本发明涉及具备天线的无线模块以及具备该无线模块的图像显示装置。
背景技术：
专利文献1公开了一种天线装置，该天线装置具备：具备功率放大器的电路基板；和板状倒f天线(pifa：planarinvertedfantenna)。在专利文献1公开的天线装置中，pifa天线具备：天线主体；两个安装面，为安装于电路基板的接地平面的面以及与功率放大器的输出端子连接的面；和安装脚部，将该两个安装面与天线主体进行连接。pifa天线的天线主体与电路基板的接地平面对置配置。在专利文献1公开的天线装置中，通过使在作为发热部件的功率放大器中产生的热经由安装脚部而传导至天线主体来进行散热。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：jp特表2013-526802号公报
技术实现要素：
本发明提供一种具备天线以及发热部件的无线模块且能够提高散热特性的无线模块、以及具备该无线模块的图像显示装置。
本发明中的无线模块具备：基板；接地图案，其形成于基板；发热部件，其安装于基板，并与接地图案连接；图案天线，其形成于基板，并具备与接地图案连接的接地部、以及从发热部件供电的供电部；和导电性的底板，其与接地图案导通，并与图案天线对置配置。
本发明中的无线模块对于提高散热特性是有效的。
附图说明
图1a是示意性地示出实施方式1中的无线模块的外观的一例的俯视图。
图1b是示意性是示出实施方式1中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图2是示意性地示出实施方式1中的无线模块的基板的外观的一例的仰视图。
图3是示意性地示出实施方式1中的无线模块的底板的外观的一例的立体图。
图4a是示意性地示出实施方式1的变形例1中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图4b是示意性地示出实施方式1的变形例2中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图4c是示意性地示出实施方式1的变形例3中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图4d是示意性地示出实施方式1的变形例4中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图4e是示意性地示出实施方式1的变形例5中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图4f是示意性地示出实施方式1的变形例6中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图4g是示意性地示出实施方式1的变形例7中的无线模块的外观的一例的俯视图。
图5a是示意性地示出实施方式2中的无线模块的外观的一例的俯视图。
图5b是示意性地示出实施方式2中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图5c是示意性地示出实施方式2中的无线模块的外观的一例的仰视图。
图6是示意性地示出实施方式2中的无线模块的基板的外观的一例的仰视图。
图7a是示意性地示出实施方式3中的无线模块的外观的一例的俯视图。
图7b是示意性地示出实施方式3中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图7c是示意性地示出实施方式3中的无线模块的外观的一例的仰视图。
图8是示意性地示出实施方式3中的无线模块的基板的外观的一例的仰视图。
图9a是示意性地示出实施方式4中的无线模块的外观的一例的俯视图。
图9b是示意性地示出实施方式4中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图10是示意性地示出实施方式4中的无线模块的基板的外观的一例的仰视图。
图11是示意性地示出实施方式5中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图12是示意性地示出实施方式6中的无线模块的外观的一例的俯视图。
图13a是示意性地示出实施方式7中的无线模块的外观的一例的俯视图。
图13b是示意性地示出实施方式7中的无线模块的外观的一例的侧视图。
图13c是示意性地示出实施方式7中的无线模块的外观的一例的仰视图。
图14是示意性地示出实施方式7中的无线模块的基板的外观的一例的仰视图。
图15是示意性地示出实施方式8中的具备无线模块的图像显示装置的外观的一例的后视图。
图16是将实施方式8的图像显示装置中的安装无线模块的部分放大表示的俯视图。
图17是将实施方式8的图像显示装置中的安装无线模块的部分放大表示的侧视图。
具体实施方式
以下，适当参照附图对实施方式详细进行说明。但是，存在省略超出必要的详细说明的情况。例如，存在省略已经熟知的事项的详细说明、以及对实质上相同的结构的重复说明的情况。这是为了避免以下的说明变得过于冗长，使本领域技术人员容易理解。
另外，附图以及以下的说明是为了本领域技术人员充分理解本发明而提供的，并非意图通过这些内容来限定权利要求书中记载的主题。
此外，各图为示意图，未必严格地进行了图示。此外，在各图中，对实质上相同的构成要素标注相同的符号，存在省略或简化说明的情况。
(实施方式1)
以下，使用图1～图4g，对实施方式1所涉及的无线模块进行说明。
[1-1.结构]
首先，使用附图对本实施方式中的无线模块1的结构进行说明。
图1a是示意性地示出实施方式1中的无线模块1的外观的一例的俯视图。
图1b是示意性地示出实施方式1中的无线模块1的外观的一例的侧视图。
图2是示意性地示出实施方式1中的无线模块1的基板10的外观的一例的仰视图。
图3是示意性地示出实施方式1中的无线模块1的板状构件(以下，记为“底板”)50的外观的一例的立体图。
另外，在以下的说明使用的各图中，示出x轴、y轴、z轴这3轴，将无线模块1的长边方向的轴设为x轴，将与x轴方向垂直、并且与无线模块1的基板10的主面垂直的方向的轴设为z轴，将与x轴以及z轴的双方正交的轴设为y轴。但是，这些轴仅是为了方便而示出的，不对本发明进行任何限定。
本实施方式所涉及的无线模块1是进行电磁波信号的收发的无线终端。无线模块1例如是基于无线lan(localareanetwork，局域网)、bluetooth(注册商标)等标准的无线终端。如图1a所示，无线模块1具备：基板10、接地图案20、发热部件30和图案天线40。在本实施方式中，无线模块1还具备匹配电路80。此外，如图1b所示，无线模块1具备底板50。底板50的说明在后面叙述。
如图1a所示，基板10是形成接地图案20以及图案天线40、并且安装发热部件30的电路基板。在本实施方式中，基板10为矩形板状的电介质。基板10例如为玻璃环氧基板。如图1b所示，基板10具备形成天线的第一主面11、以及与第一主面11反向的第二主面12。
如图1a以及图2所示，接地图案20是形成于基板10的布线图案。接地图案20形成在基板10的第一主面11侧以及第二主面12侧，各接地图案20经由足够数量的过孔电极(未图示)等而相互导通。接地图案20例如由铜箔等金属箔形成。如图1a所示，形成在第一主面11侧的接地图案20由抗蚀剂16覆盖。抗蚀剂16为对形成于基板10的布线图案进行保护的绝缘膜。在本实施方式中，关于形成在第二主面12侧的接地图案20，其整个面或者至少一部分不由抗蚀剂16覆盖而露出于外部。另外，在图2中，示出了形成在第二主面12侧的接地图案20的整个面不由抗蚀剂16覆盖而露出于外部的结构例，但是也可以是其一部分由抗蚀剂16覆盖。对于图2所示的形成在第二主面12侧的接地图案20，如图1b所示连接图3所示的底板50。并且，在无线模块1中，由接地图案20和底板50形成接地平面。
发热部件30是安装于基板10、且与接地图案20连接的电路部件。在本实施方式中，发热部件30为包含功率放大器等的部件，例如为无线lan芯片。由发热部件30中包含的功率放大器放大后的高频信号被供给到图案天线40。
在本实施方式中，如图1a所示，发热部件30由屏蔽壳体32覆盖。屏蔽壳体32为覆盖安装在基板10的第一主面11上的发热部件30的金属制箱状的导电性构件。屏蔽壳体32抑制电磁噪声从屏蔽壳体32的外部向内部的进入，并且，抑制在屏蔽壳体32的内部产生的电磁噪声向外部的泄露。在本实施方式中，屏蔽壳体32通过焊接等与接地图案20连接。由此，屏蔽壳体32所带来的电磁噪声阻断效果提高。另外，屏蔽壳体32也可以不仅覆盖发热部件30，还覆盖其他的电路元件。
