天线装置及包括天线装置的电子装置的制作方法

本公开的各种实施例涉及一种电子装置，例如，涉及一种包括天线装置的电子装置。

背景技术：

超薄电子装置设计通常关心有效地为用于通信的至少一个天线装置布置空间、预防辐射性能恶化并获得卓越的性能。

通常地，在电子装置中使用的天线装置具有倒f天线(ifa)或单极辐射器作为基础结构，并且可基于电子装置提供的服务的频率、带宽和类型确定将要在电子装置中安装的天线辐射器的体积和数量。例如，天线装置应满足在各种频带内执行的无线通信服务，诸如，全球移动通信系统(gsm)、长期演进(lte)、蓝牙(bt)、全球定位系统(gps)、wi-fi等。

因此，超薄电子装置应在天线辐射器的给定安装空间中满足上述通信频带，应具有用于确定对人体的有害影响的比吸收率(sar)低于参考值的电场，并克服由周围的金属机械部件(例如，金属外壳、金属边框、使用金属材料的电子组件等)引起的辐射性能恶化。

近几年，天线装置的天线辐射器已经被布置在具有预定高度的天线托架上。然而，由于电子装置的越来越薄的设计，这样的配置已经过时，并且天线辐射器必须被布置在占据外壳的外表面和/或外壳的部件上的相对更小的空间的基板上。

虽然天线单元还可包括被以模内类型布置在电子装置的外壳中的天线辐射器，但由于模塑的部件的体积，这种方法也被排除。

技术实现要素：

问题方案

可见，本公开的一方面提供一种天线装置和包括使上述问题最小化的天线装置的电子装置。

本公开的另一方面提供一种天线装置和包括天线装置的电子装置，其中，所述电子装置可使用合适的安装空间和天线装置的图案的自由度使天线性能最大化。

本公开的另一方面提供一种天线装置和包括天线装置的电子装置，其中，在将金属构件用作电子装置的结构(例如，外壳或结构的一部分包含将电子装置的外壳的一侧外观用作金属边框的部分区域)并用作天线装置的电子装置中，连接扩展天线辐射器。

依照本公开的一方面，提供了一种便携式电子装置，所述便携式电子装置包括导电侧壁；位于由导电侧壁形成的空间内并从导电侧壁伸出的导电结构，其中，导电结构包括朝向便携式电子装置的正面的第一表面和朝向便携式电子装置的背面的第二表面；位于由导电侧壁形成的空间内并与导电结构接触的非导电结构，其中，非导电结构包括朝向便携式电子装置的正面的第一表面和朝向便携式电子装置的背面的第二表面；与导电结构电连接的天线图；与导电结构和天线图电连接的柔性导电连接器。天线图在导电结构的第一表面的一部分上延伸并在非导电结构的第一表面的一部分上延伸，或者在导电结构的第二表面的一部分上延伸并在非导电结构的第二表面的一部分上延伸。

依照本公开的另一方面，提供了一种便携式电子装置，所述便携式电子装置包括导电侧壁；位于由导电侧壁形成的空间中并从导电侧壁延伸出的第一导电结构，其中，第一导电结构包括朝向便携式电子装置的正面的第一表面和朝向便携式电子装置的背面的第二表面；位于由导电侧壁形成的空间内并与第一导电结构接触的非导电结构，其中，非导电结构包括朝向便携式电子装置的正面的第一表面和朝向便携式电子装置的背面的第二表面，其中，非导电结构包括从第一表面穿过非导电结构到达第二表面而形成的通孔；包括穿过通孔的部分、朝向便携式电子装置的正面的第一表面和朝向便携式电子装置的背面的第二表面的第二导电结构；被电连接到第二导电结构的天线图；和被电连接到第二导电结构和天线图的柔性导电连接器。天线图在第二导电结构的第一表面的一部分上延伸并在非导电结构的第一表面的一部分上延伸，或者在第二导电结构的第二表面的一部分上延伸并在非导电结构的第二表面的一部分上延伸。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更明显，其中：

图1示出包括根据本公开的实施例的电子装置的网络环境；

图2a是示出根据本公开的实施例的电子装置的前视图；

图2b是示出根据本公开的实施例的电子装置的后视图；

图3是示出在根据本公开的实施例的电子装置的外壳中布置的第二天线构件的透视图；

图4a和图4b示出根据本公开的实施例的被布置在外壳上并与pcb电连接的第二天线构件；

图5示出根据本公开的实施例的被布置在外壳上并与用作电子装置的金属结构的一部分的第一天线构件电连接的第二天线构件；

图6a和图6b示出根据本公开的实施例的被布置在外壳上并与用作电子装置的金属结构的一部分的第一天线构件电连接的第二天线构件；

图7到图11示出根据本公开的各种实施例的被布置在外壳上并与用作电子装置的金属结构的一部分的第一天线构件电连接的第二天线构件；

图12a和图12b示出根据本公开的实施例的通过外壳中的金属部件与第一天线构件连接的第二天线构件；

图13示出根据本公开的各种实施例的制造金属部件的工艺；

图14到图22示出根据本公开的各种实施例的通过布置在外壳上的金属部件被电连接的第二天线构件；

图23a到图23c示出根据本公开的实施例的天线装置的电力馈电和接地条件；

图24a到图24d是示出根据本公开的实施例的在第二天线构件被连接到第一天线构件之前的第一天线构件的辐射特性以及第二天线构件被连接到第一天线构件的天线装置的辐射特性的曲线图；

图25a到图25c示出根据本公开的各种实施例的被放置于天线托架的第二天线构件；

图26a到图26b示出根据本公开的各种实施例的被放置于天线托架的第二天线构件；

图27示出根据本公开的实施例的电子装置。

具体实施方式

提供了参照附图的以下描述以帮助全面综合理解由权利要求及其等同物定义的本公开的各种实施例。描述包括各种特定的细节以帮助理解，但这些细节仅被视为是示例的。例如，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，本领域的普通技术人员将认识到可对这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可省略对公知功能和结构的描述。

在下面的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面的含义，而是被发明人用于能够清楚并一致的理解本公开。因此，对本领域的技术人员来说应明显的是：提供下面的对本公开的各种实施例的描述仅是为了说明的目的而不是为了限制由权利要求和它们的等同物定义的本公开的目的。

这里，除非上文明确地指示，否则单数形式包括复数指示物。因此，例如，引用“一个组件表面”包括引用一个或更多个这样的表面。

术语“实质上”指示不需要精确地实现列举的特征、参数或值，但可发生一定数量的不妨碍意图提供的效果和特征的偏差或变化(包括，例如，公差、测量误差、测量精度限制和其它本领域的技术人员已知的因素)。

术语“具有”、“可具有”、“包括”和“可包括”指示存在相应的特征、数量、功能、部件、操作、元件等，但不限制增加一个或更多个特征、数量、功能、部件、操作、元件等。

术语“a或b”、“a或/和b中的至少一个”和“a或/和b中的一个或更多个”可包括列举的词语的任何和所有的组合。例如，“a或b”、“a和b中的至少一个”和“a或b中的至少一个”描述(1)包括a，(2)包括b，或(3)包括a和b两者。

