测定用插座的制作方法

本实用新型涉及一种在对电子组件进行导通检查或特性测定等时所使用的测定用插座。

背景技术：

以往，作为在对集成电路(Integrated Circuit，IC)等电子组件进行电气测定时所使用的测定用插座(以下也仅称为“插座”)，已公开了向一个方向按压电子组件来进行定位的插座。例如，专利文献1中公开了按压IC封装(package)的表面来进行定位的半导体装置用插座。

另外，专利文献2中公开了包括偏置单元的电气组件用插座，所述偏置单元随着对插座盖体的电气组件进行按压的按压动作而受到操作，分别与在收容部所收容的电气组件的定位部相反侧的角落部正交的侧面发生点接触，使电气组件相对于定位部而偏置。

另外，专利文献3中公开了在插座主体中包括如下单元的电气组件用插座，所述单元在电气组件受到按压部件按压之前，向固定引导部的方向推压抵接于固定引导部的电气组件的侧面的相反侧的侧面，使电气组件抵接于固定引导部，从而将所述电气组件定位于规定的载置位置，所述固定引导部设置于载置部的周缘部的一部分。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-023164号公报

[专利文献2]日本专利特开2005-061948号公报

[专利文献3]日本专利特开2004-296155号公报

技术实现要素：

[实用新型所要解决的问题]

但是，以由电子组件连接于挠性基板而成的电子模块的状态进行测定的插座会产生如下问题：难以正确地对插座内的电子组件进行定位。即，将电子模块载置于插座，闭合盖体并按压挠性基板后，电子组件会因挠性基板的弹性力而被拉伸，有可能无法正确地对电子组件进行定位。另外，也存在电子组件或连接器相对于挠性基板的搭载位置偏移，因此，若仅按压电子组件来进行定位，则在与挠性基板或连接器之间的关系方面，难以使电子组件对准正确的位置。

本实用新型的目的在于提供如下测定用插座，所述测定用插座能够正确地对由电子组件连接于挠性基板而成的电子模块进行定位，从而获得切实的导通。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本实用新型是将由电子组件及连接器连接于挠性基板而成的电子模块作为测定对象的测定用插座，包括：基座，具有载置电子模块的凹部；以及按压部，用以将电子组件推到基准壁上，将盖体盖在载置有电子模块的基座上，由此，使设置于盖体的引导部与连接器嵌合，其次与盖体的闭合动作联动，通过按压部将电子组件推到基准壁上，然后将盖体固定于基座。

根据此种结构，在将由电子组件及连接器连接于挠性基板而成的电子模块载置于基座，盖上盖体，使所述盖体闭合并进行固定为止的期间，使引导部与连接器嵌合之后，与盖体的动作联动，通过按压部将电子组件推到基准壁上，由此进行定位。由此，能够经由连接器而切实地与电子组件导通，且能够正确地对电子组件进行定位。

在本实用新型的测定用插座中，凹部也可以包括载置电子组件的第一凹部、与载置挠性基板的第二凹部，将盖体盖在基座上，由此，挠性基板嵌入至第二凹部，然后，引导部与连接器可进行嵌合。由此，当将盖体盖在基座上时，挠性基板会嵌入至第二凹部，因此，能够在挠性基板已固定的状态下，对电子组件进行定位。

本实用新型的测定用插座还可以包括：盖体；以及铰链部，用以使盖体相对于基座转动。另外，盖体也可以包括凸轮，所述凸轮与盖体的闭合动作联动地使按压部向电子组件的方向移动。由此，能够通过盖体的闭合动作，经由凸轮来驱动按压部，对电子组件进行定位。

本实用新型的测定用插座还可以包括：第一碰锁(latch)，在盖体闭合的状态下，固定于基座；以及第二碰锁，在闭合盖体时，用以使按压部在第一碰锁进行固定之前，先进行动作。由此，在闭合盖体的动作中，能够根据两个碰锁的动作时序，在对电子组件进行定位后，将盖体固定。

在本实用新型的测定用插座中，按压部也可以设置于盖体。另外，按压部及基准壁也可以设置于盖体。由此，在即将闭合盖体并进行固定之前，先通过盖体侧的按压部来对电子组件进行定位。因此，即使盖体转动并相对于电子组件倾斜地盖在所述电子组件上，也能够正确地进行定位。

