同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器的制作方法

本发明属于纳米科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、微电子科学与技术领域、真空科学与技术领域、显示技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。

背景技术：

场发射发光显示器是一种具有诸如显示图像质量高、响应时间短、超薄性、大面化、平板化等特性的显示设备，能够显示各种静态和动态图像。场发射发光显示器的内部电流来源于碳纳米管所发射的大量电子；仅仅依赖于外界电压所形成的电场强度，碳纳米管就能够源源不断的为场发射发光显示器提供电子。在三极结构的场发射发光显示器中，由于门极和阴极的距离较近，故而很低的门极电压就能够形成碳纳米管进行场电子发射所必需的电场强度。故而，为了减小场发射发光显示器的功率损耗以及驱动电路的成本，添加门极结构是必须的；但是，随着门极结构的添加，无论是场发射发光显示器的制作工艺，还是场发射发光显示器的制作结构，都变得复杂起来，有着大量的技术难题需要解决。例如，其一，阴极-门极的集成化制作问题。在制作门极结构的时候，会对碳纳米管阴极造成一定的伤害；而在制作阴极结构的时候，还必须要考虑门极制作，否则很容易无法形成碳纳米管进行电子发射所需的电场强度。换句话说，门极结构和阴极结构的制作，是要相互影响的。其二，碳纳米管层的问题。若碳纳米管层的制作面积很小，那么就没有足够数量的碳纳米管进行电子发射，场发射发光显示器是无法形成正常工作所必需的电流的；在碳纳米管层中，有着很多的碳纳米管，或者被埋没，或者被堵塞，是不能发射电子的，这也就使得整体碳纳米管层的电子发射效率大打折扣。其三，门极控制性能问题。当在门极施加上电压后，碳纳米管所发射的电子数量很少；再次加大门极电压后，碳纳米管发射电子的数量并不随之改变。这就表明，门极对碳纳米管层的调控能力很弱，这和门极结构、门极制作工艺、阴极结构等因素都有关联。另外，在场发射发光显示器的制作过程中，其制作费用居高不下，制约了场发射发光显示器走向实际产品市场。

技术实现要素：

发明目的：为了克服现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供一种发光灰度可调节性能优异的、响应时间短的、发光亮度高的、制作工艺可靠的带有同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器，包括由上扁平抗压硬板、下扁平抗压硬板和透明玻璃框所构成的真空室；在上扁平抗压硬板上有阳极氧化物方块层、与阳极氧化物方块层相连的阳极宽拉长银层以及制备在阳极氧化物方块层上面的荧光粉层；在下扁平抗压硬板上有同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构；位于真空室内的消气剂和分散支柱附属元件。

