防止触电的装置以及包含防止触电的装置的电子装置的制作方法

本发明是有关于用于防止触电(electricshock)的装置以及包含所述装置的电子装置，且更特定言之，是有关于能够防止触电电压经由诸如智能电话的可充电电子装置(chargeableelectronicdevice)传输至使用者的防止触电的装置。
背景技术：
：行动通信终端机(mobilecommunicationterminal)的主要用途已自语音通信改变为数据通信服务，且接着演进至智能生活便利服务。又，随着智能电话(smartphone)多功能化，正使用各种频带。意即，已采用在一个智能电话中使用诸如无线lan(wirelesslan)、蓝芽(bluetooth)以及gps的不同频带的多个功能。又，随着电子装置高度整合，在有限空间中的内部电路密度增大。因此，必然可能会出现内部电路之间的噪音干扰。正使用用于抑制携带型电子装置的各种频率的噪音以及内部电路之间的噪音的多种电路保护装置。举例而言，正使用分别移除彼此不同的频带的噪音的聚光器(condenser)、芯片磁珠(chipbead)、共同模式滤波器(commonmodefilter)，及类似者。近年来，随着对智能电话的精致图像以及耐久性愈加看重，使用金属材料的终端机供应正在增多。意即，边界是使用金属制造或除前图像显示部分以外的其余壳是使用金属制造的智能电话的供应正在增多。然而，因为未建置过电流保护电路(overcurrentprotectioncircuit)，或通过使用非正品充电器或使用低品质元件的有缺陷充电器执行充电，可能会出现冲击电流(shockcurrent)。冲击电流可传输至智能电话的接地端子，且接着再次自接地端子传输至金属壳。因此，接触金属壳的使用者可能会受到电击。结果，在通过使用非正品充电器对使用金属壳的智能电话充电的同时使用智能电话时，可能会发生触电事故。(先前技术文件)韩国专利注册第10876206号技术实现要素：本发明的详细说明本发明提供一种防止触电的装置，所述防止触电的装置提供于诸如智能电话的电子装置中以防止使用者由于自充电器输入的冲击电流而受到电击。本发明也提供一种防止触电的装置，其中不会由于静电放电(esd，electrostaticdischarge)而出现介电质击穿(dielectricbreakdown)。技术解决方案根据例示性实施例，一种防止触电的装置包含：堆叠式本体，其中多个绝缘薄片堆叠；以及esd保护部分，安置于所述绝缘薄片的至少一部分上以阻断esd电压，其中所述esd保护部分包含至少一个esd保护层，esd保护层包含多孔绝缘材料。所述装置可还包含配备有多个内部电极的电容器部分，所述多个内部电极经安置而使得在所述堆叠式本体中，所述绝缘薄片位于所述多个内部电极之间，且所述esd保护部分可平行地安置于所述电容器部分与内部电路之间。所述堆叠式本体可具有在一个方向上的为0.3mm至1.1mm的长度，在垂直于所述一个方向的另一方向上的为0.15mm至0.55mm的宽度，以及为0.15mm至0.55mm的厚度。所述长度、所述宽度以及所述厚度可分别为0.55mm至0.65mm、0.25mm至0.35mm以及0.25mm至0.35mm。所述长度、所述宽度以及所述厚度可分别为0.35mm至0.45mm、0.15mm至0.25mm以及0.15mm至0.25mm。所述绝缘薄片中的每一个可具有为10至20,000的介电常数以及为5μm至300μm的厚度。所述内部电极中的每一个可具有对应于薄片面积的25％至85％的面积。可至少提供两个或大于两个esd保护层。可在同一平面上提供至少两个以上的esd保护层或在至少两个以上的平面上提供至少两个以上的esd保护层。所述esd保护部分可还包含连接至所述至少一个esd保护层的至少两个以上的放电电极。所述至少两个以上的放电电极可在所述绝缘薄片的堆叠方向上彼此隔开预定距离。所述esd保护层可通过将所述多孔绝缘材料填充至通孔的至少一个区中而形成，所述通孔具有为100μm至500μm的直径以及为10μm至50μm的厚度，通孔形成于至少一个绝缘薄片中。可在一个方向上提供在同一薄片上彼此隔开预定距离的至少两个以上的放电电极，且在垂直于所述一个方向的另一方向上提供至少两个以上的放电电极，且所述esd保护层可安置于在所述一个方向上彼此隔开的所述放电电极之间。所述放电电极的中间具有所述esd保护层、自一侧向另一侧弯曲或倾斜且面向彼此的至少一个区域可比的其他区域更接近于彼此。所述esd保护层可包含空隙。所述esd保护层可包含绝缘材料、导电材料、空隙以及所述导电材料与所述绝缘材料的混合材料中的至少一个。所述esd保护层可通过重复所述绝缘材料、所述导电材料、所述空隙以及所述导电材料与所述绝缘材料的所述混合材料中的至少两者或大于两者至少一次而形成。所述绝缘材料可具有为1nm至5μm的孔径以及为30％至80％的孔隙率。所述导电材料可包含la、ni、co、cu、zn、ru、ag、pd、pt、w、fe以及bi中的至少一个。所述电容器部分的所述内部电极中的至少一个可具有移除了至少一个区的形状。所述防止触电的装置可安置于金属壳与内部电路之间以阻断触电电压且将所述esd电压旁通至接地端子。电容可在2pf至150pf的范围内。根据另一例示性实施例，一种电子装置包含防止触电的装置，所述防止触电的装置安置于金属壳与内部电路之间以阻断触电电压且旁通esd电压，其中所述防止触电的装置包括：堆叠式本体，其中多个绝缘薄片堆叠；电容器部分，包含安置于所述堆叠式本体中的多个内部电极；esd保护部分，包含安置于所述绝缘薄片的至少一部分上的至少两个以上的放电电极以及至少一个esd保护层；以及外部电极，安置于所述堆叠式本体外部的至少两个侧表面中的每一个上且连接至所述电容器部分与所述esd保护部分。所述电容器部分可在电子装置外部与内部电路之间传输通信信号。技术效果根据例示性实施例的防止触电的装置可安置在电子装置的金属壳与内部电路之间，以阻断自内部电路的接地端子传输的触电电压。因此，可防止有缺陷的充电器中产生的触电电压自电子装置内的接地端子经由金属壳传输至使用者。又，防止触电的装置可包含esd保护部分，且esd保护部分可具有多孔结构以允许电流流动穿过细孔。因此，引入的esd可旁通至接地端子以维持装置的绝缘状态。因此，可连续地阻断触电电压，且自外部施加的esd电压可旁通至接地端子。又，电容器部分的绝缘薄片(意即介电质)可具有10至20,000的介电常数以及5μm至300μm的厚度。因此，即使装置的大小减小，仍可将电容维持原状。又，使电容器部分的内部电极变形成浮动型以使内部电极之间的至少一个区中的绝缘薄片的厚度增加两倍或更多倍。因此，尽管芯片大小减小，但可防止绝缘薄片的绝缘电阻击穿，从而维持高电压电阻性质。附图说明自结合附图进行的以下描述可更详细地理解例示性实施例，其中：图1为根据例示性实施例的防止触电的装置的透视图。图2为沿图1的线a-a′截取的横截面图。图3为根据例示性实施例的防止触电的装置的等效电路图。图4以及图5为说明根据例示性实施例的防止触电的装置的esd保护层的横截面图以及横截面相片。图6为根据另一例示性实施例的防止触电的装置的横截面图。图7至图9为说明根据另一例示性实施例的防止触电的装置的经修改实例的示意图。图10至图13为根据又一例示性实施例的防止触电的装置的横截面图。图14至图17为根据又一例示性实施例的防止触电的装置的横截面图。图18至图21为根据又一例示性实施例的防止触电的装置的横截面图。图22至图25为根据根据例示性实施例的esd保护层的各种实验例的放电开始电压的视图。具体实施方式在下文中，将参看附图详细地描述特定实施例。然而，可以不同形式体现本发明，且不应将本发明解释为限于本文中所阐述的实施例。实际上，提供此等实施例以使得本发明将为透彻且完整的，且将向所属领域中具通常知识者充分传达本发明的范畴。图1为根据例示性实施例的防止触电的装置的透视图，图2为沿图1的线a-a′截取的横截面图，且图3为防止触电的装置的等效电路图。参考图1至图3，根据例示性实施例的防止触电的装置可包含：堆叠式本体(1000)，其中多个绝缘薄片(100；101至111)堆叠；至少一个电容器部分以及电容器部分(2000、4000)，提供于堆叠式本体(1000)中且包含多个内部电极(200；201至208)；以及esd保护部分(3000)，包含至少一个放电电极(310；311、312)以及esd保护层(320)。举例而言，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)可安置于堆叠式本体(1000)中，且esd保护层(3000)可安置于第一电容器部分与第二电容器部分(2000、4000)之间。意即，第一电容器部分(2000)、esd保护部分(3000)以及第二电容器部分(4000)堆叠在堆叠式本体(1000)中以实现防止触电的装置。又，所述防止触电的装置可更包含分别安置于堆叠式本体(1000)的面向彼此的两个侧表面上且连接至第一电容器部分及第二电容器部分(2000、4000)以及esd保护部分(3000)的外部电极(5100、5200；5000)。或者，所述防止触电的装置可包含至少一个电容器部分以及至少一个esd保护部分。意即，一个电容器部分可安置于esd保护部分(3000)下方或上方，且至少一个电容器部分可安置于彼此隔开的至少两个esd保护部分(3000)上方以及下方。所述防止触电的装置可安置于电子装置的内部电路(例如，pcb)与金属壳之间以阻断触电电压，将esd电压旁通至接地端子，且因为不会因esd出现电击穿而持续地阻断触电电压。堆叠式本体(1000)可通过堆叠多个绝缘薄片(101至111；100)而加以制造。堆叠式本体(1000)可具有大致六面体形状，其具有在一个方向(例如，x方向)及垂直于所述一个方向的另一方向(例如，y方向)上的预定长度以及在垂直方向(例如，z方向)上的预定高度。意即，在外部电极(5000)的形成方向定义为x方向时，水平地垂直于x方向的方向可定义为y方向，且x方向的垂直方向可定义为z方向。