一种D-sub电子连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种D-sub电子连接器。所述D-sub电子连接器包括：胶芯本体，所述胶芯本体左右两端分别设置有螺孔；胶芯后盖，所述胶芯后盖的宽度不大于所述胶芯本体的宽度，所述胶芯后盖左右两端分别设置有螺孔；端子；设置在所述胶芯本体前部，扣合所述胶芯本体的前壳，所述前壳的宽度不大于所述胶芯本体的宽度，所述前壳左右两端分别设置有螺孔；将所述前壳、所述胶芯本体和所述胶芯后盖铆接为一体的第一螺母；以及将所述前壳、所述胶芯本体和所述胶芯后盖铆接为一体的第二螺母。本实用新型公开的D-sub电子连接器，宽度较小，占用的空间小，能够满足设计小型化、精密化的电子产品的要求。
【专利说明】—种D-sub电子连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种D-SUb电子连接器。
【背景技术】
[0002]D-sub (D-subminiature,字母D状超小型)是一种接口形状、结构的标准。D_sub电子连接器也被称为VGA (Video Graphics Adapter，视频图形阵列)接口，是在1987年被提出的一个使用模拟信号的电脑显示标准。VGA接口即电脑采用VGA标准输出数据的专用接口。VGA接口是显卡上应用最为广泛的接口类型，绝大多数显卡都带有此种接口。它传输红、绿、蓝模拟信号以及同步信号(水平和垂直信号)。
[0003]目前技术中，D-sub电子连接器，其结构为前后铁壳组装模式，受到胶芯后盖与后铁壳宽度的限制，整个D-sub电子连接器的宽度尺寸较大。
[0004]随着科学技术的发展，现在消费类电子产品越来越小型化，越来越趋向精密化设计。但是，目前技术中，D-sub电子连接器的宽度尺寸较大，在应用到某些小型外模的数据线上或者小尺寸的转接头上时，D-sub电子连接器会占用较大的空间，从而使小尺寸的转接头的外模尺寸也相应的变大，不利于设计小型化、精密化的电子产品。
实用新型内容
[0005]有鉴于此，本实用新型提供了一种D-sub电子连接器，所述D-sub电子连接器的宽度较小，占用的空间小，能够满足设计小型化、精密化的电子产品的要求。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]一种D-sub电子连接器，包括:
[0008]设置有针孔的胶芯本体，所述胶芯本体左右两端分别设置有螺孔，记所述胶芯本体左端的螺孔为第一螺孔，记所述胶芯本体右端的螺孔为第二螺孔；
[0009]设置有针孔的胶芯后盖，所述胶芯后盖的宽度不大于所述胶芯本体的宽度，所述胶芯后盖左右两端分别设置有螺孔，记所述胶芯后盖左端的螺孔为第三螺孔，记所述胶芯后盖右端的螺孔为第四螺孔；
[0010]位于所述胶芯本体和所述胶芯后盖之间，首端插入所述胶芯本体的针孔，尾端插入所述胶芯后盖的针孔的端子；
[0011]设置在所述胶芯本体前部，扣合所述胶芯本体的前壳，所述前壳的宽度不大于所述胶芯本体的宽度，所述前壳左右两端分别设置有螺孔，记所述前壳左端的螺孔为第五螺孔，记所述前壳右端的螺孔为第六螺孔；
[0012]穿过所述第一螺孔、所述第三螺孔和所述第五螺孔将所述前壳与所述胶芯本体以及所述胶芯后盖铆接为一体的第一螺母；
[0013]以及穿过所述第二螺孔、所述第四螺孔和所述第六螺孔将所述前壳与所述胶芯本体以及所述胶芯后盖铆接为一体的第二螺母。
[0014]优选的，所述胶芯本体上设置有15个针孔，15个所述针孔分成3排，每排设置5个所述针孔。
[0015]优选的，所述胶芯后盖上设置有15个针孔，15个所述针孔分成3排，每排设置5个所述针孔。
[0016]优选的，所述第一螺孔和所述第二螺孔关于所述胶芯本体的中心位置对称。
