一种晶圆抓取工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种晶圆抓取工具，所述晶圆抓取工具包括外壳、可旋转的滑动手柄及与所述滑动手柄底部固定连接的挤压件相配合、并随所述滑动手柄的上下移动而收缩或扩张的至少两对滑块；所述滑块外端固定连接一导杆，所述导杆外端连接有用于抓取晶圆的爪部；所述滑块及挤压件均位于所述外壳内部，所述滑动手柄穿通所述外壳顶部，所述导杆穿通所述外壳侧壁。本实用新型的晶圆抓取工具可以有效避免在拿取温度校正晶圆或者处于高温状态的晶圆时烫伤操作者或者造成晶圆内部损伤、应力破片。根据不同机台结构的区别以及使用环境，所述晶圆抓取工具可以通过扣子或/及扣件的安装位置来自由调整爪部扩张定位后的内径，从而适应所抓取的晶圆大小。
【专利说明】
一种晶圆抓取工具
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体制造领域，涉及一种工装夹具，特别是涉及一种晶圆抓取工具。
【背景技术】
[0002]集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪50年代后期-60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]在半导体集成电路制造中，像Mattson机台的反应腔(Chamber)因制程需要加热到250°C，所以需要定期使用温度校正片晶圆校正反应腔温度，当用完后，因温度的问题无法及时取走该温度校正晶圆(TC Wafer)。
[0004]现有技术中，取晶圆的手法很原始，通过个人感觉晶圆表面温度是否合适，并手动拿取晶圆。晶圆存在如下风险:1.如果过早取走晶圆，则容易烫伤操作者(Operator)，且因温度过高容易产生晶圆内部损伤(造成后期应力破片)；2.如果等晶圆表面温度降低到适合拿取点，则等待时间过长，浪费复机时间，使得生产效率降低。
[0005]因此，提供一种晶圆抓取工具以安全取走晶圆，防止晶圆受力过大而破片或受损，不用顾虑温度问题，从而减少停机复机时间，提高生产效率实属必要。
实用新型内容
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆抓取工具，用于解决现有技术中无法及时并安全取走晶圆，容易导致晶圆破片或受损，并使机台等待时间过长，浪费复机时间的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆抓取工具，所述晶圆抓取工具包括外壳、可旋转的滑动手柄及与所述滑动手柄底部固定连接的挤压件相配合、并随所述滑动手柄的上下移动而收缩或扩张的至少两对滑块；所述滑块外端固定连接一导杆，所述导杆外端连接有用于抓取晶圆的爪部；所述滑块及挤压件均位于所述外壳内部，所述滑动手柄穿通所述外壳顶部，所述导杆穿通所述外壳侧壁。
[0008]可选地，所述挤压件为倒圆台状，所述挤压件底部具有一收容槽，所述收容槽顶部安装有一可在所述收容槽中上下移动的第一弹簧，所述第一弹簧的长度大于所述收容槽的深度。
[0009]可选地,所述外壳包括上外壳及与所述上外壳固定连接的下外壳，所述上外壳的宽度小于所述挤压件的顶部宽度，将所述挤压件的活动空间限制于所述下外壳中。
[0010]可选地，所述滑块内端上角设有一滚轮，所述滑块通过该滚轮与所述挤压件接触。
[0011]可选地，所述外壳的外侧壁上设有限制件，所述导杆穿通所述限制件。
[0012]可选地，所述导杆上套接有第二弹簧，所述第二弹簧一端连接于所述滑块外端，另一端连接于所述外壳的内侧壁。
[0013]可选地，所述导杆通过固定销固定于所述滑块外端。
[0014]可选地，所述爪部包括与所述导杆连接的横杆及与所述横杆弯折连接的竖杆，所述竖杆底部弯折连接有一托勾。
[0015]可选地，所述托勾上表面附着有橡胶层或陶瓷层。
[0016]可选地，所述竖杆上部为空心柱体，下部为空心半柱体，所述竖杆内部放置有橡胶条。
[0017]可选地，所述横杆与竖杆的弯折连接处套有一加固件。
[0018]可选地，所述导杆与所述爪部通过螺纹孔连接。
[0019]可选地，所述滑动手柄套接有一可随所述滑动手柄的旋转而旋转的扣件，所述外壳内侧壁设有有所述扣件相配合的卡扣；所述扣件外侧壁设有卡槽，当所述扣件随所述滑动手柄下移至预设位置时，所述卡扣卡固于所述卡槽中，使所述滑块定位。
