一种新型超薄贴片式红外遥控接收器的制作方法

本实用新型涉及一种新型超薄贴片式红外遥控接收器。

背景技术：

电子整机产品的装配已经全面采用SMT工艺，为了适应整机产品装配工艺的这一要求，红外遥控接收器也逐渐由直插式封装开始向贴片式封装转化，与此同时，整机产品对红外遥控接收器的微型、超薄性能也释放出强烈的市场需求信息，近年来，贴片式、微型红外遥控接收器已经开始出现在整机产品上，成为红外遥控接收器发展的主流趋势。

红外遥控接收器是一个光电器件，微型、超薄会影响其光电性能，所以，设计、加工微型、超薄红外遥控接收器是颇具挑战性的，需要有新的设计思维、理念，并克服因微型、超薄而衍生出来的加工工艺障碍。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种新型超薄贴片式红外遥控接收器，用以解决上述问题，在确保接收性能的前提下，用外屏蔽的方式代替内屏蔽，将产品体积缩减为1.35H*4.2W*4.85L(mm)，厚度仅为1.35mm。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种新型超薄贴片式红外遥控接收器，塑封壳体1为方形，所述的塑封壳体1内包裹红外接收芯片，所述的塑封壳体1外部包裹有外屏蔽壳2，所述的外屏蔽壳2的顶面开有透光窗3，所述的透光窗3的左侧开有两个上下分布的长形口Ⅰ7与长形口Ⅱ8，所述的透光窗3的右侧开有两个上下分布的长形口Ⅲ9与长形口Ⅳ10，所述的透光窗3左下角处开有圆形孔Ⅰ11；

所述的外屏蔽壳2的底面中心开有圆形孔Ⅱ12，所述的外屏蔽壳2的底面的四个角均开有方形口13，所述的方形口13内折叠装入引脚6，所述的引脚6固定连接红外接收芯片；

所述的外屏蔽壳2的左侧开有组合通口，所述的组合通口包括两个左侧引脚出口14，两个所述的左侧引脚出口14通过左侧土字形通口15连通；

所述的外屏蔽壳2的右侧开有组合通口，所述的组合通口包括两个右侧引脚出口，两个所述的右侧引脚出口通过右侧土字形通口连通。

所述的外屏蔽壳2的前端为敞口，所述的外屏蔽壳2的前端设置锁扣口5，所述的锁扣口5配合凸起4使用，所述的凸起4设置在塑封壳体1上；

所述的外屏蔽壳2的后端开有方形通口Ⅰ16、方形通口Ⅱ17与方形通口Ⅲ18。

所述的一种新型超薄贴片式红外遥控接收器，所述的外屏蔽壳2的高为1.35mm，所述的外屏蔽壳2的长为4.85mm，所述的外屏蔽壳2的宽为4.2mm。

有益效果：

1.本实用新型的采用环氧树脂Molding封装，内部设置红外遥控接收器IC芯片及PD光电转换二极管芯片，实现了接收距离远、接收角度宽、性能稳定的统一。

2.本实用新型的外屏蔽盖由铜质材料制成，具有良好的屏蔽作用，进一步提高了整个接收器的抗干扰性能。

3.本实用新型的外屏蔽盖与引线框架为一体化设计，使外屏蔽盖与塑封壳体的扣接更简单、牢固。

4.本实用新型的塑封壳体的底部伸出四个引脚，所述四个引脚延伸至塑封壳体的底面四角。可以确保四个引脚有足够的强度，便于贴装。

附图说明：

附图1是本实用新型的顶面示意图图。

附图2是本实用新型的底面示意图。

附图3是本实用新型的左侧示意图。

附图4是本实用新型的前端示意图。

附图5是本实用新型的后端示意图。

具体实施方式：

实施例1

一种新型超薄贴片式红外遥控接收器，塑封壳体1为方形，所述的塑封壳体1内包裹红外接收芯片，所述的塑封壳体1外部包裹有外屏蔽壳2，所述的外屏蔽壳2的顶面开有透光窗3，所述的透光窗3的左侧开有两个上下分布的长形口Ⅰ7与长形口Ⅱ8，所述的透光窗3的右侧开有两个上下分布的长形口Ⅲ9与长形口Ⅳ10，所述的透光窗3左下角处开有圆形孔Ⅰ11；

所述的外屏蔽壳2的底面中心开有圆形孔Ⅱ12，所述的外屏蔽壳2的底面的四个角均开有方形口13，所述的方形口13内折叠装入引脚6，所述的引脚6固定连接红外接收芯片；

所述的外屏蔽壳2的左侧开有组合通口，所述的组合通口包括两个左侧引脚出口14，两个所述的左侧引脚出口14通过左侧土字形通口15连通；

所述的外屏蔽壳2的右侧开有组合通口，所述的组合通口包括两个右侧引脚出口，两个所述的右侧引脚出口通过右侧土字形通口连通。

所述的外屏蔽壳2的前端为敞口，所述的外屏蔽壳2的前端设置锁扣口5，所述的锁扣口5配合凸起4使用，所述的凸起4设置在塑封壳体1上；

所述的外屏蔽壳2的后端开有方形通口Ⅰ16、方形通口Ⅱ17与方形通口Ⅲ18。

实施例2

实施例1所述的一种新型超薄贴片式红外遥控接收器，所述的外屏蔽壳2的高为1.35mm，所述的外屏蔽壳2的长为4.85mm，所述的外屏蔽壳2的宽为4.2mm。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。