一种功分网络设计方法与流程

本发明涉及天线馈电微波
技术领域：
，特别是涉及一种功分网络设计方法。
背景技术：
：在有源相控阵天线功分网络设计中，主要采用微带线、带状线作为传输线形式，威尔金森带状线功分器结构广泛应用于X波段、Ku波段天线功分网络设计。有源相控阵天线存在孔径渡越现象，限制了天线的最大瞬时信号带宽和最大波束偏离角，一般采用多子阵天线和子阵延时技术实现天线的宽带和宽角扫描。现有技术中，功分网络通常包括由多个功分器组成的功分器组以及连接电缆。现有技术存在的主要缺点有：腔体功分器不利于天线实现轻量化、超薄化，无腔体功分器的连接器与铜层之间存在物理接触不良的风险。对多个子阵进行延时，需要将子阵和口与延时组件端口连接，连接电缆个数多，性能一致性要求高，不利于大规模加工以及调试。因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种功分网络设计方法来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。为实现上述目的，本发明提供一种功分网络设计方法，所述功分网络设计方法包括如下步骤：步骤1：制作功分层，所述功分层的一个面上设置有连接器孔；步骤2：制作传输线层，所述传输线层的一个面设置有连接器孔；步骤3：将所述功分层的设置有连接器孔的面相对的面与所述传输线层的设置有连接器孔的面相对的面粘接，从而形成功分网络板；步骤4：将连接器设置在相对应的连接器孔。优选地，所述步骤1具体为：步骤11：剥离第一PCB板的一个赋铜层，使所述第一PCB板仅具有一个赋铜层以及与所述赋铜层贴合的介质层，在所述第一PCB板开设贯穿的连接器孔及电阻孔；步骤12：在第二PCB板的一个赋铜层进行微波电路制作，形成带有微波电路的第二PCB板，并在所述第二PCB板上制作金属过孔；步骤13：制作用于连接第一PCB板以及第二PCB板的第一半固化片，将所述第一半固化片的与所述连接器孔、电阻孔以及金属过孔相对应的位置上开设孔；步骤14：在所述第一PCB板的介质层的远离所述赋铜层的面上的所述连接器孔旁设置冗余铜；步骤15：通过所述第一半固化片将所述第一PCB板与所述第二PCB板相互粘接，其中，所述第一半固化片的一个面与所述第一PCB板的介质层接触，另一个面与所述第二PCB板的带有所述微波电路的面接触。优选地，所述冗余铜的厚度不大于所述第一半固化片厚度。优选地，所述步骤2具体为：步骤21：在第三PCB板的一个赋铜层上进行微波电路制作，形成带有微波电路的第三PCB板，在所述第三PCB板上开设金属过孔；步骤22：剥离第四PCB板的一个赋铜层，使所述第四PCB板仅具有一个赋铜层以及与所述赋铜层贴合的介质层，并在所述第四PCB板上开设贯穿的连接器孔；步骤23：制作用于连接第三PCB板以及第四PCB板的第二半固化片，将所述第二半固化片的与所述连接器孔以及金属过孔相对应的位置上开设孔；步骤24：在所述第四PCB板的介质层的远离所述赋铜层的面上的所述连接器孔旁设置冗余铜；步骤25：通过所述第二半固化片将所述第三PCB板与所述第四PCB板相互粘接，其中，所述第二半固化片的一个面与所述第四PCB板的介质层接触，另一个面与所述第三PCB板的带有所述微波电路的面接触。优选地，所述冗余铜的厚度不大于所述第一半固化片厚度。优选地，所述步骤3具体为：通过第三半固化片将所述功分层的第二PCB板的远离第一PCB板的面与所述传输线层的第三PCB板的远离第四PCB板的面粘接，从而形成功分网络板，对功分网络板按照微波电路图形打金属通孔作为接地孔。优选地，所述步骤4具体为：将连接器插入所述功分网络板的所述第一PCB板的连接器孔，所述连接器的内导体穿过所述连接器孔并在所述第一PCB板的另一个面露出，该露出部分称为内导体针头，所述内导体针头与设置在该连接孔附近的冗余铜连接；将连接器插入所述功分网络板的所述第四PCB板的连接器孔，所述连接器的内导体穿过所述连接器孔并在所述第四PCB板的另一个面露出，该露出部分称为内导体针头，所述内导体针头与设置在该连接孔附近的冗余铜连接。本申请的功分网络设计方法将现有技术的功分器组以及连接电缆进行集成设计，相对于现有技术，本申请的功分网络设计方法具有如下优点：本申请的功分器相比腔体功分器，有利于天线轻薄化设计，通过在接插件与金属层之间填充厚铜的方式，保证了物理接触良好。