所述的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下扁平抗压硬板；下扁平抗压硬板上的印刷的绝缘浆料层形成非透明隔层；非透明隔层上的印刷的银浆层形成阴极宽拉长银层；阴极宽拉长银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凸弧面底下层；阴极凸弧面底下层为正六棱柱体形，阴极凸弧面底下层的下表面为六棱形平面、位于阴极宽拉长银层上，阴极凸弧面底下层的上表面为六棱形平面、且和阴极凸弧面底下层的下表面相平行，阴极凸弧面底下层中心垂直轴线垂直于下扁平抗压硬板，阴极凸弧面底下层的下表面中心位于阴极凸弧面底下层中心垂直轴线上，阴极凸弧面底下层的上表面中心位于阴极凸弧面底下层中心垂直轴线上，阴极凸弧面底下层上表面的内切圆圆半径等于阴极凸弧面底下层下表面的内切圆圆半径，阴极凸弧面底下层的上表面面积等于阴极凸弧面底下层的下表面面积，阴极凸弧面底下层的外侧面为直立的棱筒面；阴极凸弧面底下层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层直立延续层；阴极下层直立延续层和阴极宽拉长银层相互连通；阴极凸弧面底下层上表面的印刷的银浆层形成阴极下层平面延续层；阴极下层平面延续层为圆面形、位于阴极凸弧面底下层上表面上，阴极下层平面延续层的外边缘和阴极凸弧面底下层上表面的内切圆圆边相重合，阴极下层平民延续层的圆中心位于阴极凸弧面底下层中心垂直轴线上；阴极下层平面延续层和阴极下层直立延续层相互连通；阴极下层平面延续层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凸弧面底中层；阴极凸弧面底中层为半球体形，阴极凸弧面底中层的下表面为圆形平面、位于阴极下层平面延续层上，阴极凸弧面底中层圆形下表面的圆半径与阴极下层平面延续层的圆半径相等，阴极凸弧面底中层下表面的外边缘和阴极下层平面延续层的外边缘相平齐，阴极凸弧面底中层中心垂直轴线垂直于下扁平抗压硬板，阴极凸弧面底中层中心垂直轴线和阴极凸弧面底下层中心垂直轴线相重合，阴极凸弧面底中层的下表面中心位于阴极凸弧面底中层中心垂直轴线上，阴极凸弧面底中层的上表面为半球面形，阴极凸弧面底中层的上表面外边缘和阴极凸弧面底中层的下表面外边缘相重合，阴极凸弧面底中层的上表面中心位于阴极凸弧面底中层中心垂直轴线上；阴极凸弧面底中层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层直立延续层；阴极中层直立延续层和阴极下层平面延续层相互连通；阴极凸弧面底中层上表面的印刷的银浆层形成阴极中层球面延续层；阴极中层球面延续层布满阴极凸弧面底中层上表面，阴极中层球面延续层的下边缘和阴极下层平面延续层的外边缘相重合；阴极中层球面延续层和阴极下层平面延续层相互连通；阴极中层球面延续层和阴极中层直立延续层相互连通；阴极中层球面延续层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凸弧面底上层；阴极凸弧面底上层的下表面为曲面形、位于阴极中层球面延续层上，阴极凸弧面底上层中心垂直轴线垂直于下扁平抗压硬板，阴极凸弧面底上层中心垂直轴线和阴极凸弧面底下层中心垂直轴线相重合，阴极凸弧面底上层的上表面中心位于阴极凸弧面底上层中心垂直轴线上，阴极凸弧面底上层的下表面覆盖阴极中层球面延续层的上部分、不覆盖阴极中层球面延续层的下部分，阴极凸弧面底上层的上表面中心位于阴极凸弧面底上层中心垂直轴线上，阴极凸弧面底上层的上表面为曲面形、阴极凸弧面底上层上表面外边缘和阴极凸弧面底上层下表面外边缘相重合；阴极凸弧面底上层的上表面的印刷的银浆层形成阴极上层环面延续层；阴极上层环面延续层位于阴极凸弧面底上层上表面，阴极上层环面延续层的上边缘朝向阴极凸弧面底上层最高部位方向、而阴极上层环面延续层的下边缘朝向阴极中层球面延续层方向，阴极上层环面延续层的下边缘和阴极中层球面延续层相连接，阴极上层环面延续层的下边缘不接触阴极中层球面延续层的外边缘；阴极上层环面延续层和阴极中层球面延续层相互连通；阴极中层球面延续层上的刻蚀的金属层形成阴极转接低导电层；阴极转接低导电层位于阴极中层球面延续层上，阴极转接低导电层的下边缘和阴极中层球面延续层的下边缘相平齐，阴极转接低导电层的上边缘截止于阴极中层球面延续层和阴极上层环面延续层的交界线；阴极转接低导电层和阴极中层球面延续层相互连通；阴极上层环面延续层上的刻蚀的金属层形成阴极转接高导电层；阴极转接高导电层位于阴极上层环面延续层上，阴极转接高导电层的下边缘截止于阴极中层球面延续层和阴极上层环面延续层的交界线，阴极转接高导电层的上边缘和阴极上层环面延续层的上边缘相平齐；阴极转接高导电层和阴极上层环面延续层相互连通；非透明隔层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底一层；门极凸弧面底一层的下表面为平面、位于非透明隔层上；门极凸弧面底一层中存在圆形孔，圆形孔内暴露出阴极凸弧面底下层、阴极凸弧面底中层、阴极凸弧面底上层、阴极转接低导电层和阴极转接高导电层；门极凸弧面底一层圆形孔在门极凸弧面底一层上、下表面形成的截面为中空圆面；门极凸弧面底一层上表面的印刷的银浆层形成门极四凹面电极下层；门极四凹面电极下层为倾斜的向下凹陷的凹面形、位于门极凸弧面底一层上表面上，门极四凹面电极下层的前端和门极凸弧面底一层中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极凸弧面底下层圆形孔突出，门极四凹面电极下层的后端朝向远离圆形孔方向，门极四凹面电极下层的前端高度低而后端高度高；门极四凹面电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底二层；门极凸弧面底二层的前侧面上的印刷的银浆层形成门极四凹面电极中后层；门极四凹面电极中后层为倾斜的凹面形、位于门极凸弧面底二层的前侧面上，门极四凹面电极中后层的下末端和门极四凹面电极下层相连接；门极四凹面电极中后层和门极四凹面电极下层相互连通；门极四凹面电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底三层；门极凸弧面底三层前侧面上的印刷的银浆层形成门极四凹面电极中前层；门极四凹面电极中前层为倾斜的凹面形、位于门极凸弧面底三层的前侧面上，门极四凹面电极中前层的下末端和门极四凹面电极下层相连接；门极四凹面电极中前层和门极四凹面电极下层相互连通；门极四凹面电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底四层；门极凸弧面底二层、门极凸弧面底三层和门极凸弧面底四层上的印刷的银浆层形成门极四凹面电极上层；门极四凹面电极上层为倾斜的向下凹陷的凹面形，门极四凹面电极上层的前端和圆形孔的内侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极四凹面电极上层的后端朝向远离圆形孔方向，门极四凹面电极下层的前端高度低而后端高度高，门极四凹面电极上层和门极四凹面电极中后层的上末端相连接，门极四凹面电极上层和门极四凹面电极中前层的上末端相连接；门极四凹面电极上层和门极四凹面电极中后层相互连通；门极四凹面电极上层和门极四凹面电极中前层相互连通；非透明隔层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底五层；门极凸弧面底五层的下表面为平面、位于非透明隔层上；门极凸弧面底五层上表面的印刷的银浆层形成门极宽拉长银层；门极宽拉长银层和门极四凹面电极上层相互连通；门极四凹面电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底六层；碳纳米管制备在阴极转接低导电层和阴极转接高导电层上。