此处，相对于在y方向上的长度，在x方向上的长度可大于在y方向上的长度以及在z方向上的长度中的每一个。在y方向上的长度可等于或不同于在z方向上的长度。在y方向与z方向上的长度彼此不同时，在y方向上的长度可大于或小于在z方向上的长度。举例而言，在x方向、y方向与z方向上的长度的比率可为2至5∶1∶0.5至1。意即，在x方向上的长度可为在y方向上的长度的2倍至5倍，且在z方向上的长度可为在在y方向上的长度的0.5倍至1倍。然而，在x、y以及z方向上的长度可仅为实例。举例而言，在x、y以及z方向上的长度可根据连接至防止触电的装置的电子装置的内部结构以及防止触电的装置的形状而以不同方式变化。又，至少一个电容器部分(2000、4000)以及至少一个esd保护部分(3000)可提供于堆叠式本体(1000)中。举例而言，第一电容器部分(2000)、esd保护部分(3000)以及第二电容器部分(4000)可安置于薄片(100)的堆叠方向，即z方向上。多个绝缘薄片(100)中的每一个可具有预定介电常数，例如10至20,000的介电常数，较佳地，200至3,000的介电常数。绝缘薄片(100)中的每一个可由含有诸如mlcc、batio3、baco3、tio2、nd2o3、bi2o3、zn0以及al2o3的介电材料粉末中的至少一个的材料形成。又，多个绝缘薄片(100)可具有相同厚度，或至少一个绝缘薄片(100)可具有大于或小于其他绝缘薄片(100)的厚度的厚度。意即，esd保护部分(3000)的绝缘薄片可具有不同于第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)中的每一个的绝缘薄片的厚度的厚度。又，安置于esd保护部分(3000)与第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)之间的绝缘薄片中的每一个可具有不同于其他绝缘薄片中的每一个的厚度的厚度。举例而言，安置于esd保护部分(3000)与第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)之间的绝缘薄片中的每一个，即第五绝缘薄片以及第七绝缘薄片(105、107)中的每一个，可具有小于或等于esd保护部分(3000)的绝缘薄片的厚度的厚度(即，第六绝缘薄片(106))或具有小于或等于安置于第一电容器部分与第二电容器部分(2000、4000)的内部电极之间的绝缘薄片(102至104，108至110)中的每一个的厚度的厚度。意即，esd保护部分(3000)与第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)中的每一个之间的空间可小于或等于第一电容器部分与第二电容器部分(2000、4000)的内部电极之间的空间，或可小于或等于esd保护部分(3000)的厚度。或者，第一电容器部分与第二电容器部分(2000、4000)的绝缘薄片(102至104、108至110)可具有相同厚度，或一个绝缘薄片可具有小于或大于其他绝缘薄片的厚度的厚度。绝缘薄片(100)中的每一个可具有在施加esd时绝缘薄片不会破裂的厚度，即，为5μn至约300μm的厚度。又，堆叠式本体(1000)可更包含下部盖层(未图示)以及上部盖层(未图示)，其分别安置于第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)中的每一个的上部部分与下部部分上。或者，第一绝缘薄片(101)可充当下部盖层，且第十一绝缘薄片(111)可充当上部盖层。下部盖层以及上部盖层可通过将多个铁氧体薄片堆叠在彼此之上而制备且具有相同厚度。此处，非磁性薄片，例如由玻璃材料形成的薄片，可进一步安置于由铁氧体薄片构成的下部盖层以及上部盖层的最外部分(即，所述盖层的下部部分以及上部部分的表面)上。又，下部盖层以及上部盖层中的每一个可具有大于其中的绝缘薄片(即，第二绝缘薄片至第十绝缘薄片(102至110))中的每一个的厚度的厚度。因此，在第一绝缘薄片以及第十一绝缘薄片(101、111)分别充当下部盖层与上部盖层时，第一绝缘薄片以及第十一绝缘薄片(101、111)中的每一个可具有大于第二绝缘薄片至第十绝缘薄片(102至110)中的每一个的厚度的厚度。第一电容器部分(2000)可安置于esd保护部分(3000)下方，且包含至少两个内部电极以及在所述至少两个内部电极之间的至少两个绝缘薄片。举例而言，第一电容器部分(2000)可包含第一绝缘薄片至第四绝缘薄片(101至104)以及分别安置于第一绝缘薄片至第四绝缘薄片(101至104)上的第一内部电极至第四内部电极(201至204)。举例而言，第一内部电极至第四内部电极(201至204)中的每一个可具有为1μm至10μm的厚度。此处，第一内部电极至第四内部电极(201至204)可具有连接至外部电极(5100以及5200；5000)(在x方向上面向彼此)的一侧以及彼此隔开的另一侧。第一内部电极与第三内部电极(201、203)分别具有在第一绝缘薄片与第三绝缘薄片(101、103)上的预定区域。又，第一内部电极以及第三内部电极(201、203)中的每一个使一侧连接至第一外部电极(5100)，且使另一侧与第二外部电极(5200)隔开。第二内部电极与第四内部电极(202、204)可分别具有在第二绝缘薄片与第四绝缘薄片(102、104)上的预定区域。又，第二内部电极以及第四内部电极(202、204)中的每一个可使一侧连接至第二外部电极(5200)，且使另一侧与第一外部电极(5100)隔开。意即，第一内部电极至第四内部电极(201至204)可交替地连接至外部电极(5000)中的一个，以允许第一内部电极至第四内部电极(201至204)的预定区域分别与第二绝缘薄片至第四绝缘薄片(101至104)重叠，其中第二绝缘薄片至第四绝缘薄片(101至104)处于其间。此处，第一内部电极至第四内部电极(201至204)中的每一个的面积具有对应于第一绝缘薄片至第四绝缘薄片(101至104)中的每一个的面积的10％至85％的面积。又，第一内部电极至第四内部电极(201至204)中的每一个的面积与其总面积的10％至85％可重叠。第一内部电极至第四内部电极(201至204)中的每一个可具有各种形状，诸如具有预定宽度以及距离的正方形形状、矩形形状、预定图案形状以及螺旋形形状。第一电容器部分(2000)在第一内部电极至第四内部电极(201至204)之间具有电容。可根据第一内部电极至第四内部电极(201至204)中的每一个的重叠面积以及绝缘薄片(101至104)中的每一个的厚度来调整所述电容。除了第一内部电极至第四内部电极(201至204)之外，第一电容器部分(2000)可更包含至少一个内部电极以及至少一个绝缘薄片，所述至少一个内部电极安置于所述至少一个绝缘薄片上。又，第一电容器部分(2000)可包含两个内部电极。尽管作为一实例而描述包含四个内部电极的第一电容器部分(2000)，但可提供至少两个内部电极，即多个内部电极。esd保护部分(3000)可包含垂直地彼此隔开的至少两个放电电极(310；311、312)以及安置于至少两个放电电极(310)之间的至少一个esd保护层(320)。举例而言，esd保护部分(3000)可包含第五绝缘薄片以及第六绝缘薄片(105、106)、分别安置于第五绝缘薄片与第六绝缘薄片(105、106)上的第一放电电极与第二放电电极(311、312)，以及穿过第六绝缘薄片(106)的esd保护层。此处，esd保护层(320)可使至少一部分连接至第一放电电极以及第二放电电极(311、312)。第一放电电极以及第二放电电极(311、312)可具有与电容器部分(2000、4000)的内部电极(200)中的每一个相同的厚度。举例而言，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个可具有为1μm至10μm的厚度。然而，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个可具有小于电容器部分(2000、4000)中的每一个的内部电极(200)的厚度的厚度。第一放电电极(311)可连接至第一外部电极(5100)且安置于第五绝缘薄片(105)上，且使一端连接至esd保护层(320)。第二放电电极(312)连接至第二外部电极(5200)、安置于第六绝缘薄片(106)上，且使一端连接至esd保护层(320)。此处，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个的接触esd保护层(320)的面积可等于或小于esd保护层(320)的面积。又，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)可与esd保护层(320)完全重叠，以使得第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个的一端不超出esd保护层(320)。意即，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)的边缘可垂直地匹配esd保护层(320)的边缘以形成垂直组件。或者，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)可与esd保护层(320)的一部分重叠。举例而言，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个可与esd保护层(320)的水平面积的10％至100％重叠。意即，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个的末端可经形成而不超出esd保护层(320)。