一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺的制作方法

本发明涉及图像传感器的清洗机和清洗工艺，尤其涉及一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺。

背景技术：

图像传感器又称为感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中，是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同，可分为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。

现有的图像传感器封装工艺流程是：(1)将腔体陶瓷/PCB外壳装入载具；(2)将图像传感器芯片粘接在腔体内；(3)用金丝或铝丝等将芯片与陶瓷/PCB外壳键合互连起来；(4)使用超纯水和洁净高压空气对产品进行清洗；(5)再用玻璃盖板光窗粘接。

由于图像传感器是一种感光器件，因此，如果在感光区域有微小的脏物，就会影响成像质量。由此可见，对封装过程中的图像传感器进行清洗是必不可少且尤为重要的步骤。

现有技术中图像传感器封装过程中的清洗方法是：将待清洗产品清洗面朝上，用超纯水对其进行清洗；由于陶瓷/PCB外壳是一个空腔体，而待清洗产品是在腔体内部的，我们发现，采用现有技术中的清洗工艺无法有效的去除脏物，特别是0.5um～0.8um的脏物很难去除，这样便影响封装的良品率，增加了封装的成本。

技术实现要素：

针对上述存在的问题，本发明提供一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺，以克服现有技术中的清洗工艺无法有效去除脏物的问题，既有力的去除了产品上的脏物，又缩短了清洗时间，大大提高了封装的良品率，进而降低了封装的成本。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种图像传感器封装过程中的清洗机，其中，包括：用于固定载具条的圆形转盘组件，用于压缩空气的可调节空气压缩机构，用于喷水的喷水机构，所述喷水机构的喷水口在所述圆形转盘组件下方；

所述圆形转盘组件包括圆形转盘，所述圆形转盘上开设有多个方形窗口，所述窗口靠近所述圆形转盘的圆心的一边称之为内边，穿过所述圆心且与所述内边垂直的直径平分所述内边；每个所述窗口上均并列固定有多个两侧具有卡槽的卡板，相邻两个卡板之间可插入固定一载具条，所述卡板较长的一边与所述内边平行；靠近所述卡板较短的一边所在的窗口一侧设置有一固定挡板，靠近所述卡板较短的一边所在的窗口另一侧设置有一可活动挡板，所述可活动挡板的固定端铰链在所述圆形转盘上，与所述可活动挡板的活动端对应的圆形转盘部位设置有用于卡住所述可活动挡板的卡扣。

上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，所述可活动挡板具有向所述窗口内侧的“L”形挡板，以抵住所述载具条。

上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，所述可活动挡板具有多个向所述窗口内侧的“L”形挡条，以抵住所述载具条。

上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，所述窗口为四个。

上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，每个所述窗口上的卡板为四个。

一种图像传感器封装过程中的清洗工艺，使用如上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，包括：

(1)将待清洗图像传感器粘贴在载具条上，而后将所述载具条固定在所述

清洗机的圆形转盘组件上，且所述待清洗图像传感器的正面朝下、背面朝上；

(2)控制清洗机的腔体温度为42℃～48℃，启动清洗机的可调节空气压缩机构，控制所述可调节空气压缩机构输出常压空气，同时启动清洗机的圆形转盘组件和清洗机的下部喷水机构，控制圆形转盘组件转速为190r/m～210r/m，所述下部喷水机构喷出的水压力为0.3-0.6MPA、流量为280～310ml/min，进行初清洗50s～60s；

(3)控制所述可调节空气压缩机构输出的高压空气的压力为0.6-0.7MPA，同时下部喷水机构喷出的水压力为0.3-0.6MPA、流量为280～310ml/min，产生二流体，同时圆形转盘组件转速为190r/m～210r/m，进行终清洗55s～60s；

(4)关闭清洗机的可调节空气压缩机构和喷水机构，控制圆形转盘组件转速提高至950r/m～1000r/m，进行甩干60～100s；

其中，所述待清洗图像传感器的正面为具有金丝或铝丝将图像传感器芯片与陶瓷/PCB外壳键合互连起来的一面。

上述的图像传感器封装过程中的清洗工艺，其中，在步骤(4)中，将所述清洗机的腔体温度提高至50～53℃。

上述的图像传感器封装过程中的清洗工艺，其中，所述喷水机构喷出的水为超纯水。

上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

本发明提供的一种图像传感器封装过程中的清洗工艺，通过将图像传感器的正面朝下，同时合理系统的设计各个工艺参数，并且对清洗机进行了部分改进，从而克服了现有技术中的清洗工艺无法有效去除脏物的问题，既有力的去除了产品上的脏物，又缩短了清洗时间，大大提高了封装的良品率，进而降低了封装的成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机的圆形转盘组件的结构示意图；

