具有小厚度的下壳体的电池组以及包括该电池组的膝上型计算机的制作方法

本申请要求于2015年10月29日向韩国知识产权局申请的韩国专利申请no.10-2015-0151078的权益，该韩国专利申请的公开内容全部以引用方式并入本文中。

本发明涉及安装到膝上型计算机的电池组，并且更明确地说，涉及电池组以及包括该电池组的膝上型计算机，其中接触下端外周表面的下接触点部分的厚度在其中容纳电池单体的下壳体中较小。

背景技术：

随着移动装置的技术发展，提供了能够展现对应于台式计算机的性能的膝上型计算机，并且现今，对膝上型计算机有极高需求。

与现有台式计算机相比，膝上型计算机的最大优点在于便携性，并且能够实现此便携性的因素之一是电池组，该电池组是膝上型计算机的能源。

通常，膝上型计算机的电池组被构造有多个单位电池单体以及容纳该电池单体的电池组壳体，并且明确地说，通常使用高功率且大容量的圆柱形电池组作为用于例如膝上型计算机的装置的可再充电电池。

可再充电电池通常根据安装在壳体上的电池组的形式而被分类为硬包和内包。因为硬包形成安装有硬包的外部装置的外部形式的一部分，所以硬包具有的优点在于可以容易地在使用时安装到外部装置，但在容纳有电池单体的状态下，壳体应根据对应外部装置的种类来设计，并且因此，存在问题在于，硬包相对昂贵并且具有较小兼容性。

在例如膝上型计算机的电子产品中，消费者需要产品重量轻且厚度小。因此，根据需要薄且轻的膝上型计算机的当前趋势，用于膝上型计算机的硬包还以薄厚度形成。

因此，为了防止可能因构成电池组壳体的注射材料的特性而具有的例如缩痕(sinkmark)和应力斑痕(stressmark)的外表缺陷，注射材料的基本厚度应维持在1mm。然而，此要求可能在前述电池组的薄厚度中被视为故障因素。

因此，为了符合消费者的需求，必须以比现有电池组中的厚度小的厚度设计电池组。

技术实现要素：

技术问题

已做出本发明以便解决现有技术的问题以及过去所请求的技术目标。

具体地，已做出本发明以便提供用于膝上型计算机的电池组，该电池组能够通过如下方式来满足膝上型计算机的纤薄设计的要求：将接触上壳体和下壳体(它们构成封闭电池单体的电池组壳体)以及电池单体的外周表面的接触点部分的厚度形成为小于上壳体和下壳体的剩余部分的厚度，并且将每一个片材附接到与接触点部分对应的壳体的外表面。

技术解决方案

本发明的示例性实施例提供了一种安装到膝上型计算机的电池组，

其中，能够充电和放电的两个或更多个电池单体容纳在电池组壳体中；

电池单体是具有圆形竖直横截面的圆柱形电池单体；

电池组壳体被构造有下壳体和上壳体，所述下壳体中接纳有电池单体，所述上壳体联接到下壳体，以便闭合并密封电池单体；

在上壳体中，接触电池单体的上端外周表面的上接触点部分的厚度是上壳体的剩余部分的厚度的70％或更少，并且第一片材与上接触点部分对应地附接到上壳体的外表面；并且

在下壳体中，接触电池单体的下端外周表面的下接触点部分的厚度是下壳体的剩余部分的厚度的70％或更少，并且第二片材与下接触点部分对应地附接到下壳体的外表面。

当制造构成电池组的壳体时，用于常规膝上型计算机的电池组具有满足外观缺陷的指定厚度，并且因此在满足纤薄膝上型计算机设计的要求方面存在限制。

与此常规电池组相比，在根据本发明的电池组中，因为每一个片材附接到与接触电池单体的上部外周表面和下部外周表面的接触点部分对应的上壳体和下壳体的外表面，所以电池组能够按比现有电池组壳体的厚度小的厚度设计，并且因此当使用本发明的电池组时，能够制造具有较紧凑的结构的膝上型计算机。

在示例性实施例中，上壳体和下壳体可以是聚合物树脂的注射成型制品。这种聚合物树脂的种类不受特定限制，并且各种材料可用于常规膝上型计算机的电池组的壳体。

优选地，在上壳体中，上接触点部分可以以与电池单体的上端外周表面对应的形状向上凹陷。

此外，类似于上壳体的上接触点部分，在下壳体中，下接触点部分可以以与电池单体的下端外周表面对应的形状向下凹陷。

这些向上凹陷结构和向下凹陷结构使电池单体能够进一步稳定地安装在上壳体和下壳体的内部空间处。

凹陷深度可根据对应部分中的壳体厚度和电池单体的外径来适当地确定。

如上所述，根据本发明，类似于上接触点部分，因为第二片材附接到下壳体的外表面，所以接触电池单体的下端外周表面的下接触点部分的厚度是下壳体的剩余部分的厚度的70％或更少。

在详细实例中，在上壳体中，上接触点部分的厚度可以是上壳体的剩余部分的厚度的60％或更少，并且在下壳体中，下接触点部分的厚度可以是下壳体的剩余部分的厚度的60％或更少。

