微型音频连接器母座的制作方法

本实用新型涉及音频连接器领域技术，尤其是指一种微型音频连接器母座。

背景技术：

目前，音频接口作为一种信号输入输出型插口，其已经广泛应用于手机等电子产品中；随着电子产品轻薄化、多功能化发展趋势，电子产品的许多零、部件也越来越趋向于微型化设计，但是，现有技术中的音频连接器母座一般是通过于一体式的绝缘座内形成插孔，再将若干金属端子弹片由外往内装设于绝缘座上，使得金属端子弹片的弹性接触部凸露于插孔内壁，该种结构的音频连接器母座的外形体积受到局限，难以得到进一步缩小。

因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种微型音频连接器母座，其大大缩小了音频连接器母座的外形体积，更能满足轻薄化电子产品的设计需求。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种微型音频连接器母座，包括有绝缘壳体和若干装设于绝缘壳体内的端子弹片；其中，该绝缘壳体包括有分体拼装的第一、第二绝缘壳体，该第一、第二绝缘壳体的相对侧分别形成有第一、第二弧形凹槽，该第一、第二弧形凹槽彼此围构形成供相应音频连接器插头插入的插孔，该插孔于绝缘壳体的前端形成有插接开口；每个端子弹片包括有一体连接的焊接部和弧形弹性接触部；前述第一、第二弧形凹槽的内壁面均凹设有弧形端子插槽，前述端子弹片的弧形弹性接触部位于相应的弧形端子插槽内，前述端子弹片的焊接部伸出相应第一绝缘壳体或第二绝缘壳体外表面。

作为一种优选方案，所述焊接部自相应弧形弹性接触部往后延伸设置，相应第一绝缘壳体或第二绝缘壳体表面形成有让位凹槽，所述让位凹槽贯通相应的弧形端子插槽，所述让位凹槽延伸至相应第一绝缘壳体或第二绝缘壳体的后段部位，前述焊接部则伸入让位凹槽内。

作为一种优选方案，所述让位凹槽内侧壁凸设有防止焊接部往外松脱的限位凸部，该限位凸部挡于相应焊接部的外表面。

作为一种优选方案，所述弧形弹性接触部内壁面进一步凸设有便于与插头接触的接触凸部。

作为一种优选方案，所述弧形弹性接触部为圆弧形结构，且其弧度大于半圆。

作为一种优选方案，所述第一、第二绝缘壳体的前端外侧表面分别凹设有一弧形定位槽，两个弧形定位槽围构形成环形定位槽，该环形定位槽内套设有定位圈。

作为一种优选方案，所述第一、第二绝缘壳体上分别设置有定位柱、定位孔，其定位柱嵌入相应的定位孔内。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过将绝缘壳体设计为分体拼接的两部分，将端子弹片设计为弧形弹性接触部，组装时将端子弹片从弧形凹槽内侧装设，再将两部分拼装成整体，藉此，大大缩小了音频连接器母座的外形体积，其在手机等电子产品内占用空间更小，更能满足轻薄化电子产品的设计需求，也有利于音频连接器母座在电子产品内的布局应用。

二、通过对端子弹片进行特殊结构设计，即将其弧形弹性接触部设计为弧度大于半圆的圆弧形结构，其焊接部则伸出绝缘壳体外部；相当于弧形弹性接触部贴设于插孔内，提高了绝缘壳体对端子弹片的支撑定位作用，如此，在确保标准插孔尺寸（或指定插孔尺寸）的前提下，绝缘壳体的壁体能够做得更薄，这样整个音频连接器母座产品外形尺寸更小 ；同时，提高了组装稳固性，也提高了后续插接使用性能的稳定性及端子耐压性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的组装立体示图；

