1.一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于，当透射式透光片形状为矩形时，包括如下基本步骤：
步骤1，异形凹面透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透射式透光片；然后将透镜式透光片通过带阵列异形凸面的单辊轮和带阵列异形凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置同时进行相向对准滚压裁切，得到一面形状为光面和另一面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形的异形凹面透镜式透光片；
步骤2，带异形凹面的异形透光片的制备：在真空条件下，将含有有机硅树脂、光转换材料和粘接剂的混合浆料注入步骤1所述异形凹面透镜式透光片中，然后升温固化，形成透射式透光片，之后将该透射式透光片与异形凹面透镜式透光片进行紧贴，得到带异形凹面的异形透光片；该异形透光片的凹面形状与安装led芯片的空间位置相等；
步骤3，led芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的led芯片阵列膜片，其中，所述led芯片是指单个led芯片或led芯片组件；其中所述led芯片组件由两个以上的单个led芯片组合而成；
步骤4，led封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤2所述的异形透光片与步骤3所述led芯片阵列膜片中的led芯片进行相向对准滚压压合，从而得到led封装体元件；
步骤5，led封装体元件的固化：采用降温固化方法将步骤4所述led封装体元件进行固化，得到整版光效增益型led封装体元件。
2.根据权利要求1所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于，步骤1所述混合浆料通过光面双辊滚压是指首先将混合浆料通过第一光面双辊滚压压合机滚压成型，得到预制透镜式透光片；然后再将成型后的预制透镜式透光片通过第二光面双辊滚压压合机滚压成型，得到精制透镜式透光片。
3.根据权利要求2所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于，所述预制透镜式透光片的厚度为850μm以内；精制透镜式透光片的厚度为800μm以内。
4.根据权利要求1所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于，步骤1所述混合浆料通过光面双辊滚压是指将所述混合浆料通过三组以上的双辊滚压成型，直接得到精制透镜式透光片；该精制透镜式光转换膜片的厚度为800μm以内。
5.根据权利要求1所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于，步骤1所述带阵列异形凸面的单辊轮的上表面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形。
6.根据权利要求1所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，步骤1所述相向对准滚压裁切是指通过相向对准的带有阵列异形凸面的滚压装置与带有阵列异形凹面的滚压装置同时进行滚压定形与滚压裁切两个功能一次同步实现。
7.根据权利要求1所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，步骤2所述升温固化的温度为120～160℃。
8.根据权利要求1所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，步骤4所述相向对准滚压压合的温度为120～250℃。
9.根据权利要求1所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于：步骤5所述降温固化方式为梯度降温固化方式或均匀降温固化方式，其中：所述梯度降温固化方式中的温度梯度是指将led封装体元件的温度沿多个梯度降温至室温，降温固化的时间为3～10min，每个降温固化阶段的时间多少可调；所述均匀降温固化方式是指将led封装体元件的温度均匀降温至室温，降温固化的时间为3～10min。
10.根据权利要求1所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于，步骤3所述载体膜片为可拉伸载体膜片；所述可拉伸载体膜片的材质为耐高温聚酯或聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯中的一种。
11.一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于，当透射式透光片形状为半球形或凹面形时，包括如下基本步骤：
步骤1，led芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的led芯片阵列膜片；其中，所述led芯片是指单个led芯片或led芯片组件；其中所述led芯片组件由两个以上的单个led芯片组合而成；
步骤2，异形透射式透光片的滚压贴合：制得含有单侧保护膜片的异形半固化透射式透光片，然后将所述异形半固化透射式透光片与步骤1所述led芯片阵列膜片中的led芯片进行相向对准滚压贴合，之后升温固化，得到异形透射式透光片贴合封装的透射式led封装体元件；其中，异形半固化透射式透光片的内表面形状为光面，外表面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形；
步骤3，异形透射式led封装体元件的裁切分离：将步骤2所述的异形透射式led封装体元件通过滚压裁切装置裁切为单颗异形透射式led封装体元件，然后拉伸载体膜片，得到分离的阵列排列的异形透射式led封装体元件；
步骤4，透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过一组或多组双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透镜式透光片；将预制的透镜式透光片通过带阵列凸面的单辊轮和带阵列凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置进行相向对准滚压裁切，得到带阵列凹面的透镜式透光片；该带阵列凹面的透镜式透光片的凹面中设有安装异形透射式led封装体元件的空间位置；该透镜式透光片的凹面形状与安装异形透射式led封装体元件的空间位置相等；
步骤5，led封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤3所述的阵列排列的单颗异形透射式led封装体元件与步骤4所述带阵列凹面的透镜式透光片相向对准滚压压合，使得透镜式透光片的内表面塑性流动填充到异形透射式led封装体元件的外表面异形形状中，从而得到led封装体元件；
步骤6，led封装体元件的固化：采用降温方式对步骤5所述led封装体元件进行固化，得到整版光效增益型led封装体元件。
12.根据权利要求1或11所述的一种光效增益型led封装体元件的制造方法，其特征在于，还包括将所述整版光效增益型led封装体元件通过拉伸机对其可拉伸载体膜片进行拉伸扩膜，使得整版光效增益型led封装体元件在拉伸后即沿切缝分割，从而制得成品单颗光效增益型led封装体元件。
13.根据权利要求1或11所述的制造方法而制得的光效增益型led封装体元件，其特征在于，包括led芯片、含有透射式透光片和透镜式透光片的异形透光片，所述透镜式透光片的外表面为光面，其内表面为在真空加热条件预制形成的异形凹面，该异形凹面与透射式透光片的外表面紧贴并滚压形成异形界面形状；所述透射式透光片的内表面为光面并与led芯片紧贴；所述异形界面形状为用于减少led芯片和透射式透光片的光线全反射的锯齿形、波浪形或脉冲形；所述透射式透光片的材质包括有机硅树脂、粘接剂和光转换材料；所述透镜式透光片的材质包括热塑性树脂和光转换材料，所述光转换材料为荧光粉或量子点荧光体。
14.根据权利要求13所述的光效增益型led封装体元件，其特征在于，所述透射式透光片中的光转换材料和透镜式透光片中的光转换材料的重量百分含量相等。
15.根据权利要求13所述的光效增益型led封装体元件，其特征在于，所述异形界面形状为规则或不规则分布设置在透射式透光片与透镜式透光片的紧贴面上。
16.根据权利要求13所述的光效增益型led封装体元件，其特征在于，所述透射式透光片和透镜式透光片的形状均为矩形、半球形、凹面形中的一种或两种组合。