本发明涉及一种具有信号导体和接地导体的电连接器。
背景技术：
一些电连接器系统使用电连接器，诸如，板安装连接器，线缆安装连接器等，以互连两个电路板，诸如，母板和子板。第一电连接器的导体被端接到一个电路板，并且通过第一电连接器的壳体朝向配合端延伸，以接合端接到另一电路板的第二连接器的配合导体。
一些已知的电连接器具有电气问题，特别是当以高速数据速率进行传输时。例如，一些电连接器采用差分对信号导体来传送高速数据信号。接地导体通过在信号导体之间提供电屏蔽来改善信号集成度。然而，即使在信号导体之间设置有接地导体的情况下，当传输高速电信号时，已知电连接器的电性能被在一些频率处的谐振峰所抑制。例如，电能(在文中称为电谐振)可能沿着由接地导体和/或信号导体限定的电流路径传播，沿着导体的长度来回反射，从而引起驻波，所述驻波使得电连接器的信号传输性能被降级。
因此，存在对于具有可靠性能的高速电连接器的需求。
技术实现要素：
根据本发明，电连接器包括壳体、由壳体保持的信号导体、以及由壳体保持的接地导体。接地导体与信号导体布置成阵列，并且接地导体在信号导体之间提供电屏蔽。每个接地导体具有导电的金属本体，金属本体在端接端和配合远端之间延伸一长度。接地导体被配置为在相应接地导体的接触位置处接合配合连接器的相对应的配合接地导体。每个接地导体包括阻尼(damping)区段，阻尼区段设置在接触位置和配合远端之间。阻尼区段的特征在于有损(lossycoating)涂层，有损涂层至少部分地覆盖金属本体以耗散电能。
附图说明
本发明将参考附图以示例的方式描述如下：
图1是根据一个实施例的电连接器系统的顶部透视图，示出了与第二电连接器配合的第一电连接器。
图2是电连接器系统的顶部透视图，示出了准备与第一电连接器配合的第二电连接器。
图3是根据一个实施例的第一电连接器的局部截面图。
图4是示出根据一个实施例的、由第一电连接器的两个相对的接地导体接合的第二电连接器的局部截面图。
图5是根据替代实施例的第一连接器的透视图。
图6是根据图5所示的实施例的第一电连接器的一个接地导体与第二电连接器的配合接地导体接合的透视图。
具体实施方式
图1是根据一个实施例的电连接器系统100的顶部透视图，示出了处于配合状态的部件。图2是电连接器系统100的顶部透视图，示出了处于未配合状态的部件。电连接器系统100包括电路板102和安装到电路板102的第一电连接器104。第一电连接器104被配置为电连接到第二电连接器105(还称为配合连接器105)，以在电路板102和配合连接器105之间提供导电信号路径。第一电连接器104可以是以超过10千兆比特每秒(gbps)(例如，超过25gbps或超过35gbps)的速率传输数据信号的高速连接器。电连接器104还可以被配置为传输低速数据信号和/或电力(power)。电连接器104可选地可以是输入—输出(i/o)连接器。
第一电连接器104包括在配合端108和安装端110之间延伸的壳体106。安装端110端接至电路板102的顶表面111。配合端108限定用于连接到配合连接器105的接口。在示出的实施例中，配合端108限定插口或卡槽112，其被配置为在其中接收配合连接器105。例如，配合连接器105的前端可以由其卡边缘114(图2)限定。卡边缘114可以是配合连接器105的电路卡的边缘，其在其一侧或两侧上具有被构造为插入卡槽112中的暴露的导体。在其他各种实施例中，卡边缘114可以是在其一侧或两侧上具有暴露的导体的插头壳体的边缘，所述边缘被配置为插入到卡槽112中，或者，卡边缘114可以是被配置为接收在卡槽112中以用于与电连接器104电连接的另一可插入结构。由于电连接器104的壳体106限定了在其中接收配合连接器105的卡边缘114的卡槽112，因此第一电连接器104在文中被称为插座连接器104，并且第二配合连接器105在文中被称为插头连接器105。
在所示实施例中，插座连接器104是竖直板安装连接器，使得卡槽112被配置为在横向于(例如，垂直于)电路板102的顶表面111的加载方向上接收插头连接器105。在替代的环境中，插座连接器104可以是直角型连接器，其被配置为在平行于顶表面111的加载方向上接收插头连接器105。在另一替代实施例中，插座连接器104可以端接到电缆而不是电路板102。替代地，插头连接器105可以是被配置为端接到一个或多个电缆的收发器型连接器，或者是被配置为直接安装到电路板的表面的板安装连接器。