虽然这里使用的术语(诸如“第一”和“第二”)可修饰本公开的各种实施例的各种元件，但这些术语不限制相应元件。例如，这些术语不限制相应元件的顺序和/或重要性。这些术语可被用作区分一个元件与另一个元件的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置两者都指示用户装置并可指示不同的用户装置。在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，相似地，第二元件可被称为第一元件。

当元件(例如，第一元件)被“连接到”或(可操作地或可通信地)“耦合到”另一元件(例如，第二元件)时，第一元件可直接地连接或耦合到第二元件，或在第一元件和第二元件之间可存在中间元件(例如，第三元件)。然而，当第一元件被“直接连接到”或“直接耦合到”第二元件时，在第一元件和第二元件之间不存在中间元件。

表述“被配置为(或被设置为)”可根据情况被“适合于”、“具有…的能力”、“设计为”、“适应于”、“被作为”或“能够”替换。术语“被配置为(或被设置为)”不一定指示在硬件级别“特别设计为”。相反，表述“被配置为…的设备”可指示在一定情况下设备和其它装置或部件一起“能够…”。例如，“被配置为(被设置为)执行a、b和c的处理器”可以是用于执行相应操作的专用处理器，例如，嵌入式处理器，或能够通过在存储装置中存储的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器，例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap)。

这里使用的所有术语，包括技术和科学术语，应被理解为具有与本公开所属的领域的技术人员通常理解的含义相同的含义，除非有明确地定义，否则并不应被理解为具有理想的或过于正式的含义。

模块或编程模块可包括描述的设备的组成元件中的至少一个组成元件，或可省略一些组成元件，或还可包括额外的组成元件。由模块、编程模块或其它组成元件执行的操作可以以按顺序的、并行的、重复的或启发式的方式被执行。此外，一些操作可以以不同的顺序被执行或可被省略，或可添加其它操作。

这里，电子装置可以是智能电话、平板个人计算机(pc)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式pc、膝上型pc、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组阶段1或阶段2(mpeg-1或mpeg-2)音频层3(mp3)播放器、移动医疗装置、相机或可穿戴装置(例如，头戴装置(hmd)、电子眼镜、电子服装、电子手镯、电子项链、电子配件、电子纹身、智能镜子、智能手表等)。

电子装置也可以是智能家电，例如，电视(tv)、数字通用盘(dvd)播放器、音频组件、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动化控制板、安全控制板、tv盒子(例如，samsunghomesync、appletv、或googletv)、游戏控制台(例如，xbox或playstation)、电子词典、电子密钥、摄像机、电子相框等。

电子设备也可以是医疗装备(诸如移动医疗装置(例如，血糖监测装置、心率监测器、血压监测装置、温度计)、磁共振血管造影(mra)机器、磁共振成像(mri)机器、计算机断层(ct)扫描仪、超声波机器等)、导航装置、gps接收器、事件数据记录仪(edr)、飞行数据记录仪(fdr)、车载信息娱乐装置、用于船舶的电子装备(例如，船舶导航装备和/或回转罗盘)、航空电子装备、安全装备、车头单元、工业或家庭机器人、自动取款机(atm)、销售点(pos)装置或物联网(iot)装置(例如，灯泡、各种传感器、电子表、煤气表、洒水器、火警警报器、恒温器、路灯、烤面包机、运动装备、热水箱、加热器、烧水壶等)。

电子装置也可以是一件家具、建筑/结构、电子版、电子签名接收装置、投影机和/或各种测量仪器(例如，水表、电表、煤气表、测波仪等)。

电子装置也可以是上述装置的一个或更多个的组合。此外，对本领域的技术人员明显的是，电子装置不限于上述示例。

这里，术语“用户”可指使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。

单射频环境的电子装置可使用电路交换回落(csfb)来提供lte服务，其中，csfb确定是否通过lte网络接收电路交换(cs)服务网络的寻呼信息。当通过lte网络接收到cs服务网络的寻呼信号时，电子装置连接(或访问)cs服务网络(例如，第二代(2g)/第三代(3g)网络)并提供语音呼叫服务。例如，2g网络可包括gsm网络和码分多址(cdma)网络中的一个或更多个。3g网络可包括宽带cdma(wcdma)网络、时分同步cdma(td-scdma)网络和演进数据优化(ev-do)网络中的一个或更多个。

可选地，单射频环境的电子装置可使用单射频lte(srlte)来提供lte服务，其中，srlte通过周期性地将每个射频源(例如，接收天线)切换到cs服务网络(例如，2g/3g网络)来确定是否接收到寻呼信息。在接收到cs服务网络的寻呼信号的情况下，电子装置通过连接cs服务网络(例如，2g/3g网络)来提供语音呼叫服务。

可选地，单射频环境的电子装置可使用单射频双系统(srds)来提供lte服务，其中，srds通过周期性地将射频源(例如，接收天线)中的一部分射频源切换到cs服务网络(例如，2g/3g网络)来确定是否接收到寻呼信息。在接收到cs服务网络的寻呼信号的情况下，电子装置通过连接cs服务网络(例如，2g/3g网络)来提供语音呼叫服务。

图1示出包括根据本公开的实施例的电子装置的网络环境。参照图1，电子装置101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。可选地，电子装置100可省略组件中的至少一个，并/或可包括另外的组件。

总线110包括用于连接组件(例如，处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170)并在这些组件之间传送通信(例如，控制消息)的电路。

处理器120包括cpu、ap和通信处理器(cp)中的一个或更多个。处理器120处理用于控制电子装置101的另一组件并/或用于与电子装置101的另一组件进行通信的操作或数据。

可被连接到lte网络的处理器120使用cs服务网络(例如，2g/3g网络)的呼叫方识别信息(例如，呼叫方电话号码)来确定呼叫是否是通过cs服务网络连接的。例如，处理器120可通过lte网络(例如，csfb)接收cs服务网络的来电信息(例如，cs通知消息或寻呼请求消息)。例如，与lte网络连接的处理器120可通过cs服务网络(例如，srlte)接收来电信息(例如，寻呼请求消息)。

当通过lte网络接收cs服务网络的来电信息(例如，cs通知消息或寻呼请求消息)时，处理器120可从来电消息获得呼叫方识别信息。处理器120在它的显示器160上显示呼叫方识别信息。处理器120可基于与在显示器160上显示的呼叫方识别消息相应的输入信息来确定是否连接呼叫。例如，当通过输入/输出接口150检测到与来电拒绝相应的输入信息时，处理器120可限制语音呼叫连接并保持lte网络连接。例如，当通过输入/输出接口150检测到与来电接受相应的输入信息时，处理器120可通过与cs服务网络连接来连接语音呼叫。

当通过lte网络接收到cs服务网络的来电信息(例如，cs通知消息或寻呼请求消息)时，处理器120可从来电信息获得呼叫方识别信息。处理器120可通过比较呼叫方识别信息与接受控制列表来确定是否连接呼叫。例如，当呼叫方识别信息被包括在第一接受控制列表(例如，黑名单)中时，处理器120可拒绝语音呼叫连接并保持与lte网络连接。例如，当呼叫方识别信息不被包括在第一接受控制列表(例如，黑名单)中时，处理器120可通过连接cs网络来连接呼叫。例如，当呼叫方识别信息被包括在第二接受控制列表(例如，白名单)中时，处理器120通过连接cs服务网络来连接呼叫。

