技术总结
本发明属于毫米波段功分器设计和制造的技术领域，一种新型金属波导‑基片集成波导功分器，包括基片集成波导和金属直波导；所述基片集成波导包括从下往上依次层叠的底层覆铜层、介质层、顶层覆铜层，以及贯穿底层覆铜层、介质层和顶层覆铜层的两排金属化孔；其特征在于，所述基片集成波导的底层覆铜层上还开设有馈电口，所述馈电口位于基片集成波导中心、且大小与金属直波导口保持一致，所述金属直波导通过馈电口垂直馈电至基片集成波导。本发明从结构上来说，简化了馈电结构、减小了尺寸，便于系统集成和小型化；从电性能上来说，提高馈电效率、减小损耗；同时，可以根据实际需要设计输出端口的同相/反相输出。
技术研发人员：程钰间;王俊;郑雨阳;雷星宇;樊勇;张永鸿;宋开军;张波;林先其;赵明华
受保护的技术使用者：电子科技大学
文档号码：201610794083
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2016.12.14