图2是本实用新型之实施例的另一角度组装立体示图；

图3是本实用新型之实施例的分解结构示图；

图4是本实用新型之实施例的截面结构示图；

图5是本实施例中端子弹片、开关端子组的结构示图；

图6是图5所示端子弹片、开关端子组的分解结构示图；

图7是本实施例中第一绝缘壳体的立体结构示图；

图8是本实施例中第二绝缘壳体的立体结构示图；

图9是本实施例中音频连接器插头与音频连接器母座相插接组合的截面结构示图。

附图标识说明：

10、第一绝缘壳体 20、第二绝缘壳体

30、端子弹片 31、弧形弹性接触部

32、焊接部 33、接触凸部

41、弧形端子插槽 42、让位凹槽

43、限位凸部 44、定位柱

45、定位孔 46、弧形定位槽

50、定位圈 60、第一开关端子

61、第一固定部 62、第一弹性臂

63、第一导通部 64、受推部

65、竖向部 66、开关焊接端

70、第二开关端子 71、第二固定部

72、第二弹性臂 73、第二导通部

74、竖向部 75、开关焊接端

100、音频连接器母座 200、音频连接器插头。

具体实施方式

请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，所述之音频连接器母座100一般应用于手机等电子产品内，其主要包括有绝缘壳体和若干装设于绝缘壳体内的端子弹片30，由于现有的音频连接器母座多为四极性插座，此处也以四极性插座为例作说明，即端子弹片30数量为4个，当然，此处并非对端子弹片数量进行限制，本专利申请之技术方案适用于具有不同数量端子弹片之音频连接器母座，其主要是通过绝缘壳体、端子弹片的特殊设计及相互组装结构关系，达到整体产品的外形体积缩小之目的。

具体而言：

该绝缘壳体包括有分体拼装的第一绝缘壳体10、第二绝缘壳体20，该第一、第二绝缘壳体的相对侧分别形成有第一、第二弧形凹槽，该第一、第二弧形凹槽彼此围构形成供相应音频连接器插头插入的插孔，该插孔于绝缘壳体的前端形成有插接开口；每个端子弹片30包括有一体连接的焊接部32和弧形弹性接触部31；前述第一、第二弧形凹槽的内壁面均凹设有弧形端子插槽41，前述端子弹片30的弧形弹性接触部31位于相应的弧形端子插槽41内，前述端子弹片30的焊接部32伸出相应第一绝缘壳体10或第二绝缘壳体20外表面；组装时将端子弹片30从弧形凹槽内侧装设，再将两部分拼装成整体，大大缩小了音频连接器母座100的外形体积。

本实施例中，所述弧形弹性接触部31内壁面进一步凸设有便于与音频连接器插头200接触的接触凸部33，可以两对侧各设置一个，也可设置其它数量；以及，所述弧形弹性接触部31为圆弧形结构，且其弧度大于半圆；如图5所示，此处，四个弧形弹性接触部31在结构布局上，各自在不同角度支撑贴设于插孔内；其提高了绝缘壳体对端子弹片30的支撑定位作用，如此，在确保标准插孔尺寸（或指定插孔尺寸）的前提下，绝缘壳体的壁体能够做得更薄，这样整个音频连接器母座100产品外形尺寸更小；同时，提高了组装稳固性，也提高了后续插接使用性能的稳定性及端子耐压性能。而其焊接部32是自相应弧形弹性接触部31往后延伸设置，相应第一绝缘壳体10或第二绝缘壳体20表面形成有让位凹槽42，所述让位凹槽42贯通相应的弧形端子插槽41，所述让位凹槽42延伸至相应第一绝缘壳体10或第二绝缘壳体20的后段部位，前述焊接部32则伸入让位凹槽42内，并且，所有焊接部32聚集式延伸布局于绝缘外壳的后端，便于布线及焊接作业；以及，所述让位凹槽42内侧壁凸设有防止焊接部32往外松脱的限位凸部43，该限位凸部43挡于相应焊接部32的外表面（请结合图1、图2、图7及图8所示）。

以及，前述绝缘壳体是由第一、第二绝缘壳体分体拼装而成，结合图3、图7及图8所示，所述第一、第二绝缘壳体上分别设置有定位柱44、定位孔45，其定位柱44嵌入相应的定位孔45内；为了增加第一、第二绝缘壳体的组装稳固性，此处，于所述第一、第二绝缘壳体的前端外侧表面分别凹设有一弧形定位槽46，两个弧形定位槽46围构形成环形定位槽，该环形定位槽内套设有定位圈50，该定位圈50的圈体径向截面大致呈L形结构，相当于定位圈50除了套设于环形定位槽内的部分外，还具有挡设于绝缘壳体前侧的部分；该定位圈50除了定位作用，还可具有防水圈作用。

