无引脚的管状MOV的制作方法

本实用新型涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种无引脚的管状MOV。

背景技术：

压敏电阻（MOV）是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

传统的压敏电阻本体是由ZnO与过渡金属氧化物等添加剂经过混合、球磨、造粒、成型、高温烧结等工艺形成的具有一定形状的陶瓷体。压敏电阻本体的几何形状可以是圆形、方形或长方形，然而，目前的压敏电阻本体均为实心结构，其需要与其他电子元器件一并排布在电路板上，导致电路板尺寸面积较大。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种无引脚的管状MOV，其可收纳电子元器件，减少电子元器件占据电路板的空间。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种无引脚的管状MOV，包括有MOV本体，该MOV本体呈管状，其具有一容置腔，该容置腔的内壁面通过喷涂、溅射、沉积或印刷金属导电材质而形成有第一环形电极，该MOV本体的外壁面通过喷涂、溅射、沉积或印刷金属导电材质而形成有第二环形电极。

优选的，所述MOV本体的两端开口。

优选的，所述MOV本体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面。

优选的，所述MOV本体为金属氧化物。

优选的，所述第一环形电极为银或铜。

优选的，所述第二环形电极为银或铜。

优选的，所述第一环形电极包括有第一基底层和第一表层，该第一基底层为铝材质，第一基底层与容置腔的内壁面贴合，第一表层覆盖于第一基底层上，第一表层为银或铜。

优选的，所述第二环形电极包括有第二基底层和第二表层，该第二基底层为铝材质，第二基底层与MOV本体的外壁面贴合，第二表层覆盖于第二基底层上，第二表层为银或铜。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用管状结构的MOV本体，其容置腔内可根据需要收纳各种电子元器件，电子元器件与第一环形电极导通连接，可以实现更多的电气功能，并减少电子元器件占据电路板的空间，使得电路板尺寸面积更小，结构也更加紧凑。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的立体示意图；

图2是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；

图3是本实用新型之第二较佳实施例的立体示意图；

图4是本实用新型之第二较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、MOV本体 11、容置腔

20、第一环形电极 21、第一基底层

22、第一表层 30、第二环形电极

31、第二基底层 32、第二表层。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有MOV本体10。

该MOV本体10呈管状，其具有一容置腔11，该容置腔11为圆柱形，该容置腔11的内壁面通过喷涂、溅射、沉积或印刷金属导电材质而形成有第一环形电极20，该MOV本体10的外壁面通过喷涂、溅射、沉积或印刷金属导电材质而形成有第二环形电极30。

在本实施例中，所述MOV本体10的两端开口，所述MOV本体10为金属氧化物。

所述第一环形电极20为银或铜，在本实施例中，所述第一环形电极20包括有第一基底层21和第一表层22，该第一基底层21为铝材质，第一基底层21与容置腔11的内壁面贴合，第一表层22覆盖于第一基底层21上，第一表层22为银或铜，由于铝材质可与MOV本体10牢固结合，铜或银可与铝材质牢固结合，因此，本实施例中，通过先喷涂铝材质再喷涂银或铜材质的方式，可使得第一环形电极20与MOV本体10结合更加牢固，不易脱落。

所述第二环形电极30为银或铜，在本实施例中，所述第二环形电极30包括有第二基底层31和第二表层32，该第二基底层31为铝材质，第二基底层31与MOV本体10的外壁面贴合，第二表层32覆盖于第二基底层31上，第二表层32为银或铜，如前述，由于铝材质可与MOV本体10牢固结合，铜或银可与铝材质牢固结合，因此，本实施例中，通过先喷涂铝材质再喷涂银或铜材质的方式，可使得第二环形电极30与MOV本体10结合更加牢固，不易脱落。

制作时，首先，成型出管状MOV本体10，接着，将MOV本体10的管口向上放在治具凹槽中，治具凹槽具有一定的深度（根据需要的第二环形电极的宽度确定），设备通过治具底面的吸风孔加吸风吸住MOV本体10底面；然后，在管口上边刷保护漆/保护浆料；接着，做喷涂，即可以在MOV本体10的指定位置得到电极，从而形成第一环形电极20和第二环形电极30。

详述本实施例的工作原理如下：

使用时，在第一环形电极20和第二环形电极30上分别焊接端子（图中未示）。端子可以是标准的电子元件的引线，例如横截面是圆形，也可以是电极片，例如横截面是矩形，材料可以是铜或者铜包钢，然后使端子与电路板焊接接入电路，实现压敏电阻功能。如果不焊接引脚，那么需要采用固定装置（图中未示），用机械力使得端子和第一环形电极20和第二环形电极30之间有良好的电接触。尤其可以将电子元器件（如保险丝、放电管等）置于容置腔11中，然后，使得电子元器件的一端与第一环形电极20导通连接，电子元器件的另一端接入电路板的电路，如此可减少电子元器件占据电路板的空间。

请参照图3和图4所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

在本实施例中，所述MOV本体10的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极20覆盖至容置腔11的内底面。

本实施例的工作原理与前述第一较佳实施例的工作原理相同，在此对本实施例的工作原理不作详细叙述。

本实用新型的设计重点是：通过采用管状结构的MOV本体，其容置腔内可根据需要收纳各种电子元器件，电子元器件与第一环形电极导通连接，可以实现更多的电气功能，并减少电子元器件占据电路板的空间，使得电路板尺寸面积更小，结构也更加紧凑。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。