[0020]可选地，所述卡扣通过固定架安装于所述外壳内侧壁上，所述固定架上至少设有两个安装位置，以调节所述滑块内缩及扩张的直径大小。
[0021 ] 可选地，所述卡扣为向下弯折状，且弯折角为钝角。
[0022]可选地，所述卡扣内端还连接有用于防止所述卡扣变形的第三弹簧。
[0023]可选地，所述扣件固定套接于所述滑动手柄的预设位置。
[0024]可选地，所述滑动手柄包括自上而下依次连接的盖帽、螺纹柱、细柱、宽柱及推板；所述螺纹柱上套接有用于改变所述扣件上下位置的刻度旋动件；所述扣件中空，且顶部开口小于底部开口 ；所述细柱穿过所述顶部开口 ；所述细柱上套有第四弹簧，所述第四弹簧直径大于所述扣件顶部开口的宽度、小于所述宽柱的宽度，所述第四弹簧顶端抵住所述扣件的内顶面、底端抵住所述宽柱顶面。
[0025]可选地，所述螺纹柱上还套接有用于防止所述刻度旋动件松动的固定螺母，所述固定螺母位于所述刻度旋动件上方，且所述固定螺母的直径小于所述刻度旋动件的直径。
[0026]可选地，所述细柱的横截面为多边形，所述扣件顶部开口的横截面形状与所述细柱的横截面形状相同。
[0027]可选地，所述晶圆抓取工具包括三对均匀分布的滑块。
[0028]可选地，所述外壳的横截界面为圆形。
[0029]如上所述，本实用新型的晶圆抓取工具，具有以下有益效果:本实用新型的晶圆抓取工具可以有效避免在拿取温度校正晶圆或者处于高温状态的晶圆时烫伤操作者或者造成晶圆内部损伤、应力破片。根据不同机台结构的区别以及使用环境，所述晶圆抓取工具可以通过扣子或/及扣件的安装位置来自由调整爪部扩张定位后的内径，从而适应所抓取的晶圆大小。使用时，根据晶圆直径大小计算好扣件位置，按下/旋转滑动手柄带动挤压件下滑块，从而使导杆扩张，能够罩住晶圆，然后松开滑动手柄，通过所述挤压件内部的弹簧弹力以及导杆弹簧弹力使导杆收缩，当扣件上的卡槽碰到扣子后自动锁住并停止，达到定位，从而起到托住/夹住晶圆的作用，橡胶条及橡胶层或陶瓷层能够耐高温，且具有弹性，不会造成晶圆应力破片。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1显示为本实用新型的晶圆抓取工具的结构示意图。
[0031]图2显示为本实用新型的晶圆抓取工具中外壳的结构示意图。
[0032]图3显示为本实用新型的晶圆抓取工具下部的局部结构示意图。
[0033]图4显示为本实用新型的晶圆抓取工具中爪部的结构示意图。
[0034]图5显示为本实用新型的晶圆抓取工具在滑动手柄处于未下压状态时的局部结构示意图。
[0035]图6显示为本实用新型的晶圆抓取工具在滑动手柄处于下压状态时的局部结构示意图。
[0036]图7显示为本实用新型的晶圆抓取工具中卡扣及固定架的放大图。
[0037]图8显示为本实用新型的晶圆抓取工具中卡扣通过紧固件安装于固定架上的示意图。
[0038]图9显示为本实用新型的晶圆抓取工具中卡扣安装于导轨形式的固定架上的示意图。
[0039]图10显示为本实用新型的晶圆抓取工具中扣件固定套接于滑动手柄预设位置的示意图。
[0040]图11显示为本实用新型的晶圆抓取工具中滑动手柄包括自上而下依次连接的盖帽、螺纹柱、细柱、宽柱及推板的示意图。
[0041]图12显示为本实用新型的晶圆抓取工具中扣件、刻度旋动件、固定螺母与滑动手柄的相对位置示意图。
[0042]图13显示为本实用新型的晶圆抓取工具中通过刻度旋动件将扣件位置调低时的示意图。
[0043]图14显示为本实用新型的晶圆抓取工具中下压滑动手柄使卡扣脱离卡槽时的示意图。
[0044]图15显示为本实用新型的晶圆抓取工具中旋转滑动手柄使扣件转动、将卡槽与卡扣错开时的示意图。
[0045]图16显示为本实用新型的晶圆抓取工具中滑动手柄在第一弹簧的弹力作用下上移使得卡槽移动到高于卡扣的位置时的示意图。
[0046]图17显示为本实用新型的晶圆抓取工具中旋转扣件前，卡扣、卡槽及扣件的俯视相对位置示意图。
[0047]图18显示为本实用新型的晶圆抓取工具中旋转扣件后，卡扣、卡槽及扣件的俯视相对位置示意图。
[0048]图19显示为本实用新型的晶圆抓取工具中晶圆抓取工具包括三对均匀分布的滑块时的俯视示意图。
[0049]图20显示为本实用新型的晶圆抓取工具中滑块处于扩张状态、爪部将晶圆罩住的示意图。
[0050]图21显示为本实用新型的晶圆抓取工具中滑块处于扩张定位状态、爪部将晶圆抓取住时的不意图。
[0051]元件标号说明
[0052]I外壳
[0053]2滑动手柄
