一种撕膜台的制作方法

本实用新型涉及芯片加工处理领域，更具体地说，涉及一种撕膜台。

背景技术：

芯片的制造过程可大概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、封装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而封装工序、测试工序为后段工序。晶圆处理工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等)。晶圆针测工序是，将晶圆切开分割成一颗颗单独的晶粒，用针测仪对每个晶粒检测其电气特性，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。封装工序就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死，其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。测试工序是芯片制造的最后一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，依其电气特性划分为不同等级；或者根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试。

现有采用DFN0603封装的产品，在经过封装工序之后，都紧密排布为一块块矩形的封装板，为了保护内部的产品，在其外侧有一层塑料薄膜，为了方便后续的加工处理，需要将这层薄膜从产品上撕掉。现有技术采用的方法为人为纯手工操作，由于薄膜与产品的外表面结合较为紧密，在撕除过程中，往往会导致薄膜撕不干净，残留在引线框上，更有甚者会使引线框变形，破坏塑封，损坏产品。在撕膜过程中，需要将芯片组件进行固定，以方便后续快速高效的处理。

中国发明专利，授权公告号：CN104282579A，公开日：2015年01月14日，公开了一种半导体产品封装工艺，其过程包括，前制程工序和后制程工序，前制程工序依次为研磨、贴片、焊线；后制程工序依次包括贴膜、注塑、撕膜、电镀、切割；在撕膜后，电镀前，还包括抛光工序：使用防静电多限位轮对半导体产品先进行粗抛，接着进行精抛，最后把精抛后的半导体产品进行水洗、烘干。该发明所述的半导体产品封装工艺中，采用人工撕膜，撕膜后进行抛光处理，解决了一些撕膜所带来的缺陷问题，但该工艺的操作过程繁杂，而且撕膜的效率和质量提高的并不明显，所以还需要更进一步的完善。

技术实现要素：

1.发明要解决的技术问题

针对现有芯片封装过程中，薄膜不易撕除以及撕除过程中所带来的种种问题，本实用新型提供一种撕膜台，它可以快速稳定的将芯片组件进行固定，方便后续工序的进行，极大地提高了加工生产的效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种撕膜台，包括下压片和上压片，其特征在于，所述的上压片与下压片通过铰接连接，上压片包括两块相同的压板和连接手柄，两块压板通过连接手柄对称连接，两块压板之间留有空隙，下压片的中间开有芯片凹槽。上压片中间留有的间隙与下压片之间的芯片凹槽相对应，给待加工的芯片组件留有放置的空间，上压片设置手柄，方便员工操作。

优选地，所述的下压片上开有插槽，插槽可以方便后续处理中加热器的连接。

优选地，还包括两块连接块，所述的下压片上开有固定连接块的连接孔，所述的上压片上设有与连接块连接的连接轴。通过连接块，可以实现上压片和下压片的快速调节安装拆卸。

优选地，还包括若干限位块，所述的限位块固定在下压片上，位于上压片的两侧，所述的下压片上设有固定限位块的固定孔，限位块可以保证上压片使用过程中不会偏移损坏工件。

优选地，还包括若干定位针所述的上压片上设有若干销孔，下压片上设有对应的若干定位孔，定位针通过销孔和定位孔将芯片组件固定。定位针使得芯片组件在上压片和下压片之间定位更加准确，固定更加稳定。

优选地，所述的限位块有四块，在上压片的两侧各两块，对称分布。在芯片组件的两端各设置一个限位块，使得下压片的整体下压更加稳定可靠。

优选地，所述的定位针、定位孔和销孔各有四个，沿上压片的中见面对称分布。将芯片组件的四个角都进行定位固定，固定更加稳定。

优选地，所述的定位针包括顶帽，圆柱主体和导向头，圆柱主体的长度与上压片的厚度相同。顶帽直径大于上压片上的销孔直径，顶针顶帽位于上压片上表面，方便拆卸。顶针圆柱主体完全位于上压片内部，只留有导向头伸出，既能保证芯片组件的固定，又能够使芯片组件和顶针快速分离。

优选地，所述的顶帽上切有夹持平面，方便使用工具夹持拆卸。

优选地，所述的上压片和下压片的材质为金属，导热性能好，便于后续的加热处理。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型通过上下压片将芯片组件夹紧，固定稳固，压片的中间留有一定的空间用于放置芯片组件，上压片上设有手柄，方便操作。

(2)本实用新型采用连接块连接上下压片，可以实现上下压片的快速安装拆卸。

(3)本实用新型在上压片的两侧设置限位块，确保上压片固定后不会偏移。

(4)本实用新型用顶针进行定位，使得芯片组件定位更加稳定准确。

(5)本实用新型结构简单，制作成本低，操作简单，易于实现。

附图说明

图1为本实用新型中所述的撕膜台的结构示意图；

图2为本实用新型中所述的下压片的结构示意图；

图3为本实用新型中所述的上压片的结构示意图；

图4为本实用新型中所述的定位针的结构示意图。

图中标号说明：11、下压片；12、上压片；13、连接块；14、限位块；15、定位针；16、芯片组件；111、芯片凹槽；112、定位孔；122、压板；123、连接手柄；124、连接轴；125、销孔；151、顶帽；152、圆柱主体；153、导向头；154、夹持平面。

具体实施方式

为进一步了解本发明的内容，结合附图及实施例对本发明作详细描述。

实施例1

一种撕膜台，包括下压片11和上压片12，其特征在于，所述的上压片12与下压片11通过铰接连接，上压片12包括两块相同的压板122和连接手柄123，两块压板122通过连接手柄123对称连接，两块压板122之间留有空隙，下压片11的中间开有芯片凹槽111。上压片12中间留有的间隙与下压片11之间的芯片凹槽111相对应，给待加工的芯片组件16留有放置的空间，上压片12设置手柄，方便员工操作。

实施例2

本实施例的一种撕膜台，与实施例1类似，不同之处在于，还包括连接块13，所述的下压片11上开有固定连接块13的连接孔114，所述的上压片12上设有与连接块13连接的连接轴124。通过连接块13，可以实现上压片12和下压片11的快速调节安装拆卸。

实施例3

本实施例的一种撕膜台，与实施例1类似，不同之处在于，还包括若干限位块14，所述的限位块14固定在下压片11上，位于上压片12的两侧，所述的下压片11上设有固定限位块14的固定孔113。所述的限位块14有四块，在上压片12的两侧各两块，对称分布。限位块14可以保证上压片12使用过程中不会偏移损坏工件，四个限位块14设置在芯片组件16的四个角，使得下压片11的整体下压更加稳定可靠。

实施例4

本实施例的一种撕膜台，与实施例1类似，不同之处在于，还包括若干定位针15，所述的上压片12上设有若干销孔125，下压片11上设有对应的若干定位孔112，各销孔125之间的距离与待加工的芯片组件16上的孔距对应，定位针15通过销孔125和定位孔112将芯片组件16固定。所述的定位针15包括顶帽151，圆柱主体152和导向头153，圆柱主体152的长度与上压片12的厚度相同。所述的顶帽151上切有夹持平面154。定位针15使得芯片组件16在上压片12和下压片11之间定位更加准确，固定更加稳定。

实施例5

本实施例的一种撕膜台，所述的下压片11上开有插槽115，所述的上压片12和下压片11的材质为金属，插槽115可方便后续加热器的连接，金属材质导热性能良好，有助于热传递。该实施例为后续加工提供了充足的准备。

以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。