插座连接器104的壳体106保持至少部分地保持在壳体106内并且由壳体106直接或间接保持的多个触头或导体116。壳体106在顶部118和相反的底部120之间延伸。顶部118限定连接器104的配合端108，使得卡槽112经由顶部118延伸到连接器104中。底部120可以限定连接器104的安装端110的至少一部分。例如，底部120邻接或至少面向电路板102的顶表面111。卡槽112由第一侧壁122，第二侧壁124以及分别在侧壁122、124之间延伸的第一和第二端壁126、128限定。侧壁122、124和端壁126、128从壳体106的顶部118朝向底部120延伸。如本文使用的，相对或空间术语，诸如，“前”、“后”、“第一”、“第二”、“顶部”、和“底部”仅用于辨别带有附图标记的元件，并且非必须要求连接器组件100或插座连接器104相对于重力或相对于周围环境的特定位置或取向。
插座连接器104的导体116被配置为提供通过插座连接器104的导电路径，以用于信号传输和接地。例如，导体116由导电金属材料构成，导电材料诸如为铜，银，镍，金或其合金。导体116可选地可以由金属片或金属板冲压和形成、模制、铸造。
每个导体116包括可偏转的接触梁或弹簧梁129，其延伸到导体116的配合远端130。导体116的接触梁129被配置为，当插头连接器105完全配合到插座连接器104时，接触梁在卡槽112中接合并电连接至插头连接器105的相对应的配合导体(例如，迹线、接触垫或配合触头)。可偏转的接触梁129在可分离的配合接口处接合配合导体。接触梁129设置在卡槽112中。导体116还包括与配合远端130相反的端接端132。端接端132被配置为经由通孔安装到导电过孔、表面安装到导电垫等方式而端接到电路板102的相对应的接触元件(未示出)。在示出的实施例中，导体116的端接端132被表面安装到电路板102的顶表面111上的垫，并且可以焊接到所述垫。
在一个实施例中，导体116被组织在至少一个阵列134中。相应阵列134中的导体116并排布置在一行中。在示出的实施例中，导体116被组织为两个阵列134。在两个阵列134的第一触头阵列134a中的导体116的仅在图2中可见的部分是端接端132，而在该两个阵列134的第二触头阵列134b中的导体116的仅有的可见部分是配合远端130。第一阵列134a中的导体116的配合远端130(未示出)从第一侧壁122至少部分地延伸到卡槽112中，并且第二阵列134b中的导体116的配合远端130从第二侧壁124至少部分地延伸到卡槽112中。因此，导体116的第一阵列134a的配合远端130被配置为接合插头连接器105的卡边缘114的一侧，而导体116的第二阵列134b的配合端130被配置为接合卡边缘114的相反侧。接触梁可被配置为朝向所述接触梁从其所延伸的相应的侧壁122、124偏转和/或至少部分地偏转到该些侧壁122、124中，以在插头连接器105上施加偏置的保持力，以保持与相对应的配合导体的机械和电接触。插头连接器105的卡边缘114可以大体上在卡槽11中居中以平衡导体116的力。
在每个阵列134中的导体116包括信号导体136和接地导体138。信号导体136用于传输包含数据的信号。接地导体138在信号导体136之间提供电屏蔽，并且为连接器104提供电气接地。取决于连接器104的构造，信号导体136和接地导体138沿着每个阵列134以重复的序列布置。例如，在示出的实施例中，信号导体136成对140并排布置，并且单个接地导体138设置在相邻信号导体136的对140之间，以在两个对140之间提供电屏蔽。因此，信号导体136和接地导体138被布置为接地-信号-信号-接地-信号-信号的配置。在替代的实施例中，两个接地导体138(而不是一个接地导体138)可以设置在信号导体136的对140之间，或者信号和接地导体136、138可以沿着阵列134一个接一个地交替布置。