因为电池单体的上部接触点和下部接触点可具有这样的结构，其中它们的最上端尖端和/或最下端尖端暴露于壳体的外部，所以，在上接触点部分的壳体厚度和下接触点部分的壳体厚度中，下限值各自可以是0％。即，在一些情况下，上壳体的上接触点部分可被打开，以使得电池单体的上端外周表面的尖端暴露，并且下壳体的下接触点部分可被打开，以使得电池单体的下端外周表面的尖端暴露。

在详细实例中，上壳体的上接触点部分和下壳体的下接触点部分的厚度可以在0至0.7mm的范围中。

电池单体的外表面用绝缘树脂的管封闭，但为了通过绝缘来确保较优良的安全性，第一片材和第二片材可由具有vtm-0阻燃级的聚合物树脂制成。

例如，聚合物树脂可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯，但不限于此。在另一示例性实施例中，金属板可以额外地介于下壳体的外表面与第二片材之间。

在这种结构中，金属板可例如由不锈钢制成，但不限于此。

金属板的厚度可以在下壳体的剩余部分的厚度的5％至30％的范围中。具体地，金属板的厚度可以在下壳体的剩余部分的厚度的10％至25％的范围中，并且更具体地，可以在12％至22％的范围中。

当金属板的厚度超过30％时，整个下壳体具有较大厚度，这是不优选的，并且当金属板的厚度小于5％时，不能通过金属板的额外介入来确保较改进的强度，这是不优选的。

在一些情况下，下壳体的下接触点部分可被打开，使得电池单体的下端外周表面的尖端直接接触金属板。

金属板可例如通过粘合剂而联接到第二片材。然而，其中第二片材和下壳体的外周直接结合以及其中金属板被包括在其内部空间中的结构是可行的，并且可考虑各种应用结构，并且根据分析，所述结构被包括在本发明的范围中。

上壳体和下壳体的平均厚度可以是例如0.6mm至2mm。

本发明还提供了一种包括所述电池组作为电源的膝上型计算机。使用容纳多个可再充电电池的电池组的膝上型计算机在本领域中是众所周知的，并且因此在本说明书中，将省去其详细描述。

附图说明

图1图示根据本发明的示例性实施例的电池组的立体图；

图2是图1的电池组的局部竖直横截面图；

图3是附接到下壳体的第二片材部分的放大图；

图4是图3的示例性变化，并且是附接到下壳体的第二片材部分的放大图；

图5是图示根据本发明的另一示例性实施例的电池组的局部竖直横截面图；以及

图6是附接到下壳体的金属板和第二片材部分的放大图。

具体实施方式

下文中，将参照附图来描述本发明的示例性实施例，但本发明的示例性实施例是为了较容易理解本发明来提供，并且本发明的范围不限于此。

图1是图示根据本发明的示例性实施例的电池组的立体图，并且图2是图1的电池组的竖直横截面图。

参照图1和图2，电池组100具有其中电池单体200容纳在电池组壳体300中的结构。

电池单体200具有圆形竖直横截面的圆柱形结构。

电池单体200是具有如下结构的圆柱形电池单体，其中正电极、负电极以及介于正电极与负电极之间的分隔膜结构的电极组件与电解质溶液一起被接纳在以圆柱形金属罐形成的电池壳体中。

电池组壳体300具有其中上壳体310和下壳体320互相联接的结构，在电池组壳体300中，容纳了电池单体200，并且电池组壳体300包括上接触点部分311和312以及下接触点部分321和322。

在与上接触点部分311和312以及下接触点部分321和322对应的部分中，第一片材400和第二片材410分别附接到上壳体310和下壳体320的外表面。

上壳体310和下壳体320利用聚合物树脂的注射成型制品来形成。

接触电池单体200的上端外周表面以及上壳体310的上接触点部分311和312以与电池单体200的上端外周表面对应的形状向上凹陷，并且接触电池单体200的下端外周表面以及下壳体320的下接触点部分321和322以与电池单体200的下端外周表面对应的形状向下凹陷。

第一片材400和第二片材410由满足ul-94vtm-0阻燃级的聚合物树脂制成，并且这种聚合物树脂可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯。

图3是图2的下壳体和第二片材的厚度的放大图。

参照图3，在下壳体320中，下接触点部分321的厚度411是下壳体的剩余部分的厚度323的70％或更少，并且具有例如0至0.7mm的范围。

图5是图示根据本发明的另一示例性实施例的电池组的局部竖直横截面图，并且图6是下壳体以及附接到下壳体的第二片材410和金属板420的放大图。

参照图5，由粘合剂联接的金属板420介于下壳体320的外表面与第二片材410之间，并且在下壳体320中，下接触点部分321和322被打开，并且因此电池单体200的下端外周表面的尖端直接接触金属板420。

参照图6，金属板420由不锈钢制成，并且金属板的厚度421在下壳体320的剩余部分的厚度323的5％至30％的范围中。

虽然已结合目前认为实用的示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于所公开的实施例，而是相反，旨在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

工业适用性

如上所述，因为根据本发明的电池组能够通过具体构造以较薄的厚度制造上壳体和下壳体中的每一个，所以能够设计具有较纤薄的设计的膝上型计算机。