一种高可靠性的多级分支结构的功分器的制作方法

文档序号:11922500阅读:558来源:国知局
一种高可靠性的多级分支结构的功分器的制作方法与工艺

本实用新型涉及家用电器领域,尤其涉及一种高可靠性的多级分支结构的功分器。



背景技术:

现有技术中的Wilkinson功率分配/合成器,虽然其采用多节结构可获得较宽的工作频带及较高的隔离度,但其缺点随着节数的增加,其插入损耗随之迅速增加,导致了功率分配及合成的效率大大降低;另外,由于该结构中功率分配环路与隔离环路重合,环路内部的隔离电阻受整体结构尺寸的限制,无法做到增大散热面积,因此,功率容量受到很大限制。若一路放大器遭到损坏,或两个支路中任意一个支路的端口匹配不好时,其端口反射的电磁波加到隔离电阻两端的功率随之增大,因此很难保证隔离电阻因大功率而不被烧毁,虽然可以通过将微带电路上的薄膜电阻更换为厚膜电阻以增大其功率容量,但在增加成本的同时,散热效率很难得到有效提高,从而导致了该结构在大功率工作或端口失配时可靠性大大降低。



技术实现要素:

本实用新型提供一种高可靠性的多级分支结构的功分器,解决现有技术中Wilkinson功率分配器很难保证隔离电阻因大功率而不被烧毁的技术问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种高可靠性的多级分支结构的功分器,包括:1个输入端口、N个输出端口、2N-2条微带线和N-1个隔离环,其中,N为自然数,所述输入端口通过多级结构与所述输出端口连接,所述多级结构每一级节点为功率分配环,通过1条第一微带线1连接上一级节点,通过第二微带线2和第三微带线3连接下一级的2个节点,一个所述隔离环4跨接于所述第二微带线和所述第三微带线之间。

本实用新型的技术效果为:

1、通过多级级联的方式,对功率信号进行分配,结构简单,隔离性能好,输出功率大,能够有效解决传统的Wilkinson功分器中隔离电阻功率容量问题以及插入损耗增大的问题。

2、在同等结构尺寸下,本实用新型比传统的Wilkinson功率分配/合成器具有更高的端口隔离度、更低的通路损耗及更大的功率容量等优点,本实用新型结构设计简单,调节方便,具有很强的工程实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图2为本实用新型实施例的功率分配环的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1和图2所示,为一种高可靠性的多级分支结构的功分器,包括:1个输入端口、N个输出端口、2N-2条微带线和N-1个隔离环,其中,N为自然数,所述输入端口通过多级结构与所述输出端口连接,所述多级结构每一级节点为功率分配环,通过1条第一微带线1连接上一级节点,通过第二微带线2和第三微带线3连接下一级的2个节点,一个所述隔离环4跨接于所述第二微带线2和所述第三微带线3之间。

其中,所述2N-2条微带线的长度均相同,且等于工作频段中心频率波长的四分之一。

所述微带线的特性阻抗为Z0时,各微带线的阻抗为√2*Z0,隔离电阻阻抗为2*Z0。

所述隔离环上均对称设置两个点与所述隔离环相连接,所述两个点之间均分别串联一个薄膜电阻5。所述第一微带线1与功率分配环的第一连接点6与所述隔离环与所述分配环的第二连接点7,8之间的微带线长度为工作频段中心频率波长的四分之一。

本实用新型的技术效果为:

1、通过多级级联的方式,对功率信号进行分配,结构简单,隔离性能好,输出功率大,能够有效解决传统的Wilkinson功分器中隔离电阻功率容量问题以及插入损耗增大的问题。

2、在同等结构尺寸下,本实用新型比传统的Wilkinson功率分配/合成器具有更高的端口隔离度、更低的通路损耗及更大的功率容量等优点,本实用新型结构设计简单,调节方便,具有很强的工程实用性。

以上,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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