在本实用新型的测定用插座中，按压部也可以向基准壁的彼此正交的两个面的角落按压电子组件。另外，按压部也可以向基准壁的一个面按压电子组件。另外，按压部也可以包括接点，所述接点在按压电子组件时，与电子组件的外周面接触而获得导通。

[实用新型的效果]

根据本实用新型，可提供能够正确地对由电子组件连接于挠性基板而成的电子模块进行定位的测定用插座。

附图说明

图1是对将第一实施方式的测定用插座打开的状态进行例示的立体图。

图2是基座侧的放大图。

图3是盖体侧的放大图。

图4是对将第一实施方式的测定用插座闭合的状态进行例示的立体图。

图5是对按压部的动作进行例示的立体图。

图6(a)及图6(b)是对凸轮及按压部的动作进行例示的俯视图。

图7是对第二实施方式的测定用插座进行例示的立体图。

图8是对第三实施方式的测定用插座进行例示的立体图。

图9是对第三实施方式的测定用插座进行例示的立体图。

图10是对电子组件的外周面上的获得导通的结构进行例示的立体图。

图11(a)及图11(b)是对按压及导通的动作进行例示的模式图。

图12(a)及图12(b)是对按压及导通的动作进行例示的模式图。

[符号的说明]

1、1B、1C：测定用插座

10：基座

11：凹部

20：盖体

21：凹部

21h：孔

25、26：钩

30：按压部

35：凸轮

37：弹簧

40：引导部

41：接触引脚

50：铰链

51、52：管

55：轴

56：弹簧

60：碰锁

61：第一碰锁

62：第二碰锁

70：接点

100：电子模块

101：电子组件

102：挠性基板

103：连接器

111：第一凹部

112：第二凹部

301：第一连结部

302：第二连结部

A：箭头

具体实施方式

以下，基于附图对本实用新型的实施方式进行说明。再者，在以下的说明中，对同一部件附上同一符号，并适当地省略与已说明的部件相关的说明。

(第一实施方式)

图1是对将第一实施方式的测定用插座打开的状态进行例示的立体图。

图2是基座侧的放大图。

图3是盖体侧的放大图。

图4是对将第一实施方式的测定用插座闭合的状态进行例示的立体图。

本实施方式的测定用插座1为如下插座，其能够搭载作为测定对象的电子模块100，获得与电子模块100的连接器103之间的电接触，并且能够正确地对电子组件101进行定位。

此处，在本实施方式的测定用插座1上作为测定对象的电子模块100是电子组件101及连接器103连接于挠性基板102而成的电子模块。在挠性基板102上形成有布线图案，使电子组件101与连接器103之间通电。因此，在本实施方式的测定用插座1中，通过使后述的接触引脚(contact pin)41与连接器103的端子接触，能够与电子组件101电导通。

测定用插座1包括基座10与按压部30。在本实施方式中，包括能够盖在基座10上的盖体20。再者，盖体20也可不必设置于测定用插座1。例如，可以与测定用插座1分开地设置盖体20，也可以将盖体20设置在收容测定用插座1的测定装置(例如自动测定装置)侧。在本实施方式中，盖体20经由铰链(hinge)50安装于基座10，并被设置成能够转动。

基座10包括搭载电子模块100的凹部11。凹部11包括载置电子组件101的第一凹部111、与载置挠性基板102的第二凹部112。第一凹部111配合电子组件101的封装的形状而设置成从基座10的表面凹陷的凹状。第一凹部111的大小稍大于电子组件101的外形尺寸。因为具有公差，所以容易将电子组件101载置于第一凹部111。

第二凹部112包括用以将挠性基板102配置于规定位置的引导件。通过将电子模块100配置于凹部11内，在基座10上，电子组件101配置于第一凹部111内，挠性基板102沿着第二凹部112的引导件而对准所述第二凹部112。