所述的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的固定位置为下扁平抗压硬板；阴极转接低导电层可以为金属银、镍、钼、锡、铜、铝、铬；阴极转接高导电层可以为金属银、镍、钼、锡、铜、铝、铬。

本发明同时提供带有同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器的制作工艺，包括以下步骤：

1)下扁平抗压硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下扁平抗压硬板；

2)非透明隔层的制作：在下扁平抗压硬板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成非透明隔层；

3)阴极宽拉长银层的制作：在非透明隔层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极宽拉长银层；

4)阴极凸弧面底下层的制作：在阴极宽拉长银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凸弧面底下层；

5)阴极下层直立延续层的制作：在阴极凸弧面底下层的三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层直立延续层；

6)阴极下层平面延续层的制作：在阴极凸弧面底下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层平面延续层；

7)阴极凸弧面底中层的制作：在阴极下层平面延续层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凸弧面底中层；

8)阴极中层直立延续层的制作：在阴极凸弧面底中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层直立延续层；

9)阴极中层球面延续层的制作：在阴极凸弧面底中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层球面延续层；

10)阴极凸弧面底上层的制作：在阴极中层球面延续层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凸弧面底上层；

11)阴极上层环面延续层的制作：在阴极凸弧面底上层的上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极上层环面延续层；

12)阴极转接低导电层的制作：在阴极中层球面延续层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极转接低导电层；

13)阴极转接高导电层的制作：在阴极上层环面延续层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极转接高导电层；

14)门极凸弧面底一层的制作：在非透明隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底一层；

15)门极四凹面电极下层的制作：在门极凸弧面底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极四凹面电极下层；

16)门极凸弧面底二层的制作：在门极四凹面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底二层；

17)门极四凹面电极中后层的制作：在门极凸弧面底二层的前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极四凹面电极中后层；

18)门极凸弧面底三层的制作：在门极四凹面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底三层；

19)门极四凹面电极中前层的制作：在门极凸弧面底三层前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极四凹面电极中前层；

