本发明涉及无线通信技术领域,尤其涉及一种天线及移动终端。
背景技术:
ca(载波聚合)是lte-advanced系统为了满足单用户峰值速率和系统容量提升的要求,而引入的一项增加天线的传输带宽的技术。全球不同区域的运营商会有不同的lte频谱分配,因此也就有不同的ca的频段组合需求。
为了满足不同的ca的频段组合需求,传统技术中采用调谐开关直接连接金属边框的方式,通过调谐开关实现调谐功能。然而,调谐开关直接连接金属边框时,容易出现接触不良的问题,并且,调节天线的低频频段时天线的高频频段也会发生变化,这两个问题都会对天线的性能产生不良影响。
技术实现要素:
本发明提供了一种天线及移动终端,该天线的性能更优。
本发明的第一方面提供了一种天线,所述天线具有馈地点和馈电点,所述天线包括电路板、金属边框、调谐开关和连接结构;
所述电路板具有系统地;
所述金属边框包括位于底部的第一边框和两个分别设置于所述第一边框的相对两侧的第二边框,所述第一边框的长度小于所述第二边框的长度,所述第一边框与所述系统地之间形成净空区,所述第二边框与所述系统地连接,所述第一边框的相对两端与两个所述第二边框之间分别形成第一断缝和第二断缝;
所述连接结构包括第一连接体、第二连接体和第三连接体,所述调谐开关通过所述第一连接体与所述第一边框连接,且所述第一连接体与所述馈地点连接,所述第二连接体与所述第一边框连接,且所述第二连接体与所述馈电点连接,所述第三连接体连接于所述第二边框与所述系统地之间;
所述第一边框形成所述天线的低频辐射部分,所述第一连接体和所述第二连接体形成所述天线的中频辐射部分,所述第三连接体形成所述天线的高频辐射部分,所述调谐开关用于调节所述低频辐射部分的频率。
优选地,所述第一连接体和所述第二连接体中的至少一者为fpc、lds成型结构或者弹片。
优选地,所述第二连接体为l形结构。
优选地,所述第三连接体的一端连接于所述系统地靠近所述馈电点的一侧,另一端连接于所述第二边框靠近所述馈电点的一侧。
优选地,所述馈电点与所述第一边框的连接位置位于所述第一边框靠近所述第二断缝的一侧。
优选地,所述调谐开关为可调电容。
优选地,所述天线的低频频段为698~960mhz,所述天线的中高频频段为1710~2690mhz。
本发明的第二方面提供了一种移动终端,其包括上述任一项所述的天线。
本发明提供的技术方案可以达到以下有益效果:
本发明所提供的天线通过第一连接体将调谐开关连接至天线的馈地点处,使得调谐开关不直接与金属边框连接,也就不容易出现接触不良的问题,同时,此种连接方式可以在调节天线的低频频段时,保证天线的中高频频段基本不发生变化。所以,该天线的性能更优。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本发明。
附图说明
图1为本发明实施例所提供的移动终端的部分结构示意图;
图2为图1所示结构的局部放大示意图;
图3为本发明实施例所提供的天线的结构示意图;
图4为本发明实施例所提供的天线的结构简图;
图5为本发明实施例所提供的天线的频段示意图;
图6为本发明实施例所提供的天线的频率调节示意图;
图7为本发明实施例所提供的天线的天线效率示意图。
附图标记:
10-馈地点;
11-馈电点;
12-净空区;
20-系统地;
21-金属边框;
210-第二边框;
211-第一边框;
212-第一断缝;
213-第二断缝;
22-调谐开关;
23-第一连接体;
24-第二连接体;
25-第三连接体。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
如图1-4所示,本发明实施例提供了一种天线,该天线可以应用于移动终端中,尤其是便携式移动终端中,其具有馈地点10和馈电点11,此处的馈地点10和馈电点11的具体位置可以根据测试得到。此天线具体可以包括电路板、金属边框21、调谐开关22和连接结构,电路板具有系统地20。