[0017]优选的，所述第三螺孔和所述第四螺孔关于所述胶芯后盖的中心位置对称。
[0018]优选的，所述第五螺孔和所述第六螺孔关于所述前壳的中心位置对称。
[0019]优选的，所述前壳为铁前壳。
[0020]优选的，所述胶芯本体的材质为热塑性塑胶材料。
[0021]优选的，所述胶芯后盖的材质为热塑性塑胶材料。
[0022]优选的，还包括:
[0023]设置在所述第一螺母与所述胶芯后盖之间，或者设置在所述第二螺母与所述胶芯后盖之间的接地片。
[0024]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型提供了一种D-sub电子连接器。本实用新型提供的D-sub电子连接器，通过在所述胶芯本体左右两端分别设置螺孔，在所述胶芯后盖左右两端分别设置螺孔，然后，直接用螺母将所述前壳与所述胶芯本体以及所述胶芯后盖铆接为一体。而目前技术中的D-sub电子连接器，胶芯后盖上没有设置螺孔，胶芯后盖的宽度需要比胶芯本体宽才能够扣合胶芯本体，另外，还需要后铁盖扣合胶芯后盖，造成后铁盖的宽度进一步比胶芯后盖的要宽，后铁盖的左右两端设置有螺孔，螺母分别穿过前铁盖和后铁盖的螺孔将所有部件固定为一体，目前技术中，前铁盖的宽度与后铁盖的宽度一致。本实用新型提供的D-sub电子连接器，直接在所述胶芯本体左右两端分别设置螺孔，在所述胶芯后盖左右两端分别设置螺孔，然后，直接用螺母将所述前壳与所述胶芯本体以及所述胶芯后盖铆接为一体，不必像现有技术需要将胶芯后盖的宽度设置的大于胶芯本体的宽度，本实用新型提供的D-sub电子连接器，所述胶芯后盖的宽度不大于所述胶芯本体的宽度，同时，因为省去了现有技术中的宽度较大的后铁盖，本实用新型提供的D-sub电子连接器中的前盖，便不存在与后铁盖宽度保持一致的问题，本实用新型提供的技术方案，前盖的宽度不大于所述胶芯本体的宽度。因此，本实用新型提供的D-sub电子连接器，宽度较小，占用的空间小，在应用到某些小型外模的数据线上或者小尺寸的转接头上时，不会使小尺寸的转接头的外模尺寸相应的变大，能够满足设计小型化、精密化的电子产品的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0026]图1为现有技术中D-sub电子连接器的正面结构图；
[0027]图2为现有技术中D-sub电子连接器的反面结构图；
[0028]图3为现有技术中D-sub电子连接器的分解部件结构图；
[0029]图4为本实用新型实施例提供的一种D-sub电子连接器的结构图；
[0030]图5为本实用新型实施例提供的一种D-sub电子连接器的分解部件结构图；
[0031]图6为本实用新型实施例提供的另外一种D-sub电子连接器的分解部件结构图；
[0032]图7为本实用新型实施例提供的端子插入胶芯本体的装配结构图；
[0033]图8为本实用新型实施例提供的端子插入胶芯本体后的结构图；
[0034]图9为本实用新型实施例提供的胶芯后盖的装配结构图；
[0035]图10为本实用新型实施例提供的胶芯本体装配胶芯后盖后的结构图；
[0036]图11为本实用新型实施例提供的一种螺母的装配的结构图；
[0037]图12为本实用新型实施例提供的另外一种螺母的装配的结构图；
[0038]图13为本实用新型实施例提供的在胶芯本体和胶芯后盖上装配螺母后的结构图；
[0039]图14为本实用新型实施例提供的前壳的装配的结构图。
【具体实施方式】
[0040]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0041]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对现有技术和本实用新型作进一步详细的说明。