当通过lte网络接收cs服务网络的来电信息(例如，寻呼请求消息)时，处理器120可将来电响应消息(例如，寻呼响应消息)发送到cs服务网络。处理器120可暂停lte服务并从cs服务网络接收呼叫方识别信息(例如，cs呼叫(cc)建立消息)。处理器120可通过比较呼叫方识别信息与接受控制列表来确定是否连接呼叫。例如，当呼叫方识别信息被包括在第一接受控制列表(例如，黑名单)中时，处理器120可拒绝语音呼叫连接并继续lte网络连接。例如，当呼叫方识别信息不被包括在第一接受控制列表(例如，黑名单)中时，处理器120可通过连接cs网络来连接呼叫。例如，当呼叫方识别信息被包括在第二接受控制列表(例如，白名单)中时，处理器120通过连接cs服务网络来连接呼叫。

存储器130可包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130可存储与电子装置101的至少另一组件有关的命令或数据(例如，接受控制列表)。存储器130存储软件和/或程序140。程序140包括内核141、中间件143、应用编程接口(api)145、应用147。内核141、中间件143和api145中的至少一些可被称作操作系统(os)。

内核141可控制或管理用于执行由其它程序(例如，中间件143、api145或应用147)实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。此外，内核141提供接口以控制或管理系统资源，其中，中间件143、api145或应用147可通过该接口连接电子装置101的单个元件。

中间件143可用作api145或应用147的中介物以与内核141进行通信并交换数据。此外，中间件143可根据从应用147接收到的一个或更多个任务请求的优先级来处理从应用147接收到的一个或更多个任务请求。例如，中间件143可将针对使用电子装置101的系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)的优先级分配给应用147中的至少一个。例如，中间件143可通过根据分配给一个或更多个任务请求的优先级处理一个或更多个任务请求来对一个或更多个任务请求执行调度或负载平衡。

api145是接口，应用147通过该接口控制由内核141或中间件143提供的功能，并且api145可包括用于文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等的至少一个接口或功能(例如，指令)。

输入/输出接口150将从用户或另一外部装置输入的指令或数据传送到电子装置101的其它元件。此外，输入/输出接口150将从电子装置101的其它元件接收的指令或数据输出到用户、第一外部电子装置102、第二外部电子装置104或服务器106。

显示器160可包括液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、有机led(oled)显示器、微型机电系统(mems)显示器、电子纸显示器等。显示器160为用户显示的各种类型的内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号、网页等)。显示器160可包括从电子笔或用户的身体部分接收触摸输入、手势输入、接近输入、悬停输入等的触摸屏。

通信接口170在电子装置101和第一外部电子装置102、第二外部电子装置104或服务器106之间建立通信。例如，通信接口170可通过无线通信或有线通信164与第一外部电子装置102进行通信，并通过无线通信或有线通信与连接到网络162的第二外部电子装置104或服务器106进行通信。例如，无线通信可符合包括lte、lte演进(lte-a)、cdma、宽带cdma(wcdma)、通用移动通信系统(umts)、无线宽带(wibro)和gsm中的至少一个的蜂窝通信协议。

有线通信164可包括通用串行总线(usb)、高清晰度多媒体接口(hdmi)、推荐标准232(rs-232)和简易老式电话服务(pots)中的至少一个。

网络162可包括电信网络、计算机网络(例如，局域网(lan)或广域网(wan))、互联网、电话网络等。

电子设备101通过使用在功能上或物理上与处理器120分离的至少一个模块，在单射频环境中提供lte服务。

将参照包括弯曲或弧形区域并被应用于电子装置101的外壳的显示器来描述本公开的各种实施例，在外壳中通过双注塑成型形成非金属构件和金属构件(例如，金属边框)，但不限于此。例如，显示器160可被应用于由单一材料形成金属构件或非金属构件的外壳。

第一外部电子装置102和第二外部电子装置104均可以是与电子装置101相同类型或不同类型的装置。

服务器106可包括一组一个或更多个服务器。

由电子装置101执行的所有或一些操作可由第一外部电子装置102、第二外部电子装置104和/或服务器106执行。例如，当电子装置101应执行某一功能时，电子装置101可向第一外部电子装置102、第二外部电子装置1-4和/或服务器106请求与该功能相关联的一些功能，而不是由电子装置101自己执行此功能或服务，或者除了由电子装置101自己执行此功能或服务之外，电子装置101还可向第一外部电子装置102、第二外部电子装置1-4和/或服务器106请求与该功能相关联的一些功能。第一外部电子装置102、第二外部电子装置104或服务器106可执行请求的功能或附加的功能，并可将结果发送到电子装置101。电子装置101可按结果本身提供请求的功能或服务，或者在对接收到的结果另外进行处理之后提供请求的功能或服务。例如，可使用云计算技术、分布式计算技术或客户端服务器计算技术。

按照本公开的实施例，用作电子装置的外围的金属边框的一部分被用作第一天线构件，构成电子装置的内壳的第二天线构件被连接到第一天线构件。可选地，布置在电子装置的合适位置处的至少一个金属结构可被应用于第一天线构件。

图2a和图2b分别是示出根据本公开的实施例的电子装置的前视图和后视图。

参照图2a，显示器201被安装在电子装置200的前侧207。扬声器202被安装在显示器201的上侧。麦克风装置203被安装在显示器201的下侧。

传感器模块204、相机205和led指示器206被布置在扬声器202周围。例如，传感器模块204可以是照明传感器(例如，光学传感器)、接近度传感器、红外传感器和超声传感器。用于执行电子装置200的各种功能的附加组件也可被布置在扬声器202周围。

电子装置200包括沿着电子装置200的外围布置的金属边框210。金属边框210也可被布置为延长到与电子装置的外围连接的电子装置200的背面至少一部分。金属边框210可沿着电子装置200的外围定义电子装置的厚度，并可以以环形的方式被形成。然而，在不限于此的情况下，金属边框210也可被形成为构成电子装置200的厚度的至少一部分。

金属边框210也可仅被布置在电子装置200的外围的部分区域中。

当从电子装置200的前侧观察时，金属边框210包括右边框部分211、左边框部分212、上边框部分213和下边框部分214。金属边框210也包括区段215和216。可被用作第一天线构件的上边框部分213和下边框部分214通过区段215和区段216与右边框部分211和左边框部分212分离。

将在下面描述的包括第一和第二天线构件的天线装置可被布置在当手持电子装置200时受影响最小的电子装置200的区域a或b上。然而，在不限于此的情况下，天线装置也可被纵向布置在电子装置200的相对的侧边中的至少一个上，而不是布置在区域a或b上。

可被布置在电子装置的外壳的外表面上的各种辐射器可被用作第二天线构件。第二天线构件可用作柔性印刷电路板(fpcb)类型天线装置或薄型fpcb天线(tfa)。第二天线构件也可被配置为除了tfa之外的各种形式，诸如，印刷天线、模内天线(ima)类型天线、单级金属片等。