[0054]201盖帽
[0055]202推板
[0056]203螺纹柱
[0057]204细柱
[0058]205宽柱
[0059]3挤压件
[0060]4滑块
[0061]5导杆
[0062]6爪部
[0063]601横杆
[0064]602竖杆
[0065]603托勾
[0066]604橡胶条
[0067]605加固件
[0068]606螺纹孔
[0069]7第一弹簧
[0070]8滚轮
[0071]9限制件
[0072]10第二弹簧
[0073]11固定销
[0074]12扣件
[0075]13卡扣
[0076]14卡槽
[0077]15固定架
[0078]16安装位置
[0079]17第三弹簧
[0080]18滑片
[0081]19限位件
[0082]20刻度旋动件
[0083]21第四弹簧
[0084]22固定螺母
[0085]23紧固件
[0086]24晶圆
【具体实施方式】
[0087]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0088]请参阅图1至图21。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0089]本实用新型提供一种晶圆抓取工具，请参阅图1，显示为该晶圆抓取工具的结构示意图，包括外壳1、可旋转的滑动手柄2及与所述滑动手柄2底部固定连接的挤压件3相配合、并随所述滑动手柄2的上下移动而收缩或扩张的至少两对滑块4 ;所述滑块4外端固定连接一导杆5，所述导杆5外端连接有用于抓取晶圆的爪部6 ;所述滑块4及挤压件3均位于所述外壳I内部，所述滑动手柄2穿通所述外壳I顶部，所述导杆5穿通所述外壳I侧壁。
[0090]请参阅图2,显示为所述外壳I的结构示意图,所述外壳I包括上外壳101及与所述上外壳101固定连接的下外壳102，所述上外壳101的宽度小于所述挤压件3的顶部宽度，将所述挤压件3的活动空间限制于所述下外壳102中。
[0091]请参阅图3,显示为晶圆抓取工具下部的局部放大示意图，如图所示，所述挤压件3为倒圆台状，其中，倒圆台的顶角Θ的大小将影响滑块扩张距离与滑动手柄下压距离之比，该比例等于Ι/tan Θ，比如，当Θ =45°时，则按下滑动手柄2cm，爪部扩张2*1/tan45° = 2cm。本实用新型中，倒圆台的顶角Θ可根据需要在O?90°范围内进行调整，此处不应过分本实用新型的保护范围。
[0092]具体的，所述挤压件I底部具有一收容槽，所述收容槽顶部安装有一可在所述收容槽中上下移动的第一弹簧7，所述第一弹簧7的长度大于所述收容槽的深度，使得第一弹簧7的底端抵住所述下外壳102的内底面，可以保证所述挤压件3平稳下压及上抬。
[0093]具体的，所述滑块4内端上角设有一滚轮8，所述滑块4通过该滚轮8与所述挤压件3接触。所述滚轮8可通过固定轴安装于所述滑块上，并且可自由滚动。所述挤压件3通过所述滚轮8推动所述滑块扩张，可以减小摩擦力。
[0094]具体的，所述导杆5通过固定销11固定于所述滑块4外端，且所述导杆穿通所述下外壳102的侧壁。所述外壳的外侧壁上设有限制件9，所述导杆5穿通所述限制件9。所述限制件9的作用是保证所述导杆5的运动方向在同一条直线上。所述滑块4底面与所述下外壳102的内底面接触，该内地面的相应位置可设有导向条(未图示)，保证所述滑块的运动方向在同一条直线上。
[0095]具体的，所述导杆5上套接有第二弹簧10，所述第二弹簧10 —端连接于所述滑块4外端，另一端连接于所述外壳I的内侧壁。所述第二弹簧10可以在所述挤压件3下压时保证所述滑块4平稳移动，并在所述挤压件3上抬时推动一对滑块4内收。
[0096]请参阅图4，显示为本实用新型的晶圆抓取工具中所述爪部6的结构示意图。如图所示，所述爪部6包括与所述导杆5连接的横杆601及与所述横杆601弯折连接的竖杆602，所述竖杆602底部弯折连接有一托勾603。需要说明的是，所述横杆601与所述竖杆602并不限定为垂直连接，其还可以呈弧形或钝角连接。
[0097]具体的，所述竖杆602上部为空心柱体(圆柱或方主)，下部为空心半柱体(只具有外侧一半)，所述竖杆602内部放置有橡胶条604。所述相交条604—方面具有耐高温的特点，另一方面具有弹性，可以更好限制晶圆边缘，实现牢固抓取，同时不会造成晶圆应力破片。
[0098]具体的，所述横杆601与竖杆602的弯折连接处套有一加固件605，可以防止所述竖杆602与所述横杆断开连接。
