一种晶片传输方法和装置与流程

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶片传输方法和装置。

背景技术：

目前，随着半导体技术的飞速发展，半导体设备也得到了广泛的应用。例如：磁控溅射设备、刻蚀机等，一台半导体设备往往具有多个工艺腔室，如图1中所示的刻蚀机。该刻蚀机包含四个工艺腔室、三个装载晶片的容器、机械手(包含大气机械手、和真空机械手)、两个预真空腔室即LoadLock。晶片在刻蚀机中的传输路径为：装载晶片的容器→大气机械手→预真空腔室→真空机械手→工艺腔室→真空机械手→预真空腔室→大气机械手→装载晶片的容器。

现有技术中，当工艺师需要对晶片进行半导体工艺制作时，例如：溅射工艺、刻蚀工艺时，首先需要在半导体设备的软件控制系统中选择要进行工艺的晶片，并为选择的各晶片设定晶片传输路径即Wafer flow，然后，点击Start则整个设定的任务即Job开始执行。

在一个Job中可对每片晶片设置不同的Wafer flow，晶片按照各自的Wafer flow传输并进行相应的工艺。有时各晶片所设置的Wafer flow里所占用的PM(Process Module，工艺腔室)并不相同，例如：晶片1、2、3对应的Wafer flow所占用的工艺腔室为PM1，晶片4、5、6对应的Wafer flow所占用的工艺腔室为PM2。现有的半导体设备的控制系统，在处理上述情况的Job时，仅是按照晶片在装载晶片的容器中的顺序、依次取第1至6片晶片在机台中传输并进行工艺。并且，每次获取下一晶片时，均要确保前一晶片处理完成。可见，现有的Job处理方法耗时较长、处理效率低。

总之，需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：现有的Job处理方法耗时较长、处理效率低。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本发明提出了一种晶片传输方法和装置，以解决或者至少部分地解决现有的Job处理方法耗时较长、处理效率低的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种晶片传输方法，包括步骤：S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；S20、根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。

优选地，若各个子任务有重合的工艺腔室，所述步骤S20，包括：S201、判断工艺腔室是否完全重合，若是，则执行步骤S202；否则执行步骤S203；S202、按照片槽的顺序依次取晶片进行工艺；S203、各子任务分别开始取片，排序在前的子任务用原设定的工艺腔室进行工艺，排序在后的子任务用原设定的工艺腔室中除去已被排序在前的子任务占用的工艺腔室进行工艺。

优选地，若各个子任务不具有重合的工艺腔室，所述步骤S20，包括：将各所述子任务分别取晶片，各子任务各自利用对应的工艺腔室进行工艺。

优选地，在步骤S203中，排序在前的子任务结束后，若排序在后的子任务未结束，则将排序在前的子任务与排序在后的子任务重合的工艺腔室释放掉给排序在后的子任务继续使用。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种一种晶片传输装置，包括：子任务编辑模块，用于将具有相同传输路径的晶片划分一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；执行模块，用于根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。

优选地，所述执行模块，包括：判断子模块，用于若各个子任务有重合的工艺腔室，判断工艺腔室是否完全重合，若是，则调用第一执行子模块；否则调用第二执行子模块；所述第一执行子模块，用于按照片槽的顺序依次取晶片进行工艺；所述第二执行子模块，用于对各子任务分别开始取片，将排序在前的子任务用原设定的工艺腔室进行工艺，排序在后的子任务用原设定的工艺腔室中除去已被排序在前的子任务占用的工艺腔室进行工艺。

优选地，所述执行模块，还包括：第三执行模块，用于若各个子任务不 具有重合的工艺腔室，将各所述子任务分别取晶片，各子任务各自利用对应的工艺腔室进行工艺。

优选地，所述第二执行子模块，在排序在前的子任务结束后，若排序在后的子任务未结束，则将排序在前的子任务与排序在后的子任务重合的工艺腔室释放掉给排序在后的子任务继续使用。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明提供的晶片传输方案，将Job中的装载晶片的容器中的多个具有相同的晶片传输路径的多个晶片对应的工艺流程确定为一个子任务，同时，还会确定各子任务的排序。然后，判断是否存在对应相同工艺腔室的子任务，若不包含，则各子任务分别开始取片，利用不同的工艺腔室进行工艺。通过本发明提供的晶片传输方案，半导体设备的各PM可以并行执行工艺，因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。

