技术领域本发明涉及制造线圈天线的方法以及制造线圈天线封装(package)的方法。
背景技术：
近年来，已经看到诸如蜂窝电话、智能电话和平板个人计算机(PC)终端的便携式终端无线电通信设备的迅速普及。因为这些设备尺寸正在减小并且同时功能上正变得更加复杂，所以要在这些设备上安装的器件需要在尺寸和厚度上减小。特别地，要在这些设备上安装的通信天线需要在厚度上减小。要在智能手机上安装的天线包括环形天线和螺旋天线。在这些中，螺旋天线被认为增加通信距离。在使用螺旋天线形成低姿态(low-profile)天线的情况下，需要减小用作线圈所围绕的磁心的磁性材料的厚度。然而，在使用具有普通刚度的铁氧体材料作为磁性材料形成磁心的情况下，磁心可能在其制造或并入产品时破碎，因此难以实际使用。因此，已知这样的技术，采用在PET树脂中持有其每侧的长度为几毫米的小块铁氧体的条形或片状磁性材料(例如，下面列出的专利文献1和专利文献2)。响应于对于天线可绕性的需要，专利文献1公开了天线磁心、可绕性管和插入磁磁心部分和可绕性管之间的油溶液，该天线磁心包括每个由对其应用树脂的薄膜磁性材料形成的磁性组件，该绕性管密闭封装磁性组件堆叠在其中而不相互固定的磁性磁心部分。根据该天线磁心显示可能避免产生破裂和损坏，并且稳定形状，使得可能获得良好的天线特性。响应于对于抗冲击性和形状多样性的需要，专利文献2公开了由绝缘软磁性材料形成的天线磁心，该绝缘软磁性材料包括软磁性材料粉和有机粘合剂。作为使用俊友特定磁导率频率特性的绝缘软磁性材料的结果，显示包括该天线磁心的线圈天线比传统线圈天线获得更好的特性，并且具有良好的抗冲击性、加工性和可安装性。[现有技术文献][专利文献1]日本公开专利申请No.2012-105092[专利文献2]日本公开专利申请No.2005-317674
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题尽管可能减小使用可绕性板状(片状)磁性材料作为磁心的线圈天线(螺旋天线)的厚度，但是还希望通过将线圈天线连接到板形成的天线封装保持薄。此外，还希望以良好的效率制造该天线封装。专利文献1和专利文献2不涉及处理缠绕天线磁心的线圈线的端子端的方法。处理线圈线的端子端的方法被认为影响加工效率并且还影响天线封装的厚度。例如，将线圈线的端子端分别地焊接到电子板具有使得制造低效并且使得厚度减小困难的问题。鉴于上述问题，本发明具有以下目的，提供一种在保持线圈天线低姿态的同时，使用可绕性板状磁性材料作为磁心，制造可有效地安装的线圈天线的方法。解决技术问题的技术手段附图说明图1是根据第一实施例的制造线圈天线的方法，在线圈天线安装在安装基座上之前线圈天线的示例的外部透视图。图2是根据第一实施例的制造线圈天线的方法，在线圈天线安装在安装基座上之前线圈天线的另一示例的外部透视图。图3是根据第二实施例的在线圈天线安装在安装基座上之前线圈天线的示例的平面图。图4是根据第二实施例的在线圈天线安装在安装基座上之前线圈天线的另一示例的平面图。图5是图示根据第二实施例的在线圈天线安装在安装基座上之前的状态的图。图6是根据第三实施例的柔性印刷电路板的装配板的示意平面图。图7是图示根据第三实施例的线圈天线体的配置的图。图8是图示根据第三实施例的线圈天线体的示意图，其中柔性印刷电路板堆叠在磁性材料磁心上。图9是图示根据第三实施例的线圈天线的示例的示意图。图10是图示根据第三实施例的线圈天线的另一示例的示意图。图11是图示根据第三实施例的在被安装基座上之前线圈天线和其他部分的图。具体实施方式下面参照附图给出本发明实施例的描述。在以下描述中，相同的元件由相同的参考标号标注。根据本发明的一个方面，根据本发明的一个方面，[第一实施例]图1和图2每个是图示根据第一实施例的制造线圈天线的方法，在线圈天线安装在安装基座上之前线圈天线的外部的透视图。参照图1和图2，线圈天线10包括包含磁性材料的柔性板状线圈天线体11和线圈线12，线圈线12在线圈天线体11的横向方向(垂直于纵向方向的方向)上缠绕线圈天线体11以便形成回路。制造线圈天线10的方法包括将线圈线12的端子端临时固定到线圈天线体11的过程，以及对与其上要安装线圈天线10的安装基座(未示出)的连接部分接触的线圈线12的至少部分执行处理的过程，使得线圈天线10可电连接到安装基座。