插拔模块座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种插拔模块座，其包含壳体及至少一基座，壳体的前部具有至少一插拔口；基座设置于壳体的后部，基座的前部具有至少一电连接口，壳体内具有至少一插拔通道于插拔口与电连接口之间，插拔通道的壁面设置有至少一导热体，导热体用以接触插拔于插拔通道的一插拔装置。借此，本实用新型的插拔模块座可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率。
【专利说明】插拔模块座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种插拔模块座，尤其涉及一种可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率的插拔模块座。
【背景技术】
[0002]现今的电子设备蓬勃发展，各个电子设备之间的数据传输无不需利用插拔模块座，然而一般的插拔装置插入插拔模块座后，由于插拔装置与插拔模块座的插拔通道的壁面之间留有间隙，因此一般的插拔装置所产生的废热散热不易，因而造成一般的插拔模块座的散热效率低并影响一般的插拔模块座的数据传输率。因此，如何研发出一种插拔模块座，以使其可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
实用新型内容
[0003]有鉴于上述现有技术之缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，进而研发出一种插拔模块座，以期达到可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率的目的。
[0004]为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种插拔模块座，其包含:壳体，其前部具有至少一插拔口 ；以及至少一基座，其设置于该壳体的后部，该基座的前部具有至少一电连接口，该壳体内具有至少一插拔通道于该插拔口与该电连接口之间，该插拔通道的壁面设置有至少一导热体，该导热体用以接触插拔于该插拔通道的一插拔装置。
[0005]上述的插拔模块座中，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
[0006]上述的插拔模块座中，该壳体具有至少一上下分隔件，该上下分隔件设置于该壳体内以分隔出上下两插拔通道。
[0007]上述的插拔模块座中，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
[0008]上述的插拔模块座中，该上下分隔件为上下分隔U形板件，该上下分隔U形板件的开口朝向该基座的前部，该V形导热弹片位于该上下分隔U形板件的上侧、下侧或上侧及下侧。
[0009]上述的插拔模块座中，该壳体具有至少一左右分隔件，该左右分隔件设置于该壳体内以分隔出左右两插拔通道。
[0010]上述的插拔模块座中，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
[0011]上述的插拔模块座中，该左右分隔件为左右分隔平板件，该V形导热弹片位于该左右分隔平板件的左侧、右侧或左侧及右侧。
[0012]借此，本实用新型的插拔模块座可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型具体实施例的分解示意图一。
[0014]图2为本实用新型具体实施例的分解示意图二。
[0015]图3为本实用新型具体实施例的组合示意图。
[0016]图4为本实用新型具体实施例应用的示意图一。
[0017]图5为本实用新型具体实施例应用的示意图二。
[0018]图6为本实用新型具体实施例应用的示意图三。
[0019]主要部件附图标记:
[0020]1壳体
[0021]11倒U形上壳体
[0022]12底板
[0023]13背板
[0024]14上下分隔件
[0025]141上下分隔U形板件
[0026]15左右分隔件
[0027]151左右分隔平板件
[0028]16插拔通道
[0029]161插拔口
[0030]162导热体
[0031]1621V形导热弹片
[0032]1622自由端
[0033]1623连接端
[0034]2基座
[0035]21电连接口
[0036]22导光条
[0037]3插拔装置
【具体实施方式】
[0038]为充分了解本实用新型的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本实用新型做详细说明，说明如下:
[0039]图1至图4分别为本实用新型具体实施例的分解示意图一及二、组合示意图及应用的示意图一，如图所示，本实用新型提供一种插拔模块座，其包含壳体I及至少一基座2，该壳体I的材质可为金属或其他可导热的材质，该壳体I可具有相互组接的倒U形上壳体
11、底板12及背板13，该背板13组接于该倒U形上壳体11的后侧，该底板12组接于该倒U形上壳体11的底侧的前部，而该倒U形上壳体11的底侧的后部留有一组接口(图未示)，另外，附图中显示有两基座2，该基座2的数量可依实际所需减少或扩充。其中，该壳体I的前部具有至少一插拔口 161，附图中显示有四个插拔口 161，该插拔口 161的数量可依实际所需减少或扩充，该插拔口 161用以使插拔装置3通过，该壳体I则可包覆该插拔装置3插入该插拔口 161的部分；该基座2经由该组接口(图未示)设置于该壳体I的后部，该基座2的底部用以电连接一电路板(图未示)，该基座2的前部具有至少一电连接口 21，该基座2的两侧分别可设置有一导光条22，附图中显示每个基座2具有上下间隔排列的两电连接口21，该电连接口 21的数量可依实际所需减少或扩充，该电连接口 21用以电连接插拔装置3，该壳体I内具有至少一插拔通道16于该插拔口 161与该电连接口 21之间，附图中显示有四个插拔通道16，该插拔通道16的数量可依实际所需减少或扩充，该插拔通道16用以容置插拔装置3，该插拔口 161、该插拔通道16及该电连接21 口的数量会相同，该插拔通道16的壁面设置有至少一导热体162，该插拔通道16的壁面指围绕该插拔通道16的所有壁面的组合，在此实施例中指上下左右的四壁面的组合，附图中显示该插拔通道16的上下左右的四壁面皆设置有该导热体162，该导热体162亦可依实际所需设置于该插拔通道16的某一壁面或部分壁面，且该导热体162的数量可依实际所需减少或扩充，该导热体162用以接触插拔于该插拔通道16的插拔装置3的外壁面，以直接快速吸收并传导该插拔装置3所产生的废热至该壳体1，之后该壳体I上的废热再借由对流散逸至大气。
[0040]图5及图6分别为本实用新型具体实施例应用的示意图二及三，请同时参考图4，如上所述，当该插拔装置3经由该插拔口 161插入本实用新型的插拔模块座的插拔通道16以电连接该基座2的电连接口 21时，该导热体162可与该插拔装置3的外壁面接触，以直接快速吸收并传导该插拔装置3所产生的废热至该壳体I，之后该壳体I上的废热再借由对流散逸至大气，进而提升本实用新型的插拔模块座的散热效率及数据传输率。
[0041]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块座中，该导热体162可为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片1621，该V形导热弹片1621的连接端1623连接于该插拔通道16的壁面，该V形导热弹片1621的自由端1622朝向该基座2，该V形导热弹片1621可借由切割及冲压该壳体I的壁面而形成。借此，当该插拔装置3经由该插拔口 161插入本实用新型的插拔模块座的插拔通道16以电连接该基座2的电连接口 21时，该V形导热弹片1621的自由端1622不会阻挡该插拔装置3，且由于该V形导热弹片1621具有弹性，因此该V形导热弹片1621悬空的一侧可加压于该插拔装置3的外壁面而确实与该插拔装置3的外壁面接触，以直接快速吸收并传导该插拔装置3所产生的废热至该壳体I。
[0042]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块座中，该壳体I可具有至少一上下分隔件14，该上下分隔件14设置于该壳体I内以分隔出上下两插拔通道16，该上下分隔件14的数量可依实际所需减少或扩充。借此，该导热体162可设置于该上下分隔件14的上侧、下侧或上侧及下侧，以使该导热体162可设置于该插拔通道16的壁面以直接接触该插拔装置3的外壁面。
[0043]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块座中，该导热体162可为朝该插拔通道16内设置的V形导热弹片1621，该V形导热弹片1621的连接端1623连接于该上下分隔件14的上侧、下侧或上侧及下侧，即连接于该插拔通道16的壁面，该V形导热弹片1621的自由端1622朝向该基座2。借此，当该插拔装置3经由该插拔口 161插入本实用新型的插拔模块座的插拔通道16以电连接该基座2的电连接口 21时，该V形导热弹片1621的自由端1622不会阻挡该插拔装置3，且由于该V形导热弹片1621具有弹性，因此该V形导热弹片1621悬空的一侧可加压于该插拔装置3的外壁面而确实与该插拔装置3的外壁面接触，以直接快速吸收并传导该插拔装置3所产生的废热至该壳体I。