如图1a所示，图案天线40是形成于基板10、且具备与接地图案20连接的接地部42以及从发热部件30供电的供电部44的天线元件。图案天线40例如由铜箔等金属箔形成。在本实施方式中，图案天线40为pifa，通过与底板50组合而进行天线动作。但是，图案天线40的图案形状并不限定于此。图案天线40例如也可以是对应于多频带的多频带对应天线等。
图案天线40的接地部42是与接地图案20连接的接地点。第一主面11侧的接地图案20和第二主面12侧的接地图案20经由过孔电极等，在接地部42的尽可能附近导通。例如，从接地部42到过孔电极的距离，优选设定为在无线模块1中使用的电磁波的波长的1/20倍左右以下。图案天线40既可以与接地图案20一体地形成，也可以通过焊料等与接地图案20连接。
图案天线40的供电部44是包含从发热部件30供电的供电点的部分。从发热部件30输出的高频信号经由匹配电路80供给到供电部44。图案天线40既可以与构成匹配电路80的布线图案一体地形成，也可以通过焊料等与该布线图案连接。
匹配电路80是用于抑制从发热部件30输出的高频信号在图案天线40处的反射的阻抗匹配电路。从发热部件30输出的高频信号输入到匹配电路80。此外，匹配电路80向图案天线40的供电部44输出该高频信号。在本实施方式中，匹配电路80在基板10的第一主面11侧，配置在发热部件30与图案天线40之间。
底板50是与接地图案20导通、且与图案天线40对置配置的导电性的板状构件。在形成于第二主面12侧的接地图案20中，未被抗蚀剂16覆盖而与底板50连接的部分包含接地部42的内侧、或者包含配置在接地部42的尽可能附近的过孔电极。底板50与图案天线40一起作为天线而发挥功能，进一步地，还作为对由发热部件30产生的热进行发散的散热构件而发挥功能。在本实施方式中，如图3所示，底板50具有折弯成曲柄状的形状，具备对置部51、间隙形成部52以及导通部53。底板50例如由铝、铁、或者各种金属的合金等金属材料形成。
底板50的对置部51是与图案天线40对置配置的部分。在本实施方式中，对置部51具有大致平板状的形状，与图案天线40以及基板10隔开配置。即，在对置部51与图案天线40之间形成间隙。对置部51与图案天线40之间的距离，例如，为在无线模块1中使用的电磁波的波长的1/30～1/10倍左右。
底板50的间隙形成部52是配置在对置部51与导通部53之间，将对置部51与导通部53进行连接的板状部分。通过将间隙形成部52配置在与基板10交叉的面内，从而在对置部51与图案天线40之间形成间隙。在本实施方式中，间隙形成部52配置在相对于基板10大致正交的面内。
底板50的导通部53是与接地图案20导通的板状部分。在本实施方式中，导通部53使用紧固构件与图2所示的基板10的第二主面12侧的接地图案20连接。紧固构件为将底板50与基板10进行紧固的构件。在本实施方式中，作为紧固构件，例如使用导电性粘接剂。由此，导通部53即底板50与接地图案20导通。此外，由发热部件30产生的热经由导电性粘接材料而传导至导通部53。在本实施方式中，作为导电性粘接材料，优选热传导率高的构件。由此，在无线模块1中，传导至导通部53的热高效地传导至底板50整体，从底板50向周围的空气发散。
[1-2.与现有技术的比较]
在此，与上述的专利文献1公开的现有的天线装置进行比较，来说明本实施方式所涉及的无线模块1。
专利文献1公开的天线装置由与电路基板的接地平面对置配置的天线主体构成，散热经由安装脚部而由天线主体进行。在此，天线主体的尺寸以及形状由在天线装置中使用的电磁波的频率来规定。在天线装置中使用的电磁波的频率越高则波长越短，天线主体的尺寸越小。因此，特别是在使用相对较高的频带的天线装置中，由于天线主体相对较小，因此存在无法得到足够的散热特性的情况。
另一方面，在本实施方式所涉及的无线模块1中，天线主体相当于图案天线40，与接地平面相当的底板50作为发热部件30的散热构件而发挥功能。底板50的尺寸以及形状不受在无线模块1中使用的电磁波的频率/波长限制，设计的自由度较大。因此，在无线模块1中，能够根据所需的散热特性在设计时决定足够大的底板50的尺寸以及形状。因此，在无线模块1中，通过底板50，能够实现足以对由发热部件30产生的热进行发散的散热特性。
此外，在专利文献1公开的天线装置中，由于经由安装脚部通过天线主体对由发热部件产生的热进行散热，因此需要将发热部件配置在天线主体的安装脚部的附近。
另一方面，在本实施方式所涉及的无线模块1中，通过热传导性高、且能够自由设计以适合于散热的底板50，对从发热部件30产生的热进行发散。因此，能够将发热部件30配置在能够向底板50传导热的任意的位置。这样，在本实施方式所涉及的无线模块1中，发热部件30的配置位置的自由度高。特别是在发热部件30为功率放大器被一体化的无线lan芯片的情况下，存在难以将发热部件30配置在图案天线40的附近的情况。因此，如本实施方式所涉及的无线模块1这样，发热部件30的配置位置的自由度高在无线模块1的设计上是有利的。
[1-3.效果等]
如以上这样，在本实施方式中，无线模块具备：基板；接地图案，其形成于基板；发热部件，其安装于基板，并与接地图案连接；图案天线，其形成于基板，并具备与接地图案连接的接地部以及从发热部件供电的供电部；和导电性的底板，其与接地图案导通，与图案天线对置配置。
另外，无线模块1为无线模块的一例。基板10为基板的一例。接地图案20为接地图案的一例。发热部件30为发热部件的一例。接地部42为接地部的一例。供电部44为供电部的一例。图案天线40为图案天线的一例。底板50为底板的一例。
例如，在实施方式1所示的例子中，无线模块1具备：基板10；接地图案20，其形成于基板10；和发热部件30，其安装于基板10，并与接地图案20连接。此外，无线模块1还具备图案天线40，图案天线40具备：接地部42，形成于基板10，并与接地图案20连接；以及供电部44，从发热部件30供电。此外，无线模块1还具备导电性的底板50，底板50与接地图案20导通，并与图案天线40对置配置。
以上这样构成的无线模块1由于具备经由接地图案20与发热部件30连接的底板50，因此能够通过底板50对由发热部件30产生的热进行发散。底板50的尺寸以及形状不受在无线模块1中使用的电磁波的频率/波长限制。因此，能够按照与无线模块1所需的散热特性相应的尺寸以及形状来设计底板50。由此，在无线模块1中，能够实现充分的散热特性。
无线模块也可以还具备将基板与底板进行紧固的紧固构件。
另外，导电性粘接剂为紧固构件的一例。
例如，在实施方式1所示的例子中，无线模块1还具备将基板10与底板50进行紧固的紧固构件(导电性粘接剂)。
由此，在无线模块1中，能够将底板50稳定地固定到基板10。
在无线模块中，紧固构件也可以具有导电性并且与接地图案相接。底板也可以经由紧固构件与接地图案导通。
例如，在实施方式1所示的例子中，在无线模块1中，紧固构件(导电性粘接剂)具有导电性，并且与接地图案20相接。此外，底板50经由紧固构件(导电性粘接剂)与接地图案20导通。
由此，在无线模块1中，能够经由包含导电性粘接剂等的导电性的紧固构件，使底板50与接地图案20导通。由此，在无线模块1中，能够形成包含底板50和图案天线40的天线单元。
无线模块也可以还具备热传导构件，该热传导构件配置在底板与发热部件之间，将由发热部件产生的热传导至底板。
另外，导电性粘接材料为热传导构件的一例。
例如，在实施方式1所示的例子中，无线模块1还具备热传导构件(导电性粘接材料)，该热传导构件配置在底板50与发热部件30之间，将由发热部件30产生的热传导至底板50。
由此，在无线模块1中，由于从发热部件30高效地将热传导至底板50，因此由发热部件30产生的热在底板50高效地被散热。
[1-4.变形例]
接着，对本实施方式所涉及的无线模块1的变形例进行说明。
在本实施方式所涉及的无线模块1中，底板50的形状并不限定于图3所示那样的形状。以下，作为本实施方式的变形例，使用附图对具备具有与上述底板50不同的形状的底板的无线模块进行说明。另外，在以下的说明中，对于与实施方式1所示的无线模块1具备的构成要素实质上相同的构成要素，标注与该构成要素相同的符号，并省略其说明。
图4a是示意性地示出实施方式1的变形例1中的无线模块1a的外观的一例的侧视图。
图4b是示意性地示出实施方式1的变形例2中的无线模块1b的外观的一例的侧视图。
