鳍下器件隔离的制作方法

文档序号:11452701阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种基于鳍的结构可包括在半导体基板的表面上的鳍。这些鳍中的每个鳍可包括邻近半导体基板的表面的掺杂部分。该基于鳍的结构还可包括隔离层,该隔离层被设置在各鳍之间和半导体基板的表面上。该基于鳍的结构还可包括在鳍的掺杂部分的侧壁上的凹陷隔离内衬。鳍的无衬掺杂部分可从凹陷隔离内衬延伸到隔离层的表面处的鳍的有源部分。隔离层被设置在鳍的无衬掺杂部分上。

技术研发人员:S·S·宋;J·J·徐;V·马赫卡奥特桑;M·巴达罗格鲁;C·F·耶普
受保护的技术使用者:高通股份有限公司
技术研发日:2015.12.03
技术公布日:2017.08.29
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