粘片的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，所述载物台上方设置一压头，所述压头朝向所述载物台一端为一平面，所述平面用于压制引线框架表面的焊料，所述压头与一升降机连接，所述升降机用于驱动所述压头沿着垂直于载物台表面的方向移动。本实用新型I的优点在于，用上述带有压头的粘片机，可以通过压制焊料而获得更大的横向面积和平整的上表面，从而达到节省焊料和提供粘片成功率的技术效果。
【专利说明】粘片机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种粘片机。
【背景技术】
[0002]粘片是芯片封装工艺中的关键步骤之一。现有技术中采用全自动粘片机实施粘片。全自动粘片机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学等领域于一体的半导体封装设备，主要用于半导体制造后端工序中将晶圆上微芯片粘接到引线框架上。
[0003]粘片机实施粘片的工艺主要步骤是将焊料点在引线框架表面，再采用夹具将芯片粘在焊料上。
[0004]现有技术的缺点在于焊料点在引线框架表面之后，表面由于表面张力的作用而呈现出球形，芯片放置在焊料上容易偏离。并且为了焊料覆盖有足够大的面积，而焊料又是球形的，因此需要较多的焊料才能实现足够的面积覆盖。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种粘片机，能够节省焊料和提高粘片的成功率。
[0006]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，所述载物台上方设置一压头，所述压头朝向所述载物台一端为一平面，所述平面用于压制引线框架表面的焊料，所述压头与一升降机连接，所述升降机用于驱动所述压头沿着垂直于载物台表面的方向移动。
[0007]可选的，进一步包括一组平面电机，所述平面电机与所述压头连接，用于驱动所述压头在平行于载物台表面的方向移动。
[0008]可选的，进一步包括一测量仪，用于测量引线框架表面的焊料被压制后的横向尺寸。
[0009]本实用新型的优点在于，用上述带有压头的粘片机，可以通过压制焊料而获得更大的横向面积和平整的上表面，从而达到节省焊料和提供粘片成功率的技术效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1所示是本实用新型【具体实施方式】所述装置的结构示意图；
[0011]附图2是采用附图1所示装置压制焊料的示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型提供的粘片机的【具体实施方式】做详细说明。
[0013]附图1所示是本【具体实施方式】所述装置的结构示意图，包括载物台10，所述载物台10表面用于放置引线框架11，引线框架11表面有焊料110。所述载物台10上方设置一压头12。所述压头12朝向所述载物台10—端为一平面，所述平面用于压制引线框架11表面的焊料110。所述压头12与一升降机13连接，所述升降机13用于驱动所述压头12沿着垂直于载物台10表面的方向移动。
[0014]参考附图2是采用上述装置压制焊料110的示意图。采用上述装置，可以在引线框架11的表面预形成一个覆盖面积较小的焊料110，其初始的横向面积可以小于置于其上的芯片(未图示)的横向面积。然后采用升降机13驱动压头12将焊料110压扁，扩大其横向面积至大于芯片的横向面积，从而起到对芯片的稳定支撑。且压头12的端部是一平面，则被压制的焊料110的表面也随之为一平面，这也保证了后续芯片能够平稳地安放在焊料110的表面。
[0015]本【具体实施方式】中，上述装置进一步包括了一组平面电机14，所述平面电机14与所述压头12连接，用于驱动所述压头12在平行于载物台10表面的方向移动，以在焊料110偏离预定位置的情况下，调整压头12的位置与焊料110对准。
[0016]本【具体实施方式】中，上述装置还可以进一步包括一测量仪(未图示)，用于测量引线框架表面的焊料被压制后的横向尺寸。根据测量结果调整压头12的压制深度，以获得更大或者更小的横向尺寸。
[0017]显然，采用上述带有压头12的粘片机，可以通过压制焊料110而获得更大的横向面积和平整的上表面，从而达到节省焊料和提供粘片成功率的技术效果。
[0018]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，其特征在于，所述载物台上方设置一压头，所述压头朝向所述载物台一端为一平面，所述平面用于压制引线框架表面的焊料，所述压头与一升降机连接，所述升降机用于驱动所述压头沿着垂直于载物台表面的方向移动。
2.根据权利要求1所述的粘片机，其特征在于，进一步包括一组平面电机，所述平面电机与所述压头连接，用于驱动所述压头在平行于载物台表面的方向移动。
3.根据权利要求1所述的粘片机，其特征在于，进一步包括一测量仪，用于测量引线框架表面的焊料被压制后的横向尺寸。
【文档编号】H01L21/67GK204029770SQ201420339201
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】蔡晓雄 申请人:上海胜芯微电子有限公司