1.一种制造电气设备的方法，所述电气设备包括：
活性物质颗粒；
粘合剂；以及
包含二维碳的导电助剂，
所述方法包括：
形成包含氧化石墨烯的水溶液；
将所述水溶液涂布在金属上并进行干燥以形成包含所述氧化石墨烯的第一层，其中所述第一层直接与所述金属接触；以及
对所述第一层进行还原以便获得所述二维碳，其中所述二维碳直接与所述金属接触。
2. 根据权利要求1所述的制造电气设备的方法，还包括：
利用溶剂来形成含有所述活性物质颗粒、所述粘合剂和所述二维碳的浆料；以及
将所述浆料涂敷到集流体上，然后进行干燥。
3.根据权利要求1所述的制造电气设备的方法，还包括：
对所述金属进行蚀刻以获得包含所述二维碳的自支撑膜。
4.一种制造电气设备的方法，所述电气设备包括：
活性物质颗粒；
粘合剂；以及
包含二维碳的导电助剂；
所述方法包括：
形成包含氧化石墨烯的水溶液；
将所述水溶液涂布在金属上并进行干燥以形成包含所述氧化石墨烯的第一层，其中所述第一层直接与所述金属接触；
通过对所述第一层的表面添加还原剂来对所述第一层的所述表面进行还原，而所述第一层在与所述金属接触的部分未被还原；以及
将所述金属浸渍于水中以通过在所述部分的所述氧化石墨烯悬浮于所述水中来将所述二维碳的自支撑膜与所述金属分离。
5. 根据权利要求4所述的制造电气设备的方法，还包括：
利用溶剂来形成含有所述活性物质颗粒、所述粘合剂和所述二维碳的所述自支撑膜的浆料；以及
将所述浆料涂敷到集流体上，然后进行干燥。
6.根据权利要求3或4所述的制造电气设备方法，还包括：
将包含所述二维碳的所述自支撑膜切割成一边长度为1微米至100微米的矩形的块。
7.根据权利要求3或4所述的制造电气设备的方法，还包括：
将包含所述活性物质颗粒的第二层涂布在包含所述二维碳的所述自支撑膜上；
切割包含所述二维碳的所述自支撑膜。
8.根据权利要求1所述的制造电气设备的方法，其中通过加热来还原所述第一层。
9.根据权利要求1所述的制造电气设备的方法，其中通过添加还原剂来还原所述第一层。