1.一种超六类压接水晶头装置，其特征在于，包括：超六类水晶头模块(1)、屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)，所述屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)刺穿压接，所述刺穿压接后的屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)通过注塑成型套接于所述超六类水晶头模块(1)。
2.如权利要求1所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，所述屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)表层焊接有铜箔层。
3.如权利要求2所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，所述超六类水晶头模块(1)，具体为90度屏蔽压线模块。
4.如权利要求1所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，将所述PCB板(3)替换为四对双绞线。
5.如权利要求4所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，所述四对双绞线采用每对芯线进行屏蔽，或四对芯线整体屏蔽，或四对芯线不屏蔽的方式。
6.一种超六类压接水晶头方法，其中包括权利要求1至5中任一项所述的超六类压接水晶头装置，其特征在于，该方法包括如下步骤：
步骤一，将屏蔽水晶头和PCB板组装进行刺穿压接；
步骤二，将刺穿压接好的屏蔽水晶头和PCB板进行成型内模注塑，并控制注塑过程的参数为：压力25～30bar，流量30～40％，时间2～4S，螺杆位置10.25mm，温度120～140℃；
步骤三，将注塑成型好的内模水晶头进行包铜箔、焊铜箔工艺，焊铜箔时，控制电烙铁温度为360～400℃，时间：2～4S；
步骤四，将焊接好铜箔的水晶头与超六类水晶头模块进行组装；
步骤五，将组装好的超六类水晶头模块进行成型外模注塑，并且控制注塑过程参数为：压力30～40bar，流量50～60％，时间2～5S，螺杆位置33.5mm，温度165～200℃。