技术总结
本公开是关于一种天线模块和电子设备，该天线模块包括：绝缘壳体、金属边框、馈点、多个电连接片、多个可调组件和第一连接段，每个电连接片分别通过对应的可调组件接地；所述馈点经由所述第二连接点到所述第一连接点，和电连接于所述第一连接点的所述至少两个电连接片经由所述第一连接点到所述第二端，构成IFA天线；所述馈点经由所述第二连接点，所述第一端和所述第二框体之间的缝隙，到电连接于所述第三连接点的至少两个电连接片，构成环形天线；所述馈点和所述第一连接段构成单极子天线。本公开的技术方案保证了通过较小的天线结构即可实现宽频段的通信，更加适应对天线尺寸越来越小的要求。
技术研发人员：薛宗林;王霖川;熊晓峰
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
文档号码：201610806438
技术研发日：2016.09.06
技术公布日：2016.12.14