20)门极凸弧面底四层的制作：在门极四凹面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底四层；

21)门极四凹面电极上层的制作：在门极凸弧面底二层、门极凸弧面底三层和门极凸弧面底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极四凹面电极上层；

22)门极凸弧面底五层的制作：在非透明隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底五层；

23)门极宽拉长银层的制作：在门极凸弧面底五层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极宽拉长银层；

24)门极凸弧面底六层的制作：在门极四凹面电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底六层；

25)同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的清洁：对同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

26)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极转接低导电层和阴极转接高导电层上，形成碳纳米管层；

27)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

28)上扁平抗压硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上扁平抗压硬板；

29)阳极氧化物方块层的制作：对覆盖于上扁平抗压硬板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极氧化物方块层；

30)阳极宽拉长银层的制作：在上扁平抗压硬板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极宽拉长银层；在上扁平抗压硬板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)；

31)荧光粉层的制作：在阳极氧化物方块层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；在上扁平抗压硬板的阳极氧化物方块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)；

32)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上扁平抗压硬板的非显示区域；然后，将上扁平抗压硬板、下扁平抗压硬板、透明玻璃框和分散支柱装配到一起，用夹子固定；

33)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具备以下显著的进步：

首先，在所述的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构中，制作了同倾斜度四凹面银门极。在同倾斜度四凹面银门极中，门极四凹面电极下层和门极四凹面电极上层的倾斜度相同、且起着主要的调控碳纳米管电子发射的作用；门极四凹面电极中后层和门极四凹面电极中前曾的倾斜度相同、且起着辅助调控碳纳米管电子发射和协助传递门极电势的功能。当在门极上施加适当电压后，碳纳米管就能够进行场电子发射、并且碳纳米管所发射电子数量的多少能够随着门极电压的变化而变化，这就是同倾斜度四凹面银门极的调控作用的体现之处。

其次，在所述的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构中，制作了高低双上凸弧面阴极。阴极转接低导电层的下边缘和阴极转接高导电层的上边缘都为圆环形，具有很大的电极边缘，这就为充分利用场发射发光显示器中特有的“边缘电场增强”现象提供了十分有利的前提基础；制作在高低双上凸弧面阴极电极边沿的碳纳米管能够获得更大的电场强度，从而能够发射出更多的电子；这也就是说，场发射发光显示器能够获得更大的工作电流。这对于提升场发射发光显示器的发光亮度、改善场发射发光显示器的发光灰度可调节性能都是有帮助的。

第三，在所述的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构中，碳纳米管制备在阴极转接低导电层和阴极转接高导电层上。阴极转接低导电层和阴极转接高导电层都具有很大的表面积，而碳纳米管同时被制作在了阴极转接低导电层和阴极转接高导电层上面，这也就意味着碳纳米管层的面积被有效扩大了。那么，能够参与场电子发射的碳纳米管数量增多了，从而能够为场发射发光显示器提供更大的电流，这对于增强场发射发光显示器的响应时间、提高场发射发光显示器的发光亮度是有利的。

此外，在同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的制作过程中，没有使用特殊的制作材料，也没有涉及特有的制作设备，这些都有利于尽可能的降低场发射发光显示器的制作费用，使其能够尽快走向实际显示产品市场。