参照图1和图2，根据该实施例，线圈天线10的线圈线12的端子端12a和12b临时固定到不同于线圈天线体11的表面11a的表面，当线圈天线10布置在安装基座上时线圈天线体11的表面11a面对(连接到)安装基座。线圈天线体11包括与面对安装基座的表面11a相对的表面11b。此外，线圈天线10包括处于对应于安装基座上形成的连接部分(天线连接模式(pattern))位置的天线连接模式接触部分20。线圈线12的端子端12a和12b使用粘合剂等临时固定到线圈天线体11的表面。端子端12a和12b临时固定到的表面优选的是邻接面对(连接到)安装基座的表面11a的线圈天线体11的表面，如图1所示，以便在其安装在安装基座上之后最小化线圈天线10的厚度的增加。如果这样的配置由于结构原因是困难的，然而端子端12a和12b临时固定到的表面可以是与连接到安装基座的表面11a相对的表面11b，如图2所示，只要粘合剂的应用量最小化。在线圈线12的端子端12a和12b临时固定之后，对放置在连接到安装基座的表面11a上的线圈线12的至少部分执行预处理，该部分在位于应于安装基座上形成的天线连接模式的位置的天线连接模式接触部分20中。执行预处理，以便使得线圈天线10和安装基座在焊接流程过程中可易于连接，并且包括例如预焊接部分的形成和包覆铜线的涂层的移除。根据该实施例，线圈天线体11可以是包含磁性材料的柔性板状体。磁性材料的示例包括铁氧体、铁、镍、钴和它们的合金，其中铁氧体是优选的。作为线圈线12，例如可以使用铜线，优选地，使用包覆铜线。[第二实施例]根据第二实施例的制造线圈天线的方法和制造线圈天线封装的方法，图3和图4是在线圈天线安装在安装基座上之前线圈天线的平面图，图5是图示在线圈天线安装在安装基座上之前的状态的图。根据该实施例的制造线圈天线的方法包括将线圈线12的端子端12a和12b临时固定到线圈天线体11的过程，以及对与其上要安装线圈天线10的安装基座30的连接部分(天线连接模式)31接触的线圈线12的至少部分执行处理的过程，使得线圈天线10可电连接到安装基座30，其中该处理形成预焊接部分23。图3图示线圈天线10的示例，该线圈天线10采用通过印刷Ag薄膜提供有SMT(表面安装)面(land)22的磁性材料作为线圈天线体11。线圈线12缠绕线圈天线体11。线圈线12的端子端12a和12b预焊接，并且通过高温焊接连接或通过点焊焊接到SMT面22。SMT面22不限于特定尺度。例如，由图3的双箭头e指示的线圈天线体11的纵向方向上的尺度可以是1.0mm，并且由图3的双箭头f指示的垂直于线圈天线体11的横向方向的方向上的尺度可以是1.0mm。线圈天线体11可以采用烧结铁氧体作为磁性材料。在此情况下，可以通过对磁性材料执行半切，在半切部分上印刷SMT面之后烧制磁性材料，并且将具有用于SMT面的开口的PET树脂施加到磁性材料，制造线圈天线体11。通过将图3的线圈天线10结合到安装基座30制造线圈天线封装，如图5所示。根据制造该实施例的线圈天线封装的方法，线圈线12的端子端12a和12b通过高温焊接连接或通过点焊焊接到在线圈天线体11上形成的SMT面22，并且线圈天线10此后布置在安装基座30上，使得线圈线12连接到的SMT面22与天线连接模式31接触，并且用焊接流程与其他安装部分一起结合到安装基座30。图4图示线圈天线10的示例，该线圈天线10采用树脂涂覆铁氧体的磁性材料作为线圈天线体11。线圈线12缠绕线圈天线体11，并且线圈线12的端子端12a和12b预焊接。线圈线12通过热压焊接到树脂涂层固定到线圈天线体11。通过将图4的线圈天线10结合到安装基座30制造线圈天线封装，如图5所示。根据制造该实施例的线圈天线封装的方法，线圈线12的端子端12a和12b预焊接，并且线圈天线10此后布置在安装基座30上，使得预焊接部分23与天线连接模式31接触，并且用焊接流程与其他安装部分一起结合到安装基座30。[第三实施例]参照图6、图7、图8、图9、图10和图11给出第三实施例的描述。根据该实施例的制造线圈天线的方法，制造线圈天线10，其中线圈天线体11包括板状磁性材料磁心110和包括SMT面22的柔性印刷电路(FPC)板111，并且线圈线12的端子端12a和12b临时固定到SMT面22。