第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个的与esd保护层(320)接触的面积可大于第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个的不接触esd保护层(320)的面积。esd保护层(320)可连接至第六绝缘薄片(106)的预定区域。举例而言，esd保护层(320)可安置于中心部分处且连接至第一放电电极以及第二放电电极(311、312)。此处，esd保护层(320)的至少一部分可与第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个重叠。意即，esd保护层(320)的水平面积的10％至100％可与第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个重叠。esd保护层(320)可在预定区域(例如，第六绝缘薄片(106)的中心部分)中具有具预定大小的通孔。接着，可经由印刷处理涂覆或填充通孔的至少一部分。举例而言，esd保护层(330)可具有为100μm至500μm的直径以及为10μm至50μm的厚度。此处，在esd保护层(320)的厚度较薄时，放电开始电压可能会减小。esd保护层(320)可由导电材料以及绝缘材料形成。此处，绝缘材料可为具有多个孔的多孔绝缘材料。举例而言，导电陶瓷与绝缘陶瓷的混合材料可印刷在第六绝缘薄片(106)上以形成esd保护层(320)。esd保护层(320)可安置于至少一个绝缘薄片(100)上。意即，esd保护层(320)可安置于垂直地堆叠在彼此之上的至少一个绝缘薄片(100)(例如，两个绝缘薄片(100))上。此处，放电电极可彼此隔开地安置于绝缘薄片(100)上且连接至esd保护层(320)。稍后将更详细地描述esd保护层(320)的结构以及材料。第二电容器部分(4000)可安置于esd保护部分(3000)上方，且包含至少两个内部电极以及在所述至少两个内部电极之间的至少两个绝缘薄片。举例而言，第二电容器部分(2000)可包含第七绝缘薄片至第十绝缘薄片(107至110)以及分别安置于第七绝缘薄片至第十绝缘薄片(107至110)上的第五内部电极至第八内部电极(205至208)。此处，第五内部电极至第八内部电极(205至208)可具有连接至外部电极(5100、5200；5000)(在x方向上面向彼此)的一侧以及彼此隔开的另一侧。第五内部电极以及第七内部电极(205、207)中的每一个在第七绝缘薄片以及第九绝缘薄片(107、109)中的每一个上具有预定面积。又，第五内部电极以及第七内部电极(205、207)中的每一个使一侧连接至第一外部电极(5100)，且使另一侧与第二外部电极(5200)隔开。第六内部电极与第八内部电极(206、208)可分别在第八绝缘薄片与第十绝缘薄片(108、110)上具有预定面积。又，第二内部电极以及第四内部电极(202、204)中的每一个可使一侧连接至第二外部电极(5200)，且使另一侧与第一外部电极(5100)隔开。意即，第五内部电极至第八内部电极(205至208)可交替地连接至外部电极(5000)中的一个以允许第五内部电极至第八内部电极(205至208)的预定面积分别与第八绝缘薄片至第十绝缘薄片(108至110)重叠，其中第八绝缘薄片至第十绝缘薄片(108至110)处于其间。此处，第五内部电极至第八内部电极(205至208)中的每一个具有对应于第七绝缘薄片至第十绝缘薄片(107至110)中的每一个的面积的10％至85％的面积。又，第五内部电极至第八内部电极(205至208)中的每一个的面积与其总面积的10％至85％可重叠。举例而言，第五内部电极至第八内部电极(205至208)中的每一个可具有为1μm至10μm的厚度。第五内部电极至第八内部电极(205至208)中的每一个可具有各种形状，诸如具有预定宽度以及距离的正方形形状、矩形形状、预定图案形状以及螺旋形形状。第二电容器部分(4000)在第五内部电极至第八内部电极(205至208)之间具有电容。可根据第五内部电极至第八内部电极(205至208)中的每一个的重叠面积以及绝缘薄片(108至110)中的每一个的厚度来调整所述电容。除了第三内部电极与第四内部电极(203、204)之外，第二电容器部分(4000)可更包含至少一个内部电极以及至少一个绝缘薄片，所述至少一个内部电极安置于所述至少一个绝缘薄片上。又，第二电容器部分(4000)可包含两个内部电极。尽管作为一实例而描述包含四个内部电极的第二电容器部分(4000)，但可提供至少两个内部电极，即多个内部电极。第一电容器部分(2000)的内部电极(201至204)中的每一个与第二电容器部分(4000)的内部电极(205至208)中的每一个可具有相同形状以及面积，且也具有相同重叠面积。又，第一电容器部分(2000)的绝缘薄片(101至104)中的每一个与第二电容器部分(4000)的绝缘薄片(107至110)中的每一个可具有相同厚度。此处，在第一绝缘薄片(101)充当下部盖层时，第一绝缘薄片(101)可具有大于其余绝缘薄片中的每一个的厚度的厚度。因此，第一电容器部分与第二电容器部分(2000、4000)可具有相同电容。然而，第一电容器部分与第二电容器部分(2000、4000)可具有彼此不同的电容。在此情况下，内部电极的面积中的至少一个、内部电极的重叠面积以及绝缘薄片的厚度可彼此不同。又，电容器部分(2000、4000)的内部电极(201至208)中的每一个可具有大于esd保护部分(3000)的放电电极(310)中的每一个的长度的长度以及大于放电电极(310)中的每一个的面积的面积。外部电极(5100、5200；5000)安置于堆叠式本体(1000)的面向彼此的两个侧表面上，且连接至第一部分及第二电容器部分(2000、4000)以及esd保护部分(3000)的内部电极。外部电极(5000)中的每一个可提供为至少一个层。外部电极(5000)可由诸如ag的金属层形成，且至少一个镀层可安置于金属层上。举例而言，外部电极(5000)可通过堆叠铜层、ni镀层以及sn或sn/ag镀层而形成。又，外部电极(5000)可通过混合(例如)使用0.5％至20％的bi2o3或sio2作为主要成分的多组分玻璃粉(glassfrit)与金属粉末而形成。此处，玻璃粉与金属粉末的混合物可制备成膏体形式，且涂覆至堆叠式本体(1000)的两个表面。如上文所描述，因为玻璃粉含于外部电极(5000)中，因此可改良外部电极(5000)与堆叠式本体(1000)之间的黏着力，且可改良内部电极(200)与外部电极(5000)之间的接触反应。又，在涂覆含有玻璃的导电膏之后，至少一个镀层可安置于导电膏上以形成外部电极(5000)。意即，可提供含有玻璃的金属层，且至少一个镀层可安置于所述金属层上以形成外部电极(5000)。举例而言，在外部电极(5000)中，在形成含有玻璃粉以及ag与cu中的至少一个的层之后，可执行电镀或无电极镀敷以连续地形成ni镀层以及sn镀层。此处，sn镀层可具有等于或大于ni镀层的厚度的厚度。或者，可通过仅使用至少一个镀层来形成外部电极(5000)。意即，可在不涂覆膏体的情况下执行镀敷过程至少一次以形成至少一个镀层，由此形成外部电极(5000)。外部电极(5000)可具有为2μm至100μm的厚度。此处，ni镀层可具有为1μm至10μm的厚度，且sn或sn/ag镀层可具有为2μm至10μm的厚度。又，在形成外部电极(5000)之前，氧化物粉末可分配在堆叠式本体的表面上。此处，可在形成外部电极(5000)的一部分之前经由印刷处理而分配或在执行镀敷过程之前分配氧化物粉末。意即，在经由镀敷过程形成外部电极(5000)时，可在镀敷过程之前将氧化物粉末分配在堆叠式本体的表面上。因为氧化物粉末是在镀敷过程之前分配，因此堆叠式本体的表面上的电阻可均一，且因此，可均一地执行镀敷过程。意即，堆叠式本体的表面的至少一区域上的电阻可能不同于堆叠式本体的表面的其他区域上的电阻。举例而言，在执行镀敷过程时，较之于具有相对高电阻的区域，镀敷过程可能在具有相对低电阻的区域上执行地更好，从而引起镀层生长中的不均一性。因此，为解决上述限制，必须均一地维持堆叠式本体的表面电阻。为此，氧化物粉末可分配在堆叠式本体的表面上。此处，氧化物粉末可分配在堆叠式本体的整个表面上，且提供为层的形式。或者，氧化物粉末可部分地分配在堆叠式本体的表面上。此处，氧化物粉末可以层的形式分配在至少一个区域上，且部分地分配在至少一个区域上。举例而言，氧化物粉末可分配在堆叠式本体的整个表面上，且接着经连接以形成具有预定厚度的氧化物层。此处，因为氧化物层形成于堆叠式本体的表面上，因此堆叠式本体的表面可不曝露。又，氧化物粉末可以岛状物(island)形式分配在堆叠式本体的表面。意即，氧化物粉末可以岛状物形式彼此隔开地安置于堆叠式本体的表面上。因此，堆叠式本体的表面的至少一部分可能曝露。又，氧化物粉末可以层形式形成于至少一个区域上，且以岛状物形式分配在堆叠式本体的表面的至少一部分上。意即，至少两个氧化物粉末可彼此连接以在至少一个区域上形成层且在至少一个区域上形成岛状物形状。因此，堆叠式本体的表面的至少一部分可由氧化物粉末曝露。以岛状物形式分配在堆叠表面的表面的至少一部分上的氧化物粉末的总面积可为(例如)堆叠式本体的表面的总面积的10％至80％。此处，至少一种金属氧化物可用作氧化物粉末用于实现堆叠式本体的均一表面电阻。举例而言，包含bi2o3、bo2、b2o3、zno、co3o4、sio2、al2o3以及mno的至少一种材料可用作氧化物粉末。此处，esd保护部分(3000)与电容器部分(2000、4000)中的每一个之间的距离可小于或等于电容器部分(2000、4000)内的两个内部电极之间的距离。意即，安置于esd保护部分(3000)与电容器部分(2000、4000)中的每一个之间的第五绝缘薄片以及第七绝缘薄片(105、107)中的每一个可具有小于或等于安置于电容器部分(2000、4000)内的内部电极(200)之间的绝缘薄片(102至104、107至110)中的每一个的厚度的厚度。