第二天线构件可被附着于电子装置的后壳。

第二天线构件可通过电介质被馈电连接到电子装置中的pcb。

第二天线构件可被电连接到上述被用作电子装置中的第一天线构件的金属结构(例如，金属边框210的上边框部分213和下边框部分214)。

第二天线构件也可被布置为与独立地布置在后壳上的金属部件直接接触。

金属部件可由与第一天线构件相同的材料形成或可由与第一天线构件不同的材料形成。

参照图2b，盖构件220还可被安装在电子装置200的背面。盖构件200可以是用于保护电子装置200的电池组并使电子装置200的外观有吸引力的电池盖。然而，在不限于此的情况下，盖构件220可与电子装置200结合，并用作电子装置的后壳。例如，当电子装置中整体采用电池组时，盖构件200可被电子装置的后壳替换。在这种情况下，后壳的至少一部分也可由金属材料形成并可用作第一天线构件。

盖构件200可由各种材料(诸如金属、玻璃、复合材料、合成树脂等)形成。

相机217和闪光灯218被布置在电子装置200的后侧。

图3是示出在根据本公开的实施例的电子装置的外壳中布置的第二天线构件的透视图。

参照图3，提供了除电子装置200的盖构件220以外的外壳230的盖构件安装部件231。盖构件安装部件231包括用于在其中容纳电池组的电池组安装部件232。

电子装置200在盖构件安装部件231上包括被布置在电子装置200的下侧的第一天线辐射部件a1和被布置在电子装置200的上侧的第二天线辐射部件a2。

第一天线辐射部件a1包括被用作电子装置200的金属边框210中的第一天线构件的下边框部件214和被电连接到下边框部件214并被容纳在外壳230中的第二天线构件240。可选地，右边框部件211和左边框部件212以及上边框部件可被用作天线构件。

第二天线辐射部件a2包括被用作第一天线构件的上边框部件213和被电连接到上边框部分213并被容纳在外壳230中的第二天线构件250。

第二天线构件240和250中的每一个均可被布置在外壳230的盖构件安装部件231上，并可在通过外壳230时直接地被馈电连接到pcb或被直接接地。第二天线构件240和250可被布置在外壳230的内表面上并可被直接地馈电连接到pcb或被直接接地。第二天线构件240和250可被布置在外壳230的外表面或内表面上并被耦合到外壳，并可被直接地连接和/或电连接到用作第一天线构件的电子装置的下边框部件214和上边框部件213。

第二天线构件240和250可通过被独立地布置在外壳230中的金属部件被直接地馈电连接到pcb或被直接接地。

第二天线构件240和250也可在其通过金属部件被布置在外壳230的外表面或内表面上时被耦合到外壳230，其中，金属部件通过外壳230中的非金属注塑成型的区域与第一天线构件区分开并被独立地布置在注塑成型的区域中形成的通孔中，并且第二天线构件240和250可被直接地电连接到用作第一天线构件的下边框部件214和上边框部件213。

当第二天线构件240和250在不与第一天线构件电连接的情况下被独立地电连接到pcb时，第二天线构件240和250可作为第一天线构件的寄生天线装置进行操作，或可作为独立的天线装置进行操作。

当第二天线构件240和250被电连接到第一天线构件时，第二天线构件240和250也可用作扩展天线构件以通过产生单独的附加操作频带等来改变第一天线构件的操作频带(例如，800mhz到960mhz或1710mhz到2170mhz)，从而扩展带宽。

第二天线构件240和250可被馈电连接到pcb的天线馈电部件，或可被接地到pcb的接地部件。

为了形成发送和接收电子信号的导电层，可通过激光直接结构化(lds)方法或ima方法、通过将形成有薄的金属片或图案的柔性印刷电路板(fpcb)和金属带中的至少一个附着于外壳230、通过将导电喷涂应用于外壳230、或者按照透过外壳230露出的或不露出的方式进行嵌件成型或双注塑成型，在外壳上形成第二天线构件240和250。

图4a和图4b示出根据本公开的实施例的布置在外壳上并电连接到pcb的第二天线构件。

参照图4a和图4b，天线装置包括第一天线构件410、被布置在电子装置的外壳430上的第二天线构件420、被布置在电子装置内并且与第一天线构件410和第二天线构件420电连接的pcb440，其中，对于第一天线构件410，用作电子装置的外围的金属边框的至少一部分被用作辐射器。根据实施例，第一天线构件410和第二天线构件420可通过第一电连接构件441和第二电连接构件442而彼此物理接触。例如，c形夹、金属弹簧等可被用作电连接构件441和442。

第二天线构件420可被附着于外壳430的外表面上。第二天线构件420包括包含辐射图424的辐射部件421、从辐射部件421延伸并通过在外壳430中形成的通孔431被插入到外壳430内的连接部件422、以及从连接部件422延伸并被附着于外壳430的内表面以与第二电连接构件442物理接触的端子部件423。辐射图424可向第二天线构件420的辐射部件421、连接部件422和端子部件423延伸以便与电连接构件442物理接触。因此，辐射图424可透过端子部件423而部分地露出。

第一天线构件410可被电连接到pcb440的第一馈电部件，并且第二天线构件420可被电连接到pcb440的第二馈电部件。第二天线构件420可独立于第一天线构件410进行操作。第二天线构件420也可作为第一天线构件410的扩展天线辐射器进行操作。第二天线构件420可被电连接到pcb400的接地部件以便延伸到接地区域。

图5示出根据本公开的实施例的被布置在外壳上并与用作电子装置的金属结构的一部分的第一天线构件电连接的第二天线构件。

参照图5，天线装置包括第一天线构件511和第二天线构件520，其中，对于第一天线构件511，用作电子装置的外围的金属边框510的至少一部分被用作辐射器，第二天线构件520被布置在电子装置的外壳530上。

第二天线构件520可被附着于外壳520的外表面。第二天线构件520包括包含辐射图523的辐射部件521和从辐射部件521延伸的端子部件522。电子装置的外壳530与金属边框510一起可通过双注塑成型、嵌件成型等被形成为电子装置的最终外壳。在这种情况下，外壳530可被形成为由pcb材料制成的非导电结构。

第一天线构件511包括从第一天线构件511向外壳530延伸的连接块512。当金属边框510和外壳530被双注塑成型时，连接块512可透过外壳530的外表面被露出。

第二天线构件520可通过第二天线构件520和连接块512之间的物理接触被电连接到透过外壳530被至少部分地露出的连接块512。可选地，第二天线构件520和连接块512可通过当第二天线构件520内的辐射图523与连接块512重叠或彼此靠近(例如，在预定的距离内)时感应的电磁耦合而被连接。

因此，第二天线构件520可用作第一天线构件511的扩展天线辐射器。

第一天线构件511的操作频带可被调整，或第一天线构件511的带宽可由第二天线构件520扩展。

图6a和图6b示出根据本公开的实施例的被布置在外壳上并被电连接到用作电子装置的金属结构的一部分的第一天线构件的第二天线构件。

参照图6a和图6b，天线装置包括第一天线构件611和第二天线构件620，其中，对于第一天线构件611，用作电子装置的外围的金属边框610的至少一部分被用作辐射器，第二天线构件620被布置在电子装置的外壳630上。

第二天线构件620可被附着于外壳630的内表面。第二天线构件620包括包含辐射图的辐射部件621以及从辐射部件621延伸的端子部件622。

第一天线构件611包括从第一天线构件611向外壳630延伸的连接块612。当金属边框610和外壳630被双注塑成型时，连接块612可透过外壳630的内表面被露出。

第二天线构件620可通过第二天线构件620和连接块612之间的物理接触被电连接到透过外壳630的内表面被露出的连接块612。

第二天线构件620的端子部件622可被电连接到第一天线构件611的连接块612，并可通过电连接构件641被馈电连接到pcb640。因此，第二天线构件620可用作第一天线构件611的扩展天线辐射器。