[0099]具体的，所述横杆601内端可具有一螺纹孔606，所述导杆5与所述爪部6通过所述螺纹孔606连接。当然，所述导杆5与所述爪部6还可以通过紧固件、焊接等方式连接，此处不应过分限制本实用新型的保护范围。
[0100]具体的，所述托勾603用于承托晶圆，所述托勾603上表面可附着有橡胶层或陶瓷层(未图示)，可应用于不同场合。
[0101]请参阅图5，显示为本实用新型的晶圆抓取工具在滑动手柄处于未下压状态时的局部结构示意图。如图所示，所述滑动手柄2套接有一可随所述滑动手柄的旋转而旋转的扣件12，所述外壳内侧壁设有有所述扣件12相配合的卡扣13 ;所述扣件外侧壁设有卡槽14。
[0102]请参阅图6，显示为本实用新型的晶圆抓取工具在滑动手柄处于下压状态时的局部结构示意图。如图所示，当所述扣件14随所述滑动手柄2下移至预设位置时，所述卡扣13卡固于所述卡槽14中，使所述滑块4定位。
[0103]具体的,所述卡扣13通过固定架15安装于所述外壳内侧壁上。
[0104]请参阅图7，显示为本实用新型的晶圆抓取工具中卡扣13及固定架15的放大图。如图所示，所述固定架15上至少设有两个安装位置16，以调节所述滑块内缩及扩张的直径大小。作为示例，图7中仅示出了三个安装位置，然而本领域的技术人员可根据需要增加或减少安装位置的数目。
[0105]具体的，所述卡扣13为向下弯折状，且弯折角为钝角。所述卡扣13内端还连接有用于防止所述卡扣变形的第三弹簧17。
[0106]请参阅图8，显示为所述卡扣13通过紧固件23如螺丝等安装于固定架15上的示意图。
[0107]在另一实施例中，所述固定架也可以为导轨形式，使得所述卡扣13的位置在导轨中连续可调，实现精调要求。请参阅图9，显示为卡扣13安装于导轨形式的固定架15上的示意图。所述卡扣13及所述第三弹簧17可固定安装于一滑片上，所述滑片置于导轨中，并通过限位件19实现滑片在导轨中的定位，实现卡扣位置的调整。
[0108]本实用新型的晶圆抓取工具中，所述扣件12可固定套接于所述滑动手柄2上，即所述扣件12的位置保持不动，仅通过调整所述卡扣13的位置来调整爪部抓取晶圆的扩张/内缩直径大小。请参阅图10，显示为扣件12固定套接于滑动手柄2预设位置的示意图。所述滑动手柄2包括顶端的盖帽201及底端的推板202。所述盖帽201的宽度大于滑动手柄2主体的宽度，以利于旋转操作及下压操作，所述推板202的宽度亦大于滑动手柄2的主体宽度，以增加与挤压件3的接触面积，利于平稳推动。
[0109]本实用新型的晶圆抓取工具中也可以将扣件设为位置可调，从而通过调整扣件的位置来调整爪部抓取晶圆的扩张/内缩直径大小，操作更为方便，精度也更高。请参阅图11，显示为滑动手柄2包括自上而下依次连接的盖帽201、螺纹柱203、细柱204、宽柱205及推板202的示意图。其中，所述螺纹柱203的横截面为圆形，所述细柱204的横截面为多边形，如三角形、四边形、五边形、六边形等，所述扣件12顶部开口的横截面形状与所述细柱204的横截面形状相同，当所述扣件12套接在所述细柱204上时，所述扣件12可以随所述滑动手柄2的旋转而旋转，同时，当所述滑动手柄2不动是，所述细柱204也可以起到一个内锁(innerlock)的作用，防止所述扣件12自由旋转。本实施例中所述细柱204的横截面以矩形为例，相应的，所述扣件12的顶部开口横截面形状也为矩形。所述细柱204的宽度小于所述宽柱205的宽度。
[0110]请参阅图12,显示为扣件12与滑动手柄2的相对位置示意图。如图所示，所述扣件12中空，且顶部开口小于底部开口 ；所述细柱204穿过所述顶部开口 ；所述细柱204上套有第四弹簧21，所述第四弹簧21直径大于所述扣件12顶部开口的宽度、小于所述宽柱205的宽度，所述第四弹簧21顶端抵住所述扣件12的内顶面、底端抵住所述宽柱205顶面。所述第四弹簧21的作用是给所述扣件12 —个向上的力，确保所述扣件12定位后不会动。
[0111]具体的，所述螺纹柱203上套接有用于改变所述扣件12上下位置的刻度旋动件20 ;通过旋动所述刻度旋动件20，可以精确调节所述扣件12下移或上移的距离。
[0112]进一步的，所述螺纹柱203上还套接有用于防止所述刻度旋动件20松动的固定螺母22，所述固定螺母22位于所述刻度旋动件20上方，且所述固定螺母22的直径小于所述刻度旋动件的直径。所述固定螺母22可以防止所述刻度旋动件20由于震动等原因松动，避免扣件12定位失败。