除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。

附图说明

图1是本发明实施例中单个同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的纵向结构示意图；

图2是本发明实施例中同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的横向结构示意图；

图3是本发明实施例中同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器的结构示意图；

图中：下扁平抗压硬板1、非透明隔层2、阴极宽拉长银层3、阴极凸弧面底下层4、阴极下层直立延续层5、阴极下层平面延续层6、阴极凸弧面底中层7、阴极中层直立延续层8、阴极中层球面延续层9、阴极凸弧面底上层10、阴极上层环面延续层11、阴极转接低导电层12、阴极转接高导电层13、门极凸弧面底一层14、门极四凹面电极下层15、门极凸弧面底二层16、门极四凹面电极中后层17、门极凸弧面底三层18、门极四凹面电极中前层19、门极凸弧面底四层20、门极四凹面电极上层21、门极凸弧面底五层22、门极宽拉长银层23、门极凸弧面底六层24、碳纳米管层25、上扁平抗压硬板26、阳极氧化物方块层27、阳极宽拉长银层28、光粉层29、消气剂30、透明玻璃框31、分散支柱32。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由上扁平抗压硬板26、下扁平抗压硬板1和透明玻璃框31所构成的真空室；在上扁平抗压硬板26上有阳极氧化物方块层27、与阳极氧化物方块层27相连的阳极宽拉长银层28以及制备在阳极氧化物方块层27上面的荧光粉层29；在下扁平抗压硬板1上有同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构；位于真空室内的消气剂30和分散支柱32附属元件。

