专利名称：一种加热电动扩开半导体片膜的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种扩开半导体片膜的设备，具体地说，涉及ー种加热电动扩开半导体片膜的装置。
背景技术：
在半导体加工的后エ序中，首先，需要将半导体晶圆粘贴到片膜上，然后，在划片机中半导体晶圆被切割成彼此独立的芯片，为了能够在自动粘片机中将这些芯片粘贴到框架上，必须将片膜扩开，使芯片之间产生一定的间距，并且固定在箍上。目前，在片膜扩开的装置中，一般是将半导体片膜平整地铺在ー个不锈铁环形支架上，再在片膜上叠放ー个同样的不锈铁环形支架，然后整个放在一个空心圆柱筒上，空心筒的上端放置ー个内箍，下侧有ー个电吹风，不停地吹向片膜，使片膜发软，并且ー个气缸控制压环运动，使压环压住不 锈铁环形支架，并继续向着空心圆柱筒运动，半导体片膜被扩开，加上外箍锁紧，从而完成整个扩片的过程。上述片膜扩开的装置的缺点是由于气缸的行程固定，片膜的扩片率不能随意调整，对于不同尺寸的晶圆，如3英寸、6英寸的晶圆，扩出来的片膜，其芯片之间的间距是不同的，如果片膜扩得太开，片膜有可能烂；如果片膜扩得不够开，则可能在自动粘片机上工作吋，自动粘片机不能自动识别芯片，或者拾起芯片时损伤其旁边的芯片。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有片膜扩开的装置的不足，提供ー种加热电动扩开半导体片膜的装置，该装置结构简单实用，片膜扩开均匀，片膜扩开程度能够随机调整。本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的一种加热电动扩开半导体片膜的装置，该装置包括一个电动加热升降台、ー个片膜锁紧机构和ー副箍，片膜锁紧机构包括ー个带密封圈的平台、一个可以转动的压环和一对锁扣，一副箍包括内箍和外箍，在内箍中嵌有密封圈，内箍放置在在电动加热升降台的平台上。扩片前，将内箍放进电动加热升降台的平台上，然后在平台上铺上半导体片膜，转动压环，使之压住半导体片膜，锁扣动作，锁紧压环，电动加热升降台升起，半导体片膜逐渐被扩开，当达到设定的要求后，升降台停止，然后用外箍在密封圈处锁紧内箍，扩开的半导体片膜便被固定在箍上，用刀片沿压环的内沿切割片膜一周，取出扩开片膜的箍，送后エ序作业。具体的，电动加热升降台的加热板设置在电动加热升降台的平台下，加热板的加热温度设定在室温与100°c之间。优选地，加热温度为40_60°C。整个电动加热升降台的平台由ー个电机驱动，上下垂直运动，其侧面有两个传感器，第一传感器用于设定升降台的平台起始位置，使升降台的平台表面与带密封圈的平台的表面在同一个水平面上；计数器设置在该装置的操作面板上，扇形旗杆设置在电动加热升降台的转动丝杆上，第二传感器与扇形旗杆、计数器一起，用于设定升降台的平台的升起高度，从而控制半导体片膜的扩开程度。扇形旗杆包括至少I扇形叶片，优选地，扇形叶片数量是1-10个。带密封圈的平台表面上开有ー个圆形的半圆槽，密封圈设置在圆形的半圆槽，以便压环合上吋，能够紧紧地压住半导体片膜。压环通过两侧的短轴安装在ー个可以转动的转动架上，并且相对转动架沿着两侧的短轴在±10°的范围内转动。一对锁扣分别为第一锁扣和第二锁扣，用于锁紧压环。气缸安装在该装置的基座上，当准备扩片吋，气缸动作，气缸中的阀芯推动第一锁扣转动，使第一锁扣压住第二锁扣，完成锁紧压环的动作。一副箍包括内箍和外箍，在内箍中嵌有密封圏。当需要扩片时，将内箍放到电动加热升降台的平台上，然后再放上半导体片膜，合上压环，锁紧，接着电机转动，将半导体片膜慢慢扩开，达到要求的扩张度后，电机自动停止，套上外箍，固定扩开的晶圆，使得半导体片膜不会收缩，最后沿着压环的边缘切割半导体片膜，使扩好的半导体晶圆与该装置分开。本实用新型结构简单实用，易于操作，故障率低，而且能够准确地控制半导体片膜的扩张率。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细地说明。
图I为本实用新型加热电动扩开半导体片膜的装置的整体结构示意图；图2是图I的俯视图；图3为本实用新型加热电动扩开半导体片膜的装置工作示意图；图4是图3的俯视图；图5A内箍的主视图；图5B是内箍(带密封圈)俯视图；图5C是外箍主视图；图6为半导体片膜的示意图；图7为扇形旗杆示意图。附图标记I.半导体晶圆 2.半导体片膜 3.内箍4.密封圈5.外箍6.电机7.转动丝杆 8.第一传感器9.第二传感器 10.扇形旗杆 11.电动加热升降台的平台12.加热板13.平台密封圈 14.带密封圈的平台15.第一锁扣 16.短轴17.转动架 18.压环19.第二锁扣 20.气缸
具体实施方式