按压部30是将电子组件101推到基准壁上的部件。基准壁为基座10的凹部11的内壁，或为设置于盖体20的壁。在本实施方式中，盖体20侧的覆盖电子组件101的凹部21的内壁成为基准壁。在测定用插座1中，按压部30设置在盖体20侧，向凹部21的内壁按压电子组件101。例如，在电子组件101的封装形状俯视时呈矩形的情况下，按压部30沿着对角方向按压矩形的角落部。由此，电子组件101的封装的正交的两个面会碰撞凹部21的正交的两个内壁(基准壁)，从而对电子组件101进行定位。

在本实施方式的测定用插座1中，盖体20经由设置于基座10的铰链50而安装于所述基座10，并被设置成相对于基座10转动。铰链50的管51设置在基座10侧，铰链50的管52设置在盖体20侧。铰链50的轴55是以贯穿所述管51、52的方式设置。由此，盖体20能够沿着以轴55为中心的圆轨道转动。

在测定用插座1的例如基座10上设置有碰锁60。在将盖体20闭合的状态下，将碰锁60卡在盖体20的钩25上，由此，维持盖体20的闭合状态。由安装在铰链50的轴55上的弹簧56向打开方向对盖体20施力。因此，通过解开碰锁60，盖体20利用弹簧56的施压力而打开。

在本实施方式中，碰锁60包括第一碰锁61与第二碰锁62。第一碰锁61与盖体20的钩25卡合，以维持盖体20的闭合状态。第二碰锁62例如设置在第一碰锁61的内侧，在闭合盖体20时，在通过第一碰锁61进行固定之前，先使按压部30进行动作。按压部30通过第二碰锁62进行的动作将后述。

盖体20中设置有引导部40。引导部40在闭合盖体20时，与配置在基座10侧的电子模块100的连接器103嵌合。在引导部40中设置有接触引脚41。接触引脚41为接触部的一例。对应于连接器103的端子而设置有多根接触引脚41。当闭合盖体20，引导部40与连接器103嵌合时，接触引脚41从引导部40露出并与连接器103的端子接触。

例如在具有多根接触引脚41的情况下，彼此相邻的接触引脚41的间距为0.5mm以下。另外，接触引脚41的直径为0.4mm以下。这样，本实施方式的测定用插座1具有能够与非常小型的连接器103的端子接触的接触引脚41。即，本实施方式的测定用插座1能够对应于间距已狭窄至0.3mm左右以下的电子组件101。

对于本实施方式中的测定用插座1，若闭合盖体20，则连接器103会嵌入至引导部40的凹部，连接器103的端子的位置对准接触引脚41的位置。若进一步闭合盖体20，则引导部40受到推压。由于引导部40受到推压，接触引脚41露出，连接器103的端子与接触引脚41接触。

对应于连接器103的外形来设置引导部40的凹部的形状，通过凹部与连接器103的外形之间的嵌合来对连接器103进行定位。连接器103嵌入至引导部40而被定位，由此，从引导部40露出的接触引脚41的位置对准连接器103的端子的位置。

例如，使引导部40的凹部的中心与连接器103的中心一致时的嵌合公差在单侧为1/100mm以上且为3/100mm以下的程度。将连接器103嵌入至引导部40的凹部，由此，即使电子组件是例如间距已狭窄至0.3mm左右以下的小型的电子组件101，也能够通过高精度的位置对准来切实地使接触引脚41与连接器103的端子接触。

对于包含如上所述的结构的测定用插座1，通过将盖体20盖在载置有电子模块100的基座10上，使设置于盖体20的引导部40与电子模块100的连接器103嵌合，其次与盖体20闭合的动作联动，通过按压部30将电子组件101推到基准壁上，然后将盖体20固定于基座10。

由此，即使电子模块是电子组件101搭载于挠性基板102而成的电子模块100，也不会受到由挠性基板102产生的拉伸的影响，能够切实地与电子组件101导通，且能够正确地对电子组件101进行定位。

另外，因为按压部30设置于盖体20，所以在盖体20即将闭合并固定之前，通过盖体20侧的按压部30来对电子组件101进行定位。因此，即使盖体20转动而相对于电子组件101倾斜地盖在所述电子组件101上，也能够进行正确的定位。

