一种低热阻高光效的cob封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种低热阻高光效的COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板的中央具有使用蚀刻和沉孔技术制作的碗杯，所述碗杯内设有通过固晶胶固定在铝基板上的多个发光晶片，所述铝基板四周压合有绝缘层及导电铜箔，所述发光晶片通过金属引线连接到导电铜箔，所述铝基板上还涂覆有用于保护发光晶片的封装胶层，所述封装胶层覆盖在所述碗杯上部。本实用新型具有良好的光学结构和散热结构，具备低热阻和高导热性能，所述碗杯底部及四周具有高反光的镀银层，提高了出光效率，热电分离结构保证了性能的稳定、安全性高和低成本特性。
【专利说明】一种低热阻高光效的COB封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及COB封装结构制造【技术领域】，特别涉及一种低热阻高光效的COB封装结构。
【背景技术】
[0002]COB是Chip On Board (板上芯片直装)的英文缩写,是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。早期应用于IC封装领域，其产品在散热、成本及应用中有明显优势被广泛应用于LED封装中，因此，在今后的产品中传统的SMT方式可以逐步被代替。
[0003]现有LED的COB封装，其中一类采用在做好电路的铝基板绝缘层上的铜箔上镀亮银做固晶区域，将晶片集成封装，此结构虽然简单方便，但发光晶片在向下散热过程中有中间绝缘层阻碍，热传导能力不足，产品性能令人堪忧；另外一类采用在做好电路的铝基板上钻碗杯镀银或在反光度非常好的镜面基板上用压合线路的方式形成固晶区，以上方式都存在固晶区碗杯四周杯壁都有绝缘层露出，发光晶片部分光线需要杯壁反射时这些光线很容易被低反射率的绝缘层吸收导致产品光效降低等问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种低热阻高光效的COB封装结构，目的在于克服上述技术上的不足，集合两种类型的优点，提供一种出光效率高、热阻低、性能稳定、导热良好、安全性高和低成本的COB封装器件。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为:提供一种低热阻高光效的COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板的中央具有使用蚀刻和沉孔技术制作的碗杯，所述碗杯内设有通过固晶胶固定在铝基板上的多个发光晶片，所述铝基板四周压合有绝缘层及导电铜箔，所述发光晶片通过金属引线连接到导电铜箔，所述铝基板上还涂覆有用于保护发光晶片的封装胶层，所述封装胶层覆盖在所述碗杯上部。
[0006]所述碗杯底部及四周具有高反光的镀银层。
[0007]所述碗杯基于所述铝基板制作，所述碗杯与所述铝基板为一整体。
[0008]本实用新型的有益效果在于，所述碗杯与所述铝基板为一整体，从而具有良好的光学结构和散热结构，具备低热阻和高导热性能，所述碗杯底部及四周具有高反光的镀银层，提高了出光效率，热电分离结构保证了性能的稳定、安全性高和低成本特性。因此本实用新型是一种热阻低、导热好、出光效率高、性能稳定、安全性高的COB封装器件。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
【具体实施方式】[0010]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0011]参考图1所示，本实用新型实施例提供了一种低热阻高光效的COB封装结构，包括铝基板1，所述铝基板I的中央具有使用蚀刻和沉孔技术制作的碗杯，所述碗杯底部及四周具有高反光的镀银层2，所述碗杯内设有通过固晶胶固定在铝基板I上的多个发光晶片3，所述铝基板I四周压合有绝缘层6及导电铜箔7，所述发光晶3片通过金属引线4连接到导电铜箔7，构成电路回路，所述铝基板I上还涂覆有用于保护发光晶片3的封装胶层5，所述封装胶层5覆盖在所述碗杯上部。
[0012]所述铝基板I中碗杯是经过蚀刻技术和沉孔技术制作而成，所述蚀刻技术制作过程是先在基板I上设定固晶区域使用掩膜覆盖，将裸露的金属部分与腐蚀液直接接触蚀除一定厚度，使固晶区域凸显出来，腐蚀区域使用压合技术压合上绝缘层6及导电铜箔7 ;固晶区域使用沉孔工艺使用特定形状钻头做出碗杯。整个碗杯及四周杯壁与铝基板底部散热层为一整体，发光晶片散热途径更通畅，碗杯底部及四周使用亮银工艺镀上高反光镀银层2，提高反射度，光效更高。
[0013]因此，本实用新型所述COB封装结构具有热阻低、出光效率高、性能稳定、安全性高的优点，具体上，所述碗杯与所述铝基板为一整体，从而具有良好的光学结构和散热结构，发光晶片散热途径更通畅，碗杯四周杯壁反射光线时无绝缘层干扰吸收，碗杯底部及四周的镀银层提高了发光芯片的出光率，其热电分离结构保证了性能的稳定、导热良好、安全性高和低成本等特点。
[0014]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种低热阻高光效的COB封装结构，其特征在于，包括铝基板，所述铝基板的中央具有使用蚀刻和沉孔技术制作的碗杯，所述碗杯内设有通过固晶胶固定在铝基板上的多个发光晶片，所述铝基板四周压合有绝缘层及导电铜箔，所述发光晶片通过金属引线连接到导电铜箔，所述铝基板上还涂覆有用于保护发光晶片的封装胶层，所述封装胶层覆盖在所述碗杯上部。
2.如权利要求1所述的一种低热阻高光效的COB封装结构，其特征在于，所述碗杯底部及四周具有高反光的镀银层。
3.如权利要求1所述的一种低热阻高光效的COB封装结构，其特征在于，所述碗杯基于所述铝基板制作，所述碗杯与所述铝基板为一整体。
【文档编号】H01L33/64GK203707127SQ201420023257
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2014年1月14日
【发明者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司