一种太阳花型热管散热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子元器件散热领域，具体涉及一种太阳花散热器。该太阳花型热管散热器包括中心设有通孔的太阳花散热片，所述的通孔上下两端分别设有密封通孔的铜盖和铜座，通孔内为真空，并注入有工作流体，所述的铜盖上还设有一细管状体，通孔内壁表面附有纳米碳纤维层。本实用新型因为直接将热管设计到散热器的结构中，节省了传统散热器导热管与散热片结合的工艺难题，而且这种设计降还低了工艺和材料成本。
【专利说明】一种太阳花型热管散热器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件散热领域，具体涉及一种太阳花散热片。
【背景技术】
[0002]随着半导体功率器件、半导体发光器件的功率提高，特别是半导体集成电路晶体管数量的增加，以及工作频率的增加，其发热量也随之增加，当前计算机CPU以及GPU芯片散热问题已经成了计算机发展过程中的障碍。
[0003]传统的太阳花型散热器已经无法满足现有高功率、精密度的电子元器件的散热要求，工程师们也针对传统散热器进行添加风扇、改进散热器合金金属，加强导热性能、或者在散热器上添加热管等改进来增大散热效果，但是这些改进不是增加了散热器体积，使其安装安放变得累赘困难，就是技术工艺复杂，生产成本大大增加，而且散热效能也并未得到较大的提升。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种利用热管原理设计的太阳花型热管散热器。
[0005]本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
[0006]一种太阳花型热管散热器，包括中心设有通孔的太阳花散热片，所述的通孔上下两端分别设有密封通孔的铜盖和铜座，通孔内为真空，并注入有工作流体，所述的铜盖上还设有一细管状体，通孔内壁表面附有纳米碳纤维层或纳米碳球层。
[0007]进一步的,所述的细管状体为细铜管。
[0008]本实用新型用铜盖和铜座把带通孔的太阳花型散热片的通孔密闭，铜盖上焊接一细铜管，组装时细铜管与通孔贯通，然后通过细铜管将通孔内部空间抽真空和注入液态工作流体，然后在细铜管根部封住，使通孔形成一真空的空间。使用时，铜座紧贴在电子元器件上吸热，工作流体液态遇热挥发成汽态，汽态流到冷端转化成液体再沿纳米碳纤维或纳米碳球靠毛细力的作用顺着通孔内壁流下，再吸热转化成汽态，周而复始，形成一个液汽循环带走热量。所述的工作流体只要为可吸热挥发的液态物质均可，例如普通的水、导热油、醇类等。
[0009]本实用新型具有如下有益效果:
[0010]1.本实用新型利用热管原理设计太阳花散热器，热管管体是太阳花空心管壁，将热管功能直接置于散热片结构之中，既节省了外部空间，又避免了热管和散热片结合带来的工艺难题和成本的增加。
[0011]2.本实用新型的设计导热次序为铜座直接将热传递给工作流体汽化，然后冷端散热液化回到底部再循环，整个导热传热过程高效快捷，传导效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的爆炸图。
[0013]图2为本实用新型的结构示意图。
[0014]图3为通孔内壁沉积有纳米碳纤维层的太阳花散热片的俯视图。
[0015]图4为图3的A-A视角的剖视图。
[0016]图5为本实用新型导热及散热示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
[0018]参见图f图4，一种太阳花型热管散热器，包括中心设有通孔11的铝挤型太阳花散热片1，通孔11上下两端分别设有密封通孔的铜盖2和铜座3，通孔11内为真空，并注入有工作流体，铜盖2上还设有一细铜管21，通孔11内壁表面附有纳米碳纤维层4，该纳米碳纤维层4是电沉积于通孔11内壁的。本实用新型的热管由太阳花散热片、铜座、铜盖组成，密封组装后抽成真空，注入液态工作流体，然后封住细铜管。使用时，铜座3紧贴在电子元器件上吸热，工作流体液态遇热挥发成汽态，汽态流到冷端散热并转化成液体再沿纳米碳纤维毛细力的作用顺着通孔内壁流下，再吸热转化成汽态，周而复始，形成一个液汽循环带走热量(参见图5)。
[0019]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种太阳花型热管散热器，包括中心设有通孔(11)的太阳花散热片(1)，其特征在于:所述的通孔(11)上下两端分别设有密封通孔的铜盖(2)和铜座(3)，通孔内为真空，并注入有工作流体，所述的铜盖(2)上还设有一细管状体，通孔(11)内壁表面附有纳米碳纤维层(4)或纳米碳球层。
2.根据权利要求1所述的太阳花型热管散热器，其特征在于:所述的细管状体为细铜管(21)。
【文档编号】H01L23/367GK203984869SQ201420447492
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月11日 优先权日:2014年8月11日
【发明者】姜文新, 邓中应, 谭弘平 申请人:惠州智科实业有限公司