也就是说，假设Job中包含6片晶片对应的晶片传输路径，其中，1、2、3占用PM1，4、5、6占用PM2，则将1、2、3对应的工艺流程确定为第一个子任务，将4、5、6对应的工艺流程确定为第二个子任务，这两个子任务不存在相同的工艺腔室，因此，可以将晶片1传输至PM1后，将晶片4传输至PM2，这样，两个PM可以并行执行工艺，且互不干扰。因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。

附图说明

图1是现有的一种刻蚀机的结构图；

图2是根据本发明实施例一的一种晶片传输方法的步骤流程图；

图3是根据本发明实施例二的一种晶片传输方法的步骤流程图；

图4是根据本发明实施例三的一种晶片传输方法的步骤流程图；

图5是根据本发明实施例四的一种晶片传输装置的结构框图；

图6是根据本发明实施例五的一种晶片传输装置的结构框图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附 图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图2，示出了本发明实施例一的一种晶片传输方法的步骤流程图。

本实施例的晶片传输方法具体包括以下步骤：

步骤S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，各子任务按照片槽的顺序排列。

步骤S20、根据当前各个PM的使用状态并行执行各个子任务。

需要说明的是，本实施例中每片晶片在传输路径中的PM中执行工艺时，仅会在传输路径中的一个PM中执行工艺。假设，传输路径一对应PM1和PM3，传输路径一对应的每片晶片在进行工艺时，选择PM1或PM3进行工艺。其中，在并行执行各子任务时，若各子任务所用到的工艺腔室不存在重合，则可以同时将各子任务对应的晶片利用不同的工艺腔室进行工艺。

通过本实施例提供的晶片传输方法，将整个任务中的装载晶片的容器中的多个具有相同的晶片传输路径的多个晶片对应的工艺流程确定为一个子任务，同时，还会确定各子任务的排序。然后，判断是否存在对应相同工艺腔室的子任务，若不包含，则各子任务分别开始取片，利用不同的工艺腔室进行工艺。通过本实施例提供的晶片传输方法，半导体设备的各工艺腔室可以并行执行工艺，因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。

实施例二

参照图3，示出了本发明实施例二的一种晶片传输方法的步骤流程图。

本实施例的晶片传输方法包括以下步骤：

步骤S101：在整个任务(即Job)启动之前，工艺人员需要对待进行工艺操作的各晶片的晶片传输路径(即wafer flow)进行设置。

其中，每个晶片传输路径至少对应一个PM。其中，PM为负责对晶片执行半导体工艺的工艺腔室。

例如：需要设定三个晶片传输路径一、二、三，晶片传输路径一对应PM1和PM2、晶片传输路径二对应PM2和PM3，晶片传输路径三对应PM4 和PM5。

其中，对晶片传输路径的设置包括：晶片传输路径中所占用PM的设置。本领域技术人员应该明了，晶片传输路径的设置除需要设置占用的PM外，还需要对晶片的获取容器、晶片在传输过程中所使用的大气机械手、预真空腔室、真空机械手等设置。

步骤S102：定义子任务(即子job)。

多个、且具有相同的晶片传输路径的多个晶片对应的工艺流程为一个子任务。本步骤中，工艺人员依据待进行工艺操作的各晶片的晶片传输路径，确定整个Job包含的各子任务。

步骤S103：确定各子任务的排序，并依据各子任务对应的晶片传输路径分别确定各子任务对应的PM(依据什么进行排序？)。

本实施例中，对各子任务进行排序时，依据子任务对应的晶片在片槽的顺序排列进行排序。

例如：整个任务中需要对10片晶片进行工艺，10片晶片的在槽中的顺序为1-10，其中，前三片晶片具有相同的传输路径被划分成子任务一，第4-5片晶片具有相同的传输路径被划分成子任务二，6-10片晶片具有相同的传输路径被划分成子任务三，那么各子任务的具体排序为：子任务一位于子任务二之前，子任务二位于子任务三之前。