又，esd保护部分(3000)与电容器部分(2000、4000)中的每一个之间的距离可小于或等于esd保护部分(3000)的两个放电电极(310)之间的距离。意即，安置于esd保护部分(3000)与电容器部分(2000、4000)中的每一个之间的第五绝缘薄片以及第七绝缘薄片(105、107)中的每一个可具有小于或等于安置有esd保护层(320)的第六绝缘薄片(106)的厚度的厚度。结果，安置于esd保护部分(3000)与电容器部分(2000、4000)中的每一个之间的第五绝缘薄片以及第七绝缘薄片(105、107)中的每一个可具有小于或等于安置于电容器部分(2000、4000)内的内部电极(200)之间的绝缘薄片(102至104、107至110)中的每一个的厚度的厚度，或具有小于或等于esd保护部分(3000)的两个放电电极(310)之间的距离b的厚度。意即，若esd保护部分(3000)与电容器部分(2000、4000)之间的距离为a1以及a2，电容器部分(2000、4000)内的两个内部电极之间的距离为c1以及c2，且esd保护部分(3000)的两个放电电极(300)之间的距离为b，则可满足以下由a1＝a2≤c1＝c2或a1＝a2≤b表达的式子。或者，距离a1可不同于距离a2，且距离c1可不同于距离c2。最下部绝缘薄片以及最上部绝缘薄片(即，第一绝缘薄片以及第十一绝缘薄片(101、111))中的每一个可具有大于10μm的厚度，且对应于堆叠式本体(1000)的厚度的50％或小于50％。此处，在第一绝缘薄片与第十一绝缘薄片(101、111)分别具有厚度d1与d2时，可满足以下由b≤d1＝d2表达的式子，其中厚度d1可不同于厚度d2。尽管根据例示性实施例提供在堆叠式本体(1000)内包含一个esd保护层(320)的esd保护部分(3000)，但可提供两个或大于两个esd保护层(320)，即多个esd保护层，且esd保护部分(3000)可提供多个。举例而言，至少两个esd保护层(320)可垂直地安置，且放电电极可进一步安置于所述esd保护层(320)之间以使得可通过至少一个电容器部分以及至少两个esd保护部分构成一个防止触电的装置。又，电容器部分(2000、4000)的内部电极(200)以及esd保护部分(3000)的放电电极(310)及esd保护层(320)可在y方向上提供至少两个以上。因此，可在一个堆叠式本体(1000)内提供彼此平行的多个防止触电的装置。图4以及图5为根据例示性实施例的防止触电的装置的esd保护层(320)的横截面图以及横截面相片。如图4(a)以及图5(a)中所说明，可通过混合导电材料与绝缘材料而形成esd保护层(320)。意即，混合了导电材料与绝缘材料的esd保护材料可涂覆至或填充至形成于至少一个薄片(100)中的通孔的至少一部分中，以形成esd保护层(320)。举例而言，可通过使用混合了导电陶瓷与绝缘陶瓷的esd保护材料来形成esd保护层(320)。在此情况下，可通过以例如10∶90至90∶10的混合比率混合导电陶瓷与绝缘陶瓷而形成esd保护层(320)。绝缘陶瓷的混合比率愈大，放电开始电压愈大。又，导电陶瓷的混合比率愈大，放电开始电压愈小。因此，可调整导电陶瓷与绝缘陶瓷的混合比率以获得预定放电开始电压。此处，多个孔(未图示)可形成于esd保护层(320)中。意即，因为esd保护层(320)使用多孔绝缘材料，因此可形成多个孔。因为形成了孔，因此可更容易地将esd电压旁通至接地端子。又，esd保护层(300)可具有堆叠了导电层与绝缘层的预定堆叠结构。意即，导电层与绝缘层可堆叠至少一次以便彼此分隔，由此形成esd保护层(300)。举例而言，esd保护层(320)可具有堆叠了导电层与绝缘层的两层结构或堆叠了导电层、绝缘层以及导电层的三层结构。又，导电层(321)以及绝缘层(322)可堆叠若干次以形成至少三层结构。举例而言，如图4(b)中所说明，可形成具有堆叠了第一导电层(321a)、绝缘层(322)以及第二导电层(321b)的三层结构的esd保护层(300)。图5(b)说明在安置于绝缘薄片之间的内部电极之间具有三层结构的esd保护层的相片。在导电层与绝缘层堆叠若干次时，导电层可安置在最上部层以及最下部层处。此处，多个孔(未图示)可形成于导电层(321)以及绝缘层(322)中的每一个的至少一部分中。举例而言，因为安置于导电层(321)之间的绝缘层(322)具有多孔结构，因此多个孔可形成于绝缘层(322)中。又，空隙(void)可进一步形成于esd保护层(320)的预定区域中。举例而言，空隙可经形成于混合了导电材料与绝缘材料的层之间或形成于导电层与绝缘层之间。意即，可堆叠混合了导电层与绝缘材料的第一混合层、空隙以及第二混合层，或可堆叠导电层、空隙以及绝缘层。举例而言，如图4(c)中所说明，第一导电层(321a)、第一绝缘层(321b)、空隙(323)、第二绝缘层(322b)以及第二导电层(321b)可经堆叠以形成esd保护层(320)。意即，绝缘层(322)可安置于导电层(321)之间，且空隙(323)可形成于绝缘层(322)之间。图5(c)说明具有上述堆叠结构的esd保护层(320)的横截面的相片。或者，导电层、绝缘层以及空隙可重复堆叠以形成esd保护层(320)。在堆叠导电层(321)、绝缘层(322)以及空隙(323)时，导电层(321)、绝缘层(322)与空隙(323)可具有相同宽度，或导电层(321)、绝缘层(322)以及空隙(323)中的至少一个可具有小于其他组件的宽度的宽度。举例而言，空隙(323)可具有小于导电层(321)以及绝缘层(322)中的每一个的宽度的宽度。又，导电层(321)可具有与绝缘层(322)相同的宽度，或具有大于或小于绝缘层(322)的宽度的宽度。在填充聚合物材料之后可执行燃烧过程，且接着，可移除聚合物材料以形成空隙(323)。举例而言，含有导电陶瓷的第一聚合物材料、含有绝缘陶瓷的第二聚合物材料以及不含导电陶瓷或绝缘陶瓷的第三聚合物材料可填充至介层孔中，且接着，执行燃烧过程以移除聚合物材料，由此形成导电层、绝缘层以及空隙。空隙(323)可经形成而不与其他层分离。举例而言，绝缘层(322)可安置于导电层(321a、321b)之间，且多个空隙(323)垂直地或水平地连接至绝缘层(322)的内部以形成空隙(323)。意即，空隙(323)可提供为绝缘层(322)内的多个孔。或者，空隙(323)可通过多个孔形成于导电层(321)中。又，在esd保护层(320)中，含有多孔绝缘材料以及导电材料的esd保护材料可涂覆至孔洞的一部分，但不涂覆至其他部分，以形成空隙。或者，在esd保护层(320)中，esd保护材料形成于通孔中，且空隙可形成于两个放电电极(311、312)之间。用于esd保护层(320)的导电层(321)可具有预定电阻以允许电流流动。举例而言，导电层(321)可为具有若干ω至数百mω电阻的电阻器。在过量引入诸如esd的电压时，导电层(321)可降低能量位准以防止防止触电的装置因过电压而在结构上断裂。意即，导电层(321)可充当将电能转化为热能的散热片(heatsink)。可通过使用导电陶瓷而形成导电层(321)。导电陶瓷可使用含有la、ni、co、cu、zn、ru、ag、pd、pt、w、fe以及bi中的至少一个的混合物。又，导电层(321)可具有为1μm至50μm的厚度。意即，在导电层(321)提供为多个层时，导电层(321)的厚度的总和可为1μm至50μm。又，用于esd保护层(320)的绝缘层(322)可由放电诱发材料形成以充当具有多孔结构的电障壁。绝缘层(322)可由绝缘陶瓷形成，且具有为约50至约50,000的介电常数的铁电材料可用作绝缘陶瓷。举例而言，绝缘陶瓷可通过使用含有诸如mlcc、batio3、baco3、tio2、nd、bi、zn以及al2o3的介电材料粉末中的至少一个的混合物形成。绝缘层(322)可具有多孔结构，其中各自具有约1nm至约5μm的大小的多个孔经形成以具有30％至80％的孔隙率。此处，所述孔之间的最短距离可为约1nm至约5μm。意即，尽管绝缘层(322)是由电流不会流过的电绝缘材料形成，但因为形成了孔，因此电流可流过所述孔。此处，在孔的大小增大或孔隙率增大时，放电开始电压可能会减小。另一方面，在孔的大小减小或孔隙率减小时，放电开始电压可能会增大。然而，若孔的大小超过5μm，或孔隙率超过80％，则可能难以维持esd保护层(320)的配置。因此，为维持esd保护层(320)的配置，可调整放电开始电压以调整孔的大小以及绝缘层(322)的孔隙率。在esd保护层(320)是由绝缘材料与导电材料的混合材料形成时，绝缘材料可使用具有细孔以及小孔隙率的绝缘陶瓷。又，绝缘层(322)可由于细孔而具有小于绝缘薄片(100)的电阻的电阻，且可经由所述细孔执行部分放电。意即，细孔形成于绝缘层(322)中，且因此，经由所述细孔执行部分放电。绝缘层(322)可具有为1μm至50μm的厚度。意即，在绝缘层(322)提供为多个层时，绝缘层(322)的厚度的总和可为1μm至50μm。如上文所描述，根据例示性实施例的防止触电的装置可安置于如图3中所说明的电子装置的金属壳(10)与内部电路(20)之间。意即，外部电极(5000)中的一个可连接至电子装置的金属壳(10)，且另一个可连接至接地端子。此处，接地端子可安置于内部电路(20)中。举例而言，第一外部电极(5100)可连接至电子装置的金属壳(10)，且第二外部电极(5200)可连接至接地端子。因此，自内部电路(20)的接地端子传输至金属壳的触电电压可被阻断，且经由金属壳(10)自外部施加至内部电路(20)的esd电压可旁通至接地端子。意即，在所述防止触电的装置中，电流在额定电压以及触电电压下不在外部电极(5000)之间流动，但在esd电压下流过esd保护部分(3000)以允许将esd电压旁通至接地端子。在所述防止触电的装置中，放电开始电压可能大于额定电压且小于esd电压。