图3是根据一个实施例的插座连接器104的局部截面图。在示出的实施例中，壳体106包括在侧壁122、124之间延伸并连接侧壁122、124的基部190。基部190远离壳体106的配合端108。例如，假设配合端108是卡槽112的前端，则基部190限定卡槽112的相反的后端152。基部190将第一和第二侧壁122、124连系在一起以抵抗第一和第二侧壁122、124向外弯折，例如，当配合到插头连接器105(图1和图2所示)时。可选地，基部190可用于将插头连接器105定位在卡槽112中。例如，插头连接器105可以在卡槽112的后端152底部抵靠基部190，以限定插头连接器105相对于插座连接器104的完全配合位置。壳体106由介电材料构成，诸如，一种或多种塑料。壳体106可经由模制工艺等形成。
导体116的可偏转的接触梁129从卡槽112的后端152沿着第一侧壁122和/或第二侧壁124延伸。如图3所示，只有沿第二侧壁124延伸的第二阵列134b的导体116的可偏转的接触梁129是可见的，但是应当理解，第一阵列134a的导体116的可偏转的接触梁129沿着第一侧壁122延伸。在替代的实施例中，连接器104可以仅包括沿着第一侧壁122或第二侧壁124(但不包括两者)延伸的导体116的一个阵列134。
接触梁129从相应的侧壁122、124至少部分地延伸到卡槽112中，以接合接收在卡槽112中的插头连接器105。在一个实施例中，(图2所示的信号导体136和接地导体138两者的)接触梁129包括凸形弯折部150，凸形弯折部接近相应接触梁129的配合远端130，但没有位于配合远端处。阵列134b的接触梁129的凸形弯折部150突出到卡槽112中并超过限定卡槽112的第二侧壁124的内表面142。阵列134b的接触梁129的凸形弯折部150朝向第一侧壁122延伸。尽管未示出，阵列134a的接触梁129的凸形弯折部150朝向第二侧壁124突出超过第一侧壁122的内表面144进入卡槽112。凸形弯折部150被配置为与插座连接器105相接。例如，当插头连接器105被接收在卡槽112中时，每个接触梁129在沿着凸形弯折部150设置的相应接触位置处接合插头连接器105的相对应的部分或区域。
在一个实施例中，接触梁129还包括从凸形弯折部150延伸到相应接触梁129的配合远端130的弯折末端146。接触梁129的弯折末端146大致朝向每个接触梁沿其延伸的相应的侧壁122或124延伸。例如，阵列134b的接触梁129的弯折末端146大致朝向第二侧壁124延伸。弯折末端146可以是直线区段或弯曲区段。例如，弯折末端146可以是凸形弯折部150的延伸部。弯折末端146被配置为提供引入区段，当插头连接器105装载到卡槽112中时，该引入区段防止接触梁129在插头连接器105上短截(stubbing)。当插头连接器105装载到卡槽112中时，插头连接器105接合弯折末端146和凸形弯折部150，凸形弯折部150使得接触梁129朝着每个接触梁129沿其延伸的相应的侧壁122或124向外偏转。例如，壳体可以包括沿着侧壁122、124限定的触头通道180，并且当插头连接器105被装载到卡槽112中时，接触梁129可以至少部分地偏转到相对应的触头通道180中。
图4是示出根据实施例的由插座连接器104的两个相对的接地导体138接合的插头连接器105的局部截面图。壳体106以虚线示出，并且连接器104的其他导体116在图4中未示出。两个接地导体138包括沿着第一侧壁122延伸的第一接地导体138a和沿着第二侧壁124延伸的第二接地导体138b。每个接地导体138具有在相应的导体138的配合远端130和端接端132之间延伸的金属本体160。如上文所述，金属本体160可以由诸如，铜、银、镍、金等(包括其合金)的一种或多种金属构成。在示出的实施例中，两个接地导体138通过桥接部153而机械地和电气地彼此连接。接地导体138的接触梁129从桥接部153的顶端154延伸到导体138的配合远端130。接地导体138具有从桥接部153的后端158延伸到导体138的端接端132的安装区段或尾部156。桥接部153是导电的并且在导体138之间提供导电路径以电连接导体138。桥接部153可以与导体138一体形成为整体的单件式接地结构。例如，插座连接器104可以包括插入在单个的信号导体136(图2所示)之间或信号导体136的对之间的多个这种整体接地结构。在替代实施例中，第一接地导体138a和第二接地导体138b是机械分离的，并且不通过桥接部153彼此连接。
