吸附装置的制作方法

本实用新型是有关于一种吸附装置，特别是有关于一种可透过吸嘴来调整面板工件于作业时所产生的翘曲面，使面板工件可平整贴附在平台上，以利制程加工或进行数据量测的吸附装置。

背景技术：

晶圆（Wafer）是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，并于其上制作积体电路（integrated circuit, IC），而积体电路的制作过程需要经过数十甚至上百个步骤，如微影、蚀刻、化学沉积等等，而在进行这些制程时，通常会将晶圆置于处理设备之中，与外界做一个隔绝，以提高制程的成功率，并防止制程中所产生的有害物质外露。

以目前习知技术来说，晶圆在处理设备中以待制程处理时，将晶圆放置在设有复数个槽孔的平台之上，并透过该些槽孔所产生的吸力来吸附固定晶圆，或者晶圆利用真空吸盘贴附于平台，让晶圆得以进行加工处理的工序或进行晶圆量测，然而，有些制程处理后的晶圆表面翘曲甚至严重扭曲，将它放置在平台上并无法与该些槽孔紧密贴合，使得槽孔产生吸力无法将晶圆平整贴附于平台上，如此一来将产生以下缺点：1、当进行量测作业时容易造成数据不准确。2、若要进行加工作业时容易造成晶圆损坏。

技术实现要素：

本实用新型所解决的技术问题即在提供一种可透过吸嘴来调整面板工件于作业时所产生的翘曲面，使面板工件可平整贴附在平台上，以利制程加工或数据量测的吸附装置。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

提出一种吸附装置，其包含：一平台，其顶面设有复数个贯穿至底面的槽孔；复数个支撑吸嘴，穿设于平台的槽孔，且支撑吸嘴可活动性地相对平台纵向移动以高于或低于平台的顶面，复数个支撑吸嘴提供支撑一面板工件；复数个第一调整吸嘴，穿设于平台的槽孔，第一调整吸嘴可活动性地相对平台纵向移动，以吸附并调整该面板工件；一抽真空模组，连结该复数个第一调整吸嘴，抽真空模组经控制执行抽真空作业，以致复数个槽孔产生真空吸力； 一第一驱动件，连接复数个支撑吸嘴，以驱动支撑吸嘴进行升降。

较佳地，当复数个支撑吸嘴上升高于平台的顶面以支撑面板工件后，第一驱动件驱动复数个支撑吸嘴下降以移动面板工件至复数个第一调整吸嘴的位置，并透过复数个第一调整吸嘴吸附面板工件，以控制调整面板工件呈平坦状，且第一驱动件驱动复数个支撑吸嘴下降，以致复数个支撑吸嘴低于平台的顶面，而复数个第一调整吸嘴接近于平台的顶面。

较佳地，此吸附装置更包含：一升降件，设置于平台的一侧；一连接件，连接升降件，且连接件透过升降件可活动性地进行升降位移；复数个磁性柱，设置于连接件上；一压环，可活动性地受复数个磁性柱吸附固定；复数个第二调整吸嘴，设置于平台的顶面，且复数个第二调整吸嘴相对复数个第一调整吸嘴较靠近于平台的周缘，第二调整吸嘴可活动性地相对平台纵向移动，用以吸附压环。其中，当复数个第一调整吸嘴吸附面板工件并下降接近于平台的顶面时，连接件下降以将压环移动至复数个第二调整吸嘴的位置，以透过复数个第二调整吸嘴吸附压环，而第二调整吸嘴下降至接近于平台的顶面，进而透过压环压制面板工件的周缘。