举例而言，在所述防止触电的装置中，额定电压可为100v至240v，且触电电压可等于或大于电路的操作电压，且由外部静电产生的esd电压可大于触电电压。又，通信信号可通过电容器部分(2000、4000)而在外部与内部电路(20)之间传输。意即，来自外部的通信信号，即rf信号，可通过电容器部分(2000、4000)传输至内部电路(20)，且来自内部电路(20)的通信信号可通过电容器部分(2000、4000)传输至外部。在金属壳(10)用作天线而不提供单独天线的情况下，可通过使用电容器部分(2000、4000)将通信信号传输至外部且自外部接收通信信号。结果，根据例示性实施例的防止触电的装置可阻断自内部电路的接地端子施加的触电电压，且将自外部施加的esd电压旁通至接地端子以在外部与电子装置之间传输通信信号。又，在根据例示性实施例的防止触电的装置中，各自具有高电阻特性的多个绝缘薄片可堆叠以形成电容器部分。因此，在通过有缺陷的充电器将310v的触电电压自内部电路引入至金属壳时，可维持绝缘电阻状态以防止漏电流流动。又，在将esd电压自金属壳引入至内部电路中时，esd保护部分可旁通所述esd电压以维持高绝缘电阻状态而不损坏装置。意即，esd保护部分(3000)可包含esd保护层(300)，所述esd保护层包含：导电层(310)，其降低能量位准以将电能转化为热能；以及绝缘层(320)，其具有多孔结构以允许电流流过细孔以旁通自外部施加的esd电压，由此保护电路。因此，esd保护部分(3000)可安置于包含金属壳的电子装置中，以持续防止在有缺陷的充电器中产生的触电经由电子装置的金属壳传输至使用者而无介电质击穿。通用多层电容电路(mlcc，multilayercapacitancecircuit)可保护触电电压，但对esd作用不大。因此，在重复施加esd时，电花(spark)可能会因电充电(charging)造成的泄漏点(leakpoint)而出现，以损坏装置。然而，因为包含导电层以及绝缘层的esd保护层安置于根据例示性实施例的电容器部分之间，因此esd电压可经由esd保护层旁通，以使得电容器部分不会断裂。根据例示性实施例，esd保护材料填充至或涂覆至形成于绝缘薄片(106)中的通孔，以形成esd保护层(320)。然而，esd保护层(320)可安置于绝缘薄片的预定区域上，且放电电极(310)可经安置以接触esd保护层(320)。意即，如在根据另一例示性实施例的图6的横截面图中所说明，两个放电电极(311、312)可在绝缘薄片(106)上水平地彼此隔开，且esd保护层320可安置于两个放电电极(311、312)之间。此处，因为第一电容器部分及第二电容器部分(2000、4000)以及外部电极(5000)中的每一个具有与根据例示性实施例者相同的配置，因此将省略其详细描述，且也可省略对esd保护部分(3000)的重复描述。esd保护部分(3000)可包含彼此水平地间隔开的至少两个放电电极(311、312)以及安置在至少两个放电电极(311、312)之间的至少一个esd保护层(320)。意即，两个放电电极(311、312)可在两个放电电极(311、312)彼此间隔开的方向上安置于预定区域(例如薄片的中心部分)上，意即在x方向上。又，至少两个放电电极(未图示)可进一步在彼此垂直的方向上安置。因此，至少一个放电电极可在与安置外部电极(5000)的方向垂直的方向上安置，且至少一个放电电极可经安置成面朝彼此，彼此间隔开预定距离。举例而言，如图6中所说明，esd保护部分(3000)可包含第六绝缘薄片(106)、第六绝缘薄片(106)上彼此间隔开的第一放电电极以及第二放电电极(311、312)以及安置于第六绝缘薄片(106)上的esd保护层(320)。此处，esd保护层(320)可具有连接至第一放电电极以及第二放电电极(311、312)的至少一部分。第一放电电极(311)可连接至外部电极(5100)，且安置于第六绝缘薄片(106)上，且具有连接至esd保护层(320)的端部。第二放电电极(312)连接至外部电极(5200)，且与第六绝缘薄片(106)上的第一放电电极(311)间隔开，且具有连接至esd保护层(320)的端部。或者，至少一个放电电极可进一步在与放电电极与第一放电电极以及第二放电电极(311、322)间隔开且安置外部电极(5000)的方向垂直的方向上安置。esd保护层(320)可安置于预定区域上(例如第六绝缘薄片(106)的中心部分)，且连接至第一放电电极以及第二放电电极(311、312)。此处，esd保护层(320)可与第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个部分重叠。esd保护层(320)可安置于在第一放电电极以及第二放电电极(311、312)之间曝露的第六绝缘薄片(106)上，且连接至第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个的侧表面。然而，在所述情况下，因为esd保护层(320)在不与第一放电电极以及第二放电电极(311、312)间隔开的情况下不会接触第一放电电极以及第二放电电极(311、312)，所以esd保护层(320)可经安置成与第一放电电极以及第二放电电极(311、312)重叠。又，esd保护层(300)可具有与第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个相同的厚度，或具有比第一放电电极以及第二放电电极(311、312)中的每一个的厚度大的厚度。举例而言，esd保护层(320)可具有100μm至500μm的直径以及10μm至50μm的厚度。图7为说明根据又一例示性实施例的esd保护部分(3000)的经修改实例的示意性平面图。如图7(a)中所说明，esd保护层(320)可安置在彼此间隔开的两个第一放电电极以及第二放电电极(311、312)之间。esd保护层(320)可通过将导电材料与绝缘材料混合而形成。举例而言，如图7(b)中所说明，第一导电层(321a)、绝缘层(322)以及第二导电层(321b)可水平地安置以形成具有三层结构的esd保护层(320)。意即，第一导电层以及第二导电层(321a、321b)可分别经安置成接触第一放电电极以及第二放电电极(311、312)，且绝缘层(322)可经安置成连接于第一导电层以及第二导电层(321a、321b)之间。然而，esd保护层(320)可通过在水平方向上使用导电层(321)以及绝缘层(322)至少一次而形成。举例而言，esd保护层(320)可通过使用导电层(321)以及绝缘层(322)而具有两层结构。或者，导电层(321)、绝缘层(322)以及导电层(321)可交替地安置以形成三层结构。又，导电层(321)以及绝缘层(322)可交替地安置若干次以形成至少三层结构。此处，可至少在绝缘层(322)中形成多个孔。或者，可在导电层(321)中形成多个孔。又，如图7(c)中所说明，esd保护层(320)可包含位于第一放电电极以及第二放电电极(311、312)之间的第一导电层(321a)、第一绝缘层(321b)、空隙(323)、第二绝缘层(322b)以及第二导电层(321b)。意即，第一导电层以及第二导电层(321a、321b)可分别经安置成接触第一放电电极以及第二放电电极(301、302)，第一绝缘层以及第二绝缘层(321b、322b)可安置在第一导电层以及第二导电层(321a、321b)之间，且空隙(323)可形成于第一绝缘层以及第二绝缘层(321b、322b)之间。或者，导电层、绝缘层以及空隙可重复安置若干次以形成esd保护层(320)。在水平地安置导电层(321)、绝缘层(322)以及空隙(323)时，导电层(321)、绝缘层(322)以及空隙(323)可具有相同宽度，或导电层(321)、绝缘层(322)以及空隙(323)中的至少一个可具有比其他组件的宽度小的宽度。举例而言，空隙(323)可具有比导电层(321)以及绝缘层(322)中的每一个的宽度小的宽度。又，导电层(321)可具有与绝缘层(322)相同的宽度，或具有比绝缘层(322)的宽度大或小的宽度。在经由印刷过程形成绝缘层(322)时，可通过形成绝缘层(322)而形成空隙(323)，以使得空隙(323)与绝缘层(322)间隔开预定距离。导电层(321)、绝缘层(322)以及空隙(323)中的每一个可具有对应于第一放电电极以及第二放电电极(311、312)之间的宽度的30％至50％的宽度。意即，在水平地安置导电层(321)、绝缘层(322)以及空隙(323)中的至少一个时，导电层(321)、绝缘层(322)以及空隙(323)的宽度之和可为第一放电电极以及第二放电电极(311、312)之间的宽度的30％至50％。空隙(323)可在绝缘层(322)之间一体成型。意即，空隙(323)可形成于绝缘层(322)中。或者，绝缘层(322)内的多个孔可在水平或垂直方向上彼此连接以形成空隙(323)。或者，可通过仅使用空隙(323)来形成esd保护层(320)。意即，如图7(d)中所说明，第一放电电极以及第二放电电极(311、312)可彼此间隔开预定距离，且空隙(323)可形成于第一放电电极以及第二放电电极(311、312)之间。因此，空隙(323)可充当esd保护层(320)。在通过仅使用空隙(323)来形成esd保护层(320)时，esd保护层(320)可具有比通过使用导电层(321)、绝缘层(322)或其混合物而形成的esd保护层(320)的宽度小的宽度。又，在根据又一例示性实施例的防止触电的装置中，可提供esd保护部分(3000)的至少三个放电电极以在其间形成至少两个esd保护。下文将参考图8的示意性平面图来描述根据又一例示性实施例的esd保护部分(3000)的经修改实例。如图8(a)中所说明，在一个方向上彼此间隔开的至少三个放电电极(311、312、313)可安置于相同平面上，且esd保护部分(3000)可安置在彼此邻接的放电电极之间。