在设置完成后，半导体设备中的软件控制系统即可依据设置确定包含的子任务的个数、各子任务的排序，以及依据各子任务对应的晶片传输路径分别确定各子任务对应的PM。

例如：晶片传输路径1可以设置成对应PM1和PM2，还可以设置成仅对应PM3。晶片传输路径对应的PM的个数、以及对应的具体PM可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置。

步骤S104：针对各子任务，分别判断当前子任务与排序在前的子任务是否用到重合的工艺腔室，若用到重合的工艺腔室，则将当前子任务作为第一类型子任务，之后执行步骤S106；若没有用到重合的工艺腔室，则将当前子任务作为第二类型子任务，之后执行步骤S105。

该步骤是为了判断各子任务是否用到重合的PM。

需要说明的是，第一类型子任务以及第二类型子任务仅是为了区分各个子任务是否用到重合的PM，并无实质含义。

例如：子任务一对应的晶片传输路径对应PM1和PM2、子任务二对应的晶片传输路径二对应PM2和PM3、子任务三对应的晶片传输路径三对应PM4和PM5。则，子任务一为第一类型子任务、子任务二为第一类型子任务，子任务三为第二类型子任务，因此，确定各子任务并非全部为第二类型子任务，相应地，需要执行步骤S106。

而如果子任务一对应的晶片传输路径对应PM1和PM2、子任务二对应的晶片传输路径对应PM3和PM4、子任务三对应的晶片传输路径对应PM5和PM6，则确定各子任务均为第二类型子任务，因此，需要执行步骤S105。

步骤S105：若各子任务全部为第二类型子任务，则各子任务分别开始取片，同时利用不同的工艺腔室进行工艺。

例如：整个Job中包含的2个子任务分别为子任务一、二，子任务一对应PM1和PM2，子任务二对应PM3和PM4，且每个子任务包含多个晶片的工艺流程。通过上述步骤S104中的判断，子任务一和子任务二全部为第二类型的子任务，则子任务一和子任务二分别开始取片，将子任务一对应的第一片晶片传输至PM1、将子任务一对应的第二片晶片传输至PM2，将子任务二对应的第一片晶片传输至PM3，将子任务二对应的第二片晶片传输至PM4。

步骤S106：若各子任务中包含第一类型子任务，则判断各第一类型子任务用到的工艺腔室是否完全重合，若是，则执行步骤S107；若否，则执行步骤S108。

例如：子任务一对应的晶片传输路径对应PM1和PM2、子任务二对应的晶片传输路径对应PM2和PM3，则可知子任务一、二均为第一类型的子任务，此时，需要判断子任务二对应的PM与排序在前的子任务一对应的PM是否完全重合，若完全重合，则执行步骤S107，若不完全重合，则执行 步骤S108。

若子任务一对应PM1和PM2，子任务二也对应PM1和PM2，则两个子任务对应的PM完全重合，因此，需要执行步骤S107。

步骤S107：若各第一类型子任务用到的PM完全重合，半导体设备则按照各子任务的排序依次向各子任务用到的PM中依据第一设定规则传输各子任务对应的晶片。

其中，按照各子任务的排序依次向各子任务用到的PM中依据第一设定规则传输各子任务对应的晶片即按照片槽的顺序依次取晶片进行工艺。

一种优选的依据第一设定规则传输晶片的方式如下：

按照各子任务的排序依次向各子任务对应的工艺腔室中传输各子任务对应的晶片，在晶片传输过程中，若当前子任务对应的PM已被排序在前的、与当前子任务对应有完全重合的PM的子任务占用，则暂不对当前子任务进行处理。当判断出前子任务对应的PM已空闲，将当前子任务对应的未处理的晶片传输至已空闲的PM。

例如：子任务一对应PM1和PM2、子任务二也对应PM1和PM2、子任务三对应PM3和PM4。在此情况下，按照第一设定规则传输各子任务对应的晶片时：首先，分别将子任务一对应的晶片传输至PM1和PM2；由于子任务二也需要占用PM1和PM2，因此，不对子任务二进行处理，而是直接执行子任务三，将子任务三对应的晶片传输至PM3和PM4。当子任务二对应的PM1和PM2空闲后，将子任务二对应的晶片传输至已空闲的PM1和/或PM2。