特别是在包括透镜及摄像元件作为电子组件101的光学电子组件的情况下，若将盖体20盖在电子组件101上，则配合凹部21的孔21h来配置电子组件101的透镜。这样，在光学电子组件的定位方面，需要光轴对准精度。容易受到由挠性基板102产生的拉伸的影响的电子模块100难以兼顾收容于测定用插座1时的与连接器103之间的导通、及电子组件101的伴随光轴对准的定位。

本实施方式的测定用插座1是与盖体20的闭合动作联动地使连接器103与引导部40嵌合，使连接器103的端子与接触引脚41接触，然后进一步通过盖体20的闭合动作，利用按压部30来对电子组件101进行定位。由此，能够兼顾与电子组件101之间的电连接、及电子组件101的伴随光轴对准的正确的定位。

图5是对按压部的动作进行例示的立体图。

再者，在图5中，为了便于说明，利用双点划线来表示盖体20。

当将盖体20盖在电子模块100上时，按压部30向电子组件101侧受到凸轮35推压。凸轮35在闭合盖体20时，与碰锁60的第二碰锁62接触并转动，由此，推压按压部30。

在通过第一碰锁61将盖体20固定于基座10之前，先通过第二碰锁62来驱动凸轮35。另外，第二碰锁62对凸轮35进行按压的力与第一碰锁61卡合于钩25的力一起也被用于固定盖体20。

图6(a)及图6(b)是对凸轮及按压部的动作进行例示的俯视图。图6(a)表示凸轮35推压按压部30的状态，图6(b)表示按压部30按压电子组件101的状态。

通过弹簧37向远离电子组件101的方向对按压部30施力。由于包括按压部30及凸轮35的盖体20闭合，第二碰锁62与凸轮35接触，若进一步闭合盖体20，则会成为由第二碰锁62推压凸轮35的状态。由于凸轮35受到推压，按压部30克服弹簧37的施压力而向电子组件101的方向滑动。由此，电子组件101被推到基准壁上而被定位。

在本实施方式的测定用插座1中，从铰链50的轴55到凸轮35的与第二碰锁62接触的接触点为止的距离(以轴55为中心的旋转半径)比从轴55到引导部40为止的距离(旋转半径)更长。即，凸轮35的与第二碰锁62接触的接触点设置在比引导部40更远离轴55的位置。由此，在闭合盖体20的动作中，在第二碰锁62与凸轮35接触之前，引导部40与连接器103先嵌合，使连接器103的端子与接触引脚41接触。然后，若进一步闭合盖体20，则第二碰锁62与凸轮35接触，通过按压部30的按压来对电子组件101进行定位。进一步从此处闭合盖体20，由此，第一碰锁61与钩25卡合，盖体20被固定。

以如上所述的方式配置以轴55为中心而转动的盖体20中所设置的凸轮35或引导部40，由此，能够与盖体20的闭合动作联动，先通过引导部40来嵌合连接器103，预先获得电导通，然后在盖体20完全闭合之前，通过按压部30来对电子组件101进行定位。由此，即使电子模块是包括挠性基板102的电子模块100，也能够抑制由挠性基板102产生的拉伸的影响，进行电连接、与满足光轴对准精度的电子组件101的定位。

(第二实施方式)

图7是对第二实施方式的测定用插座进行例示的立体图。

第二实施方式的测定用插座1B包括向基准壁按压电子组件101的按压部30。即，在第一实施方式的测定用插座1中，通过按压部30来按压电子组件101的角落部，但在第二实施方式的测定用插座1B中，通过按压部30来按压电子组件101的侧面。在测定用插座1B中，基准壁为盖体20的凹部21的与按压部30相向的内壁面。

另外，在第二实施方式的测定用插座1B中，碰锁60(第一碰锁61及第二碰锁62)设置在盖体20侧，钩25设置在基座10侧。

第二碰锁62的动作经由未图示的凸轮或连杆而传递至按压部30。当闭合盖体20时，设置在基座10侧的钩26抵接于第二碰锁62，使第二碰锁62进行张开的动作。由于第二碰锁62进行动作，按压部30经由凸轮或连杆而滑动，对电子组件101的侧面进行按压，将电子组件101推到基准壁上。由此，对电子组件101进行定位。

