1.一种功分网络设计方法，其特征在于，所述功分网络设计方法包括如下步骤：
步骤1：制作功分层(1)，所述功分层(1)的一个面上设置有连接器孔；
步骤2：制作传输线层(2)，所述传输线层(2)的一个面设置有连接器孔；
步骤3：将所述功分层(1)的设置有连接器孔的面相对的面与所述传输线层(2)的设置有连接器孔的面相对的面粘接，从而形成功分网络板；
步骤4：将连接器(3)设置在相对应的连接器孔。
2.如权利要求1所述的功分网络设计方法，其特征在于，所述步骤1具体为：
步骤11：剥离第一PCB板(4)的一个赋铜层，使所述第一PCB板(4)仅具有一个赋铜层以及与所述赋铜层贴合的介质层，在所述第一PCB板(4)开设贯穿的连接器孔及电阻孔；
步骤12：在第二PCB板(5)的一个赋铜层进行微波电路制作，形成带有微波电路的第二PCB板(5)，并在所述第二PCB板(5)上制作金属过孔；
步骤13：制作用于连接第一PCB板(4)以及第二PCB板(5)的第一半固化片，将所述第一半固化片的与所述连接器孔、电阻孔以及金属过孔相对应的位置上开设孔；
步骤14：在所述第一PCB板(4)的介质层的远离所述赋铜层的面上的所述连接器孔旁设置冗余铜；
步骤15：通过所述第一半固化片将所述第一PCB板(4)与所述第二PCB板(5)相互粘接，其中，所述第一半固化片的一个面与所述第一PCB板(4)的介质层接触，另一个面与所述第二PCB板(5)的带有所述微波电路的面接触。
3.如权利要求2所述的功分网络设计方法，其特征在于，所述冗余铜的厚度不大于所述第一半固化片厚度。
4.如权利要求2所述的功分网络设计方法，其特征在于，所述步骤2具体为：
步骤21：在第三PCB板(6)的一个赋铜层上进行微波电路制作，形成带有微波电路的第三PCB板(6)，在所述第三PCB板(6)上开设金属过孔；
步骤22：剥离第四PCB板(7)的一个赋铜层，使所述第四PCB板(7)仅具有一个赋铜层以及与所述赋铜层贴合的介质层，并在所述第四PCB板(7)上开设贯穿的连接器孔；
步骤23：制作用于连接第三PCB板(6)以及第四PCB板(7)的第二半固化片，将所述第二半固化片的与所述连接器孔以及金属过孔相对应的位置上开设孔；
步骤24：在所述第四PCB板(7)的介质层的远离所述赋铜层的面上的所述连接器孔旁设置冗余铜；
步骤25：通过所述第二半固化片将所述第三PCB板(6)与所述第四PCB板(7)相互粘接，其中，所述第二半固化片的一个面与所述第四PCB板(7)的介质层接触，另一个面与所述第三PCB板(6)的带有所述微波电路的面接触。
5.如权利要求4所述的功分网络设计方法，其特征在于，所述冗余铜的厚度不大于所述第一半固化片厚度。
6.如权利要求4所述的功分网络设计方法，其特征在于，所述步骤3具体为：通过第三半固化片将所述功分层的第二PCB板(5)的远离第一PCB板(4)的面与所述传输线层的第三PCB板(6)的远离第四PCB板(7)的面粘接，从而形成功分网络板，对功分网络板按照微波电路图形打金属通孔作为接地孔。
7.如权利要求6所述的功分网络设计方法，其特征在于，所述步骤4具体为：
将连接器(3)插入所述功分网络板的所述第一PCB板(4)的连接器孔，所述连接器的内导体穿过所述连接器孔并在所述第一PCB板(4)的另一个面露出，该露出部分称为内导体针头，所述内导体针头与设置在该连接孔附近的冗余铜连接；
将连接器(3)插入所述功分网络板的所述第四PCB板(7)的连接器孔，所述连接器(3)的内导体穿过所述连接器孔并在所述第四PCB板(7)的另一个面露出，该露出部分称为内导体针头，所述内导体针头与设置在该连接孔附近的冗余铜连接。