一种低阻抗组合接地平板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种低阻抗组合接地平板，包括：至少两块铜板、至少两块支撑铜板的支撑木板、至少一块搭接铜带、一个以上的铜质接地柱，所述的至少两块铜板通过至少一块搭接铜带平滑搭接组合成一张大的铜板，至少两块铜板上设有一个以上的供一个以上的铜质接地柱穿插其中的孔，组合接地平板两端通过至少一块搭接铜带实现与试验室大地的搭接。本实用新型具有配置方便，可保证试验人身安全及提高试验结果准确性等优点。
【专利说明】一种低阻抗组合接地平板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种低阻抗组合接地平板，具体涉及一种用于雷电感应瞬态敏感度试验的组合接地平板。
【背景技术】
[0002]在民用飞机的机载设备电磁兼容试验中，所有产品都要进行雷电感应瞬态敏感度项目的试验。试验中需要受试设备(有外部接地端子时)、测试设备及线路阻抗稳定网络(LISN)外壳应搭接并接地，以确保试验中人身安全。另外，试验中互联电缆束和电源线的布局对试验工作台的长度和深度也有相应要求。雷电感应瞬态敏感度试验对接地平板既有低阻抗接地的要求，对接地平板的尺寸也有要求，同时还要求接地平板平滑，无鼓包、凸起等，综合考虑接地平板材料及加工规格等方面。但目前国内雷电试验室接地平板没能考虑受试设备及测试设备的接地线长度问题或忽略接地阻抗因素影响，甚至接地平板材料选择不当，造成接地阻抗过大，雷电感应瞬态敏感度试验时感应电流很大，接地阻抗太大时容易危及试验人员人身安全，同时也影响试验结果。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可实现低阻抗接地的组合接地平板，保证试验安全，方便试验配置和布局，提高试验效率。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来实现的:
[0005]本实用新型的目的在于提供一种低阻抗组合接地平板，包括:至少两块铜板、至少两块支撑铜板的支撑木板、至少一块搭接铜带、一个以上的铜质接地柱，所述的至少两块铜板通过至少一块搭接铜带平滑搭接组合成一张大的铜板，至少两块铜板上设有一个以上的供一个以上的铜质接地柱穿插其中的孔，组合接地平板两端通过至少一块搭接铜带实现与试验室大地的搭接。
[0006]所述至少两块铜板为紫铜板，所述至少一块搭接铜带为紫铜带。
[0007]所述的一种低阻抗组合接地平板还包括一个以上的沉头铆钉，所述至少两块铜板与至少一块搭接铜带交接处有一个以上的沉头铆钉穿过。
[0008]在至少两块支撑铜板的支撑木板的对接平面处加工有台阶，台阶尺寸与至少一块搭接铜带的尺寸稳合。
[0009]所述一个以上的铜质接地柱材料采用紫铜或黄铜，头部装配长度部分设有用于保证装配后防转和电连续性的滚花，一个以上的铜质接地柱整长小于至少两块铜板和至少两块支撑铜板的支撑木板总厚度。
[0010]一个以上的铜质接地柱与至少两块铜板的装配采用紧配合的压入式定位安装。
[0011]一个以上的铜质接地柱头部经滚花加工后的外径应比至少两块铜板上相应孔径大0.15mm左右。
[0012]至少两块铜板与至少一块搭接铜带铆接前，对铆接孔及铆接面附近表面进行清洁和非导电表面涂层去除处理。
[0013]本实用新型的有益效果:加工及装配工艺容易实现，其结构与所用材料能够很好的满足雷电感应瞬态敏感度试验对试验低阻抗接地的要求，保证试验时人身安全，因此实用性较好，此种组合接地平板亦可以用于电磁兼容性试验，具有较大实用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的一种低阻抗组合接地平板的剖面结构示意图。