意即，第一放电电极、第二放电电极以及第三放电电极(311、312、313)可在一个方向上彼此间隔开预定距离，第一esd保护层(320a)可安置在第一放电电极以及第三放电电极(311、313)之间，且第二esd保护层(320b)可安置在第三放电电极以及第二放电电极(313、312)之间。此处，第一esd保护层以及第二esd保护层(320a、320b)可由相同材料形成或由彼此不同的材料形成。举例而言，第一esd保护层以及第二esd保护层(320a、320b)中的每一个可提供为由绝缘材料以及导电材料的混合材料形成的层。或者，第一esd保护层以及第二esd保护层(320a、320b)中的每一个可提供为导电层或绝缘层。又，第一esd保护层以及第二esd保护层(320a、320b)中的一个可提供为导电层，且另一层可提供为绝缘层。如图8(b)中所说明，在一个方向上彼此间隔开的至少四个放电电极(311、312、313、314)可安置于相同平面上，且esd保护部分(320)可安置在彼此邻接的放电电极之间。意即，四个放电电极(311、312、313、314)可在一个方向上彼此间隔开预定距离，第一esd保护层(320a)可安置在第一放电电极以及第三放电电极(311、313)之间，第二esd保护层(320b)可安置在第三放电电极以及第四放电电极(313、314)之间，且第三esd保护层(320c)可安置在第四放电电极以及第二放电电极(314、312)之间。此处，第一esd保护层至第三esd保护层(320a、320b、320c)可由相同材料形成。举例而言，第一esd保护层至第三esd保护层(320a、320b、320c)中的每一个可提供为由绝缘材料以及导电材料的混合材料形成的层。或者，第一esd保护层至第三esd保护层(320a、320b、320c)中的每一个可提供为导电层或绝缘层。又，第一esd保护层至第三esd保护层(320a、320b、320c)中的至少一个可由不同材料形成。又，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a、320c)中的每一个可提供为导电层，且第二esd保护层(320b)可提供为绝缘层。或者，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a、320c)中的每一个可提供为绝缘层，且第二esd保护层(320b)可提供为导电层。或者，esd保护层(320)中的至少一个可提供为空隙(323)。意即，如图8(c)中所说明，四个放电电极(311、312、313、314)可在一个方向上彼此间隔开预定距离，第一esd保护层(320a)可安置在第一放电电极以及第三放电电极(311、313)之间，空隙(323)可在第三放电电极以及第四放电电极(313、314)之间形成作为第二esd保护层(320b)，且第三esd保护层(320c)可安置在第四放电电极以及第二放电电极(314、312)之间。此处，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a、320c)可由相同材料形成。举例而言，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a、320c)中的每一个可提供为由绝缘材料以及导电材料的混合材料形成的层。或者，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a、320c)中的每一个可提供为导电层或绝缘层。此处，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a、320c)可由彼此不同的材料形成。举例而言，第一esd保护层以及第三esd保护层(320a、320c)中的一个可提供为导电层，且另一层可提供为绝缘层。又，在根据例示性实施例的防止触电的装置中，esd保护部分(3000)的放电电极的形状可不同地变形。举例而言，如图9(a)中所说明，放电电极以及放电电极(311、312)的面朝彼此的端部中的每一个可具有尖形形状。或者，如图9(b)中所说明，放电电极以及放电电极(311、312)的面朝彼此的端部中的每一个可具有圆形形状。意即，放电电极以及放电电极(311、312)的面朝彼此的至少一个区域之间的距离可小于放电电极以及放电电极(311、312)的其他区域之间的距离。因为彼此间隔开的两个放电电极(311、312)的端部中的每一个为尖形或圆形，所以两个放电电极(311、312)之间的距离可彼此接近，且因此也可能出现两个放电电极(311、312)之间的放电。又，两个放电电极(311、312)可在维持其间的距离的同时具有各种形状。举例而言，如图9(c)中所说明，一个放电电极(311)具有自一侧至另一侧的预定倾斜，且另一放电电极(312)具有在相反方向上的预定倾斜，意即自另一侧至一侧。又，放电电极以及放电电极(311、312)可在维持其间的距离的同时具有至少一个不均匀结构。举例而言，如图9(d)中所说明，一个放电电极(311)的端部具有凹面形状，且另一放电电极(312)的端部具有凸面形状，以使得凸面部分插入至凹面部分中。如上文所描述，因为两个内部电极在维持其间的距离的同时具有各种形状，所以两个内部电极之间的面积可增加以改良esd容限。因为诸如智能电话的电子装置具有多功能性且小型化，所以防止触电的装置的大小也可减小。举例而言，根据例示性实施例的防止触电的装置具有在一个方向(意即x方向)上0.3mm至1.1mm的长度(l)、在垂直于一个方向的另一方向(意即y方向)上0.15mm至0.55mm的宽度(w)，以及在z方向上0.15mm至0.55mm的厚度。举例而言，防止触电的装置的长度、宽度以及厚度可分别为0.9mm至1.1mm、0.45mm至0.55mm以及0.45mm至0.55mm；0.55mm至0.65mm、0.25mm至0.35mm以及0.25mm至0.35mm；或0.35mm至0.45mm、0.15mm至0.25mm以及0.15mm至0.25mm。意即，防止触电的装置可具有2至3∶1至2∶1至2的长度∶宽度∶厚度的比率。较佳地，长度×宽度×厚度可为1.0mm×0.5mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm×0.3mm以及0.4mm×0.2mm×0.2mm。意即，防止触电的装置可具有2∶1∶1的长度∶宽度∶厚度的比率。装置的尺寸(dimension)可基于典型smt装置的标准。此处，举例而言，根据装置的大小，esd保护层320可具有50μm至500μm的宽度以及5μm至50μm的厚度。举例而言，在具有1.0mm×0.5mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm×0.3mm以及0.4mm×0.2mm×0.2mm的长度×宽度×厚度的装置中，esd保护层320可具有50μm至450μm的宽度以及5μm至50μm的厚度。特别地，防止触电的装置的长度×宽度×厚度可减小至1.0mm×0.5mm×0.5mm(下文中为第一触电防止装置)、0.6mm×0.3mm×0.3mm(下文中为第二触电防止装置)以及0.4mm×0.2mm×0.2mm(下文中为第三触电防止装置)的长度×宽度×厚度。意即，多个矩形薄片(其中的每一个具有1.0mm的长度以及0.5mm的宽度)可经堆叠以制造具有0.5mm的厚度的第一触电防止装置。又，多个矩形薄片(其中的每一个具有0.6mm的长度以及0.3mm的宽度)可经堆叠以制造具有0.3mm的厚度的第二触电防止装置。又，多个矩形薄片(其中的每一个可具有0.4mm的长度以及0.2mm的宽度)可经堆叠以制造具有0.2mm的厚度的第三触电防止装置。此处，防止触电的装置的电容器部分以及电容器部分(2000、4000)的薄片可具有15μm至300μm(较佳地，15μm至250μm)的厚度。防止触电的装置的尺寸(dimension)可因其大小的减小而减小，从而减小内部电极的面积。内部电极的面积可维持在截面积基准内，意即在薄片面积的25％至85％的范围内。然而，即使防止触电的装置的大小减小，必须将防止触电的装置的电容维持在2pf至150pf。意即，具有相对较大大小的第一触电防止装置以及第二触电防止装置以及第三触电防止装置(其中的每一个具有相对较小大小)必须具有相同电容。为了实现第二触电防止装置以及第三触电防止装置具有与第一触电防止装置相同的电容，意即为了减小介电质的厚度或薄片具有较高介电常数，必须使用高k材料。可通过以下等式1计算电容。[等式1]电容＝空气介电常数×材料的介电常数×内部电极的总重叠面积/内部电极之间的介电质厚度在用于实现相同电容而不管大小的另一方法中，介电质的堆叠厚度可减小。然而，防止触电的装置可具有关于esd电压的破坏容限。对此，因为需要介电质的最小厚度，所以可限制介电质以减小介电质的堆叠厚度以便维持电容。因此，为了实现在预定厚度或更多厚度处相同的电容，必须选择高k材料。若使用高k材料，则必须最小化内部电极的面积，且介电质的厚度必须厚。然而，因为不可能通过限制最小印刷面积与防止触电的装置的厚度的标准而增加介电质的厚度，所以难以使用过高k材料。因此，在第二触电防止装置以及第三触电防止装置(其中的每一个具有相对较小大小)中，内部电极之间的介电质具有15μm至300μm的厚度，内部电极中的每一个具有对应于装置的大小(意即，0.6mm×0.3mm或0.4mm×0.2mm)内的截面积的25％至85％的面积，外边限(意即，自内部电极的边缘至介电质的边缘的距离)为25μm至100μm，且介电质在第二触电防止装置中具有200至3000的介电常数，且在第三触电防止装置中具有600至3000的介电常数。在内部电极具有25％或更少的面积时，网板印刷可具有低解析度，且因此可扩宽电容的分布。在内部电极具有85％或更多的面积时，印刷面积可能太宽，且因此可能出现诸如内部电极的表面突起的堆叠缺陷以及诸如分层(delamination)的分离缺陷，从而降低装置的可靠性。