第一接地导体138a和第二接地导体138b的接触梁129跨接插头连接器105的接收在壳体106的卡槽112内的部分。凸形弯折部150接合在插头连接器105的相反侧上的相对应的配合接地导体162。配合接地导体162可以是迹线、接触垫、配合触头等。接地导体138的接触梁129在沿着接触梁129的相应接触位置164处接合相应的配合接地导体162。接触位置164在接触梁129和配合接地导体162之间限定可分离的配合接口。在示出的实施例中，接触位置164设置在接触梁129的凸形弯折部150上。
接地导体138还包括相应的阻尼区段166，该阻尼区段的特征在于在相应的接地导体138的金属本体160上的有损涂层168。在示出实施例中，阻尼区段166沿着每个接地导体138的弯折末端146限定。阻尼区段166可选地还沿着凸形弯折部150的一部分延伸。阻尼区段166被配置为减小和消散沿着接地导体138的长度来回反射的电谐振。例如，在没有阻尼区段166的情况下，沿着接地导体138的谐振电能可能在配合远端130处沿着接地导体138朝向端接端132反射回来。电谐振可能形成干扰通过插座连接器104的信号传输的驻波。相对于低速连接器，对于高速连接器(例如，插座连接器104)，干扰的量可能更大。阻尼区段166消散沿着接地导体138在接触位置164和配合远端130之间谐振的电能的至少一些，以减少在关注的某些频带内的不利的接地谐振。例如，阻尼区段166可消散高于10ghz的电谐振。
有损涂层168由有损材料构成，其通过插座连接器104的一部分提供有损电导率和/或磁损耗。有损材料具有随频率变化的介电性质。有损材料具有的损耗正切(losstangent)大于壳体106的(低损耗)电介质材料的损耗正切。有损材料能够传导电能，但是具有至少一些损耗。有损材料比导体138的导电金属材料的电导率更低。有损材料可以包括散布在介电粘合剂材料中的导电填料颗粒。介电粘合剂材料，例如，环氧树脂或另一聚合物，用于将导电填料颗粒保持在适当位置。如文中所使用，术语“粘合剂”包括包封填料或用填料浸渍的材料。粘合剂材料可以是将凝固、固化或以其它方式用于定位填充材料的任何材料。在一个或多个实施例中，粘合剂是可固化的热固性聚合物，例如，环氧树脂、丙烯酸树脂等。
导电填料颗粒给有损涂层168带来损耗。可用作填料以形成电有损材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、粉末或其它颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其它导电颗粒形式的金属还可以用作导电填料元件以提供合适的损耗性能。替代地，可使用多种填料的组合。例如，可使用金属涂覆(或镀覆)的颗粒。还可采用银或镍以涂覆颗粒。镀覆(或涂覆)的颗粒可以单独使用或与其它填料(诸如，碳薄片)结合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒形成导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40％或更高的体积百分比的量存在。
在一些实施例中，有损材料可以同时是电损耗材料和磁损耗材料。例如，有损材料可以由其中散布有磁性颗粒以提供磁性性能的粘合剂材料构成。磁性颗粒可以为薄片、纤维等的形式。诸如，镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧体、钇石榴石和/或铝石榴石的材料可以用作磁性颗粒。这种有损材料可以例如通过使用部分导电的磁损耗填料颗粒或通过使用磁损耗和电损耗填料颗粒的组合来形成。
