本发明涉及一种提高接插件可靠性的灌封方法。
背景技术：
接插件是电子类产品不可缺少的组成部分，随着高科技电子产品工作频率越来越高，为了减少各组合频率间的干涉，各组合都加装了外壳，自成一体，各组合之间通过线缆或半钢性高频电缆来实现信号通信，这就对线缆或半钢性高频电缆与连接器的连接质量提出了更高的要求，为了保证连接质量，通常采用在连接处灌胶固定来保证。到目前为止，接插件的灌封采用环氧树脂类、聚氨脂树脂等胶料进行灌封固定。
采用环氧树脂胶进行灌封，但由于环氧树脂固化会因应力较大造成连接导线的断裂，且固化时间长，灌封固化胶料硬、脆性大，且无返修性，采用常规处理聚氨酯橡胶预聚体进行灌封，固化周期长，灌封体有气孔等缺陷，影响连接强度和外观质量。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提供了一种提高接插件可靠性的灌封方法，该提高接插件可靠性的灌封方法能够缩短固化时间，且固化后灌封体无气孔、可返修，且还能用于各种增加机械强度的封装处理。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种提高接插件可靠性的灌封方法，包括如下步骤：
①去污：用无水乙醇清洗待灌封的接插导线和接插模具；
②去潮：在真空烘箱中以将接插导线和接插模具去潮4小时，将接插导线插入安装于接插模具中并固定；
③配料：将聚氨酯的两个组分混合，并加入液态胺类化合物作为催化剂；
④加稀释剂：向聚氨酯混合物中加入酯类化合物作为稀释剂，并用玻璃棒搅拌混合；
⑤干燥：将混合物放入真空干燥箱，保温20～30分钟，抽真空至0.08MPa；
⑥搅拌：将混合物加热熔化，加入MOCA并搅拌；
⑦真空处理：将混合物放入真空泵中，抽真空至0.08MPa，持续10min解除真空并取出；
⑧灌胶：将混合物沿接插模具内壁倒入或注入至灌满，并在30分钟内挑去气泡；
⑨固化：在温度25～30℃、湿度小于80％的环境下待混合物固化；
⑩脱模：取下接插模具固定件，取出接插件。
所述步骤⑤中，真空干燥箱内温度保持在50～60℃。
所述步骤③中液态胺类化合物为三乙醇胺。
所述步骤④中酯类化合物为醋酸乙酯或邻苯二甲酸二丁酯。
所述步骤⑥中加入MOCA按照质量比为聚氨酯甲组份：MOCA＝100：13加入。
本发明的有益效果在于：
(1)工艺时间短：加入催化剂大大缩短了胶料交联反应的速度，使固化周期缩短到一半；
(2)增加了接插件的可靠性：最终得到的胶料透明有弹性，耐冲击、耐磨；
(3)提高了生产效率：由于固化时间的缩短，至少使生产效率提高50％以上；
(4)降低了成本：灌封固化后，如发现接插件内部有质量问题，还能进行返工返修，克服传统灌胶固化后不能返修的弊病，从而降低了成本。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
本发明提供了一种提高接插件可靠性的灌封方法，包括如下步骤：
①去污：用无水乙醇清洗待灌封的接插导线和接插模具；
②去潮：在真空烘箱中以将接插导线和接插模具去潮4小时，将接插导线插入安装于接插模具中并固定；
③配料：将聚氨酯的两个组分混合，并加入液态胺类化合物作为催化剂；
④加稀释剂：向聚氨酯混合物中加入酯类化合物作为稀释剂，并用玻璃棒搅拌混合；
⑤干燥：将混合物放入真空干燥箱，保温20～30分钟，抽真空至0.08MPa；
⑥搅拌：将混合物加热熔化，加入MOCA并搅拌；
⑦真空处理：将混合物放入真空泵中，抽真空至0.08MPa，持续10min解除真空并取出；
⑧灌胶：将混合物沿接插模具内壁倒入或注入至灌满，并在30分钟内挑去气泡；
⑨固化：在温度25～30℃、湿度小于80％的环境下待混合物固化；
⑩脱模：取下接插模具固定件，取出接插件。
所述步骤⑤中，真空干燥箱内温度保持在50～60℃。
所述步骤③中液态胺类化合物为三乙醇胺。
所述步骤④中酯类化合物为醋酸乙酯或邻苯二甲酸二丁酯。
所述步骤⑥中加入MOCA按照质量比为聚氨酯甲组份：MOCA＝100：13加入。
聚氨酯中的一个组分是端异氰酸酯基的预聚体,另一个组分是胺类化合物,添加适当的胺类作催化剂可以加速交联反应速度，原因在于三乙醇胺的极性强,分子结构中的醇羟基可以与聚氨脂预聚体中的异氰酸酯基反应或与分子中的羧基发生酯化反应,提高交联反应的速度,从而缩短固化周期。
导线上的潮气处理不净导致灌胶时在线的根部产生气泡，胶料固化后形成气孔，影响连接强度和外观，采用真空去潮可以极低能耗高效去潮。
适当的添加稀释剂，可以降低胶的粘度，在真空处理时，气泡能快速逸出，减少真空处理的时间。但实际操作中不应多加，稀释剂与固化后胶料的收缩率成正比，稀释剂越多，收缩率越大，灌封尺寸不易控制。
抽真空的方式可以很好的快速去除气泡。