在内部电极之间的薄片(意即介电质)的厚度很厚时，电容可降低，且受限空间中的堆叠数目可受到限制。因此，可能难以实现适合于防止触电的装置的电容。另一方面，内部电极之间的介电质(意即薄片)的厚度可减小以增加电容。又，薄片可多重堆叠以增加电容。然而，防止触电的装置可满足比ice61000-4-2第4级还严格的标准，ice61000-4-2第4级为关于esd可靠性的规章标准。此处，若基于测试参考，介电质具有15μm或更小的厚度，则在重复施加esd电压时，介电质的绝缘电阻可失效而不管esd保护部分是否存在。介电质的绝缘电阻失效的原因在于在自引入esd电压的时间点至防止触电的装置的反应时间的空白期，esd电压未被旁通至esd保护部分，且在1ns至30ns的时间内将500v或更大的电压施加至电性层，且因此，介电质的电阻性质不被容忍且失效。若芯片大小减小，则设计空间可减小。因此，需要防止触电的装置的在窄空间中具有高esd电阻的内表面。然而，在防止触电的装置的大小减小时，绝缘薄片可归因于空间不足而更薄。因此，绝缘薄片自身的电阻性质可下降以防止绝缘薄片的绝缘电阻不连续，即使是在施加具有低位准的esd的情况下。为了解决上文描述的限制，具有各种形状的浮动型结构可用以改良相同空间内的esd电阻性质(在与一般系紧型结构相比较时)。意即，因为电容器部分的内部电极的形状变形以使绝缘薄片的厚度在内部电极之间的一个区中增加两倍或大于两倍，所以可维持esd电阻性质。因此，可进一步改良与防止触电的装置的esd保护部分的设计相关联的esd电阻性质。结果，在归因于esd保护部分的重复esd电压的功能退化，esd未被旁通至esd保护部分时，电容器部分可能损坏，导致绝缘击穿。又，尽管esd保护部分的功能并未退化，但在引入esd电压时，在直至防止触电的装置的esd保护部分的反应时间为止的1ns至30ns的空白期，在电容器部分中可暂时出现esd电压负载，导致绝缘击穿。然而，电容器部分可提供为浮动型以增加电容器层的esd电阻性质，藉此防止出现绝缘电阻失效以导致短路的现象。将参考图10至图13描述根据各种例示性实施例的浮动型电容器部分。参考图10至图13，根据又一例示性实施例的防止触电的装置可包含堆叠式本体(1000)，其中堆叠多个绝缘薄片(101至113；100)。堆叠式本体(1000)中可提供第一电容器部分(2000)、esd保护部分(3000)以及第二电容器部分(4000)。又，防止触电的装置可更包含安置于堆叠式本体(1000)的面朝彼此的两个侧表面上的外部电极(5100以及5200；5000)以将第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)连接至esd保护部分(3000)。第一电容器部分(2000)可包含多个内部电极(201至205)，且第二电容器部分(4000)可包含多个内部电极(208至212)。意即，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)中的每一个可包含相同数目个内部电极，例如五个内部电极。又，提供esd保护部分(3000)，其包含第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)之间的放电电极(311、312)；以及安置在放电电极(311)以及(312)之间的esd保护层(320)。此处，第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)中的每一个可包含至少一个内部电极，所述内部电极具有移除至少一个区的形状。如图10中所说明，第一电容器部分(2000)的内部电极(201)可具有中心部分移除了预定宽度的形状，且在第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)之间对称地安置有esd保护部分(3000)的第二电容器部分(4000)的内部电极(210)也可具有移除在与内部电极(201)相同的位置处的预定区的形状。因为移除内部电极(201、210)中的每一个的预定区，所以分别邻近于内部电极(201、210)的内部电极(202、209)之间的重叠面积可减小。此处，通过移除预定区而划分成两个部分的内部电极(201、210)可分别连接至第一外部电极以及第二外部电极(5100、5200)。如上文所描述，因为内部电极(201、210)中的每一个具有移除预定区的形状，所以内部电极(201、210)与邻近于内部电极(201、210)的内部电极(202、209)之间的绝缘薄片(102、112)中的每一个可能更厚。意即，因为两个绝缘薄片(101、102)安置在内部电极(202)以及内部电极(201)的经移除部分之间，所以绝缘薄片(100)的厚度可增加。因此，因为绝缘薄片(100)在电容器部分(2000、4000)的内部电极(200)之间的一个区中增加至少两倍，所以可维持esd电阻性质。又，在图11中说明，可移除第一电容器部分(2000)的内部电极(201、203、205)的中心部分的预定区，且可移除在第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)之间对称地安置有esd保护部分(3000)的第二电容器部分(4000)的内部电极(206、208、210)的中心部分的预定区。此处，内部电极(202、204、207、209)可不接触外部电极(5000)以与内部电极(201、203、205、206、208、210)中的每一个的至少一部分重叠。意即，内部电极(202、204、207、209)可安置于绝缘薄片(100)的中心部分上以与内部电极(201、203、205、206、208、210)重叠，所述内部电极(201、203、205、206、208、210)并未安置在绝缘薄片(100)的中心部分处。又，在第一电容器部分以及第二电容器部分(2000、4000)的内部电极中的每一个中，可移除与中心区间隔开预定距离的区以及中心区。举例而言，如图12中所说明，可移除第一电容器(2000)的内部电极(201、203、205)的中心区，且安置在内部电极(201、203、205)之间的内部电极(202、204)的经移除部分可安置在两侧，所述两侧与中心区间隔开预定距离。又，在第二电容器部分(4000)中，可移除与第一电容器部分(2000)(其间有esd保护部分(3000))的内部电极(201、203、205)对称安置的内部电极(206、208、210)的中心区。又，安置在内部电极(206、208、210)之间的内部电极(207、209)的移除区可形成于与第一电容器部分(2000)的内部电极(202、204)相同的位置处。又，如图13中所说明，至少两个移除区可形成于第一电容器部分(2000)的内部电极(201、203、205)的中心区处，且安置在内部电极(201、203、205)之间的内部电极(202、204)的移除区可形成于其两侧处，其中的每一个与中心区中的每一个间隔开预定距离。又，在第二电容器部分(4000)中，至少两个移除区可形成于与第一电容器部分(2000)(其间有esd保护部分(3000))的内部电极(201、203、205)对称安置的内部电极(206、208、210)的中心区处。又，安置在内部电极(206、208、210)之间的内部电极(207、209)的移除区可形成于与第一电容器部分(2000)的内部电极(202、204)相同的位置处。或者，在第一放电电极以及第二放电电极(311、312)可水平地安置以接触esd保护层(320)(如图14至图17中所说明)时，可在浮动型中提供电容器部分(2000)以及(4000)的至少一个内部电极。此处，因为参考图14至图17的描述与参考图10至图13的描述相同，所以将省略其重复描述。根据例示性实施例的防止触电的装置可包含esd保护部分(3000)的至少一个esd保护层(320)。意即，如图2以及图6中所说明，一个esd保护层(300)可在x方向上安置。如图18至图21中所说明，至少两个esd保护层(320)可在x方向上安置。此处，多个esd保护层(320)可在y方向上安置。举例而言，如图18中所说明，两个esd保护层(320a、320b)可安置于相同平面上。如图19中所说明，三个esd保护层(320a、320b、320c)可安置于相同平面上。esd保护层(320a、320b、320c)中至少两个可经由内部电极彼此连接。又，如图20中所说明，四个esd保护层(320a、320b、320c、320d)可垂直地划分成两个esd保护层的两个群组。如图21中所说明，六个esd保护层(320a、320b、320c、320d、320e、320f)可垂直地划分成两个esd保护层的三个群组。在彼此垂直地间隔开的esd保护层(320)中，上部esd保护层可彼此连接，且下部esd保护层可彼此连接。在提供多个esd保护层(320)时，esd保护层(320)可具有相同结构或彼此不同的结构。如上文所描述，根据例示性实施例的防止触电的装置可包含在一个堆叠式本体内的至少一个电容器部分以及电容器部分(2000、4000)以及至少一个esd保护部分(3000)。举例而言，可提供一个电容器部分以及至少两个esd保护部分。此处，电容器部分可安置在内部电路与金属壳之间，且esd保护部分可安置在电容器部分与接地端子之间。对此，第一外部电极以及第二外部电极(5100、5200)安置于堆叠式本体的面朝彼此的两个侧表面上，且第三以及第四外部电极(未图示)可安置于面朝彼此的两个侧表面上，第一外部电极以及第二外部电极(5100、5200)并未安置于所述两个侧表面上。第一外部电极以及第二外部电极(5100、5200)中的每一个可安置在电子装置的金属壳与内部电路之间，且第三以及第四外部电极中的每一个可连接至接地端子。意即，第一外部电极以及第二外部电极(5100、5200)可分别安置于电子装置的金属壳与内部电路之间的两个区中，且第三以及第四外部电极可连接至接地端子。