新型轴向二极管的制作方法
【专利摘要】新型轴向二极管。涉及轴向二极管领域。提出了一种结构稳定、加工成本低且使用效果好，在后续使用时可大幅降低对芯片端面应力损伤的新型轴向二极管。从上到下依次包括同轴心的正电极、芯片、玻璃杯和负电极；所述正电极从上到下包括连为一体的引线一、本体一、连接体一和球头一，所述球头一的底面呈球面状，所述连接体一呈倒圆台状、且连接体一的侧表面呈向上凹陷的弧面状；所述负电极从下到上包括连为一体的引线二、本体二、连接体二和球头二，所述球头二的顶面呈球面状，所述连接体二呈圆台状、且连接体二的侧表面呈向下凹陷的弧面状。本实用新型结构稳定、加工成本低且使用效果好。
【专利说明】新型轴向二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及轴向二极管领域，尤其涉及对轴向二极管的电极提出的改进。
【背景技术】
[0002]如图4所示，现有技术中的轴向二极管通常依次由同轴心的正电极、芯片、玻璃杯和负电极组成，其中，正、负电极朝向芯片的端头均呈圆台状；这样，给正、负电极与芯片之间的焊接带来了以下缺陷:
[0003]一、正负电极与芯片的接触面积过大，需在后期通过高温退火工艺降低电极硬度来提高二极管浪涌电流冲击能力和IF负载能力；极大的增加了加工成本、且费时费工；
[0004]二、一旦正、负电极与芯片的轴心不一致(由焊接治具的偏差带来)，则将在后续使用时给芯片的两侧端面带来极大的应力损伤，从而大幅地降低了其使用寿命和使用稳定性；
[0005]三、焊接时，各部件受自身重力影响，极易使得焊料堆积在玻璃杯和负电极之间，从而大幅地降低了其使用效果。
实用新型内容
[0006]本实用新型针对以上问题，提出了一种结构稳定、加工成本低且使用效果好，在后续使用时可大幅降低对芯片端面应力损伤的新型轴向二极管。
[0007]本实用的技术方案为:从上到下依次包括同轴心的正电极、芯片、玻璃杯和负电极，所述正电极通过焊料一焊接在所述芯片的顶面上，所述玻璃杯固定连接在所述芯片的底面上，所述负电极通过焊料二焊接在所述芯片的底面上；
[0008]所述正电极从上到下包括连为一体的引线一、本体一、连接体一和球头一，所述球头一的底面呈球面状，所述连接体一呈倒圆台状、且连接体一的侧表面呈向上凹陷的弧面状；
[0009]所述负电极从下到上包括连为一体的引线二、本体二、连接体二和球头二，所述球头二的顶面呈球面状，所述连接体二呈圆台状、且连接体二的侧表面呈向下凹陷的弧面状。
[0010]所述球头一的底面上开设有若干环形的容置槽一，所述容置槽一与所述球头一同轴心。
[0011]所述球头二的顶面上开设有若干环形的容置槽二，所述容置槽二与所述球头二同轴心。
[0012]本实用新型主要具有以下四方面的特点:
[0013]一、正、负电极通过设计和加工角度的选择，在正、负电极焊接后，球头一、二和芯片通过焊料一、二结合后，可通过具有弧面状侧表面的连接体一、二给焊料以充分的“浸润空间”(即为焊锡浸润，或者说爬锡留出的空间)，避免焊料在GPP/SKY玻璃环的堆积而形成品质隐患。
[0014]二、由于本案中与芯片有接触的为球头一和球头二，其相互之间的接触面积较现有技术大幅缩小，因此可有效避免因焊接治具精度偏差导致芯片偏位(正、负电极与芯片的轴心不一致)时，正、负电机在后续使用时对玻璃环造成的应力损伤。
[0015]三、这种通过球面与芯片形成的点接触，可有效减少焊料一 / 二在焊接工艺下对焊片的压迫面积，可以使焊料一 / 二 -芯片、焊料一 / 二-正/负电极间无残留气体，从而在使用非真空焊接工艺时，也更容易减少焊接面空洞；更重要的是，本案由于减少了正、负电极与芯片的接触面积，从而大幅降低了后期应力变化时对芯片的损伤，这也同时提高了轴向二极管的抗浪涌电流冲击的能力和应用中的IF负载能力。