图4c是示意性地示出实施方式1的变形例3中的无线模块1c的外观的一例的侧视图。
图4d是示意性地示出实施方式1的变形例4中的无线模块1d的外观的一例的侧视图。
图4e是示意性地示出实施方式1的变形例5中的无线模块1e的外观的一例的侧视图。
图4f是示意性地示出实施方式1的变形例6中的无线模块1f的外观的一例的侧视图。
图4g是示意性地示出实施方式1的变形例7中的无线模块1g的外观的一例的俯视图。
在实施方式1的变形例1所涉及的无线模块1a中，如图4a所示，底板50a具备：在对置部51的端部(与设置有间隙形成部52的端部对置的一侧的端部)与间隙形成部52对置的大致平板状的闭塞部52a。在具备这样的闭塞部52a的无线模块1a中，也能够取得与本实施方式所涉及的无线模块1同样的效果。
在实施方式1的变形例2所涉及的无线模块1b中，如图4b所示，底板50b不具备间隙形成部52。底板50b具备对置部51b，对置部51b与导通部53直接连接，并且，在从侧方(y轴方向)观察底板50b时相对于基板10以及图案天线40倾斜设置。这样，在具备相对于图案天线40倾斜设置的对置部51b的无线模块1b中，也能够取得与本实施方式所涉及的无线模块1同样的效果。
在实施方式1的变形例3所涉及的无线模块1c中，如图4c所示，底板50c不具备间隙形成部52。底板50c具备对置部51c，对置部51c与导通部53直接连接，并且，从侧方(y轴方向)观察底板50c时的剖面具有大致半圆筒状的形状。这样，在具备具有大致半圆筒状的形状的对置部51c的无线模块1c中，也能够取得与本实施方式所涉及的无线模块1同样的效果。
在实施方式1的变形例4所涉及的无线模块1d中，如图4d所示，底板50d不具备间隙形成部52。底板50d具备对置部51d，对置部51d与导通部53直接连接，并且，从侧方(y轴方向)观察底板50c时的剖面具有v字状的形状。在具备具有这样的形状的对置部51d的无线模块1d中，也能够取得与本实施方式所涉及的无线模块1同样的效果。
在实施方式1的变形例5所涉及的无线模块1e中，如图4e所示，底板50e具备：大致平板状的对置部51e，在从侧方(y轴方向)观察底板50c时相对于图案天线40大致平行地设置；和大致平板状的间隙形成部52e，在从侧方(y轴方向)观察底板50c时相对于对置部51e倾斜地设置。这样，在具备相对于对置部51e倾斜地设置的间隙形成部52e的无线模块1e中，也能够取得与本实施方式所涉及的无线模块1同样的效果。
在实施方式1的变形例6所涉及的无线模块1f中，如图4f所示，底板50f具备对置部51f，对置部51f在图4f的x轴方向上的长度比实施方式1所涉及的对置部51长。在本变形例中，如图4f所示，对置部51f从基板10向x轴正方向突出。在具备这样的对置部51f的无线模块1f中，也能够取得与本实施方式所涉及的无线模块1同样的效果。
在实施方式1的变形例7所涉及的无线模块1g中，如图4g所示，底板50g具备对置部51g，对置部51g在图4g的y轴方向上的长度比实施方式1所涉及的对置部51长。在本变形例中，如图4g所示，对置部51g从基板10y分别向轴正方向以及负方向突出。在具备这样的对置部51g的无线模块1g中，也能够取得与本实施方式所涉及的无线模块1同样的效果。
(实施方式2)
接着，对实施方式2所涉及的无线模块101进行说明。本实施方式所涉及的无线模块101为与在实施方式1中说明的无线模块1实质上相同的结构。但是，实施方式2所示的无线模块101与实施方式1所涉及的无线模块1的不同之处在于底板与接地图案的连接结构。在以下中，关于本实施方式所涉及的无线模块101，适当省略在实施方式1中已经说明过的事项，主要对与实施方式1所涉及的无线模块1的不同点进行说明。另外，对于与实施方式1所示的无线模块1具备的构成要素实质上相同的构成要素，标注与该构成要素相同的符号，并省略或简化其说明。
[2-1.结构]
首先，使用附图对本实施方式中的无线模块101的结构进行说明。
图5a是示意性地示出实施方式2中的无线模块101的外观的一例的俯视图。
图5b是示意性地示出实施方式2中的无线模块101的外观的一例的侧视图。
图5c是示意性地示出实施方式2中的无线模块101的外观的一例的仰视图。
图6是示意性地示出实施方式2中的无线模块101的基板110的外观的一例的仰视图。
如图5a所示，无线模块101具备基板110、接地图案120、发热部件30、图案天线40和匹配电路180。此外，如图5b所示，无线模块101还具备底板150和热传导构件60。
如图5a所示，接地图案120具备设置于基板110的第一主面111侧的露出部121。此外，如图6所示，接地图案120还具备设置于基板110的第二主面112侧的露出部122。露出部121以及露出部122是接地图案120中的未被抗蚀剂16覆盖而露出于外部的部分。即，在实施方式2中，设置于第一主面111侧的接地图案120除了露出部121之外由抗蚀剂16覆盖，设置于第二主面112侧的接地图案120除了露出部122之外由抗蚀剂16覆盖。在基板110中，露出部121以及露出部122配置在相互对置的位置。底板150经由露出部121以及露出部122，与接地图案120导通。
另外，在本实施方式中，示出接地图案120具备露出部121以及露出部122的结构例，但是本发明并不限定于该结构例。为了使接地图案120与底板150导通，接地图案120具备露出部121以及露出部122中的至少一方即可。但是，通过接地图案120具备露出部121以及露出部122的双方，露出部121和露出部122彼此利用贯通孔113通过通孔处理而连接的结构、以及彼此由过孔电极导通的结构，从而能够提高接地图案120的电位的均匀性。
如图6所示，在基板110，在接地图案120的露出部122的中央部形成有贯通孔113。如图5a以及图5b所示，在贯通孔113，从基板110的第一主面111侧插入作为紧固构件的一例的导电性螺钉70。导电性螺钉70为具备螺纹部的导电性的紧固构件的一例。通过插入到贯通孔113的导电性螺钉70，从而底板150被固定于基板110。进而，接地图案120的露出部121和底板150经由导电性螺钉70而导通。
如图5b所示，底板150与实施方式1所涉及的底板50同样地，具备对置部151、间隙形成部152以及导通部153。另外，底板150的形状能够设为与实施方式1的各变形例所涉及的底板50a～底板50g同样的各种各样的形状。
在本实施方式中，底板150在导通部153还具备单个或多个(例如，四个)突起部154。如图5c所示，突起部154配置在与接地图案120的露出部122对置的位置，与露出部122相接。由此，底板150与接地图案120导通。
在底板150，如图5c所示，在与贯通孔113对应的位置设置有螺纹孔156，从第一主面111侧贯穿贯通孔113的导电性螺钉70的螺纹部拧入到螺纹孔156中。由此，底板150被固定于基板110，并且，经由导电性螺钉70与接地图案120的露出部121导通。
在本实施方式所涉及的无线模块101中，通过具备以上那样的结构，从而能够容易地将底板150安装于基板110，并且，能够提高准确度来使底板150与接地图案120导通。此外，在本实施方式所示的结构中，由于使用导电性螺钉70将底板150安装于基板110，因此能够容易地对底板150与基板110进行拆装。
底板150和接地图案120连接的位置，即，露出部121以及露出部122的配置位置，给由图案天线40和底板150构成的天线单元的辐射特性带来较大的影响。因此，本申请发明人们着眼于，图案天线40的接地部42为天线单元的基准电位。然后，本申请发明人们发现了，在无线模块101中，通过将基于与底板150的突起部154相接触的露出部122的、底板150与接地图案120的连接点配置在接地部42的尽可能附近，从而作为天线单元能够得到良好且稳定的辐射特性。
因此，在无线模块101中，优选在结构上能够实现的范围内，将露出部121以及露出部122尽可能地靠近接地部42(使得远远短于所使用的电磁波的波长)而配置。例如，优选为露出部121与接地部42直接相连的结构，或者从底板150与接地图案120的连接点到接地部42的距离设定为在无线模块101中使用的电磁波的波长的1/20倍左右以下的结构。在该情况下，底板150在图案天线40的接地部42的附近，与接地图案120连接。
热传导构件60是配置在底板150与发热部件30之间，将由发热部件30产生的热传导至底板150的构件。热传导构件60配置在基板110的第二主面112与底板150之间的、与发热部件30对置的位置。此外，热传导构件60与第二主面112以及底板150相接。