又，根据例示性实施例的防止触电的装置可包含水平地安置于堆叠式本体(1000)中的多个电容器部分(2000、4000)以及多个esd保护部分(3000)。意即，垂直地堆叠的至少一个电容器部分(2000、4000)以及esd保护部分(3000)可水平地布置成至少两个列，且连接至水平地布置的至少两个外部电极(5000)。因此，防止触电的多个装置(其中的每一个包含多个电容器部分以及esd保护部分)可彼此平行地安置。因此，可在一个堆叠式本体(1000)中提供防止触电的至少两个装置。此处，举例而言，多个第一外部电极(5100)可连接至电子装置的金属壳的多个区域，且多个第二外部电极(5200)可连接至电子装置的接地端子。在多个电容器部分中，至少一个内部电极可具有不同长度。意即，水平地安置以分别构成彼此不同的电容器部分的多个内部电极的至少一个内部电极可具有比其他内部电极的长度小的长度。又，除了内部电极的长度之外，还可调整内部电极的重叠面积以及内部电极的堆叠数目中的至少一个以调整电容。因此，多个电容器部分中的至少一个可具有不同电容。意即，一个堆叠式本体内的至少一个电容器部分可实现具有彼此不同的电容的多个电容器部分。将如下描述依据根据例示性实施例的防止触电的装置的各种实验例的结果。表1说明根据esd保护层的结构的特性，且图22为说明根据特性的放电开始电压的视图。意即，图22说明根据esd保护层的厚度、导电层(a)以及绝缘层(b)的厚度、绝缘层的孔径以及孔隙率以及esd保护层的结构的放电开始电压。[表1]在实验例1中，具有25μm的厚度的esd保护层通过仅使用导电层(导电陶瓷)形成。在实验例2中，具有10μm的厚度的esd保护层通过仅使用绝缘层(绝缘陶瓷)形成。在实验例3中，具有25μm的厚度的esd保护层通过仅使用绝缘层形成。又，在实验例4中，导电层以及绝缘层经堆叠以形成具有25μm的厚度的esd保护层。在实验例5中，导电层、绝缘层以及导电层经堆叠以形成具有25μm的厚度的esd保护层。在实验例5中，导电层以及绝缘层分别具有8μm以及5μm的厚度。又，在实验例6中，导电层、绝缘层、气隙、绝缘层以及导电层经堆叠以形成具有25μm的厚度的esd保护层。此处，导电层、绝缘层以及空隙分别具有8μm、2μm以及3μm的厚度。在实验例2至6中，绝缘层具有1nm至5μm的孔径，且因此，绝缘层具有40％的孔隙率。意即，具有1nm至5μm的各种大小的孔形成于绝缘层中。如表1中所示，进行关于实验例1的多个实验，其中通过仅使用导电层形成esd保护层。此处，放电开始电压为大约2kv至大约4kv，且100％发生短路。意即，在实验例1中，多个样本的放电开始电压经分配至2kv至4kv的电压。所有样本绝缘失效，导致漏电流。又，在实验例2(其中通过仅使用绝缘层执行具有10μm的厚度的esd保护层)中，放电开始电压为大约11kv至大约13kv，且短路发生率大约为0.8％。然而，在实验例3至6(其中导电层以及绝缘层或空隙经堆叠以形成esd保护层)中，将放电开始电压调整为3kv至19kv的电压，不会发生短路。意即，实验例4至6中的放电开始电压小于实验例2中的放电开始电压，但归因于结构差别而不会发生绝缘击穿。图22中说明根据实验例的放电开始电压。如表1中所示，可提供绝缘层以降低归因于绝缘击穿而发生短路的可能性。又，可提供导电层以减小绝缘层的厚度，且改良放电开始电压。又，在减小绝缘层厚度的同时添加空隙时，放电开始电压可下降以降低发生短路的可能性。表2说明根据绝缘层的厚度以及孔隙率的变化的特性，且图23为说明根据特性的放电开始电压的视图。将孔隙率设定为40％以及1％或更小，且若孔隙率为40％，则孔径为1nm至5μm，且若孔隙率为1％或更小，则孔径为0。意即，在孔形成于绝缘层中时的特性以及在孔并未形成于绝缘层中时的特性可相比较且在表2中展示。[表2]在实验例7以及实验例8中，绝缘层具有10μm的厚度以及40％以及1％或更小的孔隙率。又，在实验例9以及实验例10中，绝缘层具有25μm的厚度以及40％以及1％或更小的孔隙率。又，在实验例11中，绝缘层具有25μm的厚度以及40％的孔隙率。如实验例7以及实验例8中所示，esd保护层具有10μm的厚度。因此，在绝缘层具有10μm的厚度时，绝缘层的孔隙率减小以增大放电开始电压以及发生短路的可能性。又，如实验例9以及实验例10中所示，esd保护层具有25μm的厚度。因此，在绝缘层具有25μm的厚度时，绝缘层的孔隙率减小以增大放电开始电压。然而，因为绝缘层的厚度增加，所以不会发生短路。如实验例11中所示，在绝缘层具有25μm的厚度且孔隙率增加至80％时，放电开始电压大约为21.1kv。图23中说明根据表2的放电开始电压。表3说明根据绝缘层的孔径的特性，且图24为说明根据特性的放电开始电压的视图。意即，在esd保护层具有25μm的厚度且因此绝缘层具有25μm的厚度时，表达根据绝缘层的孔径的放电开始电压。[表3]在实验例12中，绝缘层具有1nm至5μm的孔径，且因此，绝缘层具有40％的孔隙率。又，在实验例13中，绝缘层具有5nm至10μm的孔径，且因此，绝缘层具有40％至60％的孔隙率。又，在实验例14中，绝缘层具有孔径0，且因此，绝缘层具有1％或更小的孔隙率。如表3以及图24中所示，在实验例12的情况下，放电开始电压为大约17kv至大约19kv，且因此具有大约18.3kv的均值。在实验例13的情况下，放电开始电压为大约18kv至大约20.5kv，且因此具有大约19.7kv的均值。意即，随着孔径的增加，放电开始电压也增加。又，在实验例14的情况下，放电开始电压为大约24kv至大约28kv，且因此具有大约25.9kv的均值。意即，如实验例14中所示，在通过使用其中未形成孔的绝缘层形成esd保护层时，获得高放电开始电压。然而，在此情况下，不会发生短路。表4说明根据esd保护层的厚度的特性，且图25为说明根据特性的放电开始电压的视图。意即，在将esd保护层的厚度调整为10μm、25μm以及50μm的厚度且因此将绝缘层的厚度调整为10μm、25μm以及50μm的厚度时，表达根据esd保护层的厚度的放电开始电压。此处，绝缘层具有1nm至5μm的孔径以及40％的孔隙率。[表4]在实验例15中，esd保护层具有10μm的厚度，且因此绝缘层具有10μm的厚度。在实验例16中，esd保护层具有25μm的厚度，且因此绝缘层具有25μm的厚度。在实验例17中，esd保护层具有50μm的厚度，且因此绝缘层具有50μm的厚度。如表4以及图8中所示，在实验例15的情况下，放电开始电压为大约11kv至大约13kv(均值12.4kv)。在实验例16的情况下，放电开始电压为大约17kv至大约19kv(均值18.3kv)。在实验例17的情况下，放电开始电压为大约25kv至大约27kv(均值26.2kv)。如实验例15至实验例17中所示，在esd保护的厚度增加且因此绝缘层的厚度增加时，放电开始电压增加。然而，在其中esd保护层具有厚度10μm的实验例15的情况下，短路发生率大约为0.9％。表5说明根据电容器部分的内部电极的重叠面积的短路的发生率。此处，电容器部分的十个内部电极彼此重叠，绝缘薄片具有25μm的厚度，且所施加的esd电压为10kv。[表5]在实验例18中，内部电极的总重叠面积为1.2mm2。在实验例19中，内部电极的总重叠面积为1.0mm2。在实验例20中，内部电极的总重叠面积为0.8mm2。在实验例中，在施加10kv的esd电压时，如表5中所示，均值短路发生次数随着总重叠面积的减小而减小。然而，每一单位重叠面积esd通过次数的均值随着重叠面积的减小而增加。因此，即使内部电极的重叠面积减小，每一单元重叠面积的esd通过次数也可增加。因此，即使芯片大小减小，仍可维持esd电阻性质。表6以及表7说明根据介电层的厚度的测试结果，其取决于薄片的介电常数以及esd电压的重复施加。表6说明在具有介电常数75的介电质具有5μm至30μm的厚度且重复施加10kv的esd电压时的测试结果，且表8说明在具有介电常数2900的介电质具有5μm至30μm的厚度且重复施加10kv的esd电压时的测试结果。[表6]10次20次40次60次80次100次120次140次结果5μm2/10失败10μm可以可以3/10失败15μm可以可以可以可以2/10失败20μm可以可以可以可以可以可以1/10通过25μm可以可以可以可以可以可以可以可以通过30μm可以可以可以可以可以可以可以可以通过如表6中所示，若将10kv的esd电压施加至具有介电常数75的介电质，则在5μm的厚度下施加esd电压10次时，发生两次失败，且在10μm的厚度下施加esd电压40次时，发生三次失败。又，在15μm的厚度下施加esd电压80次时，发生两次失败，且在20μm的厚度下施加esd电压120次时，发生一次失败。因此，在施加10kv的esd电压80次时，可在15μm的厚度下获得所要电容以及esd性质。[表7]10次20次40次60次80次100次120次140次结果5μm3/10失败10μm可以可以1/10失败15μm可以可以可以可以4/10失败20μm可以可以可以可以可以可以3/10通过25μm可以可以可以可以可以可以可以可以通过30μm可以可以可以可以可以可以可以可以通过如表7中所示，若将10kv的esd电压施加至具有介电常数2900的介电质，则在5μm的厚度下施加esd电压10次时，发生三次失败，且在10μm的厚度下施加esd电压40次时，发生一次失败。又，在15μm的厚度下施加esd电压80次时，发生四次失败，且在20μm的厚度下施加esd电压120次时，发生三次失败。因此，在施加10kv的esd电压80次时，可在15μm的厚度下获得所要电容以及esd性质。然而，可以不同形式体现本发明，且不应将本发明解释为限于本文中所阐述的实施例。实际上，提供此等实施例以使得本发明将为透彻且完整的，且将向所属领域中具通常知识者充分传达本发明的范畴。此外，本发明仅由申请专利范围的范畴界定。当前第1页12