技术总结
本发明涉及一种光效增益型LED封装体元件，包括LED芯片，其特征在于，还包括含有透射式透光片和透镜式透光片的异形透光片，其中：所述透镜式透光片的外表面为光面，其内表面与透射式透光片的外表面紧贴并滚压形成异形界面形状；所述透射式透光片的内表面为光面并与LED芯片紧贴；所述异形界面形状为用于减少LED芯片和透射式透光片的光线全反射的锯齿形、波浪形或脉冲形。本发明具有结构简单、出光效率高和光色一致性好的显著优点，本发明的光效增益型LED封装体元件的制造方法具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足透光片贴合封装LED的条件需要，提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
技术研发人员：何锦华
受保护的技术使用者：江苏诚睿达光电有限公司
技术研发日：2015.09.30
技术公布日：2019.11.26