[0016]四、本案并未降低电极的热容量，从而未影响其散热能力，本案中正、负的结构也容易通过模具的设计和加工达到设计标准，能够有效的形成规模化生产，进而可提高二极管的可靠性、使用寿命和工作负载能力。
[0017]综上所述，本案具有以下有益效果:
[0018]I)、球头一、二的厚度的设计要满足热容量的需求；
[0019]2)、连接体一、二的设计可以形成有效的焊料浸润空间；
[0020]3)、可以在取消对正、负电极的退火处理后，仍旧保持良好的可靠性；
[0021]4)、降低因焊接治具精度影响而造成芯片偏位时对轴向二极管品质的影响；
[0022]5)、结构稳定、加工成本低且使用效果好。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型的结构示意图，
[0024]图2是本实用新型中正电极的结构示意图，
[0025]图3是本实用新型中负电极的结构示意图，
[0026]图4是本实用新型的【背景技术】图；
[0027]图中I是正电极，11是本体一，12是连接体一，13是球头一,2是芯片,3是玻璃杯，4是负电极，41是本体二，42是连接体二，43是球头二。
【具体实施方式】
[0028]本实用新型如图1-3所示，从上到下依次包括同轴心的正电极1、芯片2、玻璃杯3和负电极4，所述正电极I通过焊料一焊接在所述芯片2的顶面上，所述玻璃杯3固定连接在所述芯片2的底面上，所述负电极4通过焊料二焊接在所述芯片2的底面上；
[0029]所述正电极I从上到下包括连为一体的引线一、本体一 11、连接体一 12和球头一13，所述球头一 13的底面呈球面状，所述连接体一 12呈倒圆台状、且连接体一 12的侧表面呈向上凹陷的弧面状；
[0030]所述负电极4从下到上包括连为一体的引线二、本体二 41、连接体二 42和球头二43，所述球头二 43的顶面呈球面状，所述连接体二 42呈圆台状、且连接体二 42的侧表面呈向下凹陷的弧面状。
[0031]所述球头一 13的底面上开设有若干环形的容置槽一，所述容置槽一与所述球头一同轴心。从而有效增大焊料一与正电极之间的接触面积，进而有效提升二者之间的连接强度。
[0032]所述球头二 43的顶面上开设有若干环形的容置槽二，所述容置槽二与所述球头二同轴心。从而有效增大焊料二与负电极之间的接触面积，进而有效提升二者之间的连接强度。
[0033]本案在使用时还具有如下特点:
[0034]I)、兼容了正常的组装设备和治具；
[0035]2)、兼容了正常的焊接设备和治具；
[0036]3)、可以取消电极的高温退火处理。
【权利要求】
1.新型轴向二极管，从上到下依次包括同轴心的正电极、芯片、玻璃杯和负电极，所述正电极通过焊料一焊接在所述芯片的顶面上，所述玻璃杯固定连接在所述芯片的底面上，所述负电极通过焊料二焊接在所述芯片的底面上；其特征在于， 所述正电极从上到下包括连为一体的引线一、本体一、连接体一和球头一，所述球头一的底面呈球面状，所述连接体一呈倒圆台状、且连接体一的侧表面呈向上凹陷的弧面状； 所述负电极从下到上包括连为一体的引线二、本体二、连接体二和球头二，所述球头二的顶面呈球面状，所述连接体二呈圆台状、且连接体二的侧表面呈向下凹陷的弧面状。
2.根据权利要求1所述的新型轴向二极管，其特征在于，所述球头一的底面上开设有若干环形的容置槽一，所述容置槽一与所述球头一同轴心。
3.根据权利要求1所述的新型轴向二极管，其特征在于，所述球头二的顶面上开设有若干环形的容置槽二，所述容置槽二与所述球头二同轴心。
【文档编号】H01L29/861GK203839384SQ201420273957
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】王永彬, 马邦兴, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司