需要说明的是，在具体实现过程中，第一设定规则可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置。

例如：可以设置成处理完排序在前的与当前子任务对应有完全相同的PM的子任务的部分任务后，转而对当前子任务进行处理，直至前子任务全部处理完成。

还可以设置成：处理完排序在前的与当前子任务对应有完全重合的PM的子任务的部分任务后，转而对当前子任务进行处理，待当前子任务的部 分任务处理完成后，再对排序在前的与当前子任务对应有完全重合的PM的子任务的剩余部分任务进行处理。

步骤S108：若各第一类型子任务用到的PM部分重合，半导体设备则按照各子任务的排序依次向各子任务用到的PM中依据第二设定规则传输各子任务对应的晶片。

一种优选的依据第二设定规则传输晶片的方式如下：

按照各子任务的排序依次向各子任务对应的PM中传输各子任务对应的晶片，在晶片传输过程中，若当前子任务对应的PM部分已被排序在前的、与当前子任务对应有部分重合的PM的子任务占用，则将排序在后的子任务对应的晶片传输至排序在后的子任务对应、除重合的PM外的其他PM中。当判断出当前子任务对应的重合的PM已空闲，将当前子任务对应的、未被处理的晶片传输至已空闲的PM。

例如：子任务一对应PM1和PM2、子任务二对应PM2和PM3、子任务三对应PM4和PM5，那么按照第二设定规则传输各子任务对应的晶片时，首先，分别将子任务一对应的晶片传输至PM1和PM2；由于子任务二对应的PM2已被排序在前的子任务一所占用，因此，先将子任务二对应的晶片传输至PM3，将子任务三对应的晶片传输至PM4和PM5。当子任务二对应的PM2空闲后，再将子任务二对应的未处理完的晶片传输至已空闲的PM2。

第二设定规则需要说明的是，上述为一个传输路径对应多个PM的情况，当一个传输路径仅对应一个PM、并且各子任务中存在第一类型子任务时，则按照各子任务的排序依次向各子任务对应的PM中分别传输各子任务对应的晶片，在晶片传输过程中，若当前子任务的对应的PM已被排序在前的、与当前子任务存在相同的PM的子任务占用，则暂不对当前子任务进行处理。

通过本实施例提供的晶片传输方法，将Job中的装载晶片的容器中的多个具有相同的晶片传输路径的多个晶片对应的工艺流程确定为一个子任务，同时，还会确定各子任务的排序。然后，判断是否存在对应相同PM的 子任务，在各子任务对应的PM不重合时，则按照各子任务的排序向各子任务对应的PM中分别传输各子任务对应的晶片。通过本发明实施例提供的晶片传输方法，半导体设备的各PM可以并行执行工艺，因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率，同时也提高了半导体设备的使用率。

实施例三

参照图4，示出了本发明实施例三的一种晶片传输方法的步骤流程图。

本实施例中以Job中包含两个子任务即子Job为例，对本发明的晶片传输方法进行说明，具体包括以下步骤：

步骤S201：在整个任务(即Job)启动之前，工艺人员需要对待进行工艺操作的各晶片的晶片传输路径(即wafer flow)进行设置。

其中，每个晶片传输路径至少对应一个PM。其中，PM为负责对晶片执行半导体工艺的工艺腔室。

各晶片可选择不同的Wafer flow即晶片传输路径，各Waferflow可选择不同的PM。

步骤S202：编辑Job。

Job中可包含多个子Job即子任务，每个子Job包含多片Wafer即晶片。

在整个Job中，按照Foup即装载晶片的容器中槽即Slot的顺序，如果几片Wafer用相同的Wafer flow，则定义为一个子Job。

本实施例中，在编辑Job时将子Job1编辑为Slot(m1)-Slot(m2)用PM_x进行工艺，子Job2编辑为Slot(n1)-Slot(n2)用PM_y进行工艺。子Job1为排序在前的子Job，子Job2为排序在后的子Job。PM_x和PM_y分别指代一个或多个PM。

步骤S203：判断各子Job是否有重合的PM；若没有，则执行步骤S204，若有，则执行步骤S205。

步骤S204：当判断结果为各子Job不具有重合的PM时，Job开始执行，执行各子Job分别开始取片，同时利用不同的PM进行工艺，直至Job结束。

整个Job开始执行，执行子Job1并取子Job1对应的晶片Slot(m1)-Slot(m2)至PM_x，执行子Job2并取子Job2对应的晶片Slot(n1)-Slot(n2)至PM_y，两个子Job分别应用不用的PM同时进行工艺。