第一天线构件611的操作频带可由第二天线构件620改变，第二天线构件620可产生额外的谐振频率，或者可通过使用额外的谐振频率来扩展第一天线构件的带宽。

第二天线构件620内的天线辐射器自身可操作高频带谐振，第一天线构件611的第一谐振频率和/或第二谐振频率可由第二天线构件620控制，并且可能通过使用第二天线构件620的辐射器产生额外的谐振并将额外的谐振与由第一天线构件611产生的高频带天线谐振进行耦合来扩展带宽。

图7到图11示出根据本公开的各种实施例的被布置在外壳上并被电连接到用作电子装置的金属结构的一部分的第一天线构件的第二天线构件。

参照图7，天线装置包括第一天线构件711和第二天线装置720，其中，对于第一天线构件711，用作电子装置的外围的金属边框710的至少一部分被用作辐射器，第二天线装置720被布置在电子装置的外壳730上。

第二天线构件720可被附着于外壳730的外表面。第一天线构件711包括从第一天线构件711向外壳730延伸的连接块712。当金属边框710和外壳730被双注塑成型时，连接块712可透过外壳730的外表面被露出。

第二天线构件720通过第二天线构件720和连接块712之间的物理接触被电连接到透过外壳730的外表面被露出的连接块712。例如，第一天线构件711的连接块712通过电连接构件741被连接到pcb740上的rfic芯片使得连接块712可通过连接构件741被馈电连接到pcb740。因此，第二天线构件720可用作第一天线构件710的扩展天线辐射器。

参照图8，天线装置包括第一天线构件811和第二天线构件820，其中，对于第一天线构件811，用作电子装置的外围的金属边框810的至少一部分被用作辐射器，第二天线构件820被布置在电子装置的外壳830上。

第二天线构件820可被附着于外壳830的外表面。第一天线构件811包括从第一天线构件811向外壳830延伸的连接块813。当金属边框810和外壳830被双注塑成型时，连接块813可透过外壳830的外表面被露出。突出块812从连接块813向下延伸。突出块812与安装在pcb840上的电连接构件841物理接触以将第一天线构件811和与第一天线构件811接触的第二天线构件820电连接到pcb840。

外壳830包括第一注塑成型部件831和第二注塑成型部件832。第二注塑成型部件832可被注塑成型为被布置在第二天线构件820的连接块813中形成的凹陷内。第二天线构件820可以以第二天线构件820被同时附着于第一注塑型构件831、第二注塑成型构件832和连接块813这样的方式被固定，从而提高柔性天线构件的粘着性，并防止由不同的材料之间的接口的裂缝引起的连接故障。

参照图9，天线装置包括用作电子装置的外围的金属边框910的至少一部分被用作辐射器的第一天线构件911，以及被布置在电子装置的外壳930上的第二天线构件920。

第二天线构件920可被附着于外壳930的内表面。第一天线构件911包括从第一天线构件911向外壳930延伸的连接块913。当金属边框910和外壳930被双注塑成型时，连接块913可透过外壳930的内表面被露出。

突出块912从连接块913向下延伸出。突出块912与pcb940上安装的电连接构件941物理接触以将第一天线构件911和与第一天线构件911接触的第二天线构件920电连接到pcb940。

外壳930包括第一注塑成型构件931和第二注塑成型构件932。第二注塑成型部件932可被注塑成型为被布置在第二天线构件920的连接块913中形成的凹陷内，其中，第二天线构件920的连接块913帮助保持外壳930和由不同的材料形成的金属边框910的耦合。

参照图10，天线装置包括第一天线构件1011和第二天线构件1020，其中，对于第一天线构件1011，用作电子装置的外围的金属边框1010的至少一部分被用作辐射器，第二天线构件1020被布置在与电子装置的外壳1030相对的另一外壳1050的方向上。

电子装置的外壳1030可用作后壳，并且另一外壳1050可用作前壳。在这种情况下，第二天线构件1020可被布置在前壳1050的外表面之中的露出第一天线构件1011的部分上。

第二天线构件1020也可被布置在面向前壳1050的窗口1060上。在这种情况下，第二天线构件1020可被附着于窗口1060，例如，通过黏合、胶封等附着于窗口1060。

第二天线构件1020可被布置在窗口1060的黑色标记(bm)区域中。

当窗口1060被安装在前壳1050上时，被布置在外壳1050的后表面上的第二天线构件1020可通过第二天线构件1020与透过前壳1050被露出的第一天线构件1011之间的自然的面与面接触被电连接到第一天线构件1011。

突出块1012可从连接块1013向下延伸。突出块1012与安装在pcb1040上的电连接构件1041物理接触以将第一天线构件1011和与第一天线构件1011接触的第二天线构件1020电连接到pcb1040。

参照图11，天线装置包括第一天线构件1111和第二天线构件1120，其中，对于第一天线构件1111，用作电子装置的外围的金属边框1110的至少一部分被用作辐射器，第二天线构件1120被布置在电子装置的外壳1130上。

第二天线构件1120可被附着于外壳1130的外表面。第一天线构件1111包括从第一天线构件1111向外壳1130延伸的连接块1113。当金属边框1110和外壳1130被双注塑成型时，可形成连接块1113以便不会透过外壳1130的外表面被露出。连接块1113不透过外壳1113被露出，但可被布置在第二天线构件1120周围。

第二天线构件1120可通过非接触耦合操作被电连接到第一天线构件1111的连接块1113。

突出块1112从连接块1113向下延伸。突出块1112与被安装在pcb1140上的电连接构件1141物理接触以将第一天线构件1111和与第一天线构件1111接触的第二天线构件1120电连接到pcb1140。

外壳1130可被布置在电子装置中的各种位置。例如，外壳1130可用作电子装置的后壳或前壳，或可用作布置在电子装置内的支架。

图12a和图12b示出根据本公开的实施例的通过外壳中布置的金属部件被连接到第一天线构件的第二天线构件。

参照12a，天线装置包括用作外壳1230的一部分而被耦合的金属边框的至少一部分的第一天线构件1210以及独立地被布置在外壳1230上并被直接电连接到pcb的第二天线构件1220。被布置在外壳1230上的第二天线构件1220通过透过外壳1230的内表面和外表面同时露出的金属部件1250，与被安装在pcb上的电连接构件物理接触。在这种情况下，第一天线构件1210和第二天线构件1220可分别地电连接到pcb。

参照图12b，天线装置包括用作外壳的一部分而被耦合的金属边框1260的至少一部分的第一天线构件1210以及独立地被布置在外壳1230上并包括被直接电连接到pcb的辐射图1271的第二天线构件1270。被布置在外壳1230上的第二天线构件1270通过透过外壳1230的内表面和外表面同时露出的金属部件，与被安装在pcb上的电连接构件物理接触。在这种情况下，第二天线构件1270可同时被电连接到透过外壳1230的外表面被露出的金属岛和第一天线构件1261的连接块1262以用作扩展天线辐射器。

