天线装置及移动终端的制造方法

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种天线装置及移动终端。

背景技术：
目前手机都是将远场通信天线和近场通信天线相隔离，从而远场通信天线设置远场通信辐射体，近场通信天线设置近场通信辐射体。然而由于在手机内部远场通信辐射体和近场通信辐射体相互独立，远场通信辐射体负责收发远场电磁信号，近场通信辐射体负责收发近场电磁信号。然而常容易出现远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰的缺陷。为了避免远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰，只能降低远场电磁信号的增益和近场电磁信号的增益，导致远场电磁信号和近场电磁信号均较弱，降低用户体验。

技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种提高用户体验的天线装置及移动终端。本发明提供一种天线装置，其中，所述天线装置包括辐射组件、金属壳体和主板；所述辐射组件包括远场通信馈电体、近场通信馈电体，所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体均电连接于所述主板，所述主板用以发送电磁信号；所述金属壳体固定连接所述主板，所述金属壳体开设有微缝带；所述微缝带包括位于所述金属壳体边缘处的第一开口端和远离所述金属壳体边缘处的第一闭合端，所述微缝带由至少一条微缝形成，所述至少一条微缝形成净空区域，所述净空区域用于通过所述主板的电磁信号。其中，所述远场通信馈电体包括依次串联于所述主板的高阻抗电容、远场匹配电路和高频射频电路，所述近场通信馈电体包括依次串联于所述主板的高阻抗电感、近场匹配电路和低频射频电路，所述高阻抗电容和所述高阻抗电感并联于所述主板。其中，所述主板设有缝隙和位于所述缝隙边缘的馈电点，所述馈电点电连接所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体。其中，所述缝隙具有位于所述主板边缘的第二开口端和远离所述主板边缘的第二闭合端，所述第二开口端正对所述第一开口端，所述第二闭合端正对所述的一闭合端。其中，所述金属壳体包括终端后盖，所述微缝带开设于所述终端后盖上，所述辐射组件还包括固定连接所述终端后盖和所述主板的第一接地导体。其中，所述第一接地导体的数目为多个，多个所述第一接地导体沿所述微缝带的边缘等距排列。其中，所述金属壳体还包括与所述终端后盖相盖合的终端前盖，所述辐射组件位于所述终端后盖和所述终端前盖之间，所述辐射组件还包括固定连接所述终端前盖和所述主板的第二接地导体。其中，所述至少一条微缝的缝宽为0.01mm～0.5mm。其中，所述微缝的数量为2条～5条。本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述任意一项所述的天线装置。本发明的天线装置及移动终端，通过所述远场通信馈电体和所述近场通信馈电体均电连接于所述主板，即所述主板既可以辐射远场电磁信号还可以辐射近场电磁信号，进而避免远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰，并且利用所述金属壳体上开设微缝带，从而使得所述主板辐射的远场电磁信号增益和近场电磁信号增益均得到加强，提高用户体验。附图说明为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明提供的天线装置的示意图；图2是图1的天线装置的辐射组件的示意图；图3是图1的天线装置的金属壳体的示意图；图4是本发明提供的移动终端的示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请一并参阅图1、图2和图3，本发明提供的一种天线装置100，所述天线装置100包括辐射组件10、金属壳体20和主板30。所述辐射组件10包括远场通信馈电体11和近场通信馈电体12。所述远场通信馈电体11和所述近场通信馈电体12设置于主板30上，且电连接于所述主板30。所述主板30用以发送电磁信号。所述金属壳体20固定连接所述辐射组件10，所述金属壳体20开设有微缝带21。所述微缝带21包括位于所述金属壳体20边缘处的第一开口端211和远离所述金属壳体20边缘处的第一闭合端212。所述微缝带21由至少一条微缝213形成。所述至少一条微缝213形成净空区域。所述净空区域213用于通过所述主板30的电磁信号。可以理解的是，所述远场通信馈电体11向所述主板30发送远场通信馈电信号时，所述主板30辐射远场电磁信号；所述近场通信馈电体11向所述主板30发送近场通信馈电信号时，所述主板30辐射近场电磁信号。所述天线装置100可以应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。通过所述远场通信馈电体11和所述近场通信馈电体12均电连接于所述主板30，即所述主板30既可以辐射远场电磁信号还可以辐射近场电磁信号，进而避免远场电磁信号和近场电磁信号相互干扰，并且利用所述金属壳体20上开设微缝带21，从而使得所述主板30辐射的远场电磁信号增益和近场电磁信号增益均得到加强，提高用户体验。本实施方式中，所述远场通信馈电体11和所述近场通信馈电体12可以是形成于所述主板30上的电路模块，所述主板30位于所述金属壳体20内侧。在其他实施方式中，所述主板30的数量可为多个，远场馈电体11和所述近场通信馈电12还可以分别设置于不同的主板30上，所述主板30也可以是独立于所述远场馈电体11和所述近场馈电体12，所述主板30与所述远场馈电体11和所述近场馈电体12经线缆相导通。本实施方式中，所述金属壳体20可以是终端外壳，还可以是终端前盖或者是终端后盖。所述金属壳体20对所述辐射组件10进行保护。所述金属壳体20可以承载终端的内部主板和其他功能组件，并对主板和功能组件进行保护。所述微缝带21可以是采用激光切割而成。具体的，所述微缝带21可以是由所述金属壳体20的边缘切入，并未完全切断所述金属壳体20，从而使得所述金属壳体20的结构完整，进而所述金属壳体20可以承受较大的外力作用。具体的，所述金属壳体20的切口形成所述微缝带21。所述至少一条微缝213的延伸方向与所述微缝带21的延伸方向相平行。所述微缝...