像这样，实施方式2中的无线模块101与实施方式1所示的无线模块1不同，也可以不具有在发热部件30的附近将底板150与基板110连接的构造。在无线模块101中，通过在底板150与发热部件30之间配置热传导构件60，从而由发热部件30产生的热经由热传导构件60高效地传导至底板150。
热传导构件60，例如，作为使用材料而包含热传导性的弹性体。在本实施方式中，热传导构件60由包含硅酮等作为使用材料的散热橡胶形成。由此，热传导构件60具有弹性，因而能够提高与基板110以及底板150的密接性。因此，在无线模块101中，能够降低基板110与底板150之间的热阻。
匹配电路180为与实施方式1所涉及的匹配电路80同样的电路。匹配电路180所包含的各元件以及布线在基板110的第一主面111，配置在与接地图案120的露出部121不重叠的位置。
[2-2.效果等]
如以上这样，在本实施方式中，无线模块具备：基板；接地图案，其形成于基板；发热部件，其安装于基板，并与接地图案连接；图案天线，其形成于基板，并具备与接地图案连接的接地部以及从发热部件供电的供电部；和导电性的底板，其与接地图案导通，并与图案天线对置配置。
另外，无线模块101为无线模块的一例。基板110为基板的一例。接地图案120为接地图案的一例。发热部件30为发热部件的一例。接地部42为接地部的一例。供电部44为供电部的一例。图案天线40为图案天线的一例。底板150为底板的一例。
由此，无线模块101能够通过底板150将由发热部件30产生的热进行发散。底板150的尺寸以及形状不受在无线模块101中使用的电磁波的频率/波长的限制。因此，能够按照与无线模块101所需的散热特性相应的尺寸以及形状来设计底板150。由此，在无线模块101中，能够实现充分的散热特性。
无线模块也可以还具备将基板与底板进行紧固的紧固构件。
另外，导电性螺钉70为紧固构件的一例。
例如，在实施方式2所示的例子中，无线模块101还具备将基板110与底板150进行紧固的紧固构件(导电性螺钉70)。
由此，在无线模块101中，能够将底板150稳定地固定到基板110。
在无线模块中，紧固构件也可以具有导电性，并且与接地图案相接。底板也可以经由紧固构件与接地图案导通。
例如，在实施方式2所示的例子中，在无线模块101中，紧固构件(导电性螺钉70)具有导电性，并且与接地图案120相接。此外，底板150经由紧固构件(导电性螺钉70)与接地图案120导通。
由此，在无线模块101中，能够经由导电性螺钉70使底板150与接地图案120导通。由此，在无线模块101中，能够形成包含底板150和图案天线40的天线单元。
在无线模块中，底板也可以在接地部的附近，与接地图案连接。
例如，在实施方式2所示的例子中，在无线模块101中，底板150在接地部42的附近，与接地图案120连接。
由此，在无线模块101中，在由图案天线40和底板150构成的天线单元中，能够得到良好的辐射特性。此外，在本实施方式中，由于底板150与接地图案120的连接点仅在接地部42的附近，因此能够容易地将底板150和接地图案120进行连接。
在无线模块中，紧固构件也可以具有螺纹部。在底板，也可以设置拧入螺纹部的螺纹孔。底板也可以经由螺纹部与接地图案导通。
另外，螺纹孔156为螺纹孔的一例。
例如，在实施方式2所示的例子中，在无线模块101中，紧固构件(导电性螺钉70)具有螺纹部，在底板150，设置拧入该螺纹部的螺纹孔156，底板150经由该螺纹部与接地图案120导通。
由此，在无线模块101中，通过导电性螺钉70这样的具有螺纹部的紧固构件，从而能够将底板150更稳定地固定于基板110，并且，能够针对基板110容易地拆装底板150。
在无线模块中，接地图案也可以具有露出于外部的露出部。底板也可以经由露出部与接地图案导通。
另外，露出部121以及露出部122分别为露出部的一例。
例如，在实施方式2所示的例子中，在无线模块101中，接地图案120具有露出于外部的露出部121以及露出部122，底板150经由露出部121以及露出部122与接地图案120导通。
由此，在无线模块101中，能够将露出部121以及露出部122设置在希望的位置，并能够经由设置在希望的位置的露出部121以及露出部122，使底板150与接地图案120导通。因此，在无线模块101中，能够在使具备底板150和图案天线40的天线单元的特性最佳化的位置，使底板150与接地图案120导通。
此外，在无线模块101中，底板150在与露出部122对应的位置具有突起部154，底板150通过突起部154与露出部122相接，从而与接地图案120导通。
在无线模块中，底板也可以在与露出部对应的位置，具有突起部。底板也可以通过突起部与露出部相接，从而与接地图案导通。
另外，突起部154为突起部的一例。
由此，在无线模块101中，能够通过简化的结构，使底板150与接地图案120导通。
无线模块也可以还具备热传导构件，热传导构件配置在底板与发热部件之间，将由发热部件产生的热传导至底板。
另外，热传导构件60为热传导构件的一例。
例如，在实施方式2所示的例子中，无线模块101还具备热传导构件60，热传导构件60配置在底板150与发热部件30之间，将由发热部件30产生的热传导至底板150。
由此，在无线模块101中，热从发热部件30高效地传导至底板150，因此由发热部件30产生的热在底板150高效地被散热。
在无线模块中，热传导构件也可以包含弹性体作为使用材料。
例如，在实施方式2所示的例子中，在无线模块101中，热传导构件60包含弹性体作为使用材料。
由此，热传导构件60具有弹性。因此，在无线模块101中，能够提高与基板110以及底板150的密接性。由此，在无线模块101中，能够降低基板110与底板150之间的热阻。
(实施方式3)
接着，对实施方式3所涉及的无线模块201进行说明。本实施方式所涉及的无线模块201是与在实施方式2中说明的无线模块101实质上相同的结构。但是，实施方式3所示的无线模块201与实施方式2所涉及的无线模块101的不同之处在于，底板与接地图案的连接结构、以及底板的形状。在以下中，关于本实施方式所涉及的无线模块201，对于在实施方式1以及2中已经说明过的事项适当省略说明，主要说明与实施方式2所涉及的无线模块101的不同点。另外，对于与实施方式2所示的无线模块101具备的构成要素实质上相同的构成要素，标注与该构成要素相同的符号，并省略或简化其说明。
[3-1.构成]
首先，使用附图对本实施方式中的无线模块201的结构进行说明。
图7a是示意性地示出实施方式3中的无线模块201的外观的一例的俯视图。
图7b是示意性地示出实施方式3中的无线模块201的外观的一例的侧视图。
图7c是示意性地示出实施方式3中的无线模块201的外观的一例的仰视图。
图8是示意性地示出实施方式3中的无线模块201的基板210的外观的一例的仰视图。
如图7a所示，无线模块201具备基板210、接地图案220、发热部件30、图案天线40和匹配电路180。此外，如图7b所示，无线模块201还具备底板250和热传导构件60。
如图7a所示，接地图案220具备设置于基板210的第一主面211侧的露出部221。此外，如图8所示，接地图案220还具备设置于基板210的第二主面212侧的露出部222以及露出部223的。露出部221、露出部222以及露出部223是接地图案220中的未被抗蚀剂16覆盖而露出于外部的部分。露出部221以及露出部222配置在相互对置的位置。底板250经由露出部221、露出部222以及露出部223，与接地图案220导通。
如图8所示，在基板210，在接地图案220的露出部222的中央部形成有贯通孔213，在露出部223的中央部形成有贯通孔214。如图7a以及图7b所示，在贯通孔213，从基板210的第一主面211侧插入导电性螺钉70，在贯通孔214，从基板210的第一主面211侧插入导电性螺钉72。通过插入到贯通孔213的导电性螺钉70、以及插入到贯通孔214的导电性螺钉72，从而底板250被固定于基板210。进而，接地图案220的露出部221和底板250经由导电性螺钉70而导通。
在本实施方式所示的无线模块201中，通过使用导电性螺钉70以及导电性螺钉72这两个螺钉，从而能够将基板210和底板250比实施方式2所涉及的无线模块101更牢固地进行固定。此外，底板250在露出部221、露出部222以及露出部223与接地图案220导通，因此与实施方式2所涉及的无线模块101相比较，能够使底板250的电位更稳定。