较佳地，此吸附装置更包含复数个定位柱，设置于连接件上，且压环更设有复数个穿孔，各穿孔分别提供各定位柱对应穿入。

较佳地，此吸附装置更包含一电控件，连接抽真空模组、第一驱动件，电控件传送控制命令至抽真空模组、第一驱动件，以致分别执行其对应的功能作业。

较佳地，复数个第一调整吸嘴及复数个第二调整吸嘴分别可呈环状排列设置，以分别形成有至少一环列。

较佳地，第一调整吸嘴及第二调整吸嘴可为可挠性材料所制，以致第一调整吸嘴及第二调整吸嘴分别可活动性地调整吸附面的方向。

较佳地，第一调整吸嘴及第二调整吸嘴举例来说可为硅胶管。

较佳地，压环举例来说可由金属材料所制。

较佳地，平台设有至少一开槽，而该开槽可为至少一连续的环槽，或该开槽可为至少一不连续的环槽。

另一种吸附装置，包含：一平台，其顶面设有复数个贯穿至底面的槽孔；复数个支撑吸嘴，穿设于该平台的槽孔，且该支撑吸嘴可活动性地相对该平台纵向移动以高于或低于该平台的顶面，该复数个支撑吸嘴提供支撑一面板工件；至少一开槽，设于该平台，而该开槽贯穿该平台；一升降件，设置于该平台的一侧； 一连接件，连接该升降件，且该连接件透过该升降件可活动性地进行升降位移；复数个磁性柱，设置于该连接件上；一压环，其可活动性地受该复数个磁性柱吸附固定；复数个第二调整吸嘴，设置于该平台的槽孔；一抽真空模组，连结该复数个第二调整吸嘴，该抽真空模组经控制执行抽真空作业，以致该复数个第二调整吸嘴产生真空吸力；一第一驱动件，连接该复数个支撑吸嘴，以驱动该支撑吸嘴进行升降。

本实用新型所产生的技术效果：可透过吸嘴来调整面板工件于作业时所产生的翘曲面，使面板工件可平整贴附在平台上，以利制程加工或数据量测。

附图说明

图1为本实用新型的吸附装置的示意图。

图2为本实用新型的吸附装置于作动时的第一示意图。

图3为本实用新型的吸附装置于作动时的第二示意图。

图4a为本实用新型的吸附装置于作动时的第三示意图。

图4b为图4a的局部放大示意图。

图5a为本实用新型的吸附装置于作动时的第四示意图。

图5b为图5a的局部放大示意图。

图6a为本实用新型的吸附装置于作动时的第五示意图。

图6b为图6a的局部放大示意图。

图6c为本实用新型的局部立体结构示意图。

图7a为本实用新型的吸附装置于作动时的第六示意图。

图7b为图7a的局部放大示意图。

图8a为本实用新型的吸附装置第二实施例于作动时的第一示意图。

图8b为本实用新型的吸附装置第二实施例于作动时的第二示意图。

图8c为本实用新型的吸附装置第二实施例于作动时的第三示意图。

图8d为本实用新型的吸附装置第二实施例于作动时的第四示意图。

图号说明：

1 平台

11 槽孔

12 开槽

200面板工件

2 支撑吸嘴

3 第一调整吸嘴

4 抽真空模组

5 第一驱动件

7 升降件

8 连接件

9 磁性柱

10 压环

101 穿孔

20 第二调整吸嘴

40 定位柱

50 电控件。

具体实施方式

请参阅图1，其为本实用新型的吸附装置的示意图。本实用新型的吸附装置可透过吸嘴来吸附固定面板工件，并透过吸嘴来调整面板工件的翘曲面使其得以呈平坦化的方式放置在平台之上，该面板工件为呈薄平的片体，可为晶圆或玻璃面板，当然不限于此。本实用新型第一实施例，此吸附装置主要包含一平台1、复数个支撑吸嘴2、复数个第一调整吸嘴3、一抽真空模组4及一第一驱动件5。平台1的顶面设有复数个贯穿至底面的槽孔11，而抽真空模组4设置于平台1的底面下方并对应该些槽孔11，当抽真空模组4经控制以执行抽真空作业时，可使得复数个槽孔11产生真空吸力，进而可透过该真空吸力来吸附面板工件。复数个支撑吸嘴2设置于平台1，且该些支撑吸嘴2经由第一驱动件5的驱动可进行升降，以可活动性地相对平台1纵向移动以高于或低于平台1的顶面，进而可透过复数个支撑吸嘴2来支撑面板工件。复数个第一调整吸嘴3设置于平台1的顶面，第一调整吸嘴3可活动性地相对平台1纵向移动，可吸附面板工件，较佳地，该些第一调整吸嘴3呈环状排列设置，以分别形成有至少一环列，且一个第一调整吸嘴3可对应设置在平台1的一个槽孔11中，但不以此为限。

进一步，如图6c所示，该平台1设有至少一开槽12，而该开槽12可为至少一连续的环槽，或该开槽12可为至少一不连续的环槽，而抽真空模组4设置于对应该开槽12。当抽真空模组4经控制以执行时，可使得复数个开槽12产生真空吸力，进而可透过该真空吸力来吸附面板工件。