[0015]其中，I至少两块铜板、2至少两块支撑铜板的支撑木板、3至少一块搭接铜带、4沉头铆钉、5 —个以上的铜质接地柱。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图，进一步说明本实用新型是如何实现的。
[0017]实施例
[0018]一种低阻抗组合接地平板，包括:至少两块铜板1、至少两块支撑铜板的支撑木板2、至少一块搭接铜带3、一个以上的铜质接地柱5，所述的至少两块铜板I通过至少一块搭接铜带3平滑搭接组合成一张大的铜板，至少两块铜板I上设有一个以上的供一个以上的铜质接地柱5穿插其中的孔，组合接地平板两端通过至少一块搭接铜带3实现与试验室大地的搭接。
[0019]所述至少两块铜板I为紫铜板，所述至少一块搭接铜带3为紫铜带。
[0020]所述的一种低阻抗组合接地平板还包括一个以上的沉头铆钉4，所述至少两块铜板I与至少一块搭接铜带3交接处有一个以上的沉头铆钉4穿过。
[0021]在至少两块支撑铜板的支撑木板2的对接平面处加工有台阶，台阶尺寸与至少一块搭接铜带3的尺寸稳合。
[0022]所述一个以上的铜质接地柱5材料采用紫铜或黄铜，头部装配长度部分设有用于保证装配后防转和电连续性的滚花，一个以上的铜质接地柱5整长小于至少两块铜板I和至少两块支撑铜板的支撑木板2总厚度。
[0023]一个以上的铜质接地柱5与至少两块铜板I的装配采用紧配合的压入式定位安装。
[0024]一个以上的铜质接地柱5头部经滚花加工后的外径应比至少两块铜板I上相应孔径大0.15mm左右。
[0025]至少两块铜板I与至少一块搭接铜带5铆接前，对铆接孔及铆接面附近表面进行清洁和非导电表面涂层去除处理。
[0026]所述至少两块铜板I长X宽X高=2400mmX 1200mmX4mm,搭接铜带5长X宽X高=100mmX 10mmX 5mm，所述至少两块支撑铜板的支撑木板2长X宽X高=2400mm X 1200mm X 20mm,组合接地平板长 X 宽 X 高=4800mm X 1200mm X 4mm。
【权利要求】
1.一种低阻抗组合接地平板，包括:至少两块铜板(I)、至少两块支撑铜板的支撑木板(2)、至少一块搭接铜带(3)、一个以上的铜质接地柱(5)，其特征是:所述的至少两块铜板(I)通过至少一块搭接铜带(3)平滑搭接组合成一张大的铜板，至少两块铜板(I)上设有一个以上的供一个以上的铜质接地柱(5)穿插其中的孔，组合接地平板两端通过至少一块搭接铜带(3)实现与试验室大地的搭接。
2.根据权利要求1所述的一种低阻抗组合接地平板，其特征是:所述至少两块铜板(I)为紫铜板，所述至少一块搭接铜带(3)为紫铜带。
3.根据权利要求1或2所述的一种低阻抗组合接地平板，其特征是:所述的一种低阻抗组合接地平板还包括一个以上的沉头铆钉(4)，所述至少两块铜板(I)与至少一块搭接铜带(3)交接处有一个以上的沉头铆钉(4)穿过。
4.根据权利要求1所述的一种低阻抗组合接地平板，其特征是:在至少两块支撑铜板的支撑木板(2)的对接平面处加工有台阶，台阶尺寸与至少一块搭接铜带(3)的尺寸稳合。
5.根据权利要求1所述的一种低阻抗组合接地平板，其特征是:所述一个以上的铜质接地柱(5)材料采用紫铜或黄铜，头部装配长度部分设有用于保证装配后防转和电连续性的滚花，一个以上的铜质接地柱(5)整长小于至少两块铜板(I)和至少两块支撑铜板的支撑木板(2)总厚度。
6.根据权利要求1或5所述的一种低阻抗组合接地平板，其特征是:一个以上的铜质接地柱(5)与至少两块铜板(I)的装配采用紧配合的压入式定位安装。
7.根据权利要求6所述的一种低阻抗组合接地平板，其特征是:一个以上的铜质接地柱(5)头部经滚花加工后的外径应比至少两块铜板(I)上相应孔径大0.15mm左右。
【文档编号】H01R4/66GK204067597SQ201420496804
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日
【发明者】刘心灵, 侯典国 申请人:中国航空无线电电子研究所