如图7b以及图7c所示，底板250与实施方式2所涉及的底板150同样地，具备对置部251、间隙形成部252、导通部253以及单个或多个(例如，四个)突起部254。如图7c所示，突起部254配置在与接地图案220的露出部222对置的位置，并与露出部222相接。由此，底板250与接地图案220导通。另外，底板250的形状能够设为与实施方式1的各变形例所涉及的底板50a～底板50g同样的各种各样的形状。
在本实施方式中，底板250在导通部253，还具备限制部255以及单个或多个(例如，四个)突起部256。
限制部255是限制基板210的变动(基板210相对于底板250的相对位置的变动)的部分。如图7a以及图7b所示，限制部255为从底板250的导通部253向大致z轴正方向突出的弯曲的板状部分。在本实施方式中，限制部255与底板250的其他部分一体地形成。如图7a、图7b所示，限制部255从导通部253，经由基板210的y轴方向负侧的端部，延伸到与基板210的第一主面211对置的位置。
限制部255通过具备以上这样的结构，从而例如在将导电性螺钉72经由基板210拧入到底板250时，限制由于基板210与导电性螺钉72一起旋转而引起的基板210与底板250的相对位置的变动。由此能够容易地将底板250安装到基板210。
此外，限制部255也限制在与基板210的第一主面211垂直的方向上的、基板210相对于底板250的相对位置的变动。在本实施方式所示的无线模块201中，例如，基板210由于在发热部件30产生的热而翘曲，配置了屏蔽壳体32等的部分有可能存在向z轴正方向移动的情况。在该情况下，限制部255通过与屏蔽壳体32的z轴方向正侧的面抵接，从而抑制基板210的翘曲。
如图7c所示，突起部256配置在与接地图案220的露出部223对置的位置，并与露出部223相接。由此，底板250不仅在露出部221以及露出部222，还在露出部223，与接地图案220导通。
如图7c所示，在底板250，在与贯通孔213对应的位置形成有螺纹孔257，在与贯通孔214对应的位置形成有螺纹孔258。并且，从第一主面211侧贯穿贯通孔213的导电性螺钉70拧入到螺纹孔257中，从第一主面211侧贯穿贯通孔214的导电性螺钉72拧入到螺纹孔258中。由此，底板250被固定于基板210，并且经由导电性螺钉70与接地图案220的露出部221导通。
在本实施方式所涉及的无线模块201中，通过具备以上那样的结构，从而能够容易地将底板250安装于基板210，并且，能够提高准确度来使底板250与接地图案220导通。
[3-2.效果等]
如以上这样，在本实施方式中，无线模块具备：基板；接地图案，其形成于基板；发热部件，其安装于基板，并与接地图案连接；图案天线，其形成于基板，并具备与接地图案连接的接地部以及从发热部件供电的供电部；和导电性的底板，其与接地图案导通，并与图案天线对置配置。
另外，无线模块201为无线模块的一例。基板210为基板的一例。接地图案220为接地图案的一例。发热部件30为发热部件的一例。接地部42为接地部的一例。供电部44为供电部的一例。图案天线40为图案天线的一例。底板250为底板的一例。
由此，无线模块201能够通过底板250将由发热部件30产生的热进行发散。底板250的尺寸以及形状不受在无线模块201中使用的电磁波的频率/波长的限制。因此，能够按照与无线模块201所需的散热特性相应的尺寸以及形状来设计底板250。由此，在无线模块201中，能够实现充分的散热特性。
此外，在无线模块201中，底板250具备限制基板210相对于底板250的相对位置的变动的限制部255。
由此，在无线模块201中，能够容易地将底板250安装于基板210。此外，在无线模块201中，能够抑制基板210的热等所引起的变形。
(实施方式4)
接着，对实施方式4所涉及的无线模块301进行说明。本实施方式所涉及的无线模块301为与在实施方式2中说明的无线模块101实质上相同的结构。但是，实施方式4所示的无线模块301与实施方式2所涉及的无线模块101的不同之处在于，基板与底板的位置关系以及底板的形状。在以下中，关于本实施方式所涉及的无线模块301，对于在实施方式1以及2中已经说明过的事项适当省略说明，主要说明与实施方式2所涉及的无线模块101的不同点。另外，对于与实施方式2所示的无线模块101具备的构成要素实质上相同的构成要素，标注与该构成要素相同的符号，并省略或简化其说明。
[4-1.结构]
首先，使用附图对本实施方式中的无线模块301的结构进行说明。
图9a是示意性地示出实施方式4中的无线模块301的外观的一例的俯视图。
图9b是示意性地示出实施方式4中的无线模块301的外观的一例的侧视图。
图10是示意性地示出实施方式4中的无线模块301的基板310的外观的一例的仰视图。
在本实施方式所涉及的无线模块301中，如图9b所示，在与基板310的设置有图案天线40等的第一主面311对置的位置配置有底板350。
如图9a所示，本实施方式所涉及的无线模块301与实施方式2所涉及的无线模块101同样地，具备基板310、接地图案320和图案天线40。此外，如图9b所示，无线模块301还具备发热部件30、底板350和热传导构件360。此外，如图10所示，无线模块301还具备匹配电路180。
基板310具有与实施方式2所涉及的基板110实质上相同的结构。
如图10所示，接地图案320在基板310的第一主面311侧具备露出部321。此外，如图9a所示，接地图案320在基板310的第二主面312侧具备露出部322。露出部321以及露出部322是接地图案320中的未被抗蚀剂16覆盖而露出于外部的部分。此外，如图10所示，在基板310，在露出部321的中央部形成有贯通孔313。在本实施方式中，在贯通孔313，从基板310的第二主面312侧插入导电性螺钉70。通过插入到贯通孔313的导电性螺钉70，从而底板350被固定于基板310。
如图9b所示，底板350具备对置部351和圆锥台部354。即，在本实施方式中，底板350具有大致平板状的形状。更详细来说，底板350具备：大致平板状的对置部351；和从对置部351向基板310侧(即z轴正方向)突出的大致圆锥台形状的圆锥台部354。底板350通过在圆锥台部354与露出部321相接，从而与接地图案320导通。在圆锥台部354的中央部的与贯通孔313对应的位置，形成有螺纹孔(未图示)。并且，在该螺纹孔，拧入从第二主面312侧贯穿贯通孔313的导电性螺钉70。由此，底板350被固定于基板310，并且经由导电性螺钉70与接地图案320的露出部322导通。
此外，由发热部件30产生的热经由具有与热传导构件60实质上相同的性质的热传导构件360而传导至底板350。由此，在无线模块301中，能够使由发热部件30产生的热在底板350进行发散。
本实施方式所涉及的无线模块301具备底板350，底板350构成为具备平坦的对置部351以及圆锥台部354。这样，在本实施方式中，能够简化底板350的结构。
另外，在本实施方式中，示出了底板350具备圆锥台部354的结构例，但是底板350不必一定具备圆锥台部354。例如，无线模块301也可以取代具备圆锥台部354而具备配置在露出部321与底板350之间的导电性的垫圈等。
热传导构件360配置在底板350与发热部件30之间。在本实施方式中，热传导构件360配置在与屏蔽壳体32以及底板350相接的位置。通过这样配置热传导构件360，从而在无线模块301中，由发热部件30产生的热高效地传导至底板350。
另外，在本实施方式所涉及的无线模块301中，也可以将屏蔽壳体32与底板350一体化。由此，能够降低屏蔽壳体32与底板350之间的热阻，因此能够提高无线模块301的散热特性。
[4-2.效果等]
如以上这样，在本实施方式中，无线模块具备：基板；接地图案，其形成于基板；发热部件，其安装于基板，并与接地图案连接；图案天线，其形成于基板，并具备与接地图案连接的接地部以及从发热部件供电的供电部；和导电性的底板，其与接地图案导通，并与图案天线对置配置。
另外，无线模块301为无线模块的一例。基板310为基板的一例。接地图案320为接地图案的一例。发热部件30为发热部件的一例。接地部42为接地部的一例。供电部44为供电部的一例。图案天线40为图案天线的一例。底板350为底板的一例。