更进一步地，此吸附装置还可包含有一升降件7、一连接件8、复数个磁性柱9、一压环10、复数个第二调整吸嘴20及一电控件50。升降件7设置于平台1的一侧，连接件8连接升降件7，且连接件8透过升降件7可活动性地进行升降位移。复数个磁性柱9设置于连接件8上，该些磁性柱9可用以活动性地吸附固定压环10。复数个第二调整吸嘴20设置于平台1的顶面，且复数个第二调整吸嘴20相对复数个第一调整吸嘴3较靠近于平台1的周缘，较佳地，该些第二调整吸嘴20呈环状排列设置，以分别形成有至少一环列，且一个第二调整吸嘴20可对应设置在平台1的一个槽孔11中，但不以此为限；第二调整吸嘴20可活动性地相对平台1纵向移动，进而可透过该些第二调整吸嘴20来吸附压环10，并透过压环10来压制面板工件的周缘。电控件50连接抽真空模组4、第一驱动件5，电控件50传送控制命令至抽真空模组4、第一驱动件5，以致执行其对应的功能作业。或者，再进一步地，此吸附装置还可更包含复数个定位柱40，设置于连接件8上，且压环10更设有复数个穿孔101，各穿孔101分别提供各定位柱40对应穿入，以便压环10可透过该些穿孔101与该些定位柱40来进行快速定位以吸附至磁性柱9上。

在上述中，第一调整吸嘴3及第二调整吸嘴20可为可挠性材料所制，举例来说，第一调整吸嘴3及第二调整吸嘴20可为硅胶管，以致第一调整吸嘴3及第二调整吸嘴20分别可活动性地调整吸附面的方向，藉此来达到面板工件曲面调整的目的，以及藉由第一调整吸嘴3为可挠性的硅胶管，当该些第一调整吸嘴3透过抽真空作业时，第一调整吸嘴3实时收缩而下降，以可活动性地相对平台1纵向移动，进而可透过该第一调整吸嘴3吸附并调整面板工件，以使面板工件可呈平坦的状态。另外，压环10举例来说可由金属材料所制，但不以此为限。

第一实施例据以实际实施时，此吸附装置在作动以进行面板工件200吸附及曲面调整时，抽真空模组4启动以使平台1的槽孔11产生真空吸力，并可先经由第一驱动件5来驱动复数个支撑吸嘴2上升以高于平台1的顶面，进而透过该些支撑吸嘴2来支撑面板工件200，如图2及图3所示。接着，当复数个支撑吸嘴2支撑面板工件200后，第一驱动件5驱动复数个支撑吸嘴2下降以移动面板工件200至复数个第一调整吸嘴3的位置，以透过复数个第一调整吸嘴3来吸附面板工件200，如图4a及图4b所示，其中，在第一驱动件5的驱动下该些支撑吸嘴2可持续性地下降。由于支撑吸嘴2在支撑面板工件200并下降的过程中，该些第一调整吸嘴3藉由可挠性的硅胶管结构及真空吸力，该些第一调整吸嘴3可变更吸附面的方向来配合面板工件200的翘曲以吸附住，以使面板工件200得以呈平坦状，接续，复数个支撑吸嘴2持续下降，同时复数个第一调整吸嘴3以收缩下降，以致复数个支撑吸嘴2低于平台1的顶面，而复数个第一调整吸嘴3接近于平台1的顶面，让面板工件200得以平整贴附在平台1之上，如图5a及图5b所示，再者，并藉由抽真空作业的同时，使开槽12产生真空吸力，有助于克服呈不规则翘曲的面板工件200而能达到更平整贴附在平台1的效益。

此外，面板工件200若为呈现严重扭曲者，透过上述结构及步骤使面板工件200贴附于平台1上，但面板工件200仍有部分周缘翘曲，可再藉由压环10以压制面板工件200周缘，使面板工件200整个面得以完全平贴于平台1。据以，当复数个第一调整吸嘴3吸附面板工件200并下降接近于平台1的顶面时，连接件8下降以将压环10移动至复数个第二调整吸嘴20的位置，以透过复数个第二调整吸嘴20吸附压环10，并且，复数个第二调整吸嘴20下降至接近于平台1的顶面，进而可利用压环10来压制面板工件200的周缘，以使面板工件200可达到更佳的平整化，如图6a至图6c所示。最后，连接件8上升以滞留压环10于面板工件200上，以完成吸附装置的整体作动，如图7a及图7b所示，其中，抽真空模组4可在整体作动结束后或是面板工件200经第一调整吸嘴3调整后停止运作，不予限制。