同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下扁平抗压硬板1；下扁平抗压硬板1上的印刷的绝缘浆料层形成非透明隔层2；非透明隔层2上的印刷的银浆层形成阴极宽拉长银层3；阴极宽拉长银层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凸弧面底下层4；阴极凸弧面底下层4为正六棱柱体形，阴极凸弧面底下层4的下表面为六棱形平面、位于阴极宽拉长银层3上，阴极凸弧面底下层4的上表面为六棱形平面、且和阴极凸弧面底下层4的下表面相平行，阴极凸弧面底下层4中心垂直轴线垂直于下扁平抗压硬板1，阴极凸弧面底下层4的下表面中心位于阴极凸弧面底下层4中心垂直轴线上，阴极凸弧面底下层4的上表面中心位于阴极凸弧面底下层4中心垂直轴线上，阴极凸弧面底下层4上表面的内切圆圆半径等于阴极凸弧面底下层4下表面的内切圆圆半径，阴极凸弧面底下层4的上表面面积等于阴极凸弧面底下层4的下表面面积，阴极凸弧面底下层4的外侧面为直立的棱筒面；阴极凸弧面底下层4中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层直立延续层5；阴极下层直立延续层5和阴极宽拉长银层3相互连通；阴极凸弧面底下层4上表面的印刷的银浆层形成阴极下层平面延续层6；阴极下层平面延续层6为圆面形、位于阴极凸弧面底下层4上表面上，阴极下层平面延续层6的外边缘和阴极凸弧面底下层4上表面的内切圆圆边相重合，阴极下层平民延续层的圆中心位于阴极凸弧面底下层4中心垂直轴线上；阴极下层平面延续层6和阴极下层直立延续层5相互连通；阴极下层平面延续层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凸弧面底中层7；阴极凸弧面底中层7为半球体形，阴极凸弧面底中层7的下表面为圆形平面、位于阴极下层平面延续层6上，阴极凸弧面底中层7圆形下表面的圆半径与阴极下层平面延续层6的圆半径相等，阴极凸弧面底中层7下表面的外边缘和阴极下层平面延续层6的外边缘相平齐，阴极凸弧面底中层7中心垂直轴线垂直于下扁平抗压硬板1，阴极凸弧面底中层7中心垂直轴线和阴极凸弧面底下层4中心垂直轴线相重合，阴极凸弧面底中层7的下表面中心位于阴极凸弧面底中层7中心垂直轴线上，阴极凸弧面底中层7的上表面为半球面形，阴极凸弧面底中层7的上表面外边缘和阴极凸弧面底中层7的下表面外边缘相重合，阴极凸弧面底中层7的上表面中心位于阴极凸弧面底中层7中心垂直轴线上；阴极凸弧面底中层7中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层直立延续层8；阴极中层直立延续层8和阴极下层平面延续层6相互连通；阴极凸弧面底中层7上表面的印刷的银浆层形成阴极中层球面延续层9；阴极中层球面延续层9布满阴极凸弧面底中层7上表面，阴极中层球面延续层9的下边缘和阴极下层平面延续层6的外边缘相重合；阴极中层球面延续层9和阴极下层平面延续层6相互连通；阴极中层球面延续层9和阴极中层直立延续层8相互连通；阴极中层球面延续层9上的印刷的绝缘浆料层形成阴极凸弧面底上层10；阴极凸弧面底上层10的下表面为曲面形、位于阴极中层球面延续层9上，阴极凸弧面底上层10中心垂直轴线垂直于下扁平抗压硬板1，阴极凸弧面底上层10中心垂直轴线和阴极凸弧面底下层4中心垂直轴线相重合，阴极凸弧面底上层10的上表面中心位于阴极凸弧面底上层10中心垂直轴线上，阴极凸弧面底上层10的下表面覆盖阴极中层球面延续层9的上部分、不覆盖阴极中层球面延续层9的下部分，阴极凸弧面底上层10的上表面中心位于阴极凸弧面底上层10中心垂直轴线上，阴极凸弧面底上层10的上表面为曲面形、阴极凸弧面底上层10上表面外边缘和阴极凸弧面底上层10下表面外边缘相重合；阴极凸弧面底上层10的上表面的印刷的银浆层形成阴极上层环面延续层11；阴极上层环面延续层11位于阴极凸弧面底上层10上表面，阴极上层环面延续层11的上边缘朝向阴极凸弧面底上层10最高部位方向、而阴极上层环面延续层11的下边缘朝向阴极中层球面延续层9方向，阴极上层环面延续层11的下边缘和阴极中层球面延续层9相连接，阴极上层环面延续层11的下边缘不接触阴极中层球面延续层9的外边缘；阴极上层环面延续层11和阴极中层球面延续层9相互连通；阴极中层球面延续层9上的刻蚀的金属层形成阴极转接低导电层12；阴极转接低导电层12位于阴极中层球面延续层9上，阴极转接低导电层12的下边缘和阴极中层球面延续层9的下边缘相平齐，阴极转接低导电层12的上边缘截止于阴极中层球面延续层9和阴极上层环面延续层11的交界线；阴极转接低导电层12和阴极中层球面延续层9相互连通；阴极上层环面延续层11上的刻蚀的金属层形成阴极转接高导电层13；阴极转接高导电层13位于阴极上层环面延续层11上，阴极转接高导电层13的下边缘截止于阴极中层球面延续层9和阴极上层环面延续层11的交界线，阴极转接高导电层13的上边缘和阴极上层环面延续层11的上边缘相平齐；阴极转接高导电层13和阴极上层环面延续层11相互连通；非透明隔层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底一层14；门极凸弧面底一层14的下表面为平面、位于非透明隔层2上；门极凸弧面底一层14中存在圆形孔，圆形孔内暴露出阴极凸弧面底下层4、阴极凸弧面底中层7、阴极凸弧面底上层10、阴极转接低导电层12和阴极转接高导电层13；门极凸弧面底一层14圆形孔在门极凸弧面底一层14上、下表面形成的截面为中空圆面；门极凸弧面底一层14上表面的印刷的银浆层形成门极四凹面电极下层15；门极四凹面电极下层15为倾斜的向下凹陷的凹面形、位于门极凸弧面底一层14上表面上，门极四凹面电极下层15的前端和门极凸弧面底一层14中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极凸弧面底下层圆形孔突出，门极四凹面电极下层15的后端朝向远离圆形孔方向，门极四凹面电极下层15的前端高度低而后端高度高；门极四凹面电极下层15上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底二层16；门极凸弧面底二层16的前侧面上的印刷的银浆层形成门极四凹面电极中后层17；门极四凹面电极中后层17为倾斜的凹面形、位于门极凸弧面底二层16的前侧面上，门极四凹面电极中后层17的下末端和门极四凹面电极下层15相连接；门极四凹面电极中后层17和门极四凹面电极下层15相互连通；门极四凹面电极下层15上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底三层18；门极凸弧面底三层18前侧面上的印刷的银浆层形成门极四凹面电极中前层19；门极四凹面电极中前层19为倾斜的凹面形、位于门极凸弧面底三层18的前侧面上，门极四凹面电极中前层19的下末端和门极四凹面电极下层15相连接；门极四凹面电极中前层19和门极四凹面电极下层15相互连通；门极四凹面电极下层15上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底四层20；门极凸弧面底二层16、门极凸弧面底三层18和门极凸弧面底四层20上的印刷的银浆层形成门极四凹面电极上层21；门极四凹面电极上层21为倾斜的向下凹陷的凹面形，门极四凹面电极上层21的前端和圆形孔的内侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极四凹面电极上层21的后端朝向远离圆形孔方向，门极四凹面电极下层15的前端高度低而后端高度高，门极四凹面电极上层21和门极四凹面电极中后层17的上末端相连接，门极四凹面电极上层21和门极四凹面电极中前层19的上末端相连接；门极四凹面电极上层21和门极四凹面电极中后层17相互连通；门极四凹面电极上层21和门极四凹面电极中前层19相互连通；非透明隔层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底五层22；门极凸弧面底五层22的下表面为平面、位于非透明隔层2上；门极凸弧面底五层22上表面的印刷的银浆层形成门极宽拉长银层23；门极宽拉长银层23和门极四凹面电极上层21相互连通；门极四凹面电极上层21上的印刷的绝缘浆料层形成门极凸弧面底六层24；碳纳米管制备在阴极转接低导电层12和阴极转接高导电层13上。