步骤S205：当判断结果为各子Job具有重合的PM时，判断各子Job对应的PM是否完全重合；若完全重合，则执行步骤S206，若部分重合，则执行步骤S207。

步骤S206：当判断结果为各子Job对应的PM完全重合时，按照Slot顺序依次取出晶片进行工艺，直至Job结束。

即：先取子Job1对应的晶片，待Job1对应的晶片处理完成后，取子Job2对应的晶片。

步骤S207：当判断结果为各子Job对应的PM部分重合时，执行子Job1，依次获取晶片Slot(m1)-Slot(m2)应用PM_x进行工艺，同时执行子Job2，依次获取子Job2对应的部分晶片至PM_y-PM_z进行工艺。之后执行步骤S208。

本步骤设定子Job1与子Job2重合的PM为PM_z，PM_z指代一个或多个PM。PM_y-PM_z为子Job2对应的PM中除去与子Job1重合的部分后剩余的PM。

步骤S208：子Job1结束释放PM_z，此时将子Job2对应的未处理的晶片传输至PM_z，供子Job2继续使用，直至Job结束。

在本实施例中，当两个子Job对应的PM部分重合时，执行各子Job分别开始取片，排在前边的子Job用自己所设定的PM进行工艺，后边的子Job用原设定的PM中、除去已被前边子Job占用的PM进行工艺。等前边的子Job结束后，将后边子Job要用的PM释放掉给后边的子Job继续使用。

需要说明的是，本发明提供的晶片传输方法可以应用于刻蚀机上使用。

本实施例提供的晶片传输方法，根据各Wafer所选定的Wafer flow中是否有并行工艺模块决定Job开始后是否按照Wafer在slot中的顺序依次取片并工艺。当遇到背景技术部分所提到的晶片1、2、3对应的Wafer flow所占 用的工艺腔室为PM1，晶片4、5、6对应的Wafer flow所占用的工艺腔室为PM2的情况时，Wafer1在PM1中工艺的同时，Wafer4会在PM2中工艺。依次类推，Wafer2与Wafer5，Wafer3与Wafer6都几乎同时进行，PM1和PM2会同步工作，互不干扰。总的工艺时长为PM1工艺时长与PM2工艺时长中较大的一个，从而使Job所需的总时间也会相应的降低，大大提高了Job的处理效率。

下面以一具体实例对本实施例中的晶片传输方法进行说明。

在本具体实例中，假设在编辑Job时，将slot1至5中存放的晶片1至5的工艺划分为三个子Job。具体地，子Job1对应的晶片为晶片1、3和5，其对应的PM为PM1和PM3；子Job2对应的晶片为晶片2，其对应的PM为PM2；子Job3对应的晶片为晶片4，其对应的PM为PM1和PM2。

在对各子任务进行编辑划分后，根据当前各PM的使用状态并行执行各子Job时，由于子Job1与子Job2不存在重合的PM，因此，在执行时，将子Job1与子Job2并行执行。将晶片1传输至PM1或PM3进行工艺，将晶片3传输至未被晶片1占用的另一个PM进行工艺，同时将晶片2传输至PM2进行工艺。而子Job1与子Job3具有部分重合的PM，子Job3与子Job2也具有部分重合的PM，因此，子Job3在执行时，虽然可以和子Job1、Job2并行执行，但是，由于子Job1中的晶片1或3占用了PM1，子Job2中的晶片2占用了PM2，因此，需要在PM2或PM1空闲时，才能将子Job3对应的晶片4传输至空闲的PM2或PM1中进行工艺。

实施例四

参照图5，示出了本发明实施例四的一种晶片传输装置的结构框图。

本实施例的晶片传输装置设置于具有多个PM的半导体设备上，晶片传输装置包括：子任务编辑模块201，用于将具有相同传输路径的晶片或分为一个子任务，子任务按照片槽的顺序排列；执行模块202，用于根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。