金属边框21具体指的是移动终端的环形中框部分,该金属边框21包括位于底部的第一边框211和两个分别设置于第一边框211的相对两侧的第二边框210,第一边框211的长度小于第二边框210的长度,也就是说,第一边框211是金属边框21中的短边部分,第二边框210是金属中框21中的长边部分。第一边框211的相对两端与两个第二边框210之间分别形成第一断缝212和第二断缝213。该第一断缝212和第二断缝213的作用是隔绝能量输出,进而保证天线的辐射性能。第一边框211与系统地20之间形成净空区12,第二边框210与系统地20连接。
连接结构具体可包括第一连接体23、第二连接体24和第三连接体25,调谐开关22通过第一连接体23与第一边框211连接,且第一连接体23与馈地点10连接,第二连接体24与第一边框211连接,且第二连接体24与馈电点11连接,第三连接体25连接于第二边框210与系统地20之间。
上述第一边框211形成天线的低频辐射部分,第一连接体23和第二连接体24形成天线的中频辐射部分,此两者中,第二连接体24的辐射作用比第一连接体23的辐射作用强一些。第三连接体25形成天线的高频辐射部分。
如图4所示,天线大致形成a、b、c所指的三个辐射部分,a指的是低频辐射部分,b指的是中频辐射部分,c指的是高频辐射部分,此三个辐射部分的频段范围分别如图5中a、b、c所指的频段范围。优选地,该天线的低频频段为698~960mhz,中高频频段为1710~2690mhz。需要说明的是,天线的工作频段具有相对集中的频段范围,将这些频段范围中频率较低的部分称为低频频段,频率较高的部分称为中高频频段(中高频频段也可单独称为中频频段和高频频段,高频频段的频率高于中频频段的频率)。
调谐开关22可以是动态可调电容,也可以是可调电感或者可调电阻,通过调节电容值、电感值或者电阻值实现天线的频率调节,更具体地,该调谐开关22主要调节前述低频辐射部分的频率,其调节过程对中频辐射部分和高频辐射部分的作用不是很明显。参见图6,调谐开关22具体可以对s11波形进行调谐。
本发明实施例所提供的天线通过第一连接体23将调谐开关22连接至天线的馈地点10处,使得调谐开关22不直接与金属边框21连接,也就不容易出现接触不良的问题,同时,此种连接方式可以在调节天线的低频频段时,保证天线的中高频频段基本不发生变化。所以,该天线的性能更优。
另外,通过改变第一连接体23的长宽等结构参数,就可以改变调谐开关22的频率调节范围以及切换的状态,进而降低天线的调试难度。
上述第一连接体23和第二连接体24中的至少一者可以采用fpc(flexibleprintedcircuit,柔性电路板),也可以是采用lds(laserdirectstructuring,激光直接成型技术)成型的结构,即lds成型结构,或者采用弹片,该弹片的具体结构可以参考现有技术。当然,第一连接体23和第二连接体24除了采用前文提到的各种结构以外,也可以采用其他结构。
进一步地,第三连接体25的一端连接于系统地20靠近馈电点11的一侧,另一端连接于第二边框210靠近馈电点11的一侧。如此设置可以使得第三连接体25与馈电点11之间的距离相对更小一些,便于第三连接体25发挥辐射作用。此处的第三连接体25的结构可以是fpc、lds成型结构或者弹片等结构。
上述第一连接体23、第二连接体24和第三连接体25的形状可以根据实际需求灵活选择,例如三者可以采用直线型结构或者弯曲结构。可选地,第一连接体23和第二连接体24均可以采用l形结构,第三连接体25可以采用直线型结构,以此优化三者的辐射强度,并且充分利用移动终端内部的空间。
对于馈电点11与第一边框211之间的连接位置,本发明实施例优选位于第一边框211靠近第二断缝213的一侧。如此设置可以使得馈电点11与第一边框211的连接位置具有相对明显的偏向性,进而使得天线的低频性能更加优越。
如图7所示,本发明实施例提供的天线具有较优的天线效率。
基于上述结构,本发明实施例还提供一种移动终端,该移动终端包括上述任一实施例所描述的天线。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。