一种软连接结构的制作方法

文档序号:12406901阅读:1381来源:国知局
一种软连接结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及电气,具体地说是涉及软连接。



背景技术:

高压断路器与隔离开关之间需要使用铜软连接接通导电回路,软连接是铜箔材料,在户外条件下铜箔容易快速氧化生锈,影响导电性能;现有技术中,软连接或者是直接裸露在空气中,其具有经常出现软连接氧化发黑、回路电阻增大然后造成开关长时间发热的现象,有的铜箔外面虽然使用了热缩管,但是其具有不易安装及维护的缺点。



技术实现要素:

本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种可以保护铜箔,安装维修容易的软连接结构。

本实用新型所采用的技术方案是这样的:一种软连接结构,包括第一导电排和第二导电排,连接第一导电排和第二导电排之间的是铜箔,第一导电排和第二导电排垂直设置,其特征是:在所述的第一导电排、铜箔和第二导电排外面设置有橡胶制成的保护套,所述的保护套侧面具有卡接的卡接部位,保护套将第一导电排、铜箔和第二导电排包裹、卡接部位卡接后保护套周围形成密封的结构。

进一步地讲,所述的第一导电排竖直设置,第二导电排水平设置,保护套上面具有容纳第一导电排的第一开口,保护套下面是第二导电排平放时堵着的第二开口,所述第一开口和第一导电排密封结合,所述第二开口和第二导电排之间有缝隙。

进一步地讲,所述的保护套和铜箔之间有距离和空隙,所述的空隙是铜箔厚度的2—3倍。

本实用新型的有益效果是;这样的软连接结构具有可以保护铜箔,安装维修容易的优点;所述的第一导电排竖直设置,第二导电排水平设置,保护套上面具有容纳第一导电排的第一开口,保护套下面是第二导电排平放时堵着的第二开口,所述第一开口和第一导电排密封结合,所述第二开口和第二导电排之间有缝隙,所述的保护套和铜箔之间有距离和空隙,所述的空隙是铜箔厚度的2—3倍,具有散热更容易的的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是保护套的纵剖面结构示意图。

图3是保护套的左视结构示意图。

图4是保护套的俯视结构示意图。

其中:1、第一导电排 2、第二导电排 3、铜箔 4、保护套 5、卡接部位 6、第一开口 7、第二开口 8、缝隙 9、空隙。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1、2、3、4所示,一种软连接结构,包括第一导电排1和第二导电排2,连接第一导电排和第二导电排之间的是铜箔3,第一导电排和第二导电排垂直设置,其特征是:在所述的第一导电排、铜箔和第二导电排外面设置有橡胶制成的保护套4,所述的保护套侧面具有卡接的卡接部位5,保护套将第一导电排、铜箔和第二导电排包裹、卡接部位卡接后保护套周围形成密封的结构。

这样的软连接结构具有可以保护铜箔,安装维修容易的优点,可以满足本实用新型的目的。

进一步地讲,所述的第一导电排竖直设置,第二导电排水平设置,保护套上面具有容纳第一导电排的第一开口6,保护套下面是第二导电排平放时堵着的第二开口7,所述第一开口和第一导电排密封结合,所述第二开口和第二导电排之间有缝隙8,这样有利于散热,还具有防雨效果好的优点。

进一步地讲,所述的保护套和铜箔之间有空隙9,所述的空隙是铜箔厚度的2—3倍,这样有利于散热。

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