参照图6，柔性印刷电路板111是其中安排多个元件的装配板。每个元件不限于特定尺度。例如，由图6中的双箭头a指示的尺度可以是6mm，并且由图6中的双箭头b指示的尺度可以是24mm。参照图7，磁性材料磁心110是具有矩形板状的铁氧体磁心。作为具有粘性材料的聚酰亚胺的单侧粘合片113粘合到磁性材料磁心110的第一表面(在图7的状态下的下表面)。同时，耐热双侧粘合片112粘合到磁性材料磁心110的第二表面(在图7的状态下的上表面)。然后，柔性印刷电路板111经由耐热双侧粘合片112粘合到磁性材料磁心110，使得获得层压制件。获得的层压制件沿着由图6中的虚线指示的分割线分割为如图8所示的独立块。每个获得的独立块用于线圈天线10的制造作为线圈天线体11。线圈线12缠绕线圈天线体11，并且线圈线12的端子端12a和12b通过热压焊接临时固定到SMT面22，使得形成线圈天线10。图9和图10图示根据该实施例的线圈天线10的示例。如图9和图10所示，通过总共提供两个SMT面22，一个在线圈天线体11的每端侧，当其上提供SMT面22的线圈天线体11的表面11a与安装基座30结合时，变得容易维持线圈天线10相对于安装基座30的水平，使得可能抑制线圈天线10的天线性能的变化。通过图10中图示的安排，可能稳定线圈天线10在其纵向方向的水平。通过图9中图示的安排，可能稳定线圈天线10在横向方向以及线圈天线10的纵向方向上的水平，使得可能将线圈天线10附接到安装基座30，同时更可靠地维持线圈天线10的水平。线圈天线10不限于特定尺度。在图9的情况下，当线圈天线体11的外部尺度在由双箭头a和b指示的其横向方向和纵向方向上分别是6mm和24mm时，由双箭头c指示的尺度可能是2.0mm，由双箭头d指示的尺度可能是0.75mm，由双箭头e’指示的尺度可能是1.0mm，并且由双箭头f1和f2指示的每个尺度可能是2.0mm。此外，在图10的情况下，同样地，当线圈天线体11的外部尺度在由双箭头a和b指示的其横向方向和纵向方向上分别是6mm和24mm时，由双箭头c指示的尺度可能是2.0mm，由双箭头d指示的尺度可能是0.75mm，由双箭头e’指示的尺度可能是1.0mm，并且由双箭头f’指示的每个尺度可能是2.0mm。然后，如图11所示，线圈天线10布置在安装基座30上，使得SMT面22和线圈线12与安装基座30的天线连接模式31接触，并且执行焊接流程过程将线圈天线10与其他安装部分(诸如芯片电阻(CR)41和晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)42)一起焊接到安装基座30。“焊接流程过程”指使得对象通过焊接流程浴或回流装置。根据任何上述制造方法制造的线圈天线10可以被有效地安装，同时保持薄。根据任何上述制造方法制造的线圈天线封装，抑制由于结合线圈天线10与安装基座30导致的厚度的增加。相应地，制造的线圈天线封装适于作为要安装在希望减小尺寸和厚度的各种类型的便携式终端(诸如包括智能手机的无线电通信设备)上的组件。在此提供的所有示例和条件性语言旨在帮助读者理解本发明和由发明人对本领域的进一步贡献的概念的教育目的，而不理解为限制为这种具体叙述的示例和条件，说明书中这种示例的组织也不涉及显示本发明的优势或劣势。已经基于本发明的一个或多个实施例详细描述了制造线圈天线的方法和制造线圈天线封装的方法。然而，应该理解对此可以作出各种改变、替换和更改而不背离本发明的精神和范围。本申请基于并且要求于2013年11月18日提交的日本专利申请No.2013-237676的优先权，在此通过引用并入其全部内容。参考标号的描述10线圈天线11线圈天线体11a面对安装基座的表面11b与面对安装基座的表面相对的表面110磁性材料磁心111柔性印刷电路(FPC)板112耐热双侧粘合片113单侧粘合片12线圈线12a、12b线圈线的端子端20天线连接模式接触部分22SMT面23预焊接部分30安装基座31天线连接模式41芯片电阻(CR)42晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)