图2是本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机的圆形转盘组件的可活动挡板的结构示意图；

图3是本发明实施例1提供的没有对图像传感器进行清洗的具有脏物的的示意图；

图4是本发明实施例1提供的采用现有技术中的清洗工艺进行清洗后图像传感器中残留有脏物的示意图；

图5是采用本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机和清洗工艺进行清洗后的效果示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。

实施例1：

本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机包括：用于固定载具条的圆形转盘组件，用于压缩空气的可调节空气压缩机构，用于喷水的喷水机构，所述喷水机构的喷水口在所述圆形转盘组件的圆形转盘下方；

圆形转盘组件的结构参见图1和图2，图1是本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机的圆形转盘组件的结构示意图；图2是本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机的圆形转盘组件的可活动挡板的结构示意图；如图所示，本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机的圆形转盘组件包括：圆形转盘101，圆形转盘101上开设有四个方形窗口102， 窗口102靠近圆形转盘101的圆心的一边称之为内边1021，穿过圆心且与内边1021垂直的直径平分内边1021；每个窗口102上均并列固定有四个两侧具有卡槽的卡板103，相邻两个卡板103之间可插入固定一图像传感器条，卡板103较长的一边1031与内边1021平行；靠近卡板103较短的一边1032所在的窗口102一侧设置有一固定挡板104，靠近卡板103较短的一边1032所在的窗口102另一侧设置有一可活动挡板105，可活动挡板105的固定端1051铰链在圆形转盘101上，与可活动挡板105的活动端1052对应的圆形转盘101部位设置有用于卡住可活动挡板105的卡扣106。

在本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机的圆形转盘组件中，可活动挡板105具有三个向窗口102内侧的“L”形挡条1053，三个“L”形挡条1053的位置正好分别在相邻的两个卡板103的正中间，这样的设置能够抵住图像传感器条，这样就保证了图像传感器条能够全面的开放于清洗机，避免了边缘被挡住清洗不到位的情况发生，提高了清洗质量。另外，在该实施例中，没有采用“L”形挡板的原因在于，可活动挡板用料会更少，成本会更低。再有一点，在该实施例中，可活动挡板105的活动端1052处还具有外出于窗口102的与可活动挡板105所在的平面垂直的把手板1054，这样的设计能够方便工作人员操作。

使用本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机进行的清洗工艺包括：(1)将待清洗图像传感器粘贴在载具条上，而后将载具条固定在清洗机的圆形转盘组件上，且待清洗图像传感器的正面朝下、背面朝上；其中，待清洗图像传感器的正面为具有金丝或铝丝将图像传感器芯片与陶瓷/PCB外壳键合互连起来的一面；

(2)控制清洗机的腔体温度为45℃，启动清洗机的可调节空气压缩机构，控制可调节空气压缩机构输出常压空气，同时启动清洗机的圆形转盘组件和清洗机的下部喷水机构，控制圆形转盘组件转速为200r/m，下部喷水机构喷出的超纯水压力为0.45MPA、流量为300ml/min，进行初清洗60s；

(3)控制可调节空气压缩机构输出的高压空气的压力为0.65MPA，同时下部喷水机构喷出的超纯水压力为0.45MPA、流量为300ml/min，产生二流体，同时圆形转盘组件转速为200r/m，进行终清洗60s；

(4)关闭清洗机的可调节空气压缩机构和喷水机构，控制圆形转盘组件转速提高至1000r/m，进行甩干60～100s。另外，可根据实时需求，将清洗机的腔体温度提高至50℃。

待清洗图像传感器还没有进行清洗工艺时，其上面的脏物颗粒较多，参见图3；待清洗图像传感器在用现有技术中的清洗工艺进行清洗后，其上面较小的脏物颗粒无法去除，参见图4；采用本发明实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机和清洗工艺进行清洗后，参见图5，采用新工艺能够去除0.5um以上的脏物颗粒。

本发明采用实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机进行的清洗工艺时，其各个工艺参数的设定都是经过大量的创造性劳动的而合理化的、系统性的进行设置的，由于在本发明实施例1提供的清洗工艺中是将待清洗图像传感器的正面朝下放置的，所以在设置工艺参数时，一方面要保证将图像传感器芯片与陶瓷/PCB外壳键合互连起来的金丝或铝丝不会断裂，另一方面要达到足够的清洗效果。

综上所述，本发明实施例1提供的一种图像传感器封装过程中的清洗工艺，通过将图像传感器的正面朝下，同时合理系统的设计各个工艺参数，并且对清洗机进行了部分改进，从而克服了现有技术中的清洗工艺无法有效去除脏物的问题，既有力的去除了产品上的脏物，又缩短了清洗时间，大大提高了封装的良品率，进而降低了封装的成本。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响7本发明的实质内容，在此不予赘述。

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。