同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的固定位置为下扁平抗压硬板1；阴极转接低导电层12可以为金属银、镍、钼、锡、铜、铝、铬；阴极转接高导电层13可以为金属银、镍、钼、锡、铜、铝、铬。

本实施例的同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的发光显示器的制作方法如下：

1)下扁平抗压硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下扁平抗压硬板；

2)非透明隔层的制作：在下扁平抗压硬板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成非透明隔层；

3)阴极宽拉长银层的制作：在非透明隔层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极宽拉长银层；

4)阴极凸弧面底下层的制作：在阴极宽拉长银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凸弧面底下层；

5)阴极下层直立延续层的制作：在阴极凸弧面底下层的三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层直立延续层；

6)阴极下层平面延续层的制作：在阴极凸弧面底下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层平面延续层；

7)阴极凸弧面底中层的制作：在阴极下层平面延续层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凸弧面底中层；

8)阴极中层直立延续层的制作：在阴极凸弧面底中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层直立延续层；

9)阴极中层球面延续层的制作：在阴极凸弧面底中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层球面延续层；

10)阴极凸弧面底上层的制作：在阴极中层球面延续层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极凸弧面底上层；

11)阴极上层环面延续层的制作：在阴极凸弧面底上层的上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极上层环面延续层；

12)阴极转接低导电层的制作：在阴极中层球面延续层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极转接低导电层；

13)阴极转接高导电层的制作：在阴极上层环面延续层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极转接高导电层；

14)门极凸弧面底一层的制作：在非透明隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底一层；

15)门极四凹面电极下层的制作：在门极凸弧面底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极四凹面电极下层；

16)门极凸弧面底二层的制作：在门极四凹面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底二层；

17)门极四凹面电极中后层的制作：在门极凸弧面底二层的前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极四凹面电极中后层；

18)门极凸弧面底三层的制作：在门极四凹面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底三层；

19)门极四凹面电极中前层的制作：在门极凸弧面底三层前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极四凹面电极中前层；

20)门极凸弧面底四层的制作：在门极四凹面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底四层；

21)门极四凹面电极上层的制作：在门极凸弧面底二层、门极凸弧面底三层和门极凸弧面底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极四凹面电极上层；

22)门极凸弧面底五层的制作：在非透明隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底五层；

23)门极宽拉长银层的制作：在门极凸弧面底五层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极宽拉长银层；

24)门极凸弧面底六层的制作：在门极四凹面电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧面底六层；

25)同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的清洁：对同倾斜度四凹面银门控高低双上凸弧面阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

26)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极转接低导电层和阴极转接高导电层上，形成碳纳米管层；

27)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

28)上扁平抗压硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上扁平抗压硬板；

29)阳极氧化物方块层的制作：对覆盖于上扁平抗压硬板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极氧化物方块层；

30)阳极宽拉长银层的制作：在上扁平抗压硬板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极宽拉长银层；在上扁平抗压硬板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)；

31)荧光粉层的制作：在阳极氧化物方块层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；在上扁平抗压硬板的阳极氧化物方块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)；

32)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上扁平抗压硬板的非显示区域；然后，将上扁平抗压硬板、下扁平抗压硬板、透明玻璃框和分散支柱装配到一起，用夹子固定；

33)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。