[0042]实施例
[0043]请参阅图1?图14，图1为现有技术中D-sub电子连接器的正面结构图；图2为现有技术中D-sub电子连接器的反面结构图；图3为现有技术中D-sub电子连接器的分解部件结构图；图4为本实用新型实施例提供的一种D-sub电子连接器的结构图；图5为本实用新型实施例提供的一种D-sub电子连接器的分解部件结构图；图6为本实用新型实施例提供的另外一种D-sub电子连接器的分解部件结构图；图7为本实用新型实施例提供的端子插入胶芯本体的装配结构图；图8为本实用新型实施例提供的端子插入胶芯本体后的结构图；图9为本实用新型实施例提供的胶芯后盖的装配结构图；图10为本实用新型实施例提供的胶芯本体装配胶芯后盖后的结构图；图11为本实用新型实施例提供的一种螺母的装配的结构图；图12为本实用新型实施例提供的另外一种螺母的装配的结构图；图13为本实用新型实施例提供的在胶芯本体和胶芯后盖上装配螺母后的结构图；图14为本实用新型实施例提供的前壳的装配的结构图。
[0044]如图1?图3所示，现有技术中的D-sub电子连接器包括:
[0045]胶芯本体1，端子2，胶芯后盖3，后铁盖4，前壳5，以及螺母6。具体的，所示胶芯后盖3的宽度大于所述胶芯本体I的宽度，以保证所示胶芯后盖3能够扣合到所述胶芯本体I上。所述后铁盖4的宽度大于所述胶芯后盖3的宽度，以保证所述后铁盖4能够扣合到所述胶芯后盖3上。具体的，所述后铁盖4上设置有螺孔，所述前壳5上设置有螺孔，所述后铁盖4和所述前壳5通过螺母6将已经插入端子的所述胶芯本体I和所述胶芯后盖3固定在一起。所述前壳5的宽度与所述后铁盖4的宽度保持一致。
[0046]由上述现有技术的方案中可以看出，所述后铁盖4的宽度大于所述胶芯后盖3的宽度，所述后铁盖4的宽度大于所述胶芯后盖3的宽度，而所述前壳5的宽度与所述后铁盖4的宽度保持一致，最终导致现有技术中的整个所述D-sub电子连接器的宽度比所述胶芯本体I的宽度大不少。现有技术中的整个所述D-sub电子连接器的宽度一般至少12.5毫米，难以满足当今越来越小型化、精密化的电子产品的设计要求。
[0047]为此，本实用新型提供了一种新型的D-sub电子连接器，用以解决目前的D-sub电子连接器宽度较大，占用空间大的问题。
[0048]如图4?图14所示，本实用新型提供的一种D-sub电子连接器，包括:
[0049]胶芯本体10，所述胶芯本体10上设置有针孔101，所述胶芯本体10左右两端分别设置有螺孔，以所述D-sub电子连接器前端的正视图为参照标准，记所述胶芯本体10左端的螺孔为第一螺孔1021，记所述胶芯本体右端的螺孔为第二螺孔1022 ；
[0050]胶芯后盖20，所述胶芯后盖20上设置有针孔201，所述胶芯后盖的宽度不大于所述胶芯本体10的宽度，所述胶芯后盖20左右两端分别设置有螺孔，以所述D-SUb电子连接器前端的正视图为参照标准，记所述胶芯后盖20左端的螺孔为第三螺孔2021，记所述胶芯后盖右端的螺孔为第四螺孔2022 ；
[0051]位于所述胶芯本体10和所述胶芯后盖20之间，首端插入所述胶芯本体10的针孔101，尾端插入所述胶芯后盖20的针孔201的端子30 ；
[0052]设置在所述胶芯本体10前部，扣合所述胶芯本体10的前壳40，所述前壳40的宽度不大于所述胶芯本体10的宽度，所述前壳左右两端分别设置有螺孔，以所述D-SUb电子连接器前端的正视图为参照标准，记所述前壳40左端的螺孔为第五螺孔4011，记所述前壳40右端的螺孔为第六螺孔4012 ；
[0053]穿过所述第一螺孔1021、所述第三螺孔2021和所述第五螺孔4011将所述前壳40与所述胶芯本体10以及所述胶芯后盖20铆接为一体的第一螺母501 ；
