具有嵌入式通信腔体的管芯的制作方法

技术特征：

技术总结
本文中一般讨论的是包括通信腔体的系统、设备和方法。根据示例，一种设备可以包括具有形成于其中的第一腔体的基板，在腔体中暴露并且被腔体封闭的第一和第二天线，以及形成在基板中的互连结构，该互连结构包括交替的导电材料层和层间介电层。

技术研发人员：V.K.奈尔;D.劳拉内
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2019.04.19