单芯\双芯混绞特种屏蔽软电缆的制作方法
【专利摘要】一种单芯\双芯混绞特种屏蔽软电缆，该电缆包括单芯导体、双芯导体、第一铝塑复合带绕包层、第一撕裂膜填充层、第二撕裂膜填充层、第二铝塑复合带绕包层、阻燃玻璃丝包带、第二阻燃弹性体护套；第一铝塑复合带绕包层包裹至少两组单芯导体，单芯导体与单芯导体之间填充有第一撕裂膜填充层，单芯导体与第一铝塑复合带绕包层之间填充有第一撕裂膜填充层，双芯导体均匀分布在第一铝塑复合带绕包层外侧，第二铝塑复合带绕包层包裹至少两组双芯导体，第二铝塑复合带绕包层外依次包裹阻燃玻璃丝包带和第二阻燃弹性体护套。本实用新型的有益效果：通过对电缆结构和所用材料的改变，使电缆变得柔软使用起来方便，特别是对材料的改变，增强了电缆功能，提高了电缆的使用效率，经久耐用。
【专利说明】单芯\双芯混绞特种屏蔽软电缆
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电缆【技术领域】，特别涉及一种单芯\双芯混绞特种屏蔽软电缆。
【背景技术】
[0002]目前，广泛使用的控制电缆，结构简单，弯曲半径较大，不适应现代化经济发展的要求。
【发明内容】
[0003]所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种使用方便，功能效果比较好的单芯、双芯混绞，特种屏蔽软电缆。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是这样实现的:该电缆包括单芯导体、双芯导体、第一铝塑复合带绕包层、第一撕裂膜填充层、第二撕裂膜填充层、第二铝塑复合带绕包层、阻燃玻璃丝包带、第二阻燃弹性体护套；第一铝塑复合带绕包层包裹至少两组单芯导体，单芯导体与单芯导体之间填充有第一撕裂膜填充层，单芯导体与第一铝塑复合带绕包层之间填充有第一撕裂膜填充层，双芯导体均匀分布在第一铝塑复合带绕包层外侧，第二铝塑复合带绕包层包裹至少两组双芯导体，第二铝塑复合带绕包层外依次包裹阻燃玻璃丝包带和第二阻燃弹性体护套。
[0005]单芯导体包括镀锡导体和第一阻燃弹性体护套；第一阻燃弹性体护套包裹镀锡导体。
[0006]双芯导体包括两个单芯导体和无纺布层；无纺布层包裹两个单芯导体。
[0007]本实用新型的有益效果:通过对电缆结构和所用材料的改变，使电缆变得柔软使用起来方便，特别是对材料的改变，增强了电缆功能，提高了电缆的使用效率，经久耐用。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图；
[0009]图中:1镀锡导体、2第一阻燃弹性体护套、3第二撕裂膜填充层、4第一撕裂膜填充层、5第二铝塑复合带绕包层、6阻燃玻璃丝包带、7第二阻燃弹性体护套、8无纺布层、9第一铝塑复合带绕包层。
【具体实施方式】
[0010]本实用新型结合具体实施例及附图进行详细说明。
[0011]如图1所示，该电缆包括单芯导体、双芯导体、第一铝塑复合带绕包层9、第一撕裂膜填充层4、第二撕裂膜填充层3、第二铝塑复合带绕包层5、阻燃玻璃丝包带6、第二阻燃弹性体护套7 ；
[0012]单芯导体包括镀锡导体I和第一阻燃弹性体护套2 ;第一阻燃弹性体护套2包裹镀锡导体I。
[0013]双芯导体包括两个单芯导体和无纺布层8 ;无纺布层8包裹两个单芯导体。
[0014]第一铝塑复合带绕包层9包裹至少两组单芯导体，单芯导体与单芯导体之间填充有第一撕裂膜填充层4，单芯导体与第一铝塑复合带绕包层9之间填充有第一撕裂膜填充层4，双芯导体均匀分布在第一铝塑复合带绕包层9外侧，第二铝塑复合带绕包层5包裹至少两组双芯导体，第二铝塑复合带绕包层5外依次包裹阻燃玻璃丝包带6和第二阻燃弹性体护套7。
【权利要求】
1.一种单芯\双芯混绞特种屏蔽软电缆，其特征是:该电缆包括单芯导体、双芯导体、第一铝塑复合带绕包层、第一撕裂膜填充层、第二撕裂膜填充层、第二铝塑复合带绕包层、阻燃玻璃丝包带、第二阻燃弹性体护套；第一铝塑复合带绕包层包裹至少两组单芯导体，单芯导体与单芯导体之间填充有第一撕裂膜填充层，单芯导体与第一铝塑复合带绕包层之间填充有第一撕裂膜填充层，双芯导体均匀分布在第一铝塑复合带绕包层外侧，第二铝塑复合带绕包层包裹至少两组双芯导体，第二铝塑复合带绕包层外依次包裹阻燃玻璃丝包带和第二阻燃弹性体护套。
2.根据权利要求1所述的单芯\双芯混绞特种屏蔽软电缆，其特征是:所述的单芯导体包括镀锡导体和第一阻燃弹性体护套；第一阻燃弹性体护套包裹镀锡导体。
3.根据权利要求1所述的单芯\双芯混绞特种屏蔽软电缆，其特征是:所述的双芯导体包括两个单芯导体和无纺布层；无纺布层包裹两个单芯导体。
【文档编号】H01B7/295GK204178765SQ201420687992
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】王质良, 孟凡龍 申请人:沈阳沈缆银环企业集团有限公司