图I为本实用新型加热电动扩开半导体片膜的装置的整体结构示意图。如图1-2所示，本实用新型提供一种加热电动扩开半导体片膜的装置，该装置包括一个电动加热升降台、一个片膜锁紧机构和ー副箍。扩片前，内箍3放进电动加热升降台的平台11中，平台11是ー个阶梯式平台，将内箍3放进平台11的下沉台阶后，当平台11的上表面、内箍3的上侧面与平台14的上表面处于同一水平面时，将半导体片膜2放在平台14的正中位置，转动压环18，使压环18沿密封圈13均匀地压住半导体片膜2，锁扣动作，锁紧压环18，电动加热升降台升起，半导体片膜逐渐被扩开，当达到设定的要求后，电动加热升降台停止上升，然后用外箍5在密封圈4处锁紧内箍3，扩开的半导体片膜2便被固定在内箍3上，此时，内箍3、片膜2与外箍5固定在一起，用刀片沿压环18的内沿切割半导体片膜2 —周，取出扩开半导体片膜的箍，送后エ序作业。由于平台11的上表面、内箍3的上侧面与平台14的上表面处于同一水平面上，因此在平台11的上表面、内箍3的上侧面与平台14的上表面平整地铺上半导体片膜2，并且半导体片膜2必须大于密封圈13的外径，使得扩片时压环18能够沿密封圈13均匀地压住半导体片膜2。电动加热升降台的加热板12埋设在电动加热升降台的平台11的下面，加热温度可以在室温与100°c之间自由设定。电动加热升降台的平台11由一个电机6驱动，能够上下垂直运动，其侧面有两个传感器，即第一传感器8和第二传感器9，第一传感器8用于设定电动加热升降台的平台11的起始位置，使电动加热升降台的平台11的上表面与带密封圈的平台14的上表面在同一个水平面上；计数器(图中未示)与其它控制开关一起，安装在加热电动扩开半导体片膜的装置的操作面板上，扇形旗杆10安装在电动加热升降台的转动丝杆7上，第二传感器9与扇形旗杆10、计数器一起，用于设定电动加热升降台的平台11的升起高度，从而控制半导体片膜2的扩开程度。片膜锁紧机构包括ー个带密封圈的平台14、ー个可以转动的压环18和ー对锁扣，一对锁扣分别为第一锁扣15和第二锁扣19。平台14面上开有ー个圆形的半圆槽，预先埋设平台密封圈13，以便压环18合上吋，能够紧紧地压住半导体片膜2。压环18通过两侧的两个短轴16安装在一个可以转动的转动架17上，并且相对转动架17沿着两侧的短轴16能够在±10°以内转动，以便压环18能够均匀地压紧半导体片膜2。当压环18均匀地压住半导体片膜2时，气缸20动作，气缸20中的阀芯推动第一锁扣15转动，使第一锁扣15扣住第二锁扣19，完成锁紧压环的动作，将半导体片膜2锁紧，然后开始扩片。如图5A-5C所不，一副箍由内箍3、密封圈4和外箍5组成。当需要扩片时，将内箍3放到电动加热升降台的平台11上，将半导体片膜2放在平台14的正中位置，合上压环18，使压环18沿密封圈13均匀地压住半导体片膜2，锁紧，接着电机6转动，将半导体片膜2慢慢扩开，达到要求的扩张度后，电机6自动停止，套上外箍5，固定扩开的半导体片膜2，使得半导体片膜2不会收缩，最后沿着压环18的边缘切割半导体片膜2，使扩好的半导体晶圆I与本实用新型加热电动扩开半导体片膜的装置分开。本实用新型的工作过程是这样实现的如图3-4所示，第一歩，设定温控器的温度，一般为40-60°C，只有电动加热升降台的平台11表面达到了设定的温度才能进行下ー个步骤。接着设定计数器的计数值，图7为扇形旗杆10，每ー个扇形叶片通过第二传感器9时，第二传感器的电平就会发生一次变化，计数器就自动计数加1，因此，扇形叶片的数量与转动丝杆7的螺距决定半导体片膜2扩开的控制精度，扇形旗杆的扇形叶片越多，控制精度也越高，扇形叶片的数量一般不大于10个。第二步，将内箍3放进电动加热升降台的平台11，接着将半导体片膜2平整地放在电动加热升降台的平台11的正中位置，将转动架17放下，使压环18压住半导体片膜2，然后气缸20动作，使第一锁扣15压住第二锁扣19，半导体片膜2被紧紧地固定在电动加热升降台的平台11上。启动电机6，电动加热升降台的平台11缓缓升起，由于电动加热升降台的平台11的表面温度较高，因此，其上面的半导体片膜2被烘软，井随着电动加热升降台的平台11的升起而被扩开，原来晶圆I的芯片之间是紧密相连，当半导体片膜2被扩开吋，芯片之间将随之产生“井”字形的沟槽，电动加热升降台的平台11升得越高，沟槽就越大，直到扇形旗杆10的叶片通过第二传感器9的次数达到计数器设定的数字吋，电机6自动停止。第三步，将外箍5套在密封圈4上，锁紧内箍3，扩开的半导体片膜2将不会再发生伸縮，这时内箍3、半导体片膜2与外箍5在密封圈4处已经锁紧，它们之间已经成为一体， 用刀沿着压环18的内沿一圈切割半导体片膜2，使扩好半导体片膜2上的箍能够从电动扩片装置中取出来。