图13示出根据本公开的各种实施例的制造金属部件912的工艺。

参照图13，金属边框1310可通过压铸工艺、注塑成型工艺、冲压工艺等形成，其中，第一天线构件1311和金属部件1312通过桥接器1313彼此连接。在由合成树脂制成的外壳1330与金属边框1310一起被双注塑成型或嵌件成型后，可通过机械加工去除桥接器1313。在这种情况下，金属边框的第一天线构件1311和金属部件1312可通过由合成树脂注塑成型的外壳1330而被保持彼此电隔离。金属部件1312可被形成使得金属部件1312的至少一部分透过外壳的上表面或下表面被露出以用于电连接。因此，金属部件1312与被安装在pcb1340上的电连接构件1341物理接触，使得附着于金属部件1312的天线构件可被电连接到pcb1340。

图14到图19示出根据本公开的各种实施例的通过布置在外壳上的金属部件建立电连接的第二天线构件。

参照图14，用作金属边框的一部分的第一天线构件1410与外壳1430彼此一体地被形成，并且第二天线构件1420被布置在外壳1430的外表面中露出金属部件1450的部分上。在这种情况下，第二天线构件1420可通过安装在pcb1440上的电连接构件1441由金属部件1450建立电连接。第二天线构件1420可独立地作为天线辐射器进行操作，并且第一天线构件1410也可独立地作为天线辐射器进行操作，或可通过与第二天线构件1420耦合来用作扩展的接地短柱。

参照图15，用作金属边框的一部分的第一天线构件1510与外壳1530彼此一体地被形成，并且第一天线构件1510和外壳1530的外表面之中的露出金属部件1550的部分通过第二天线构件1520彼此电连接。在这种情况下，第二天线构件1520可通过安装在pcb1540上的电连接构件1541由金属部件1550来建立电连接。在这种情况下，第一天线构件1510和第二天线构件1520可被用作单极天线辐射器。

参照图16，用作金属边框的一部分的第一天线构件1610与外壳1630彼此一体地被形成，并且第二天线构件1620被布置在外壳1630的外表面中露出金属部件1650的部分上。此外，第三天线构件1660被布置在露出金属构件1650的外壳1630的内表面上。在这种情况下，第二天线构件1620和第三天线构件1660可通过安装在pcb1640上的电连接构件1641由金属部件1650建立电连接以用作单个天线构件。第一天线构件1610也可独立地作为天线辐射器进行操作，或可通过与第二天线构件1620和第三天线构件1660进行耦合来用作扩展的接地区域。

参照图17，用作金属边框的一部分的第一天线构件1710与外壳1730彼此一体地被形成，并且第二天线构件1720被布置在外壳1730的外表面中露出金属部件1750的部分上。此外，第三天线构件1770被布置在露出金属部件1750的外壳1730的内表面上。在这种情况下，第三天线构件1770可被电连接到第一天线构件1710。第二天线构件1720和第三天线构件1770以及被电连接到第三天线构件1770的第一天线构件1710可通过安装在pcb1740上的电连接构件1741由金属部件1050来建立电连接以用作单个天线构件。第二天线构件1720和第三天线构件1770可通过与第一天线构件1710进行电连接而被用作扩展的天线辐射器。

参照图18，用作金属边框的一部分的第一天线构件1810与外壳1830彼此一体地被形成，并且第二天线构件1820被布置在外壳1830的外表面中露出金属部件1850的部分上。第二天线构件1820与金属部件1850和第一天线构件1810电连接。第二天线构件1820通过安装在pcb1840上的电连接构件1841由金属部件1850建立电连接。第一天线构件1810也可通过安装在pcb1840上的电连接构件1842由向外壳1830延伸的连接块1811建立电连接。

参照图19，用作金属边框1910的一部分的第一天线构件1911与外壳1970彼此一体地被形成，并且第二天线构件1920被布置在外壳1970的外表面中露出金属部件1950的部分上。

外壳1930可用作后壳，并且另一外壳1970可用作前壳。在这种情况下，第二天线构件1920也可被布置在前壳1970的外表面中露出第一天线构件1911的部分上。

第二天线构件1920被布置在面向前壳1970的窗口1980上。在这种情况下，第二天线构件1920可被附着于窗口1980，例如，通过黏合、胶合等附着于窗口1980。

第二天线构件1920可被布置在窗口1980的黑色掩膜(bm)区域中。

当窗口1980被安装在前壳1970上时，布置在外壳1970的后表面上的第二天线构件1920可通过第二天线构件1920和第一天线构件1911之间自然的面与面接触被电连接到透过前壳而露出的第一天线构件1911。

第二天线构件1920通过金属部件1950被电连接到pcb1940。第二天线构件1920通过安装在pcb1940上的电连接构件1941由金属部件1950建立电连接。

第一天线构件1910也可通过安装在pcb1940上的电连接构件1942由向pcb1940延伸的连接块1912建立电连接。

图20到图22示出根据本公开的实施例的通过与第二天线构件的非接触耦合被电连接到pcb的金属部件或第一天线构件。在下文中，将省略对在图14到图19中示出的相同的元件的描述。

参照图20，金属部件2050被注塑成型使得它的至少一部分没有透过外壳2030被完全地露出，并且第二天线构件2020被布置在靠近用于执行耦合操作的未露出的部分。因此，第一天线构件2011和第二天线构件2020也可作为独立的天线辐射器进行操作。第二天线构件2020通过安装在pcb2040上的电连接构件2041由金属部件2050建立电连接。第一天线构件2011也可通过安装在pcb2040上的电连接构件2042由向外壳1830延伸的连接块2012建立电连接。

参照图21，金属部件2150与第二天线构件2120物理接触。第一天线构件2111的连接块2113被注塑成型，从而不会透过外壳2130被完全地露出，并且第二天线构件2120被布置在靠近用于执行耦合操作的未露出的部分。第二天线构件2120通过安装在pcb2140上的电连接构件2141由金属部件2150建立电连接。第一天线构件2111也可通过安装在pcb2140上的电连接构件2142由向外壳2130延伸的连接块2112建立电连接。

参照图22，金属部件2250被注塑成型，从而它的至少一部分不会透过外壳230被完全地露出，并且第二天线构件2220被布置在靠近用于执行耦合的未露出的部分。第二天线构件2220与透过外壳2230露出的第一天线构件2211物理接触。

当外壳2230用作电子装置的外壳时，上述耦合结构可能更具优势，并且第二天线构件2220是应用于外壳的金属装饰。第二天线构件2220通过安装在pcb2240上的电连接构件2241由金属部件2250建立电连接。第一天线构件2211也可通过安装在pcb2240上的电连接构件2242由向外壳2230延伸的连接块2212建立电连接。

图23a到图23c示出根据本公开的各种实施例的天线装置的电力馈电和接地条件。

参照图23a，用作金属边框的一部分的第一天线构件2310与外壳2330彼此一体地被形成，并且第二天线构件2320被布置在外壳2330的外表面中露出金属构件2350的部分上。第二天线构件2320可与金属构件2350和第一天线构件2310电连接。第二天线构件2320可通过安装在pcb上的电连接构件通过金属部件2350被电接地。第一天线构件2310也可通过安装在pcb上的电连接构件通过向外壳延伸的连接块被馈电。在这种情况下，第一天线构件2310和第二天线构件2320可作为平面倒f天线(pifa)进行操作。