由此，无线模块301能够通过底板350将由发热部件30产生的热进行发散。底板350的尺寸以及形状不受在无线模块301中使用的电磁波的频率/波长的限制。因此，能够按照与无线模块301所需的散热特性相应的尺寸以及形状来设计底板350。由此，在无线模块301中，能够实现充分的散热特性。
无线模块也可以还具备热传导构件，热传导构件配置在底板与发热部件之间，将由发热部件产生的热传导至底板。
另外，热传导构件360为热传导构件的一例。
例如，在实施方式4所示的例子中，无线模块301还具备热传导构件360，热传导构件360配置在底板350与发热部件30之间，将由发热部件30产生的热传导至底板350。
由此，在无线模块301中，热从发热部件30高效地传导至底板350，因此由发热部件30产生的热在底板350高效地被散热。
此外，在无线模块301中，底板350具有大致平板状的形状。
由此，在无线模块301中，能够简化底板350的结构。
(实施方式5)
接着，对实施方式5所涉及的无线模块401进行说明。本实施方式所涉及的无线模块401为与在实施方式2中说明的无线模块101实质上相同的结构。但是，实施方式5所示的无线模块401在底板具有多个散热片这一点上与实施方式2所涉及的无线模块101不同。在以下中，关于本实施方式所涉及的无线模块401，对于在实施方式1以及2中已经说明过的事项适当省略说明，主要说明与实施方式2所涉及的无线模块101的不同点。另外，对于与实施方式2所示的无线模块101具备的构成要素实质上相同的构成要素，标注与该构成要素相同的符号，并省略或简化其说明。
[5-1.结构]
首先，使用附图对本实施方式中的无线模块401的结构进行说明。
图11是示意性地示出实施方式5中的无线模块401的外观的一例的侧视图。
如图11所示，无线模块401在底板450的结构上与实施方式2所涉及的无线模块101不同，在其他的结构上与无线模块101实质上一致。
本实施方式所涉及的底板450与实施方式2所涉及的无线模块101同样地，具备对置部451、间隙形成部452、导通部453以及突起部454。底板450在z轴方向负侧还具备多个散热片457。
在本实施方式中的无线模块401中，通过底板450具备多个散热片457，从而能够提高底板450处的散热特性。另外，在本实施方式中，示出散热片457设置于底板450的z轴方向负侧的面的整体的结构例，但是散热片457也可以仅设置于该面的一部分。散热片457例如也可以仅设置于导通部453。此外，在底板450，也可以仅设置一个散热片457。
另外，底板450的形状能够设为与实施方式1的各变形例所涉及的底板50a～底板50g同样的各种各样的形状。
[5-2.效果等]
如以上这样，在本实施方式中，无线模块具备：基板；接地图案，其形成于基板；发热部件，其安装于基板，并与接地图案连接；图案天线，其形成于基板，并具备与接地图案连接的接地部以及从发热部件供电的供电部；和导电性的底板，其与接地图案导通，并与图案天线对置配置。
另外，无线模块401为无线模块的一例。基板110为基板的一例。底板450为底板的一例。
由此，无线模块401能够通过底板450将由发热部件30产生的热进行发散。底板450的尺寸以及形状不受在无线模块401中使用的电磁波的频率/波长的限制。因此，能够按照与无线模块401所需的散热特性相应的尺寸以及形状来设计底板450。由此，在无线模块401中，能够实现充分的散热特性。
此外，在无线模块401中，底板450具备散热片457。
由此，能够提高无线模块401的散热特性。
(实施方式6)
接着，对实施方式6所涉及的无线模块501进行说明。本实施方式所涉及的无线模块为与在实施方式2中说明的无线模块101实质上相同的结构。但是，实施方式6所示的无线模块501主要在构成为图案天线对应于多频带(即，多个频带)这一点上与实施方式2所涉及的无线模块101不同。在以下中，关于本实施方式所涉及的无线模块501，对于在实施方式1以及2中已经说明过的事项适当省略说明，主要说明与实施方式2所涉及的无线模块101的不同点。另外，对于与实施方式2所示的无线模块101具备的构成要素实质上相同的构成要素，标注与该构成要素相同的符号，并省略或简化其说明。
[6-1.结构]
首先，使用附图对本实施方式中的无线模块501的结构进行说明。
图12是示意性地示出实施方式6中的无线模块501的外观的一例的俯视图。
如图12所示，无线模块501具有图案天线540对应于多频带的结构。图案天线540与实施方式2所涉及的图案天线40同样地，具备接地部542以及供电部544。
此外，图案天线540具备：对应于第一频带的第一天线部546、和对应于作为比第一频带低的频带的第二频带的第二天线部548。由此，图案天线540能够对应于两个频带。第一频带例如为5ghz频带，第二频带例如为2.4ghz频带。
在本实施方式中，由于图案天线540对应于两个频带，因此图案天线540的形状复杂化。但是，在无线模块501中，通过使用了金属箔的图案形成，从而能够容易地形成图案天线540。另外，在本实施方式中，示出图案天线540对应于两个频带的结构例，但是图案天线540的结构并不限定于此。图案天线540也可以具备对应于三个以上的频带的结构。
此外，在无线模块501中，接地图案520以及匹配电路580的结构与实施方式2所涉及的无线模块101的结构不同。匹配电路580虽然与实施方式2所涉及的匹配电路180实质上相同，但是构成为对应于图案天线540。此外，在无线模块501中，接地图案520中的露出部521的配置位置与实施方式2所涉及的接地图案120的露出部121的配置位置不同。露出部521是接地图案520中的未被抗蚀剂16覆盖而露出于外部的部分。在本实施方式中，露出部521对应于图案天线540的接地部542的位置，配置在接地图案520的y轴方向中央部。由此，在无线模块501中，能够将露出部521配置在图案天线540的接地部542的附近。匹配电路580中包含的各元件以及布线在基板510的第一主面511，配置在与接地图案520的露出部521不重叠的位置。
[6-2.效果等]
如以上这样，在本实施方式中，无线模块具备：基板；接地图案，其形成于基板；发热部件，其安装于基板，并与接地图案连接；图案天线，其形成于基板，并具备与接地图案连接的接地部以及从发热部件供电的供电部；和导电性的底板，其与接地图案导通，并与图案天线对置配置。
另外，无线模块501为无线模块的一例。基板510为基板的一例。接地图案520为接地图案的一例。发热部件30为发热部件的一例。接地部542为接地部的一例。供电部544为供电部的一例。图案天线540为图案天线的一例。
由此，无线模块501能够通过底板150(图12中未示出)将由发热部件30产生的热进行发散。底板150的尺寸以及形状不受在无线模块501中使用的电磁波的频率/波长的限制。因此，能够按照与无线模块501所需的散热特性相应的尺寸以及形状来设计底板150。由此，在无线模块501中，能够实现充分的散热特性。
在无线模块中，图案天线也可以具有对应于多频带的形状。
另外，图案天线540为对应于多频带的形状的图案天线的一例。
例如，在实施方式6所示的例子中，在无线模块501中，图案天线540具有对应于多频带的形状。
由此，无线模块501能够对应于多频带。由于图案天线540对应于多频带，因此图案天线540的形状复杂化。但是，在无线模块501中，通过使用了金属箔的图案形成，从而能够容易地形成图案天线540。
(实施方式7)
接着，对实施方式7所涉及的无线模块601进行说明。本实施方式所涉及的无线模块为与在实施方式2中说明的无线模块101实质上相同的结构。但是，实施方式7所示的无线模块601主要在具备多个天线单元这一点上与实施方式2所涉及的无线模块101不同。本实施方式所涉及的无线模块601例如为mimo(multi-inputmulti-output，多输入多输出)方式的无线模块。在以下中，关于本实施方式所涉及的无线模块601，对于在实施方式1以及2中已经说明过的事项适当省略说明，主要说明与实施方式2所涉及的无线模块101的不同点。另外，对于与实施方式2所示的无线模块101具备的构成要素实质上相同的构成要素，标注与该构成要素相同的符号，并省略或简化其说明。
[7-1.结构]
首先，使用附图对本实施方式中的无线模块601的结构进行说明。
图13a是示意性地示出实施方式7中的无线模块601的外观的一例的俯视图。
图13b是示意性地示出实施方式7中的无线模块601的外观的一例的侧视图。
图13c是示意性地示出实施方式7中的无线模块601的外观的一例的仰视图。