[0044]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块座中，该上下分隔件14可为上下分隔U形板件141，该上下分隔U形板件141的开口朝向该基座2的前部，该V形导热弹片1621位于该上下分隔U形板件141的上侧、下侧或上侧及下侧，该V形导热弹片1621可借由切割及冲压该上下分隔U形板件141的上侧、下侧或上侧及下侧的壁面而形成。借此，该上下分隔U形板件141除可设置该V形导热弹片1621外，亦可容置位于该基座2两侧的导光柱22。
[0045]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块座中，该壳体I可具有至少一左右分隔件15，该左右分隔件15设置于该壳体I内以分隔出左右两插拔通道16，该左右分隔件15的数量可依实际所需减少或扩充。借此，该导热体162可设置于该左右分隔件15的左侧、右侧或左侧及右侧，以使该导热体162可设置于该插拔通道16的壁面以直接接触该插拔装置3的外壁面。
[0046]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块座中，该导热体162可为朝该插拔通道16内设置的V形导热弹片1621，该V形导热弹片1621的连接端1623连接于该左右分隔件15的左侧、右侧或左侧及右侧，即连接于该插拔通道16的壁面，该V形导热弹片1621的自由端1622朝向该基座2。借此，当该插拔装置3经由该插拔口 161插入本实用新型的插拔模块座的插拔通道16以电连接该基座2的电连接口 21时，该V形导热弹片1621的自由端1622不会阻挡该插拔装置3，且由于该V形导热弹片1621具有弹性，因此该V形导热弹片1621悬空的一侧可加压于该插拔装置3的外壁面而确实与该插拔装置3的外壁面接触，以直接快速吸收并传导该插拔装置3所产生的废热至该壳体I。
[0047]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块座中，该左右分隔件15可为左右分隔平板件151，该V形导热弹片1621位于该左右分隔平板件151的左侧、右侧或左侧及右侦牝该V形导热弹片1621可借由切割及冲压该左右分隔平板件151的左侧、右侧或左侧及右侧的壁面而形成。借此，该左右分隔平板件151可借由该V形导热弹片1621直接快速吸收并传导位于该左右分隔平板件151左侧及右侧的插拔装置3所产生的废热至该壳体I。
[0048]本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。
【权利要求】
1.一种插拔模块座，其特征在于，包含: 壳体，其前部具有至少一插拔口 ；以及 至少一基座，其设置于该壳体的后部，该基座的前部具有至少一电连接口，该壳体内具有至少一插拔通道于该插拔口与该电连接口之间，该插拔通道的壁面设置有至少一导热体，该导热体用以接触插拔于该插拔通道的一插拔装置。
2.如权利要求1所述的插拔模块座，其特征在于，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
3.如权利要求1所述的插拔模块座，其特征在于，该壳体具有至少一上下分隔件，该上下分隔件设置于该壳体内以分隔出上下两插拔通道。
4.如权利要求3所述的插拔模块座，其特征在于，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
5.如权利要求4所述的插拔模块座，其特征在于，该上下分隔件为上下分隔U形板件，该上下分隔U形板件的开口朝向该基座的前部，该V形导热弹片位于该上下分隔U形板件的上侧、下侧或上侧及下侧。
6.如权利要求1所述的插拔模块座，其特征在于，该壳体具有至少一左右分隔件，该左右分隔件设置于该壳体内以分隔出左右两插拔通道。
7.如权利要求6所述的插拔模块座，其特征在于，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
8.如权利要求7所述的插拔模块座，其特征在于，该左右分隔件为左右分隔平板件，该V形导热弹片位于该左右分隔平板件的左侧、右侧或左侧及右侧。
【文档编号】H01R13/502GK203813110SQ201420161291
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月3日 优先权日:2014年4月3日
【发明者】杨策航 申请人:至良科技股份有限公司