接，高温运行会翘皮脱落技术难题。
[0023]所述金属基板I冲有N个沟槽碗杯，杯深0.5-0.8mm,这里优选0.6mm,比常规的集成光源杯深降低约60%，可大大节省荧光粉和封装胶成本。
[0024]所述电极板5置于杯底侧边用氟胶管6将其套住与金属其板I绝缘，其材料为宽1-5mm厚0.1-0.5mm铜板或扁铜线，并经电镀处理。
[0025]所述绝缘胶管4材料为硅或氟，这里优选铁氟龙胶管，其耐温在200度以上，确保光源长期高温不会老化，提高了光源的耐温性能。
[0026]所述荧光粉混合硅胶7是将高透光率、高折光率的硅胶与荧光粉按一定比例混合后填充到基扳碗杯内，将LED芯片2和金线6覆盖，通过高温烘烤固化。[0027]实施例2:见附图3
[0028]本实施例是在实施例1基础上一种长条串联模组排列形式，在图3图和图4中将多个光源正负电极首尾串联连接，可组成不同功率、不同电压的连排模组，如LED日光管灯、洗墙灯等。
[0029]实施例3:见附图4:
[0030]本实施例是在实施例2基础上另一种长条并联模组排列形式，在图4中将多个光源正负电极相互并连，可组成不同功率的连排模组，可实现更大功率的组合模块，主要用于大功率照明场合，如大功率吸顶灯，投光灯等。
[0031]实施例4:见附图7:
[0032]本实施例是在实施例1基础上增加了一组长条软胶透镜8，所述软胶透镜8是将一种高透光率、高折射率双组硅胶注入条形沟槽模具中加温成型，切成所需长度，与荧光粉混合硅胶7紧贴粘固，由于软胶透镜8具有聚光和光折射作用，由于软胶透镜8具有聚光和光折射作用，，不仅提高了光源光效，也革除了荧光胶混合工艺，彻底摆脱了配粉、搅匀、抽真空，灌胶、点胶、测试等繁琐制做工艺，大大降低了人工成本，这无疑将是改变封装格局一项技术革命。
[0033]本实用新型一种WFCOB光源与现有COB集成光源相比明显优点是:
[0034]1.采用金属一体化结构，革除了集成光源注塑工艺，彻底解决了 PPA因高温和紫外线照射下会变黄、粉化、透气而造成产品失效，提高了光源的耐温特性。
[0035]2.采用高耐温绝缘材料紧包电极板技术，革除了 COB光源对铝(铜)基板压合工艺依赖，彻底解决了铝(铜)基板高热阻、不易打线和焊接、高温运行翘皮脱落等诸多弊端，提高了光源的耐温特性。
[0036]3.采用高反光镜面铝材，革除了基板镀银工艺，彻底克服了镀银工艺带来的高成本、易硫化等弊端。
[0037]4.采用胶柱透镜，不仅提高了光源光效，也革除了荧光胶混合工艺，彻底摆脱了配粉、搅匀、抽真空，灌胶、点胶、测试等繁琐制做工艺，大大降低了人工成本，这无疑将是改变封装格局一项技术革命。
[0038]5.采用沟槽技术，不仅减少60%荧光胶的用量，同时也提高了 10%光效
[0039]6.采用连排结构技术，可方便截取支架不同长短宽窄改变排例组合，有利于实现系统模块化，功率任意化。
[0040]7.与集成光源或铝基板COB光源相比，结构简单，支架成本降低了约80%，荧光粉与封装胶也降低了约70%。大幅降低了制造成本。
[0041]基于上述原理特征，本实用新型一种WFCOB光源之实施例仅为优选实施例而已，实际应用还可以延伸到更多结构细节和更广泛应用实例，凡在本实用新型权利要求实施范围之内的任何修改、等同或替换均应落入本实用新型的权利要求范围之内。
【权利要求】
1.一种WFCOB光源，包括金属基板(I)，其特征在于:所述金属基板(I)沿y坐标轴冲有N个凹槽，形成多个沟槽碗杯，在碗杯中设有N颗LED芯片(2)通过粘胶(3)加温固封，在所述沟槽两端设有电极板(5)并套上绝缘胶管(4)，金属基板(I)设卷边将其包裹并绝缘，LED芯片(2)的电极通过金线(6)串联后引到电极板(5)正负两端成为并联电路从金属基板(I)四角引出与外电源连，最后在沟槽碗杯中点荧光胶(7)将LED芯片(2)包裹加温固化。
2.根据权利要求1所述的一种WFCOB光源其特征在于:所述金属基板(I)冲有N个沟槽碗杯，沟槽斜边呈60±10度斜角，槽底宽度1-5MM，槽深0.5-0.8mm，将荧光粉混合胶(7)涂在沟槽碗杯中并将LED芯片(2)和金线(6)覆盖，通过加温而固封。
3.根据权利要求1或2所述的一种WFCOB光源其特征在于所述金属板(I)，周边设安装孔，材料为高导热的铜或铝板，这里优选高反光镜面铝板，厚度在0.3-3mm,其形状是方形、圆形、长条形或多边形其中任意一种形状。
4.根据权利要求1所述的一种WFCOB光源其特征在于:所述绝缘胶管(4)材料为硅或氟胶管，这里优选耐高温的铁氟龙管，壁厚0.1-0.5mm,内径1_5_，其中间在对应沟槽碗杯部位冲有电极打线豁口，LED芯片(2)的电极与电极板(5)在豁口内完成键合。
5.根据权利要求1或4所述的一种WFCOB光源其特征在于:所述电极板(5)是宽为1-5mm厚0.1-0.5mm铜板或扁铜线，表面经镀银处理。
【文档编号】H01L33/58GK203690340SQ201420022863
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2013年5月28日
【发明者】汪绍芬 申请人:汪绍芬