第四步，取出扩好半导体片膜片膜2上的箍后，再接一下开关，电机6反转，电动加热升降台的平台11下降，直到电动加热升降台的平台11与带密封圈的平台14的表面处于同一水平面上，这时第一传感器8也感应到扇形旗杆10,电机6自动停止,气缸20反向动作，第一锁扣15弹开，反转转动架17，将扩片的装置中残余的半导体片膜2捡走，丢弃到规定的废物筒中，这样就完成了一次半导体片膜的扩片。在控制电机6转动中,还有ー个手动按键,按住按键，电机6转动，电动加热升降台的平台11升起，松开按键，电机6立即停止，其作用在于当不知道设置计数器多大数值合适时，可以通过人工干预的办法达到要求——用手按住按键，直到观察到半导体片膜扩开达到认定的要求吋，才松开按键。图5A-图5C为ー副箍的结构不意图，内箍3的中间嵌有ー个密封圈4,扩片前需要将内箍3、外箍5分开，扩好半导体片膜2后，用外箍5锁在密封圈4的位置上，使半导体片膜2不再发生伸縮。图6为半导体片膜示意图，未扩开时，半导体晶圆I内的芯片紧密相连，扩开后，芯片之间将产生“井”字形的沟槽。综上所述，本实用新型结构简单、工作可靠、稳定，能够扩开半导体片膜，使之达到自动粘片机的要求。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管參照上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本发明的技术方案进行修改和等同替换，而不脱离本技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
权利要求1.一种加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在于，该装置包括一个电动加热升降台、一个片膜锁紧机构和ー副箍，片膜锁紧机构包括ー个带密封圈的平台、一个转动的压环和一对锁扣,一副箍包括内箍和外箍,在内箍中嵌有密封圈，内箍放置在电动加热升降台的平台上。
2.根据权利要求I所述的加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在干，电动加热升降台的平台下有一个加热板，加热板的加热温度设定在室温与100°C之间。
3.根据权利要求I所述的加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在于，加热温度为40-60。。。
4.根据权利要求I所述的加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在干，电动加热升降台由电机驱动，上下垂直运动，其侧面有两个传感器，第一传感器用于设定电动加热升降台的平台起始位置，使电动加热升降台的平台表面与带密封圈的平台在同一个水平面上；计数器设置在该装置的操作面板上，扇形旗杆设置在电动加热升降台的转动丝杆上，第二传感器与扇形旗杆、计数器一起用于控制电动加热升降台的升起高度。
5.根据权利要求4所述的加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在于，扇形旗杆包括至少I个扇形叶片。
6.根据权利要求5所述的加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在于，扇形叶片的数量是1-10个。
7.根据权利要求I所述的加热电动扩开半导体片膜装置，其特征在于，压环通过两侧的短轴安装在一个转动的转动架上，压环相对转动架沿着两侧的短轴在±10°转动。
8.根据权利要求I所述的加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在于，带密封圈的平台的表面设有ー个圆形的半圆槽，平台密封圈设置在圆形的半圆槽中。
9.根据权利要求I至8任一项所述的加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在于，一对锁扣分别为第一锁扣和第二锁扣，用于锁紧压环。
10.根据权利要求9所述的加热电动扩开半导体片膜的装置，其特征在于，该装置包括设置在基座上的气缸，气缸用于推动所述第一锁扣转动，使所述第一锁扣压住所述第二锁扣。
专利摘要本实用新型涉及一种加热电动扩开半导体片膜的装置，该装置包括一个电动加热升降台、一个片膜锁紧机构和一副箍，片膜锁紧机构包括一个带密封圈的平台、一个可以转动的压环和一对锁扣，一副箍包括内箍和外箍，在内箍中嵌有密封圈，内箍放置在电动加热升降台的平台上。本实用新型结构简单、故障率低，而且能够准确地控制半导体片膜的扩张率。
文档编号H01L21/67GK202601583SQ20122002363
公开日2012年12月12日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日
发明者姚剑锋 申请人:佛山市蓝箭电子股份有限公司