通过引入传输线层，便于调整各个子阵功分器层之间的不一致性。解决了功分器与延时组件连接多组电缆排布的困难，提高了功分网络的可靠性和可维护性。附图说明图1是本申请第一实施例的功分网络设计方法的流程示意图。图2是图1所示的功分网络设计方法中的功分网络板的结构示意图。附图标记：1功分层5第二PCB板2传输线层6第三PCB板3连接器7第四PCB板4第一PCB板具体实施方式为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。图1是本申请第一实施例的功分网络设计方法的流程示意图。图2是图1所示的功分网络设计方法中的功分网络板的结构示意图。如图1所示的功分网络设计方法包括如下步骤：步骤1：制作功分层1，功分层1的一个面上设置有连接器孔；步骤2：制作传输线层2，传输线层2的一个面设置有连接器孔；步骤3：将功分层1的设置有连接器孔的面相对的面与传输线层2的设置有连接器孔的面相对的面粘接，从而形成功分网络板；步骤4：将连接器3设置在相对应的连接器孔。本申请的功分网络设计方法将现有技术的功分器组以及连接电缆进行集成设计，相对于现有技术，本申请的功分网络设计方法具有如下优点：本申请的功分器相比腔体功分器，有利于天线轻薄化设计，通过在接插件与金属层之间填充厚铜的方式，保证了物理接触良好。通过引入传输线层，便于调整各个子阵功分器层之间的不一致性。解决了功分器与延时组件连接多组电缆排布的困难，提高了功分网络的可靠性和可维护性。参见图2，在本实施例中，步骤1具体为：步骤11：剥离第一PCB板4的一个赋铜层，使第一PCB板4仅具有一个赋铜层以及与赋铜层贴合的介质层，在第一PCB板4开设贯穿的连接器孔及电阻孔；步骤12：在第二PCB板5的一个赋铜层进行微波电路制作，形成带有微波电路的第二PCB板5，并在第二PCB板5上制作金属过孔；步骤13：制作用于连接第一PCB板4以及第二PCB板5的第一半固化片，将第一半固化片的与连接器孔、电阻孔以及金属过孔相对应的位置上开设孔；步骤14：在第一PCB板4的介质层的远离赋铜层的面上的连接器孔旁设置冗余铜；步骤15：通过第一半固化片将第一PCB板4与第二PCB板5相互粘接，其中，第一半固化片的一个面与第一PCB板4的介质层接触，另一个面与第二PCB板5的带有微波电路的面接触。有利的是，冗余铜的厚度不大于所述第一半固化片厚度。参见图2，在本实施例中，步骤2具体为：步骤21：在第三PCB板6的一个赋铜层上进行微波电路制作，形成带有微波电路的第三PCB板6，在第三PCB板6上开设金属过孔；步骤22：剥离第四PCB板7的一个赋铜层，使第四PCB板7仅具有一个赋铜层以及与赋铜层贴合的介质层，并在第四PCB板7上开设贯穿的连接器孔；步骤23：制作用于连接第三PCB板6以及第四PCB板7的第二半固化片，将第二半固化片的与连接器孔以及金属过孔相对应的位置上开设孔；步骤24：在第四PCB板7的介质层的远离赋铜层的面上的连接器孔旁设置冗余铜；步骤25：通过第二半固化片将第三PCB板6与第四PCB板7相互粘接，其中，第二半固化片的一个面与第四PCB板7的介质层接触，另一个面与第三PCB板6的带有微波电路的面接触。有利的是，冗余铜的厚度不大于第一半固化片厚度。参见图2，在本实施例中，步骤3具体为：通过第三半固化片将功分层的第二PCB板5的远离第一PCB板4的面与传输线层的第三PCB板6的远离第四PCB板7的面粘接，从而形成功分网络板，对功分网络板按照微波电路图形打金属通孔作为接地孔。参见图2，在本实施例中，步骤4具体为：将连接器3插入功分网络板的第一PCB板4的连接器孔，连接器的内导体穿过连接器孔并在第一PCB板4的另一个面露出，该露出部分称为内导体针头，内导体针头与设置在该连接孔附近的冗余铜连接；将连接器3插入功分网络板的第四PCB板7的连接器孔，连接器3的内导体穿过连接器孔并在第四PCB板7的另一个面露出，该露出部分称为内导体针头，内导体针头与设置在该连接孔附近的冗余铜连接。最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页1 2 3