本发明涉及导电材料技术领域，更具体涉及一种导电软泥及其制备方法。
背景技术：
随着工业的发展，柔软金属由于其良好的导电性及相对较低的硬度因而易于成型受到人们广泛关注。目前，常见的软金属为金、银等贵重金属，成本高，且硬度在常温下还是无法达到任意变形的需求。
为此，人们研发出了一些诸如水凝胶类导电材料，在常温下可发生变形，但这类产品含水量较大，使用存在一定困难，需在特定容器中进行，当特定条件消失时，导电产品的变形特性消失。而其他如导电水泥，一旦定型固化后，就不再能呈现柔软变形的能力。因此需要开发一种在保持导电性的同时在通常状态下可持续性保持可逆的变形状态，即能保证变形特性稳定性的柔软金属。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题就是如何在常温下既能保证导电材料的导电性，又能保证导电材料的变形性，而提供一种导电软泥及其制备方法。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种导电软泥(所用原料均市购获得)，该导电软泥以质量百分数计包括：液态金属合金10-50％，淀粉黏土50-90％。
优选地，该导电软泥以质量百分数计包括：液态金属合金20-40％，淀粉黏土60-80％。
优选地，所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为：淀粉70-90％，余量为去离子水。
优选地，所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为：淀粉75-85％，余量为去离子水。
优选地，所述的液态金属为熔点在200℃以下的低熔点金属，优选镓及其二元或三元合金。
优选地，所述的液态金属合金为镓铟银(或铜)三元合金。
优选地，所述的镓铟银(或铜)三元合金以质量百分数计组成为：镓20-80％，铟5-20％，其余为银(或铜)。
本发明还提供了上述导电软泥的制备方法，该方法包括如下步骤：
步骤一：按质量比称取淀粉和去离子水，均匀混合，得到淀粉黏土；
步骤二：按组成制备液态金属合金；
步骤三：将步骤一得到的淀粉黏土制成厚度为20μm-200μm的薄片，将液态金属均匀的涂覆在所述的淀粉黏土上，液态金属的厚度为20μm-200μm，将淀粉黏土卷起制备成所需形状，即得。
优选地，在步骤三中，所述的淀粉黏土薄片厚度为50μm-100μm；所述的液态金属的涂覆厚度为50μm-100μm。
(三)有益效果
本发明提供的导电软泥，兼具液态金属良好的导电性及淀粉黏土良好的变形能力，同时其变形能力在通常条件下稳定且可逆。本发明可广泛应用于电力行业的各个领域，例如联通导线、即时修补破损电路、联通不规则形状的导电区域乃至柔性变形机器等行业，具有广阔的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明导电软泥的结构示意图；
图中标记：1、液态金属，2、液态金属与银(或铜)的合金颗粒，3、淀粉黏土。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
本发明利用液态金属较好的导电性及淀粉黏土良好的形变，既保证了导电软泥的导电性，又保证了导电软泥的变形性。同时，本发明的导电软泥在通常状态下均可持续性保持可逆的变形状态，保证了变形特性的稳定性。本发明的导电软泥是一种崭新概念的软金属。
下面用实施例进一步说明本发明。
实施例1
本实施例导电软泥组成以质量百分数计为：液态金属合金50％，淀粉黏土50％，其中所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为：淀粉90％，余量为去离子水。其中所述的液态金属合金以质量百分数计组成为：镓80％，铟5％，其余为银。
本实施例导电软泥的制备方法(所用工艺没有特别说明均为常规工艺)为：按质量比称取淀粉和去离子水，均匀混合，得到淀粉黏土；按组成制备液态金属合金；将得到的淀粉黏土制成厚度为200μm的薄片，将液态金属均匀的涂覆在所述的淀粉黏土上，液态金属的厚度为200μm，将淀粉黏土卷起制备成所需形状，即得到本实施例导电软泥。该导电软泥的结构参见图1。
实施例2
本实施例导电软泥组成以质量百分数计为：液态金属合金10％，淀粉黏土90％，其中所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为：淀粉70％，余量为去离子水。其中所述的液态金属合金以质量百分数计组成为：镓20％，铟20％，其余为银。
本实施例导电软泥的制备方法(所用工艺没有特别说明均为常规工艺)为：按质量比称取淀粉和去离子水，均匀混合，得到淀粉黏土；按组成制备液态金属合金；将得到的淀粉黏土制成厚度为20μm的薄片，将液态金属均匀的涂覆在所述的淀粉黏土上，液态金属的厚度为20μm，将淀粉黏土卷起制备成所需形状，即得到本实施例导电软泥。该导电软泥的结构参见图1。
实施例3
本实施例导电软泥组成以质量百分数计为：液态金属合金30％，淀粉黏土70％，其中所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为：淀粉80％，余量为去离子水。其中所述的液态金属合金以质量百分数计组成为：镓70％，铟25％，其余为银。
本实施例导电软泥的制备方法(所用工艺没有特别说明均为常规工艺)为：按质量比称取淀粉和去离子水，均匀混合，得到淀粉黏土；按组成制备液态金属合金；将得到的淀粉黏土制成厚度为100μm的薄片，将液态金属均匀的涂覆在所述的淀粉黏土上，液态金属的厚度为100μm，将淀粉黏土卷起制备成所需形状，即得到本实施例导电软泥。该导电软泥的结构参见图1。
实施例4
本实施例与实施例3的区别在于：本实施例导电软泥中的液态金属合金以质量百分数计组成为：镓70％，铟25％，其余为铜；所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为：淀粉85％，余量为去离子水。
实施例5
本实施例与实施例3的区别在于：本实施例导电软泥中的液态金属合金以质量百分数计组成为：镓80％，铟15％，其余为银。所述的淀粉黏土以质量百分数计组成为：淀粉75％，余量为去离子水。
实施例6
本实施例与实施例3的区别在于：本实施例导电软泥中的液态金属合金以质量百分数计组成为：镓70％，其余为铟。
以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。