技术领域本发明涉及通讯器件的技术领域，特别涉及一种基于多频共模耦合的合路器。
背景技术：
在无线通信系统中，合路器主要作用是将输入的多频段的信号组合到在一起输出路到同一套室内分布系统中。合路器一般用于发射端，其作用是将两路或者多路从不同发射机发出的射频信号合为一路送到天线发射的射频器件，同时避免各个端口信号之间的相互影响，合路器一般有两个或多个输入端口，只有一个输出端口。现有的合路器通常由腔体、盖板及铜材车件等元件组成。其中，腔体由不同频率分布指标信号传输不同排列而设计，根据3G网络覆盖口连接而做成，即腔体为屏蔽和分布共享相邻端口信号的五金材料盒体。盖板则是屏蔽与腔体之间信号泄露与调谐的五金板材。而铜材车件连接于合路器出口端的天线连接器内导体，同时，铜材车件也是连接腔体与盖板之间调谐频率与其他综合指标的管材。现有的合路器中，腔体与铜材车件之间采用不同直径的镀银铜线焊接，具体为：用游标卡尺测量出车件管材高度，把镀银铜线通过手工焊接到游标卡尺测量出车件管材高度的中心点上，再用工装治具进行折弯角度和测量线长；最后在固定在腔体安装的位置上。然而上述焊接结构中，由于人工手动操作和量具测量的误差，当某个端口的装配尺寸（高低尺寸/折弯角度及紫铜线长度）超出图纸要求公差值时，会误导单端口指标不合格，甚至会影响相邻端口的综合指标，甚至更严重会时会降低产品的综合指标直通率，同时在多频段合路器的腔体结构设计上，每端口都运用独立的焊线抽头方式，增加了工装治具的使用频率，降低了保证产品的指标合格率。
技术实现要素：
本发明提出一种基于多频共模耦合的合路器，其避免了腔体起振点与铜材车件的焊接，降低了组装尺寸偏差给调试带来的指标不良及相互端口之间的影响，提高了产品的指标合格率。为实现上述发明目的，本发明提供一种基于多频共模耦合的合路器，包括：盒体及可拆卸连接于所述盒体顶部的盖板，所述盒体的一侧设有多个输入端口，所述盒体的另一侧设有一输出端口，所述盒体内设有主起振柱及多个谐振腔，每一谐振腔内排布有多个谐振柱及靠近所述主起振柱的副起振柱，所述主起振柱通过板筋连接于所述副起振柱，所述输出端口设有天线连接器，所述主起振柱还通过板筋连接于天线连接器的导体。进一步地，在上述的基于多频共模耦合的合路器中，所述板筋与主起振柱及副起振柱为一体成型。进一步地，在上述的基于多频共模耦合的合路器中，所述副起振柱为七个。进一步地，在上述的基于多频共模耦合的合路器中，所述铜材车件插设于所述柱起振柱上。进一步地，在上述的基于多频共模耦合的合路器中，所述天线连接器内还设有包覆导体的连接器介质块。本发明基于多频共模耦合的合路器避免了腔体起振点与铜材车件的焊接，降低了组装尺寸偏差给调试带来的指标不良及相互端口之间的影响，提高了产品的指标合格率。附图说明图1为本发明基于多频共模耦合的合路器较佳实施例的立体结构示意图；图2为本发明基于多频共模耦合的合路器的俯视图；图3为本发明基于多频共模耦合的合路器的侧视图。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。请参阅图1至图3，所述基于多频共模耦合的合路器包括盒体1及可拆卸连接于所述盒体1顶部的盖板（图未示），所述盒体1的一侧设有多个输入端口12，所述盒体1的另一侧设有一输出端口14，所述盒体1内设有主起振柱3及多个谐振腔I，每一谐振腔I内排布有多个谐振柱4及靠近所述主起振柱3的副起振柱5，所述主起振柱3通过板筋6连接于所述副起振柱5，所述输出端口14设有天线连接器16（ANT连接器），所述主起振柱3还通过铜材车件7连接于天线连接器16的导体18。其中，所述板筋6与主起振柱3及副起振柱5为一体成型；所述铜材车件7插设于所述柱起振柱3上。所述主起振柱3用于实现合路模块所有的信号发射传输以及带动配合相邻端口信号传输，其是传输和屏蔽信号信源的起振点；而副起振柱5为谐振腔I内端口起振点效果一样，主要配合主起振柱3实现自身的信号传输和隔离屏蔽点。所述天线连接器16是输出端口14连接盒体1输出信号的主要出口，是保障整台设备综合性能指标的传输路径。所述天线连接器16与盒体1壁面配合度小于0.1Mm，因此，所述天线连接器的精度要求比较高。所述天线连接器16内还设有包覆导体18的连接器介质块17，所述连接器介质块17为天线连接器16的外壳与导体18之间的匹配塑胶材料，是导体与盒体孔主要控制的50欧姆匹配。所述连接器介质块17是影响整台设备信号路劲的综合指标之一。所述导体18的材质为磷青铜，其需要进行铜底镀银Cu5Ag3um的表面处理，所述导体18是整个器件设备调试和测试的关键，是需要把外壳、介质、谐振腔I与其综合阻抗匹配的关键。本实施例中，所述副起振柱5为七个，即所述合路器的输出端口14采用7频共用耦合模式，当多路射频信号分别由多个输入端口12输入到盒体1内，该射频信号通过谐振腔I内相应频段的谐振柱4传输至副起振柱5，进而通过由主起振柱3合成一路信号，即经过每个端口增减耦合量来实现共用端口时延，最后通过天线连接器16输出。相比于现有技术，本发明基于多频共模耦合的合路器避免了腔体起振点与铜材车件的焊接，降低了组装尺寸偏差给调试带来的指标不良及相互端口之间的影响，提高了产品的指标合格率。这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本发明的精神或本质特征的情况下，本发明可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本发明范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。