优选地，执行模块202包括以下子模块：判断子模块2021，用于若各个子任务有重合的工艺腔室，判断工艺腔室是否完全重合，若是，则调用第一 执行子模块；若否则调用第二执行子模块；第一执行子模块2022，用于按照片槽的顺序依次取晶片进行工艺；第二执行子模块2023，用于对各子任务分别开始取片，将排序在前的子任务用原设定的工艺腔室进行工艺，排序在后的子任务用原设定的工艺腔室中除去已被排序在前的子任务占用的工艺腔室进行工艺。

优选地，执行模块202还包括：第三执行子模块2024，用于若各个子任务不具有重合的工艺腔室，将各子任务分别取晶片，各子任务各自利用对应的工艺腔室进行工艺。

优选地，第二执行子模块2023，在排序在前的子任务结束后，若排序在后的子任务未结束，则将排序在前的子任务与排序在后的子任务重合的工艺腔室释放掉给排序在后的子任务继续使用。

通过本实施例提供的晶片传输装置，将整个任务中的装载晶片的容器中的多个具有相同的晶片传输路径的多个晶片对应的工艺流程确定为一个子任务，同时，还会确定各子任务的排序。然后，判断是否存在对应相同工艺腔室的子任务，若不包含，则各子任务分别开始取片，利用不同的工艺腔室进行工艺。通过本实施例提供的晶片传输装置，半导体设备的各工艺腔室可以并行执行工艺，因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。

实施例五

参照图6，示出了本发明实施例五的一种晶片传输装置的结构框图。

本实施例的晶片传输装置设置于具有多个PM的半导体设备上，具体包括：接收模块301，用于接收工艺人员对待进行工艺操作的各晶片的晶片传输路径(即wafer flow)进行设置；定义模块302，用于定义子任务；确定模块303，用于确定各子任务的排序，并依据各子任务对应的晶片传输路径分别确定各子任务对应的PM，其中，晶原传送盒中的多个、且具有相同的晶片传输路径的多个晶片对应的工艺流程为一个子任务，每个晶片传输路径至少对应一个PM；第一判断模块304，用于针对各子任务，分别判断当前子任务与排序在前的子任务是否用到重合的PM；若用到重合的PM，则 将当前子任务作为第一类型子任务；若没有用到重合的PM，则将当前子任务作为第二类型子任务；第一执行模块305，用于若第一判断模块304的判断结果为各子任务全部为第二类型子任务，则各子任务分别开始取片，同时利用不同的PM进行工艺。

优选地，每个晶片传输路径对应多个PM，本实施例的晶片传输装置还包括：第二判断模块306，用于在第一判断模块304的判断结果为各子任务中包含第一类型子任务时，判断各第一类型子任务用到的PM是否完全重合。第二执行模块307，用于若第二判断模块306的判断结果为各第一类型子任务用到的PM完全重合，则按照各子任务的排序依次向各子任务用到的PM中依据第一设定规则传输各子任务对应的晶片；第三执行模块308，用于若第二判断模块306的判断结果为各第一类型子任务用到的PM部分重合，则按照各子任务的排序依次向各子任务对应的PM中依据第二设定规则传输各子任务对应的晶片。

优选地，第二执行模块307按照各子任务的排序依次向各子任务对应的PM中依据第一设定规则传输各子任务对应的晶片时：按照各子任务的排序依次向各子任务对应的PM中传输各子任务对应的晶片，在晶片传输过程中，若当前子任务的对应的PM已被排序在前的、与所述当前子任务对应有完全相同的PM的子任务占用，则暂不对当前子任务进行处理；当判断出前子任务对应的PM已空闲，将当前子任务对应的未处理的晶片传输至已空闲的PM。

优选地，第三执行模块308按照各子任务的排序依次向各子任务对应的PM中依据第二设定规则传输各子任务对应的晶片时：按照各子任务的排序依次向各子任务对应的PM中传输各子任务对应的晶片，在晶片传输过程中，若当前子任务对应的PM部分已被排序在前的、与当前子任务对应有部分相同的PM的子任务占用，则将排序在后的子任务对应的晶片传输至排序在后的子任务对应、除相同的PM外的其他PM中；当判断出当前子任务对应的相同的PM已空闲，将当前子任务对应的、未被处理的晶片传输至已空闲的PM。

本实施例的晶片传输装置用于实现前述实施例一、实施例二以及实施例三中相应的晶片传输方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上对本发明所提供的一种晶片传输方法和装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。