一种高频微带基片式隔离器的制作方法

本实用新型涉及一种微波通信技术领域的信号隔离器，尤其涉及一种高频微带基片式隔离器。

背景技术：

微波通讯在日常生活、教育生产、军事活动中的地位非常重要，而随之而来需求对微波电子设备的发展有着极大的推动，更小型化、集成化的理念也对其中的铁氧体隔离器产业产生影响，传统的嵌入式隔离器已经基本不能满足系统贴片的需求，同时嵌入式隔离器适用的频率范围较低，不能满足高频范围的需求，微带基片式隔离器逐渐成为高频段微小型的主流选择，目前较为常见的微带基片式隔离器的工作频率都在20-40GHz左右，无法满足更高频率的需求。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的不足，旨在提供一种结构简单、适用于表面贴装和微电路集成、并且满足更高频率范围的工作要求，主要为50-70GHz频率段的微带基片式隔离器，解决了在50-70GHz的高频频率进行微带基片式隔离的技术难题，并缩小了隔离器的体积，使其可以在有源相控阵雷达的一个阵面上放置更多的天线收发单元。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种高频微带基片式隔离器，包括底座、尖晶石铁氧体基片、电阻膜层、环行器微带电路、S形微带线和永磁体，所述尖晶石铁氧体基片的饱和磁矩为5000Gs，其上表面设置有电阻膜层和环行器微带电路，所述环行器微带电路的一只引脚与S形微带线连接，S形微带线设置在电阻膜层上，所述环行器微带电路上设置有永磁体，所述尖晶石铁氧体基片固定在底座上,所述S形微带线的长度为8～10mm。

所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.15-0.2mm。

所述环行器微带电路通过光刻技术电镀在所述尖晶石铁氧体基片上表面。

所述电阻膜层通过薄膜工艺设置在所述尖晶石铁氧体基片上。

所述尖晶石铁氧体基片通过焊锡焊接在底座上。

所述永磁体通过环氧树脂胶合在所述环行器微带电路上。

所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.15mm。

本实用新型所述的一种高频微带基片式隔离器，实现了永磁体纵向磁化尖晶石铁氧体基片，尖晶石铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座与尖晶石铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护尖晶石铁氧体基片，降低了由于焊接而导致尖晶石铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性，本实用新型的尖晶石铁氧体基片上表面采取抛光处理，利用化学方法去油污以及杂质粒子，物理方法对表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力，本实用新型的高频微带基片式隔离器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接，本实用新型与现有技术相比，采用长度为8～10mm的S形微带线结构，可以更有效的匹配微波电路，提高隔离效果，并且S形微带线结构的尺寸小，具有在有源相控阵雷达的一个阵面上放置更多的天线收发单元的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型组装后的示意图。

其中：1、底座，2、电阻膜层，3、环行器微带电路，4、尖晶石铁氧体基片，5、永磁体，6、S形微带线。

具体实施方式

如图1-2所示的一种高频微带基片式隔离器，包括底座1、尖晶石铁氧体基片4、电阻膜层2、环行器微带电路3、S形微带线6和永磁体5，所述尖晶石铁氧体基片4的饱和磁矩为5000Gs，其上表面设置有电阻膜层2和环行器微带电路3，所述环行器微带电路3的一只引脚与S形微带线6连接，S形微带线6设置在电阻膜层2上，所述环行器微带电路3上设置有永磁体5，所述尖晶石铁氧体基片4固定在底座1上,所述S形微带线6的长度为8～10mm。

所述尖晶石铁氧体基片4的厚度为0.15-0.2mm。

所述环行器微带电路3通过光刻技术电镀在所述尖晶石铁氧体基片4上表面。

所述电阻膜层2通过薄膜工艺设置在所述尖晶石铁氧体基片4上。

所述尖晶石铁氧体基片4通过焊锡焊接在底座1上。

所述永磁体5通过环氧树脂胶合在所述环行器微带电路3上。

所述尖晶石铁氧体基片4的厚度为0.15mm。

工作时，所述饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片4居里温度高，温度稳定性好，同时减薄基片的厚度能够隔离器在更高频范围内工作；本实用新型采用长度为8～10mm的S形微带线6来衰减微波信号，可以很好的匹配环行器微带电路3，使其适用于50-70GHz的高频频率。

本实用新型所述的适用于50-70GHz的高频微带基片式隔离器，适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。

本实用新型的主要技术指标如下：

频率范围：50-70GHz

正向损耗：≤1.2dB

反向隔离：≥18dB

驻波系数：≤1.6

温度范围：-30℃～+70℃

接头形式：W→W

外形尺寸：5.5×2×3.5mm

本实用新型所述的一种高频微带基片式隔离器，实现了永磁体纵向磁化尖晶石铁氧体基片，尖晶石铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座与尖晶石铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护尖晶石铁氧体基片，降低了由于焊接而导致尖晶石铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性，本实用新型的尖晶石铁氧体基片上表面采取抛光处理，利用化学方法去油污以及杂质粒子，物理方法对表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力，本实用新型的高频微带基片式隔离器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接，本实用新型与现有技术相比，采用长度为8～10mm的S形微带线结构，可以更有效的匹配微波电路，提高隔离效果，并且S形微带线结构的尺寸小，具有在有源相控阵雷达的一个阵面上放置更多的天线收发单元的优点。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。