图14是示意性地示出实施方式7中的无线模块601的基板610的外观的一例的仰视图。
如图13a所示，无线模块601具备：基板610、接地图案620、发热部件30、屏蔽壳体32、图案天线40a及图案天线40b、和匹配电路680a及匹配电路680b。匹配电路680a、匹配电路680b与实施方式2所涉及的匹配电路180实质上相同。此外，如图13b所示，无线模块601还具备底板650和热传导构件60。
在本实施方式所示的无线模块601中，如图13a、13b所示，由图案天线40a以及图案天线40b的每一个和底板650构成天线单元。如图13a所示，图案天线40a的供电部44a从发热部件30经由匹配电路680a被供电，图案天线40b的供电部44b从发热部件30经由匹配电路680b被供电。此外，图案天线40a经由接地部42a与接地图案620连接，图案天线40b经由接地部42b与接地图案620连接。
如图13a所示，接地图案620具备设置于基板610的第一主面611侧的露出部621a以及露出部621b。此外，如图13c所示，接地图案620还具备设置于基板610的第二主面612侧的露出部622a以及露出部622b。露出部621a、露出部621b、露出部622a以及露出部622b为接地图案620中的未被抗蚀剂16覆盖而露出于外部的部分。
在无线模块601中，露出部621a配置在与露出部622a对置的位置，露出部621b配置在与露出部622b对置的位置。在无线模块601中，经由露出部621a、露出部621b、露出部622a以及露出部622b，底板650与接地图案620导通。露出部621a以及露出部622a相对于接地部42a，露出部621b以及露出部622b相对于接地部42b，分别在结构上能够实现的范围内尽可能靠近地配置。
在基板610，如图14所示，在接地图案620的露出部622a的中央部形成有贯通孔613a，在露出部622b的中央部形成有贯通孔613b。如图13a以及图13b所示，在形成于基板610的贯通孔613a，从基板610的第一主面611侧插入导电性螺钉70a，在贯通孔613b，从基板610的第一主面611侧插入导电性螺钉70b。
在无线模块601中，通过插入到贯通孔613a的导电性螺钉70a以及插入到贯通孔613b的导电性螺钉70b，从而底板650被固定于基板610。进而，在无线模块601中，接地图案620的露出部621a以及露出部622a和底板650经由导电性螺钉70a而导通，接地图案620的露出部621b以及露出部622b和底板650经由导电性螺钉70b而导通。
在本实施方式中，通过使用导电性螺钉70a以及导电性螺钉70b这两个螺钉，从而能够将基板610和底板650比实施方式2所涉及的无线模块101更牢固地固定。此外，底板650在露出部621a、露出部621b、露出部622a以及露出部622b与接地图案620导通，因此与实施方式2所涉及的无线模块101相比较，能够使底板650的电位更稳定化。
在具备多个天线单元的无线模块601中，在图案天线40a的接地部42a的附近、以及图案天线40b的接地部42b的附近，分别将底板650与接地图案620进行连接。由此，在无线模块601中，在各个天线单元中能够得到良好的辐射特性。
如图13b以及图13c所示，本实施方式所示的无线模块601在底板650，具备两个对置部以及两个间隙形成部。具体而言，底板650在与图案天线40a对应的位置具备对置部651a以及间隙形成部652a，并在与图案天线40b对应的位置具备对置部651b以及间隙形成部652b。此外，底板650具备单个或多个(例如，四个)突起部654a、以及单个或多个(例如，四个)突起部654b。此外，底板650在间隙形成部652a与间隙形成部652b之间具备导通部653。
如图13c所示，突起部654a配置在与接地图案620的露出部622a对置的位置，并与露出部622a相接。突起部654b配置在与接地图案620的露出部622b对置的位置，并与露出部622b相接。由此，底板650在露出部622a以及露出部622b与接地图案620导通。
在底板650，如图13c所示，在与贯通孔613a对应的位置形成有螺纹孔656a，并在与贯通孔613b对应的位置形成有螺纹孔656b。并且，从第一主面611侧贯穿贯通孔613a的导电性螺钉70a拧入到螺纹孔656a中，从第一主面611侧贯穿贯通孔613b的导电性螺钉70b拧入到螺纹孔656b中。由此，底板650被固定于基板610，并且经由导电性螺钉70a与接地图案620的露出部621a导通，经由导电性螺钉70b与接地图案620的露出部621b导通。
在本实施方式所涉及的无线模块601中，通过具备以上那样的结构，从而能够容易地将底板650安装于基板610，并且能够提高准确度来使底板650与接地图案620导通。
另外，底板650的形状能够设为与实施方式1的各变形例所涉及的底板50a～底板50g同样的各种各样的形状。
在本实施方式中的无线模块601中，构成天线单元的同样的要素(例如，图案天线40a和图案天线40b)优选如图13a中示出一例的那样，配置在相对于配置在基板610的中心的发热部件30、屏蔽壳体32成为对称的位置。这样，在无线模块601中，通过在同一基板上对称地配置多个天线单元，从而各个天线的空间相关降低，能够得到良好的mimo效果。
此外，在无线模块601中，即使为在基板610配置不同形状的图案天线的结构，也能够得到与上述同样的效果。
[7-2.效果等]
如以上这样，在本实施方式中，无线模块具备：基板；接地图案，其形成于基板；发热部件，其安装于基板，并与接地图案连接；图案天线，其形成于基板，并具备与接地图案连接的接地部以及从发热部件供电的供电部；和导电性的底板，其与接地图案导通，并与图案天线对置配置。
另外，无线模块601为无线模块的一例。基板610为基板的一例。接地图案620为接地图案的一例。发热部件30为发热部件的一例。接地部42a以及接地部42b分别为接地部的一例。供电部44a以及供电部44b分别为供电部的一例。图案天线40a以及图案天线40b分别为图案天线的一例。
由此，无线模块601能够通过底板650将由发热部件30产生的热进行发散。底板650的尺寸以及形状不受在无线模块601中使用的电磁波的频率/波长的限制。因此，能够按照与无线模块601所需的散热特性相应的尺寸以及形状来设计底板650。由此，在无线模块601中，能够实现充分的散热特性。
此外，无线模块601具备多个图案天线(图案天线40a以及图案天线40b)，多个图案天线(图案天线40a以及图案天线40b)和底板650构成多个天线单元。在无线模块601中，在各个图案天线的接地部的附近，将底板650与接地图案620进行连接。由此，在无线模块601中，在各个天线单元中，能够得到良好的辐射特性。此外，通过将天线单元对称地配置，从而在无线模块601中，能够得到良好的mimo效果。
由此，能够实现mimo方式的无线模块601。进而，在无线模块601的各天线单元中，能够取得与实施方式2的无线模块201同样的效果。
(实施方式8)
接着，对实施方式8所涉及的无线模块701以及具备无线模块701的图像显示装置790进行说明。本实施方式所涉及的无线模块701是与在实施方式2中说明的无线模块101实质上相同的结构。但是，实施方式8所示的无线模块701与实施方式2所涉及的无线模块101在底板的形状方面不同，而其他的结构实质上一致。以下，使用附图对本实施方式所涉及的无线模块701和具备无线模块701的图像显示装置790进行说明。另外，对于与实施方式2所示的无线模块101具备的构成要素实质上相同的构成要素，标注与该构成要素相同的符号，并省略或简化其说明。此外，对于在实施方式1以及2中已经说明过的事项适当省略说明。
[8-1.结构]
图15是示意性地示出具备实施方式8中的无线模块701的图像显示装置790的外观的一例的后视图。
图16是将实施方式8的图像显示装置790中的安装了无线模块701的部分放大表示的俯视图。
图17是将实施方式8的图像显示装置790中的安装了无线模块701的部分放大表示的侧视图。
另外，在图16以及图17中，为了说明安装了无线模块701的底架792的剖面形状，示出了底架792的剖视图。
另外，在图15～图17中，将既是铅垂方向也是无线模块701的长边方向的方向设为x轴方向，将铅垂方向向上设为x轴方向的正向。此外，将与x轴方向垂直、且与图像显示装置790的前面(即，配置有显示画面的面)以及背面(即，显示画面的内侧面)垂直的方向设为z轴方向，将与x轴方向以及z轴方向垂直的方向设为y轴方向。