进一步，该些支撑吸嘴2可连结抽真空模组4，启动抽真空作业使该些支撑吸嘴2具有吸力，当面板工件200受移动于接触该些支撑吸嘴2时，即启动抽真空作业，该些支撑吸嘴2能实时支撑并吸附该面板工件200，尤其适用面板工件200为大尺寸径面，或为较重的重量，可防止面板工件200滑动移位而滑落受损坏。

本实用新型第二实施例如图8a至图8d所示，此吸附装置主要包含一平台1、复数个支撑吸嘴2、至少一开槽12、一升降件7、一连接件8、复数个磁性柱9、一压环10及数个第二调整吸嘴20、抽真空模组4及一第一驱动件5。复数个支撑吸嘴2设置于平台1，且该些支撑吸嘴2经由第一驱动件5的驱动可进行升降，以可活动性地相对平台1纵向移动以高于或低于平台1的顶面，进而可透过复数个支撑吸嘴2来支撑面板工件，该平台1设有至少一开槽12，而该开槽12可为至少一连续的环槽，或该开槽12可为至少一不连续的环槽，而抽真空模组4设置于对应该开槽12。当抽真空模组4经控制以执行时，可使得复数个开槽12产生真空吸力，进而可透过该真空吸力来吸附面板工件。

进一步，升降件7设置于平台1的一侧，连接件8连接升降件7，且连接件8透过升降件7可活动性地进行升降位移。复数个磁性柱9设置于连接件8上，该些磁性柱9可用以活动性地吸附固定压环10。复数个第二调整吸嘴20设置于平台1的顶面，且复数个第二调整吸嘴20相对复数个第一调整吸嘴3较靠近于平台1的周缘，较佳地，该些第二调整吸嘴20呈环状排列设置，以分别形成有至少一环列，且一个第二调整吸嘴20可对应设置在平台1的一个槽孔11中，但不以此为限；第二调整吸嘴20可活动性地相对平台1纵向移动，进而可透过该些第二调整吸嘴20来吸附压环10，并透过压环10来压制面板工件的周缘。

而且，压环10更设有复数个穿孔101，各穿孔101分别提供各定位柱40对应穿入，以便压环10可透过该些穿孔101与该些定位柱40来进行快速定位以吸附至磁性柱9上。

第二实施例据以实际实施时，此吸附装置在作动以进行面板工件吸附及曲面调整时，抽真空模组4启动以使平台1的开槽12产生真空吸力，并可先经由第一驱动件5来驱动复数个支撑吸嘴2上升以高于平台1的顶面，进而透过该些支撑吸嘴2来支撑面板工件200。接着，第一驱动件5驱动复数个支撑吸嘴2下降以移动面板工件200至该开槽12的位置，以透过该开槽12来吸附面板工件200，其中，在第一驱动件5的驱动下该些支撑吸嘴2可持续性地下降低于平台1的顶面。

此外，面板工件200若为呈现严重扭曲者，透过上述结构及步骤使面板工件200贴附于平台1上，但面板工件200仍有部分周缘翘曲，可再藉由压环10以压制面板工件200周缘，使面板工件200整个面得以完全平贴于平台1。据以，当复数个支撑吸嘴2支撑面板工件200并下降接近于平台1的顶面时，连接件8下降以将压环10移动至复数个第二调整吸嘴20的位置，以透过复数个第二调整吸嘴20吸附压环10，并且，复数个第二调整吸嘴20收缩下降至接近于平台1的顶面，进而可利用压环10来压制面板工件200的周缘，以使面板工件200可达到更佳的平整化。最后，连接件8上升以滞留压环10于面板工件200上，以完成吸附装置的整体作动。

综上所述，本实用新型的吸附装置透过平台上所设置的支撑吸嘴与调整吸嘴可克服面板工件被抽真空吸附时所造成的翘曲或扭曲，使得面板工件可平整贴附在平台。另外还可进一步利用压环来压制面板工件，使面板工件于平台上可获得更佳平整化的效果，以利对面板工件进行制程加工或是进行数据量测。当然，该平台可为圆形，或为方形，或为多角形，或为不规则形。