一种双立柱导体的制作方法
【专利摘要】一种双立柱导体，包括底盘和立柱，底盘上设有立柱，立柱为双立柱结构，底盘上设有连接孔，立柱上设有穿线孔，穿线孔位于立柱的中间，穿线孔上设有固定件，固定件为弹性卡片，固定件悬挂在穿线孔内侧，固定件为可拆卸结构。在立柱和底盘之间设有限位块，可以增强立柱与底盘的连接，防止立柱与底盘连接不稳，在底盘上设有支撑件，保护了导体的外表面，防止外表面受损，保证了导体的使用性能，采用支撑帽结构的支撑件，可以让支撑件在支撑导体的时候更加的稳固，不会轻易的滑倒，保证了导体的生产安全。
【专利说明】一种双立柱导体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导体，具体涉及一种双立柱导体。
【背景技术】
[0002]导体在电气设备中的应用十分的广泛，很多电气设备需要用导体进行电源的传递，但是目前很多导体都是单一的传输结构，导体上只能进行单一的传输电源，给电气设备的运行带来了一定的影响，还有一些导体在生产的过程中，直接放置在地面上，将导体表面的超导材料磨损掉，影响了导体的使用效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种结构简单，保护效果好的一种双立柱导体。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种双立柱导体，包括底盘和立柱，所述的底盘上设有立柱，所述的立柱为双立柱结构，所述的底盘上设有连接孔，所述的连接孔均匀分布在底盘上，所述的立柱上设有穿线孔，所述的穿线孔位于立柱的中间，所述的穿线孔上设有固定件，所述的固定件为弹性卡片，所述的固定件悬挂在穿线孔内侧，所述的固定件为可拆卸结构。
[0005]所述的立柱与底盘通过螺纹固定，所述的立柱与底盘之间设有限位块，所述的限位块位于立柱的底部，所述的限位块卡入底盘上，所述的限位块为矩形状结构。
[0006]所述的底盘上设有圆形凹槽，所述的圆形凹槽的深度为0.2cm-0.5cm，所述的圆形凹槽旁设有连接孔，所述的连接孔为螺纹连接孔，所述的底盘上设有支撑件，所述的支撑件插入连接孔内，所述的支撑件底部设有支撑帽，所述的支撑帽上设有支撑杆，所述的支撑杆为立柱状。
[0007]本实用新型的优点是:在立柱和底盘之间设有限位块，可以增强立柱与底盘的连接，防止立柱与底盘连接不稳，在底盘上设有支撑件，保护了导体的外表面，防止外表面受损，保证了导体的使用性能，采用支撑帽结构的支撑件，可以让支撑件在支撑导体的时候更加的稳固，不会轻易的滑倒，保证了导体的生产安全。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型的A-A剖视图。
[0010]图中:1为底盘，2为立柱，3为连接孔，4为穿线孔，5为固定件，6为限位块，7为圆形凹槽，8为支撑件，9为支撑帽。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0012]一种双立柱导体，包括底盘I和立柱2，底盘I上设有立柱2，立柱2为双立柱结构，底盘I上设有连接孔3，连接孔3均匀分布在底盘I上，立柱2上设有穿线孔4，穿线孔4位于立柱2的中间，穿线孔4上设有固定件5，固定件5为弹性卡片，固定件5悬挂在穿线孔4内侧，固定件5为可拆卸结构，立柱2与底盘I通过螺纹固定，立柱2与底盘I之间设有限位块6，限位块6位于立柱2的底部，限位块6卡入底盘I上，限位块6为矩形状结构，底盘I上设有圆形凹槽7，圆形凹槽7的深度为0.2cm,圆形凹槽7旁设有连接孔3，连接孔3为螺纹连接孔，底盘I上设有支撑件8，支撑件8插入连接孔内，支撑件8底部设有支撑帽9，支撑帽9上设有支撑杆，支撑杆为立柱状。
【权利要求】
1.一种双立柱导体，包括底盘和立柱，其特征在于:所述的底盘上设有立柱，所述的立柱为双立柱结构，所述的底盘上设有连接孔，所述的连接孔均匀分布在底盘上，所述的立柱上设有穿线孔，所述的穿线孔位于立柱的中间，所述的穿线孔上设有固定件，所述的固定件为弹性卡片，所述的固定件悬挂在穿线孔内侧，所述的固定件为可拆卸结构。
2.根据权利要求1所述的一种双立柱导体，其特征在于:所述的立柱与底盘通过螺纹固定，所述的立柱与底盘之间设有限位块，所述的限位块位于立柱的底部，所述的限位块卡入底盘上，所述的限位块为矩形状结构。
3.根据权利要求1所述的一种双立柱导体，其特征在于:所述的底盘上设有圆形凹槽，所述的圆形凹槽的深度为0.2cm-0.5cm，所述的圆形凹槽旁设有连接孔，所述的连接孔为螺纹连接孔，所述的底盘上设有支撑件，所述的支撑件插入连接孔内，所述的支撑件底部设有支撑帽，所述的支撑帽上设有支撑杆，所述的支撑杆为立柱状。
【文档编号】H01B5/00GK204229856SQ201420697483
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月20日 优先权日:2014年11月20日
【发明者】汤林海 申请人:扬州鑫宝电气有限公司