图15～图17所示的图像显示装置790例如为电视接收机。图像显示装置790具备无线模块701、和安装无线模块701的底架792。
如图15所示，无线模块701配置在配置于图像显示装置790的背面侧的金属制的底架792的y轴方向端部附近。由此，能够将无线模块701配置在从图像显示装置790的前面侧看不到的位置。进而，在本实施方式中，通过将无线模块701配置在底架792的端部附近，从而能够使从无线模块701辐射的电磁波中的、在底架792的端部从图像显示装置790的背面侧向前面侧衍射的分量增大。另外，无线模块701，例如，也可以配置在图像显示装置790的底架792的x轴方向端部附近。
如图15以及图16所示，无线模块701的底板750在实施方式2所示的底板150，还具备用于将无线模块701安装于底架792的安装部759。在安装部759，形成两个贯通孔(未图示)，在该两个贯通孔分别插入螺钉76。通过将两个螺钉76经由安装部759，分别拧入到形成于底架792的两个螺纹孔(未图示)中，从而将底板750固定于底架792。由此，将无线模块701安装到底架792。
在图像显示装置790中，如图16、图17所示，无线模块701的图案天线40配置为相对于底架792而倾斜。即，在无线模块701中，底板750形成为，在将安装部759安装到底架792时，图案天线40(即，基板110)相对于底架792上的安装了安装部759的面而倾斜。换言之，在底板750中，安装部759相对于导通部153(参照图5b)倾斜。
由此，在图像显示装置790中，能够使从无线模块701辐射的电磁波中的从图像显示装置790的背面侧向前面侧传播的分量增大。
另外，在图像显示装置790中，底架792上的安装无线模块701的部分的形状不一定是平坦的，根据图像显示装置790的构造存在成为各种各样的形状的情况。具体而言，如图16所例示的那样，存在底架792在无线模块701附近具备各种形状的凹凸部793的情况。但是，在本实施方式中，无线模块701的底板750配置在设置有图案天线40的基板110与底架792之间。因此，最接近于底架792的金属成为底板750。据此，即使在底架792具备凹凸部793那样的情况下，在无线模块701中，凹凸部793的形状对电磁波的辐射特性的影响也得到抑制，在天线单元中能够得到始终稳定的辐射特性。
另外，在图15所示的图像显示装置790中，在背面露出了底架792，但是图像显示装置790也可以具备覆盖底架792以及无线模块701的后盖。在该情况下，该后盖具有使电磁波透过的结构。例如，该后盖由绝缘材料形成。
另外，在本实施方式中，作为无线模块701被固定的对象即图像显示装置790的一例而示出了电视接收机，但是图像显示装置790并不限定于电视接收机。例如，图像显示装置790也可以是个人电脑用显示装置等。
另外，在本实施方式中，无线模块701除了底板750具备安装部759这一点以外，是与在实施方式2中说明的无线模块101实质上相同的结构。但是，实施方式8所示的无线模块701也可以是在实施方式1、3～7的各实施方式所示的任意一项的无线模块中具备安装部759的结构。
[8-2.效果等]
如以上这样，在本实施方式中，图像显示装置具备无线模块、和安装该无线模块的底架，该无线模块的底板配置在基板与底架之间。
另外，图像显示装置790为图像显示装置的一例。无线模块701为无线模块的一例。底架792为底架的一例。底板750为底板的一例。基板110为基板的一例。
例如，在实施方式8所示的例子中，图像显示装置790具备无线模块701、和安装无线模块701的底架792，底板750配置在基板110与底架792之间。
如以上这样构成的图像显示装置790在无线模块701中，能够通过底板750将由发热部件30产生的热进行发散。底板750的尺寸以及形状不受在无线模块701中使用的电磁波的频率/波长的限制。因此，能够按照与无线模块701所需的散热特性相应的尺寸以及形状来设计底板750。由此，在无线模块701中，能够实现充分的散热特性。
(其他的实施方式)
如以上这样，作为在本申请中公开的技术的例示，对实施方式1～8以及实施方式1的各变形例进行了说明。但是，本发明中的技术并不限定于此，还能够应用于进行了变更、置换、追加、省略等的实施方式。此外，也可以将在上述实施方式1～8或实施方式1的各变形例中说明的构成要素进行组合，从而形成新的实施方式。
因此，以下，例示其他的实施方式。
在上述的各实施方式以及各变形例中，说明了在无线模块中图案天线形成在基板的第一主面侧的结构例。但是，本发明并不限定于该结构例。例如，在无线模块中，图案天线也可以形成在基板的第二主面侧。
在上述的各实施方式以及各变形例中，说明了在无线模块中图案天线不由抗蚀剂覆盖而露出的结构例。但是，本发明并不限定于该结构例。例如，在无线模块中，图案天线也可以由抗蚀剂覆盖。在该结构中，能够利用抗蚀剂来保护图案天线。
在实施方式2～8中，说明了在无线模块中，通过使用导电性螺钉将底板固定于基板，从而使基板的第一主面侧的接地图案与底板的导通更加稳定化的结构例。但是，本发明并不限定于该结构例。例如，在无线模块中，也可以使用非导电性的螺钉。在本发明所示的无线模块中，即使利用非导电性的螺钉，也能够通过贯通孔、过孔电极等和第二主面侧的接地图案，使基板的第一主面侧的接地图案与底板导通。
在上述的各实施方式以及各变形例中，说明了在无线模块中在发热部件与底板之间具备热传导构件的结构例。但是，本发明并不限定于该结构例。在无线模块中，热传导构件并不是必须的。例如，也可以是底板和基板或屏蔽壳体直接相接。
在上述的各实施方式以及各变形例中，说明了在无线模块中，在形成于底板与图案天线之间的间隙不插入基板以外的构件的结构例。即，在上述的各实施方式以及各变形例中，示出了在底板与图案天线之间形成空隙的结构例。但是，本发明所涉及的无线模块并不限定于该结构例。例如，在无线模块中，也可以向该空隙插入电介质。
如以上这样，作为本发明中的技术的例示，说明了各实施方式以及各变形例。为此，提供了附图以及详细的说明。
因此，在附图以及详细的说明所记载的构成要素中，不仅包含为了解决课题所必需的构成要素，为了例示上述技术，还可能包含并非解决课题所必需的构成要素。因此，不应当依据在附图或详细的说明中记载了那些并非必需的构成要素，便立即认定那些并非必需的构成要素是必需的。
此外，上述的实施方式用于例示本发明中的技术，能够在权利要求书或其等同的范围内进行各种变更、置换、追加、省略等。此外，也可以将在上述实施方式1～8以及实施方式1的各变形例中说明的各构成要素进行组合，形成新的实施方式。
产业上的可利用性
本发明能够应用于无线通信设备、以及具有无线通信功能的电气设备。具体而言，本发明能够应用于无线lan终端、无线lan路由器、电视图像接收机、个人电脑用显示装置等。
符号说明
1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、101、201、301、401、501、601、701无线模块
10、110、210、310、510、610基板
11、111、211、311、511、611第一主面
12、112、212、312、612第二主面
16抗蚀剂
20、120、220、320、520、620接地图案
30发热部件
32屏蔽壳体
40、40a、40b、540图案天线
42、42a、42b、542接地部
44、44a、44b、544供电部
50、50a、50b、50c、50d、50e、50f、50g、150、250、350、450、650、750底板
51、51b、51c、51d、51e、51f、51g、151、251、351、451、651a、651b对置部
52、52e、152、252、452、652a、652b间隙形成部
52a闭塞部
53、153、253、453、653导通部
60、360热传导构件
70、70a、70b、72导电性螺钉
76螺钉
80、180、580、680a、680b匹配电路
113、213、214、313、613a、613b贯通孔
121、122、221、222、223、321、322、521、621a、621b、622a、622b露出部
154、254、256、454、654a、654b突起部
156、257、258、656a、656b螺纹孔
255限制部
354圆锥台部
457散热片
546第一天线部
548第二天线部
759安装部
790图像显示装置
792底架
793凹凸部。