参照图23b，用作金属边框的一部分的第一天线构件2310与外壳2330彼此一体地被形成，并且第一天线构件2310和外壳2330的外表面中露出金属部件2350的部分通过第二天线构件2320彼此电连接。在这种情况下，第二天线构件2330可经由安装在pcb上的电连接构件通过金属部件2350被馈电。在这种情况下，第一天线构件2310和第二天线构件2320可被用作单极天线辐射器。

参照图23c，用作金属边框的一部分的第一天线构件2310与外壳2330彼此一体地被形成，并且第二天线构件2325被布置在外壳2330的外表面中露出金属构件2350的部分上。第二天线构件2325可经由安装在pcb上的电连接构件通过金属部件2350被电接地。第一天线构件2310也可经由安装在pcb上的电连接构件通过向外壳延伸的连接块被馈电。由于在这种情况下第一天线构件2310和第二天线构件2325彼此电隔离，第二天线构件2325可作为用于扩展第一天线构件2310的带宽或调节(调谐)第一天线构件2310的频率的接地短柱来进行操作。

图24a到图24d是示出根据本公开的实施例的在第二天线构件被连接到第一天线构件之前的第一天线构件的辐射特性以及第二天线构件被连接到第一天线构件的天线装置的辐射特性的曲线图。

参见图24a到图24d，当第二天线构件被应用作为第一天线构件的扩展天线辐射器时，在曲线图s11中观察到向期望频带的频率偏移，并实现了在史密斯图上对期望频带的匹配。

根据各种实施例，包括第一天线构件(电子设备的金属结构的至少一部分被用作天线构件)和第二天线构件(与第一天线构件连接)的天线装置可使阻抗匹配和对期望的频带的天线谐振偏移变得可能。例如，多频带宽带天线可通过向第一天线构件(例如，金属框架)配置低频带并向倍增设备配置高频带并通过使用第二天线构件(例如，扩展天线图)而被构成。

图25a到图25c示出根据本公开的各种实施例的被放置到天线托架的第二天线构件。

参照图25a，第二天线构件2520被布置在电子装置的外壳2530上设置的天线托架2540上。第二天线构件2520可通过lds方法或ima方法在天线托架2540的内表面或外表面上被形成，或可通过将形成有薄的金属片或图的fpcb和金属带中的至少一个附着于天线托架2540的外表面或内表面、通过将导电喷涂应用于天线托架2540的内表面或外表面、或按照透过天线托架2540的内表面或外表面将露出或不露出的方式进行嵌件成型或双注塑成型被形成。第二天线构件2520可在天线托架2540被耦合到外壳2530时电连接到透过电子装置的外壳2530的后表面被露出的金属部件2550。

虽然第二天线构件2520被示出放置于天线托架2540，但第二天线构件2520也可以以与第二天线构件被放置于天线托架2540相同的方式被放置于构成电子装置的外壳或各种盖(例如，电池组盖)。

参照图25b，用作金属边框2510的一部分的第一天线构件2511具有向外壳2530延伸的连接块2513。连接块2513可被注塑成型使得连接块2513的一部分从外壳2530突出。突出的连接块2513可被插入到安装在外壳2530上的天线托架2540的开口2541内。第二天线构件2520被布置在与露出的连接块2513契合的天线托架2540的一部分上，并电连接到露出的连接块2513契合的天线托架2540的一部分。

从连接块2513向下延伸的突出块2512可通过安装在pcb2550上的电连接构件2551物理地并电连接到pcb2550。因此，第一天线构件2511可在穿过天线托架2540时被电连接到第二天线构件2520。

参照图25c，作为金属边框2510的一部分的第一天线构件2511被注塑成型使得第一天线2511的一部分透过外壳2530被露出。第二天线构件2520被布置在天线托架2540的内表面上。因此，当天线托架2540被安装在外壳2530上时，天线托架2540的内表面上的第二天线构件2520与透过外壳2530露出的第一天线构件2511物理接触。

参照图26a到图26b，当使用金属部件2660时，第二天线构件2620被放置于外壳2630。

参照图26a，金属部件2660可被注塑成型使得金属部件2660的上侧的一部分从外壳2630突出，并且突出的部分可被插入到在天线托架2640上形成的开口2642内。被插入到天线托架2640内的金属部件2660可透过天线托架2640的外表面露出，并且第二天线构件2620可被布置在露出的金属部件2660上使得金属部件2660和第二天线构件2620彼此电连接。

参照图26b，金属部件2660可被注塑成型使得金属部件2660的上侧的一部分透过外壳2630被露出。第二天线构件2620被布置在天线托架2640的内表面上。因此，当天线托架2640被安装在外壳2630上时，在天线托架2640的内表面上的第二天线构件2620与透过外壳2630露出的第一天线构件2611物理连接。

根据本公开的各种实施例，被用作天线装置的金属构件可被电连接到天线辐射器以一起配置多频带使得不需要pcb上的额外安装空间。此外，可根据金属构件的露出的外表面的一部分做出各种连接条件，并不需要单独的组件或额外的处理使得可排除由额外处理引起的错误和偏差，从而稳定天线装置的辐射性能。

图27示出根据本公开的实施例的电子装置。

参照图27，电子装置2701包括处理器2710、通信模块2720、用户识别模块(sim)卡2724、存储器2730、传感器模块2740、输入装置2750、显示器2760、接口2770、音频模块2780、相机模块2791、电源管理模块2795、电池2796、指示器2797和电机2798。

处理器2710通过驱动os或应用程序控制与处理器2710连接的多个硬件元件或软件元件。处理器2710处理多种数据(包括多媒体数据)，并执行算术运算。处理器2710可被实现为片上系统(soc)。处理器2710还可包括图形处理单元(gpu)。

通信模块2720在可通过网络在与电子装置2710连接的外部电子装置或服务器之间的通信中执行数据发送/接收。通信模块2720包括蜂窝模块2721、wi-fi模块2723、bt模块2725、全球导航卫星系统(gnss)或gps模块2727、近场通信(nfc)模块2728和射频(rf)模块2729。

蜂窝模块2721通过通信网络(例如，lte、lte-a、cdma、wcdma、umts、wibro和gsm等)提供语音呼叫、视频呼叫、文本服务、互联网服务等。此外，蜂窝模块2721通过使用sim卡2724识别并认证通信网络内的电子装置2701。蜂窝模块2721可执行可由处理器2710提供的功能中的至少一些功能。例如，蜂窝模块2721可执行多媒体控制功能中的至少一部分功能。

蜂窝模块2721包括cp。此外，可使用soc来实现蜂窝模块2721。虽然诸如蜂窝模块2721(例如，cp)、存储器2730和电源管理模块2795的元件被示出为相对于图27中的处理器2710分离的元件，但处理器2710也可被实现为使得上述元件中的至少一部分(例如，蜂窝模块2721)被包括在处理器2710中。

