技术特征：
技术总结
本发明公开了一种封装上封装构件,包含一底部封装以及一堆叠设置在所述底部封装上的顶部封装。底部封装包含一重分布层结构、至少一晶粒,设置在所述重分布层结构上并且被一模塑料包覆、多数个位于所述晶粒中的穿硅通孔(TSVs)、多数个沿着所述晶粒周边设置的穿模通孔(TMVs),以及多数个焊锡凸块或锡球。其中各所述穿模通孔的孔径大于各所述穿硅通孔的孔径。顶部封装是通过所述穿硅通孔(TSVs)与所述穿模通孔(TMVs)与所述底部封装电连接。本发明还公开一种制作半导体器件的方法。
技术研发人员：施信益;吴铁将
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：2016.07.25
技术公布日：2017.07.18