[0054]以及穿过所述第二螺孔1022、所述第四螺孔2022和所述第六螺孔4012将所述前壳40与所述胶芯本体10以及所述胶芯后盖20铆接为一体的第二螺母502。
[0055]具体的，所述胶芯本体10上设置有15个针孔101，15个所述针孔101分成3排，每排设置5个所述针孔101。
[0056]相对应的，所述胶芯后盖20上设置有15个针孔201，15个所述针孔201分成3排，每排设置5个所述针孔201。
[0057]进一步的，所述胶芯本体10上的所述第一螺孔1021和所述第二螺孔1022，可选的，关于所述胶芯本体10的中心位置对称。
[0058]相对应的，所述胶芯后盖20上的所述第三螺孔2021和所述第四螺孔2022，可选的，关于所述胶芯后盖20的中心位置对称。
[0059]相对应的，所述前壳40上的所述第五螺孔4011和所述第六螺孔4012，可选的，关于所述前壳40的中心位置对称。
[0060]进一步的，本实用新型提供的D-sub电子连接器，所述前壳40，可选的，为铁前壳。
[0061]本实用新型提供的D-sub电子连接器，所述胶芯本体10的材质，可选的，为PBT (Polybutylene terephthalate,聚对苯二甲酸丁二醇酯)、Nylon (尼龙)或者其它热塑性塑胶材料。
[0062]另外，本实用新型提供的D-sub电子连接器，所述胶芯后盖20的材质，可选的，也采用PBT (Polybutylene terephthalate,聚对苯二甲酸丁二醇酯)、Nylon (尼龙)或者其它热塑性塑胶材料。
[0063]进一步的，本实用新型提供的D-sub电子连接器，还包括，设置在所述第一螺母501与所述胶芯后盖20之间，或者设置在所述第二螺母502与所述胶芯后盖20之间的接地片60 ;所述接地片60用于连接接地线实现接地功能。
[0064]与现有的技术相比，本实用新型提供的D-sub电子连接器，所述胶芯本体10的左右两端分别设置有螺孔，所述胶芯后盖20的左右两端分别设置有螺孔，所述前壳40的左右两端分别设置有螺孔，通过所述第一螺母501第一螺母502便能够把所述前壳40与所述胶芯本体10以及所述胶芯后盖20铆接为一体，采用本实用新型提供的技术方案，所述胶芯后盖20被固定完好，不必像现有的技术中胶芯后盖3 —般需要宽度大于胶芯本体I才能够较好的扣合胶芯本体I (因现有技术中，胶芯本体I并未设置螺孔，不能被铆接，只能被胶芯后盖3扣合然后被挤压固定)。进一步的，现有的技术中后铁盖4的宽度需要大于胶芯后盖3的宽度，以保证后铁盖4能够扣合到胶芯后盖3上，而本实用新型提供的技术方案，根本没有现有技术中后铁盖4，通过设置在所述胶芯后盖20上的螺孔，直接实现与螺母的铆接，因此，本实用新型提供的D-sub电子连接器，不会涉及所述前壳40的宽度与后铁盖4的宽度保持一致的情况，本实用新型提供的D-sub电子连接器，所述前壳40的宽度不大于所述胶芯本体10的宽度。具体的，本实用新型提供的D-sub电子连接器的宽度与现有技术中D-sub电子连接器的宽度相比，至少小3毫米。
[0065]经由上述的技术方案以及分析可知，与现有技术相比，本实用新型提供了一种D-sub电子连接器。本实用新型提供的D-sub电子连接器，通过在所述胶芯本体左右两端分别设置螺孔，在所述胶芯后盖左右两端分别设置螺孔，然后，直接用螺母将所述前壳与所述胶芯本体以及所述胶芯后盖铆接为一体。而目前技术中的D-sub电子连接器，胶芯后盖上没有设置螺孔，胶芯后盖的宽度需要比胶芯本体宽才能够扣合胶芯本体，另外，还需要后铁盖扣合胶芯后盖，造成后铁盖的宽度进一步比胶芯后盖的要宽，后铁盖的左右两端设置有螺孔，螺母分别穿过前铁盖和后铁盖的螺孔将所有部件固定为一体，目前技术中，前铁盖的宽度与后铁盖的宽度一致。