第二实施方式的测定用插座1B也是与盖体20的闭合动作联动地使连接器103与引导部40嵌合，使连接器103的端子与接触引脚41接触，然后进一步通过盖体20的闭合动作，利用按压部30来对电子组件101进行定位。由此，能够兼顾与电子组件101之间的电连接、及电子组件101的伴随光轴对准的定位。

(第三实施方式)

图8及图9是对第三实施方式的测定用插座进行例示的立体图。

第三实施方式的测定用插座1C是将电子组件101作为测定对象的插座。即，第三实施方式的测定用插座1C将未连接于挠性基板102的电子组件101作为测定对象。

测定用插座1C包括基座10与按压部30。在本实施方式中，也包括能够盖在基座10上的盖体20。盖体20经由铰链50安装于基座10，并被设置成能够转动。

基座10包括载置电子组件101的凹部11。凹部11配合电子组件101的封装的形状而设置成从基座10的表面凹陷的凹状。凹部11的大小稍大于电子组件101的外形尺寸。因为具有公差，所以容易将电子组件101载置于凹部11。

盖体20经由设置于基座10的铰链50而进行安装，并被设置成相对于基座10转动。铰链50的管51设置在基座10侧，铰链50的管52设置在盖体20侧。铰链50的轴55是以贯穿所述管51、52的方式设置。由此，盖体20能够沿着以轴55为中心的圆轨道转动。将盖体20闭合后，盖体20的凹部21盖在电子组件101上。在电子组件101为电子光学组件的情况下，电子光学组件的透镜对准设置于凹部21的孔21h的位置。

在测定用插座1的例如基座10上设置有碰锁60。在将盖体20闭合的状态下，将碰锁60卡在盖体20的钩25上，由此，维持盖体20的闭合状态。由安装在铰链50的轴55上的弹簧56向打开方向对盖体20施力。因此，通过解开碰锁60，盖体20利用弹簧56的施压力而打开。

碰锁60包括第一碰锁61与第二碰锁62。第一碰锁61与盖体20的钩25卡合，以维持盖体20的闭合状态。第二碰锁62例如设置在第一碰锁61的内侧，在闭合盖体20时，在通过第一碰锁61进行固定之前，先使按压部30进行动作。

按压部30可滑动地设置于基座10。按压部30向电子组件101滑动，由此，向基准壁按压电子组件101。在测定用插座1C中，基准壁为基座10的凹部11的与按压部30相向的内壁面。按压部30与盖体20的闭合动作联动地滑动。通过按压部30对于电子组件101的按压，电子组件101被上推到凹部11的内壁面上而被定位。

按压部30连接着向凹部11的两侧平行地延伸的两个第一连结部301。在两个第一连结部301的与按压部30相反的一侧连接着第二连结部302。第二连结部302的端部抵接于第二碰锁62。

通过未图示的弹簧向碰锁60侧对按压部30、第一连结部301及第二连结部302施力。在盖体20打开的状态下，通过所述弹簧的施压力将第二连结部302的端部推到第二碰锁62上。也通过未图示的弹簧向第二连结部302侧对第二碰锁62施力。第二碰锁62的施压力强于按压部30的施压力。由此，在盖体20打开的状态下，通过第二碰锁62的施压力来推压第二连结部302，经由第一连结部301，按压部30成为远离电子组件101的状态。

另一方面，若闭合盖体20，则通过设置于盖体20的钩26来推压第二碰锁62。由于第二碰锁62受到推压，第二连结部302利用施压力而滑动第二碰锁62受到推压的量。由此，按压部30经由第一连结部301向电子组件101侧滑动。由于按压部30向电子组件101侧滑动，按压部30与电子组件101的侧面抵接，将电子组件101推到凹部11的内壁面上。由此，对电子组件101进行定位。此时进一步闭合盖体20，由此，第一碰锁61与钩25卡合，盖体20被固定。

在包括透镜及摄像元件作为电子组件101的光学电子组件的情况下，在电子组件101的定位方面，需要光轴对准精度。在盖体20以轴55为中心而转动的情况下，盖体20相对于基座10所载置的电子组件101倾斜地闭合。此时，因为盖体20倾斜地与电子组件101接触，所以电子组件101容易产生位置偏移，此位置偏移成为将电子组件101载置于插座时的光轴偏移的原因。