处理器2710或蜂窝模块2721将从与处理器2710或蜂窝模块2721连接的每个非易失性存储器或至少一个不同的元件接收的指令或数据加载到易失性存储器，并处理所述指令或数据。此外，处理器2710或蜂窝模块2721将从至少一个不同的元件接收的数据或将由至少一个不同的元件产生的数据存储到非易失性存储器内。

wi-fi模块2723、bt模块2725、gnss模块2727和nfc模块2728中的每一个都包括用于处理通过相应的模块发送/接收的数据的处理器。虽然蜂窝模块2721、wi-fi模块2723、bt模块2725、gnss模块2727和nfc模块2728在图27中被示出为单独的块，但蜂窝模块2721、wi-fi模块2723、bt模块2725、gnss模块2727和nfc模块2728中的至少一些(例如，两个或更多)可被包括在一个集成芯片(ic)或ic封装中。例如，与蜂窝模块2721、wi-fi模块2723、bt模块2725、gnss模块2727和nfc模块2728相应的处理器中的至少一些(例如与蜂窝模块2721相应的通信处理器和与wi-fi模块2723相应的wi-fi处理器)可用soc实现。

rf模块2729发送/接收数据，例如，rf信号。rf模块2729可包括收发器、功率放大器模块(pam)、频率滤波器、低噪放大器(lna)等。此外，rf模块2729还可包括用于在无线通信中在自由空间中发送/接收无线电波的组件，例如，导体、导线等。虽然图27示出共享rf模块2729的蜂窝模块2721、wi-fi模块2723、bt模块2725、gnss模块2727和nfc模块2728，但蜂窝模块2721、wi-fi模块2723、bt模块2725、gnss模块2727和nfc模块2728中的至少一个可通过单独的rf模块发送/接收rf信号。

sim卡2724可被插入到在电子装置2701的特定位置形成的卡槽内。sim卡2724包括唯一的识别信息(例如，集成电路卡识别码(iccid))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))。

存储器2730包括内部存储器2732和外部存储器2734。

内部存储器2732可包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram)、静态ram(sram)、同步动态ram(ssram)等)或非易失性存储器(例如，可编程只读存储器(otprom)、可编程rom(prom)、可擦除可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)、掩模rom、快闪rom、与非(nand)闪存、或非(nor)闪存等)。内部存储器2732可以是固态驱动器(ssd)。

外部存储器2734可包括快闪驱动器，并还可包括紧凑式闪存(cf)、安全数字(sd)、微sd、迷你sd、极限数字(xd)、存储棒等。外部存储器2734可通过各种接口可操作地与电子装置2701耦合。

电子装置2701还可包括贮存单元(或贮存介质)，诸如硬件驱动器。

传感器模块2740测量物理量或检测电子装置2701的操作状态，并将测量到或检测到的信息转换为电信号。传感器模块2740包括手势传感器2740a、陀螺仪传感器2740b、气压传感器或空气传感器2740c、磁传感器2740d、加速度传感器2740e、握力传感器2740f、接近传感器2740g、颜色传感器2740h(例如，红、绿、蓝(rgb)传感器)、生物传感器2740i、温度/湿度传感器2740j、照明/照度传感器2740k和紫外线(uv)传感器2740m。

额外地或可选地，传感器模块2740可包括e-node传感器、肌电图(emg)传感器、脑电图(eeg)传感器、心电图传感器、指纹传感器等。

传感器模块2740还可包括用于控制传感器模块2740中包括的至少一个或更多传感器的控制电路。

输入装置2750包括触摸板2752、(数字)笔传感器2754、键2756和超声输入单元2758。

触摸板2752通过使用静电类型配置、压敏类型配置和超声类型配置中的至少一种配置来识别触摸输入。触摸板2752还可包括控制电路。当触摸板是静电类型时，物理接触识别和接近识别是可能的。触摸板2752还可包括向用户提供触觉反映的触觉层。

(数字)笔传感器2754可包括作为触摸板的一部分或与触摸板分离的识别片(recognitionsheet)。

键2756可包括物理按钮、光学键、键盘或触摸键。

超声输入装置2758可通过麦克风2788检测由输入工具产生的超声波，并可确认与检测到的超声波相应的数据。例如，可通过使用笔产生的超声信号可从物体被反射回来并可由麦克风2788检测。

电子装置2701可使用通信模块2720从与电子装置2701连接的外部装置(例如，计算机或服务器)接收用户输入。

显示器2760包括面板2762、全息装置2764和投影仪2766。

面板2762可以是液晶显示器(lcd)、有源矩阵有机发光二极管(am-oled)等。可按照柔性、透明和/或可穿戴的方式实现面板2762。面板2762可被构造为具有触摸板2752的一个模块。

全息装置2764使用光的干涉并在空气中显示立体图像。

投影仪2766通过将光束发射到屏幕上来显示图像。屏幕可位于电子装置2701的内部或外部。

显示器2760还可包括用于控制面板2762、全息装置2764和/或投影仪2766的控制电路。

接口2770包括hdmi2772、usb2774、光学通信接口2776和d-超小型(d-sub)2778。额外地或可选地，接口2770可包括移动高清链接(mhl)、sd/多媒体卡(mmc)和/或红外数据协会(irda)。

音频模块2780双向地转换音频和电子信号。音频模块2780转换通过扬声器2782、接收器2784、耳机2786、麦克风2788等输入或输出的声音信息。

扬声器2782可输出可听频带的信号和超声频带的信号。从扬声器2782发出的超声信号的反射波可被接收，或者外部可听频带的信号也可被接收。

相机模块2791是用于图像和视频捕捉的装置，并可包括一个或更多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(isp)或闪光灯(例如，led或疝气灯)。在一定的距离内，包括两个或更多个相机模块可被证明是有利的。

电源管理模块2795管理电子装置2701的电源。电源管理模块2795可包括电源管理集成电路(pmic)、充电器ic或电池量表。

pmic可被布置在ic或soc半导体的内部。充电通常被分类为有线充电和无线充电。充电器ic对电池进行充电，并防止来自充电器的过电压或过电流。充电器ic包括用于有线充电和无线充电中的至少一个的充电器ic。

例如，无线充电可包括磁共振式充电、磁感应式充电或电磁式充电。可添加用于无线充电的附加电路，例如，线圈回路、共振电路、整流器等。

电池量表可测量电池2796的剩余量和充电期间的电压、电流和温度。

电池2796存储或产生电力并通过使用存储或产生的电力向电子装置2701供电。电池2796可包括可充电电池或太阳能电池。

指示器2797指示电子装置2701或电子装置2701的一部分(例如，处理器2710)的特定状态，例如，启动状态、消息状态、充电状态等。

电机2798将电信号转换为机械振动。

电子装置2701可包括用于支持移动tv的处理单元(例如，cpu)。用于支持移动tv的处理单元可根据协议(诸如数字多媒体广播(dmb)、数字视频广播(dvb)、多媒体流等)来处理媒体数据。

电子装置2701的上述元件中的每一个可包括一个或更多个组件，并且这些元件的名字可根据电子装置2701的类型而改变。电子装置2701可包括上述元件中的至少一个。可省略一些元件，或还可包括额外的其它元件。此外，电子装置2701的元件中的一些可被组合或构成作为一个实体，以便在组合之前平等地执行相应元件的功能。

装置(例如，模块或模块的功能)或方法(例如，操作)中的至少一些部分可通过例如在计算机可读存储介质中存储的指令被实现。指令可由处理器2710执行以执行与指令相应的功能。

计算机可读存储介质可以是，例如，存储器2730。

编程模块中的至少一些部分可由例如处理器2710实现(例如，执行)。编程模块中的至少一些部分可包括用于执行一个或更多个功能的模块、程序、例程、指令集、处理等。

当本公开已经参照本公开的特定的实施例被特别地示出并描述时，本领域的普通技术人员将理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。