具有弧形台阶的键合治具的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种具有弧形台阶的键合治具。

背景技术：

在集成电路的焊接中，引线键合是通过超声功率电源输出频率稳定的超声频交流电信号，经超声换能器转变为机械振动，振幅经超声杆放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面产生摩擦，振动摩擦能消除焊接区氧化膜及杂质，使交界面发生塑性变形达到原子间的结合，而高温能加速原子结合。塑性变形会因振动摩擦，力度，时间等因素的变化而发生断裂，虚焊，或者经可靠性试验后导致元器件功能缺陷或后期失效简等问题。某些夹具因基岛压合不良导致焊球形状过大，超出焊盘，潜在的键合失效几率增加，影响键合质量，故障率高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有弧形台阶的键合治具，该具有弧形台阶的键合治具可以改善压合状态从而在引线键合过程中能有效避免短路现象发生，提高产品良率。

本实用新型的技术方案如下：

一种具有弧形台阶的键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板，所述基板包括基板基体和设置于所述基板基体上的单元键合区，所述单元键合区是由若干个键合单元矩阵排列而成，所述键合单元包括基岛，所述基岛具有上表面和下表面，所述基岛的下端至少设有一个弧形台阶，所述弧形台阶的底面与所述基岛的下表面位于同一平面上，所述弧形台阶的高度低于所述基岛的高度，所述基岛通过所述弧形台阶的支撑作用使得基岛的下表面压合所述基板基体。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基岛的下端依次设有两个弧形台阶，该两个弧形台阶的高度从上往下依次递减。

其中，所述键合单元设有10个，成2排、每排5个的整列排布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型在基岛的下端至少设有一个弧形台阶，该弧形台阶的底面与基岛的下表面位于同一平面上，弧形台阶的高度低于基岛的高度，通过所述弧形台阶的支撑，可以使得基岛贴合基板基体使基岛下表面易浮动位置被压合牢靠，令基岛压合时在同一水平面上，从而提高焊接可靠性，提高成品率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明，本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述具有弧形台阶的键合治具的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图。

附图中标记说明：

1--基板 11--基板基体

2--单元键合区 21--键合单元

211--基岛 3--弧形台阶。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型：

本实用新型提供一种具有弧形台阶的键合治具，用于固定引线框架，如图1所示，该具有弧形台阶的键合治具包括压板（未图示）及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板1，所述基板1包括基板基体11和设置于所述基板基体11上的单元键合区2，所述单元键合区2是由若干个键合单元21矩阵排列而成，本实施例中，所述键合单元21设有10个，成2排、每排5个的整列排布。

如图2所示，所述键合单元21包括基岛211，所述基岛211具有上表面和下表面，为了避免所述基岛211压合时下表面产生的高低误差引起浮动，所述基岛211的下端至少设有一个弧形台阶3，所述弧形台阶3的底面与所述基岛211的下表面位于同一平面上，所述弧形台阶3的高度低于所述基岛211的高度，所述基岛211通过所述弧形台阶3的支撑作用使得基岛的211下表面压合所述基板基体11。所述弧形台阶3可以避免基岛211压合时产生的高低误差，从而使基岛211压合时在同一水平面上。

较佳的，所述基岛211的下端依次设有两个弧形台阶3，该两个弧形台阶3的高度从上往下依次递减。基岛211的下端面依靠在所述两个弧形台阶3上，通过基板基体11上的两个弧形台阶3支撑，可以使得基岛211贴合基板基体11使基岛211下表面易浮动位置被压合牢靠，从而提高焊接可靠性。

综上所述，本实用新型提供的具有弧形台阶的键合治具，通过设置弧形台阶可以有效改善压合状态，从而在引线键合过程中能有效避免因压合不良导致焊球偏大产生芯片短路的问题，从而能提高产品质量，提高成品率。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。