一种高散热型计算机电缆的制作方法

文档序号:13221376阅读:158来源:国知局
技术领域本发明涉及一种电缆,具体涉及一种高散热型计算机电缆。

背景技术:
电缆由一根或多根相互绝缘的导体和外包绝缘保护层制成,将电力或信息从一处传输到另一处的导线。随着计算机电子技术的广泛应用,特别是发电、冶金、石化等工矿企业方面集散系统、电子计算机系统、自动化系统的信号传输及检测仪器仪表的广泛应用,计算机电缆信号屏蔽、散热、抗拉性等要求也逐渐被人们所重视,但是目前计算机电缆的综合性能都不够理想,不能满足使用者的需求。

技术实现要素:
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种高散热型计算机电缆。本发明提出的一种高散热型计算机电缆,包括多个传输线、铝塑复合带总屏蔽层、填充层、镀锡丝编织总屏蔽层和丁腈混合物护套层;铝塑复合带总屏蔽层包覆在传输线外围,填充层填充于铝塑复合带总屏蔽层和传输线之间的空隙中,镀锡丝编织总屏蔽层包覆在铝塑复合带总屏蔽层外围,丁腈混合物护套层包覆在镀锡丝编织总屏蔽层外围;传输线包括铝塑复合带分屏蔽层、镀锡丝编织分屏蔽层和多个内置导线;铝塑复合带分屏蔽层包覆在内置导线外围,镀锡丝编织分屏蔽层包覆在铝塑复合带分屏蔽层外围;内置导线包括无氧铜导体和包覆在无氧铜导体外围的交联聚乙烯绝缘层;丁腈混合物护套层上安装有多个散热分离板组;散热分离板组包括两个散热分离板,散热分离板均安装在丁腈混合物护套层外周,散热分离板长度方向平行于丁腈混合物护套层轴向。优选地,散热板宽度方向平行于丁腈混合物护套层径向,散热分离板组沿丁腈混合物护套层周向均匀分布。优选地,丁腈混合物护套层边部位于任意两个相邻的散热分离板组之间均设有多个散热槽,散热槽长度方向平行于丁腈混合物护套层的轴向。优选地,散热分离板组设有两个。优选地,两个散热分离板组位于丁腈混合物护套层相对的两侧。优选地,丁腈混合物护套层上涂有感温变色涂料。本发明通过铝塑复合带分屏蔽层、镀锡丝编织分屏蔽层、铝塑复合带总屏蔽层和镀锡丝编织总屏蔽层有效提高了本发明信号屏蔽的效果,且本发明具有抗拉性好、不易发生折损等问题和防潮的优点;散热分离板组可以用于增加该高散热型计算机电缆与其它导线的距离,或用于增加该高散热型计算机电缆与地面的距离,这样可以为该高散热型计算机电缆提供充分的散热空间,且散热分离板组可以增加本发明的散热面积。本发明结构简单,抗干扰能力强,散热效果好。附图说明图1为本发明提出的一种高散热型计算机电缆结构示意图。具体实施方式参照图1所示,本发明提出的一种高散热型计算机电缆,包括多个传输线1、铝塑复合带总屏蔽层2、填充层3、镀锡丝编织总屏蔽层4和丁腈混合物护套层5;铝塑复合带总屏蔽层2包覆在传输线1外围,填充层3填充于铝塑复合带总屏蔽层2和传输线1之间的空隙中,镀锡丝编织总屏蔽层4包覆在铝塑复合带总屏蔽层2外围,丁腈混合物护套层5包覆在镀锡丝编织总屏蔽层4外围;传输线1包括铝塑复合带分屏蔽层11、镀锡丝编织分屏蔽层12和多个内置导线13;铝塑复合带分屏蔽层11包覆在内置导线13外围,镀锡丝编织分屏蔽层12包覆在铝塑复合带分屏蔽层11外围;内置导线13包括无氧铜导体131和包覆在无氧铜导体131外围的交联聚乙烯绝缘层132;丁腈混合物护套层5上安装有多个散热分离板组6;散热分离板组6包括两个散热分离板,散热分离板均安装在丁腈混合物护套层5外周,散热分离板长度方向平行于丁腈混合物护套层5轴向。本发明通过铝塑复合带分屏蔽层11、镀锡丝编织分屏蔽层12、铝塑复合带总屏蔽层2和镀锡丝编织总屏蔽层4有效提高了本发明信号屏蔽的效果,且本发明具有抗拉性好、不易发生折损等问题和防潮的优点;散热分离板组6可以用于增加该高散热型计算机电缆与其它导线的距离,或用于增加该高散热型计算机电缆与地面的距离,这样可以为该高散热型计算机电缆提供充分的散热空间,且散热分离板组6可以增加本发明的散热面积。本实施方式中,散热板宽度方向平行于丁腈混合物护套层5径向,在便于散热分离板组6用于支撑的同时有利益有利于提高散热分离板组6的使用寿命,散热分离板组6沿丁腈混合物护套层5周向均匀分布,有利于本发明均匀散热。本实施方式中,丁腈混合物护套层5边部位于任意两个相邻的散热分离板组6之间均设有多个散热槽51,散热槽51长度方向平行于丁腈混合物护套层5的轴向,在节约丁腈混合物护套层5材料的同时进一步本发明的散热效果。本实施方式中,散热分离板组6设有两个,两个散热分离板组6位于丁腈混合物护套层5相对的两侧,既不会由于散热分离板组6过多而增加制造难度和材料浪费,也不会由于散热分离板组6过少而影响本发明的支撑效果。本实施方式中,丁腈混合物护套层5上涂有感温变色涂料,便于发现本发明散热异常的区域。以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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