[0113]请参阅图13,显示为通过刻度旋动件20将扣件12位置调低时的示意图。本实施例中，所述扣件12的上调位置调节空间为1cm。当然，在其他实施例中，也可以扩大或缩小调节空间，此处不应过分限制本实用新型的保护范围。
[0114]利用本实用新型的晶圆抓取工具抓取晶圆后，释放晶圆的过程是通过下压、旋转所述滑动手柄2来实现的。请参阅图14，显示为下压滑动手柄2使卡扣13脱离卡槽14时的示意图，此时，滑动手柄2推动所述挤压件3使得滑块4向外移动，使得相对的爪部6扩张，释放晶圆。请参阅图15，显示为释放晶圆后旋转滑动手柄2使扣件12转动、将卡槽14与卡扣13错开时的示意图，这样，松开滑动手柄后，所述扣件12可以在所述第一弹簧7的弹力作用下随所述滑动手柄自由向上，而不会被锁住，下次使用之前将扣件位置复原即可，即将所述扣件有卡槽的位置旋转到卡扣所在的一边。请参阅图16，显示为滑动手柄在第一弹簧7的弹力作用下上移使得卡槽14移动到高于卡扣13的位置时的示意图。
[0115]请参阅图17，显示为旋转扣件12前，卡扣13、卡槽14及扣件12的俯视相对位置示意图。请参阅图18,显示为旋转扣件12后,卡扣13、卡槽14及扣件12的俯视相对位置示意图。
[0116]本实用新型的晶圆抓取工具中，为了使得晶圆受力均匀，该工具至少包括两对滑块。本实施中，以三对为例。当然在其它实施例中，所述滑块的对数可根据需要减少或增加，此处不应过分限制本实用新型的保护范围。
[0117]请参阅图19，显示为本实用新型的晶圆抓取工具中晶圆抓取工具包括三对均匀分布的滑块时的俯视示意图。图19中，所述外壳I的横截界面为圆形，在其它实施例中，所述外壳I的横截面也可以为其它形状，如多边形等。
[0118]请参阅图20，显示为本实用新型的晶圆抓取工具中滑块4处于扩张状态、爪部6将晶圆24罩住的示意图。请参阅图21，显示为本实用新型的晶圆抓取工具中滑块处于扩张定位状态、爪部将晶圆24抓取住时的不意图。利用本实用新型的晶圆抓取工具可以安全、方便抓取不同尺寸的晶圆，且不用顾虑晶圆温度。
[0119]综上所述，本实用新型的晶圆抓取工具可以有效避免在拿取温度校正晶圆或者处于高温状态的晶圆时烫伤操作者或者造成晶圆内部损伤、应力破片。根据不同机台结构的区别以及使用环境，所述晶圆抓取工具可以通过扣子或/及扣件的安装位置来自由调整爪部扩张定位后的内径，从而适应所抓取的晶圆大小。使用时，根据晶圆直径大小计算好扣件位置，按下/旋转滑动手柄带动挤压件下滑块，从而使导杆扩张，能够罩住晶圆，然后松开滑动手柄，通过所述挤压件内部的弹簧弹力以及弹簧弹力使导杆收缩，当扣件上的卡槽碰到扣子后自动锁住并停止，达到定位，从而起到托住/夹住晶圆的作用，橡胶条及橡胶层或陶瓷层能够耐高温，且具有弹性，不会造成晶圆应力破片。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0120]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种晶圆抓取工具，其特征在于，所述晶圆抓取工具包括外壳、可旋转的滑动手柄及与所述滑动手柄底部固定连接的挤压件相配合、并随所述滑动手柄的上下移动而收缩或扩张的至少两对滑块；所述滑块外端固定连接一导杆，所述导杆外端连接有用于抓取晶圆的爪部；所述滑块及挤压件均位于所述外壳内部，所述滑动手柄穿通所述外壳顶部，所述导杆穿通所述外壳侧壁。
2.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述挤压件为倒圆台状，所述挤压件底部具有一收容槽，所述收容槽顶部安装有一可在所述收容槽中上下移动的第一弹簧，所述第一弹簧的长度大于所述收容槽的深度。
3.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述外壳包括上外壳及与所述上外壳固定连接的下外壳，所述上外壳的宽度小于所述挤压件的顶部宽度，将所述挤压件的活动空间限制于所述下外壳中。
4.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述滑块内端上角设有一滚轮，所述滑块通过该滚轮与所述挤压件接触。
5.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述外壳的外侧壁上设有限制件，所述导杆穿通所述限制件。
