技术总结
一种侧贴正发光LED、灯条及高透率屏，LED芯片邦定在LED基体上，侧装引脚并排设置的LED基体侧面，灯条包括灯条基板和一个以上的如上述的侧贴正发光LED，灯条基板上排列设置有多组焊盘，每组焊盘上设有多个并排设置的焊盘单元，LED的侧装引脚焊接在灯条基板的焊盘上，显示屏包括一条以上如上述的LED灯条、放大板和连接板，一个以上的LED灯条并排设置，放大板与各条灯条连接，输入放大驱动信号给灯条，连接板用于辅助连接灯条。本发明将LED封装引脚并排设置在LED侧面，从而使LED引脚与灯板之间从点接触到面接触，以增大导热面，可有效解决LED的散热问题；同时解决一致性，最大程度保证画面保真度。
技术研发人员：黄福强
受保护的技术使用者：黄福强
文档号码：201610885787
技术研发日：2016.10.11
技术公布日：2017.01.04