接着，请参见图3、图4、图5、图6及图9所示，本专利申请之音频连接器母座100内还设置有开关端子组，以实现对是否插入的状态侦测；其开关端子组设置于插孔后侧，该开关端子组包括有第一开关端子60和第二开关端子70，该第一开关端子60具有第一固定部61、第一弹性臂62、形成于第一弹性臂62自由端的第一导通部63和连接于第一弹性臂62的受推部64，该第二开关端子70具有第二导通部73；前述第一绝缘壳体10或/和第二绝缘壳体20上对应插孔后侧形成有装设开关端子组的安装槽，前述插孔后端开设有贯通安装槽的通孔，前述受推部64向前穿过通孔伸入插孔内。

未插接状态下，前述开关端子组的受推部64向前凸露于插孔内，前述第一导通部63与第二导通部73保持间距断开（如图4所示）；当音频连接器插头200完全插入插孔内后，其音频连接器插头200端部抵压受推部64，使得第一导通部63移动接触至第二导通部73，如此，接通开关端子组（如图9所示）；而一旦开始抽离音频连接器插头200，音频连接器插头200端部逐渐解除对受推部64的抵压，第一导通部63在第一弹性臂62的弹性复位作用下向前复位，使得第一导通部63随之向前远离第二导通部73，从而断开前述开关端子组。

从图1、图2、图3、图5及图6，可以看出，第一绝缘壳体10、第二绝缘壳体20的后端外表面分别布置有三个焊接部位，其中，第二端子弹片、第三端子弹片、第四端子弹片的焊接部布置于第一绝缘壳体10后端，第一端子弹片的焊接部布置于第二绝缘壳体20后端（说明：此处将四个端子弹片自插接开口往后依次定义为：第一、第二、第三及第四端子弹片）；而前述开关端子组中，所述第二开关端子70具有第二固定部71和第二弹性臂72，前述第二导通部73形成于第二弹性臂72的自由端，所述第一固定部61、第二固定部71均具有竖向部和自竖向部一端弯折延伸露出绝缘壳体表面的开关焊接端（如附图所示竖向部65、74，开关焊接端66、75），开关焊接端66、开关焊接端75与前述第一端子弹片的焊接部32一同布置于第二绝缘壳体20后端。

接下来，简单对前述音频连接器母座的组装过程大致介绍如下：

一、将第二端子弹片、第三端子弹片、第四端子弹片、第一开关端子60及第二开关端子70分别装设于第一绝缘壳体10内侧，形成第一半成品；将第一端子弹片装设于第二绝缘壳体20内侧，形成第二半成品；

二、将前述第一半成品、第二半成品拼装形成一个整体（即利用第一绝缘壳体10、第二绝缘壳体20的定位柱44、定位孔45的配合实现初步组装定位）；

三、将定位圈套50设于步骤二之后第一绝缘壳体10、第二绝缘壳体20外围；

总的而言，本专利申请中，由于其各零部件有别于传统设计，其组装结构及组装方法上也有别于传统设计，此处是将端子弹片30从内部装设于绝缘壳体上，而传统技术中一般是将端子弹片从绝缘壳体外侧装设于绝缘壳体上。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将绝缘壳体设计为分体拼接的两部分，将端子弹片设计为弧形弹性接触部，组装时将端子弹片从弧形凹槽内侧装设，再将两部分拼装成整体，藉此，大大缩小了音频连接器母座的外形体积，其在手机等电子产品内占用空间更小，更能满足轻薄化电子产品的设计需求，也有利于音频连接器母座在电子产品内的布局应用；

以及，通过对端子弹片进行特殊结构设计，即将其弧形弹性接触部设计为弧度大于半圆的圆弧形结构，其焊接部则伸出绝缘壳体外部；相当于弧形弹性接触部贴设于插孔内，提高了绝缘壳体对端子弹片的支撑定位作用，如此，在确保标准插孔尺寸（或指定插孔尺寸）的前提下，绝缘壳体的壁体能够做得更薄，这样整个音频连接器母座产品外形尺寸更小 ；同时，提高了组装稳固性，也提高了后续插接使用性能的稳定性及端子耐压性能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。