6.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述导杆上套接有第二弹簧，所述第二弹簧一端连接于所述滑块外端，另一端连接于所述外壳的内侧壁。
7.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述导杆通过固定销固定于所述滑块外端。
8.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述爪部包括与所述导杆连接的横杆及与所述横杆弯折连接的竖杆，所述竖杆底部弯折连接有一托勾。
9.根据权利要求8所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述托勾上表面附着有橡胶层或陶瓷层。
10.根据权利要求8所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述竖杆上部为空心柱体，下部为空心半柱体，所述竖杆内部放置有橡胶条。
11.根据权利要求8所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述横杆与竖杆的弯折连接处套有一加固件。
12.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述导杆与所述爪部通过螺纹孔连接。
13.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述滑动手柄套接有一可随所述滑动手柄的旋转而旋转的扣件，所述外壳内侧壁设有有所述扣件相配合的卡扣；所述扣件外侧壁设有卡槽，当所述扣件随所述滑动手柄下移至预设位置时，所述卡扣卡固于所述卡槽中，使所述滑块定位。
14.根据权利要求13所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述卡扣通过固定架安装于所述外壳内侧壁上，所述固定架上至少设有两个安装位置，以调节所述滑块内缩及扩张的直径大小。
15.根据权利要求14所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述卡扣为向下弯折状，且弯折角为钝角。
16.根据权利要求15所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述卡扣内端还连接有用于防止所述卡扣变形的第三弹簧。
17.根据权利要求13所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述扣件固定套接于所述滑动手柄的预设位置。
18.根据权利要求13所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述滑动手柄包括自上而下依次连接的盖帽、螺纹柱、细柱、宽柱及推板；所述螺纹柱上套接有用于改变所述扣件上下位置的刻度旋动件；所述扣件中空，且顶部开口小于底部开口 ；所述细柱穿过所述顶部开口 ；所述细柱上套有第四弹簧，所述第四弹簧直径大于所述扣件顶部开口的宽度、小于所述宽柱的宽度，所述第四弹簧顶端抵住所述扣件的内顶面、底端抵住所述宽柱顶面。
19.根据权利要求18所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述螺纹柱上还套接有用于防止所述刻度旋动件松动的固定螺母，所述固定螺母位于所述刻度旋动件上方，且所述固定螺母的直径小于所述刻度旋动件的直径。
20.根据权利要求18所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述细柱的横截面为多边形，所述扣件顶部开口的横截面形状与所述细柱的横截面形状相同。
21.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述晶圆抓取工具包括三对均匀分布的滑块。
22.根据权利要求1所述的晶圆抓取工具，其特征在于:所述外壳的横截界面为圆形。
【文档编号】H01L21/687GK204216018SQ201420600037
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】吴远征 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司