本实用新型提供的D-sub电子连接器，直接在所述胶芯本体左右两端分别设置螺孔，在所述胶芯后盖左右两端分别设置螺孔，然后，直接用螺母将所述前壳与所述胶芯本体以及所述胶芯后盖铆接为一体，不必像现有技术需要将胶芯后盖的宽度设置的大于胶芯本体的宽度，本实用新型提供的D-sub电子连接器，所述胶芯后盖的宽度不大于所述胶芯本体的宽度，同时，因为省去了现有技术中的宽度较大的后铁盖，本实用新型提供的D-sub电子连接器中的前盖，便不存在与后铁盖宽度保持一致的问题，本实用新型提供的技术方案，前盖的宽度不大于所述胶芯本体的宽度。因此，本实用新型提供的D-sub电子连接器，宽度较小，占用的空间小，在应用到某些小型外模的数据线上或者小尺寸的转接头上时，不会使小尺寸的转接头的外模尺寸相应的变大，能够满足设计小型化、精密化的电子产品的要求。
[0066]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0067]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0068]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种D-SUb电子连接器,其特征在于,包括： 设置有针孔的胶芯本体，所述胶芯本体左右两端分别设置有螺孔，记所述胶芯本体左端的螺孔为第一螺孔，记所述胶芯本体右端的螺孔为第二螺孔； 设置有针孔的胶芯后盖，所述胶芯后盖的宽度不大于所述胶芯本体的宽度，所述胶芯后盖左右两端分别设置有螺孔，记所述胶芯后盖左端的螺孔为第三螺孔，记所述胶芯后盖右端的螺孔为第四螺孔； 位于所述胶芯本体和所述胶芯后盖之间，首端插入所述胶芯本体的针孔，尾端插入所述胶芯后盖的针孔的端子； 设置在所述胶芯本体前部，扣合所述胶芯本体的前壳，所述前壳的宽度不大于所述胶芯本体的宽度，所述前壳左右两端分别设置有螺孔，记所述前壳左端的螺孔为第五螺孔，记所述前壳右端的螺孔为第六螺孔； 穿过所述第一螺孔、所述第三螺孔和所述第五螺孔将所述前壳与所述胶芯本体以及所述胶芯后盖铆接为一体的第一螺母； 以及穿过所述第二螺孔、所述第四螺孔和所述第六螺孔将所述前壳与所述胶芯本体以及所述胶芯后盖铆接为一体的第二螺母。
2.根据权利要求I所述的D-sub电子连接器，其特征在于，所述胶芯本体上设置有15个针孔，15个所述针孔分成3排，每排设置5个所述针孔。
3.根据权利要求I所述的D-sub电子连接器，其特征在于，所述胶芯后盖上设置有15个针孔，15个所述针孔分成3排，每排设置5个所述针孔。
4.根据权利要求I所述的D-sub电子连接器，其特征在于，所述第一螺孔和所述第二螺孔关于所述胶芯本体的中心位置对称。
5.根据权利要求I所述的D-sub电子连接器，其特征在于，所述第三螺孔和所述第四螺孔关于所述胶芯后盖的中心位置对称。
6.根据权利要求I所述的D-sub电子连接器，其特征在于，所述第五螺孔和所述第六螺孔关于所述前壳的中心位置对称。
7.根据权利要求I所述的D-sub电子连接器，其特征在于，所述前壳为铁前壳。
8.根据权利要求I所述的D-sub电子连接器，其特征在于，所述胶芯本体的材质为热塑性塑胶材料。
9.根据权利要求I所述的D-sub电子连接器，其特征在于，所述胶芯后盖的材质为热塑性塑胶材料。
10.根据权利要求I所述的D-SUb电子连接器，其特征在于，还包括： 设置在所述第一螺母与所述胶芯后盖之间，或者设置在所述第二螺母与所述胶芯后盖之间的接地片。
【文档编号】H01R13/512GK204045837SQ201420358203
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】杨藩, 邓伟志 申请人:深圳市显赫科技有限公司