技术特征：
技术总结
本发明公开了一种具有双面细线重新分布层的封装基材，包含中间重新分布层、顶部重新分布层和底部重新分布层。顶部重新分布层的顶表面适于至少一个芯片安装，底部重新分布层的底表面适于至少一个芯片安装。中间重新分布层的每个电路的线宽比顶部重新分布层或底部重新分布层的每个电路的线宽宽。顶部重新分布层的顶表面具有适于至少一个芯片安装的多个顶部金属垫，并且底部重新分布层的底表面具有适于至少一个芯片安装的多个底部金属垫，可以实现高密度的系统级封装(SIP)。旁边相邻的芯片，可以通过较短的电路路径相互沟通，并且顶部与底部相邻的芯片，也可以经过较短的电路路径相互沟通。
技术研发人员：胡迪群
受保护的技术使用者：胡迪群
技术研发日：2017.02.07
技术公布日：2017.09.15