对于本实施方式的测定用插座1C，即使在盖体20转动而相对于电子组件101倾斜地闭合的情况下，也能够在即将由第一碰锁61对盖体20进行固定之前，使第二碰锁62与第二连结部302先抵接而使按压部30滑动，对电子组件101进行定位。因此，能够进行电子组件101的伴随光轴对准的正确的定位、与盖体20的固定。

图10是对电子组件的外周面上的获得导通的结构进行例示的立体图。

在图10所示的测定用插座1C中设置有与电子组件101的封装的外周面接触的接点70。接点70是以从按压部30的与电子组件101的外周面相向的面突出的方式设置。也可以设置多个接点70。

例如在电子组件101的封装使用了具有导通性的材料的情况下，使接点70触碰封装的外周面，从而对外周面的电阻值进行测定。在本实施方式中，通过按压部30来按压电子组件101，并且使接点70与电子组件101的外周面接触而获得导通。

图11(a)至图12(b)是对按压及导通的动作进行例示的模式图。

如图11(a)所示，在盖体20盖在电子组件101上的位置，钩25未抵接于第一碰锁61，且钩26未抵接于第二碰锁62。在此状态下，通过第二碰锁62的施压力来推压第二连结部302，按压部30远离电子组件101。接点70也未与电子组件101接触。

若较图11(a)所示的盖体20的位置更为闭合，则如图11(b)所示，钩26与第二碰锁62抵接。钩25未与第一碰锁61抵接。若从钩26抵接于第二碰锁62的位置进一步闭合盖体20，则第二碰锁62会受到钩26推压。第二碰锁62受到推压后，通过施加至第二连结部302的施压力而向图中的箭头A的方向移动。越是闭合盖体20，则第二碰锁62越受到钩26推压，第二连结部302也向图中的箭头A的方向移动。通过第二连结部302的移动，按压部30向靠近电子组件101的方向移动。

通过进一步闭合盖体20，从按压部30延伸出的接点70与电子组件101的封装的外周面接触。在进行所述接触的同时，电子组件101被按压到凹部11的内壁面而被定位。

若进一步闭合盖体20，则如图12(a)所示，钩25与第一碰锁61接触，第一碰锁61以跨越钩25的方式而卡合所述钩25。由此，盖体20在闭合状态下被固定。图12(b)表示盖体20闭合时，接点70与电子组件101的封装的外周面接触的状态。

在如上所述的结构中，当按压部30向电子组件101侧滑动时，接点70与电子组件101的外周面接触，能够通过按压部30进行按压，并且通过接点70与电子组件101的外周面导通。由此，能够通过接点70与电子组件101的外周面导通，并能够通过按压电子组件101来进行定位。

如以上的说明所述，根据实施方式的测定用插座1及测定用插座1B，能够正确地对由电子组件101连接于挠性基板102而成的电子模块100进行定位，从而获得切实的导通。另外，根据测定用插座1C，能够切实地与电子组件101的外周面导通，并能够正确地对电子组件101进行定位。特别是在电子光学组件的情况下，能够通过测定用插座1、测定用插座1B及测定用插座1C来精度良好地对电子模块100的电气特性与光学特性这两者进行测定。

再者，在所述内容中，对本实施方式及其具体例进行了说明，但本实用新型并不限定于这些例子。例如，接触引脚41具有在圆筒状的框体内配置螺旋弹簧的所谓的内弹簧式构造，但并不限定于此。可以是外弹簧式，也可以包含板弹簧的组合等。而且，也可以使用接触片(contact sheet)作为接触部。接触片是由导电性粒子呈柱状地埋入在绝缘部件(例如硅酮橡胶)中而成的各向异性导电片。另外，由本领域技术人员适当地对所述各实施方式或其具体例增加、删除构成要素或进行设计变更所得的实施方式、或者适当地将各实施方式的特征加以组合所得的实施方式，只要具备本实用新型的宗旨，则也包含于本实用新型的范围。