在一个实施例中，接地导体138的阻尼区段166在接地导体138的金属本体160的形成之后、通过将有损材料施加到接地导体138的至少弯折末端146而形成，使得有损涂层168覆盖金属本体160的外周或周边的至少一部分。在一个实施例中，有损涂层168以两步方法被施加，该方法包括，当有损材料处于流体状态时将接地导体138的配合远端130浸入有损材料中，随后热退火以固化接地导体138上的有损材料。在另一实施例中，有损材料可以被涂覆、喷涂或以其它方式施加(例如，静电地或磁性地)到金属本体160，而无需将金属本体160浸入有损材料中。有损涂层168可选地可以沿着阻尼区段166包围并覆盖金属本体160的整个外周，包括配合远端130。在替代实施例中，有损涂层168不围绕金属本体160的整个外周，而是覆盖外周的一部分，例如，金属本体的一半或四分之三外周。
可以控制有损涂层168的厚度以调谐接地导体138的电特性。例如，有损涂层168的厚度和损耗特性可以被选择为提供期望的电能吸收和耗散的量，同时还限制由损耗涂层168引起的信号劣化量(例如，插入损耗)。在一个或多个实施例中，有损涂层可以具有小于约0.5mm，例如，小于约0.4mm，小于约0.2mm或小于约0.1mm的厚度。
阻尼区段166沿着接地导体138的长度从配合远端130朝向接触位置164延伸一距离170。在一个实施例中，阻尼区段166没有完全延伸到接触位置164，使得阻尼区段166的距离170小于从配合远端130到接触位置164的完整距离172。因此，接合插头连接器105的接触位置164由金属本体160限定。有损涂层168没有覆盖接触位置164并且不接合插头连接器105。在一个实施例中，阻尼区段166的有损涂层168覆盖距离172的大部分。例如，阻尼区段166的距离170大于完整距离172的一半。金属本体160的在阻尼区段166的端部和接触位置164之间的未涂覆区域可以适应制造和配合公差，确保有损涂层168不接触插头连接器105。然而，在替代实施例中，阻尼区段166的有损涂层168可以从配合远端130延伸完整距离172到接触位置164。在另一个替代实施例中，阻尼区段166没有完全延伸到配合远端130。
在一个实施例中，每个接地导体138的其余长度没有被任何有损涂层覆盖。例如，有损涂层168沿着阻尼区段166至少部分地覆盖金属本体160，但是在阻尼区段166的端部和端接端132之间的金属本体160没有至少部分地被任何有损涂层覆盖。
图5是根据替代实施例的电连接器104的透视图。电连接器104的壳体106在配合端108和安装端110之间延伸，安装端110被配置为安装到电路板102(图1所示)。在示出的实施例中，壳体106包括基壁302。基壁302具有顶侧304和相对的底侧306。底侧306面向电路板102并且可限定安装端110。壳体106的基壁302保持信号导体136和接地导体138。信号导体136和接地导体138延伸穿过基壁302。信号导体136和接地导体138的配合远端130突出超过顶侧304，并且设置在由壳体106限定的腔体308内。信号导体136和接地导体138的端接端132突出超过基壁302的底侧306，用于机械地和电气地连接到电路板102。
壳体106在相对的第一侧312和第二侧314之间延伸一宽度并且在相对的第一端316和第二端318之间延伸一长度。壳体包括从基壁302的顶侧304沿侧面312、314延伸的护罩壁310。护罩壁310限定壳体106的配合端108。腔体308由护罩壁310和基壁302的顶侧304限定。信号导体136和接地导体138设置在图5所示的两个护罩壁310之间。可选地，壳体106可以包括沿着端部316、318延伸以完全包围腔体308的外周的附加护罩壁。腔体308在配合端108处敞开以在其中接收相对应的配合连接器(未示出)。在示出的实施例中，电连接器104被配置为接收板安装的配合连接器而不是图1所示的配合连接器105。护罩壁310可以通过配合端108将板安装的配合连接器引导到腔体308中，以接合信号导体136和接地导体138。
在示出的实施例中，接地导体138的金属本体160具有中央壁326和从中央壁326的相应侧向边缘延伸的两个侧壁328。中央壁326和侧壁328的每一个都是大体上平面的。侧壁328可以在与中央壁326相同的方向上彼此大致平行地延伸。因此，接地导体138可以是c形屏蔽件，其具有由垂直于中央壁326和两个侧壁328的平面限定的c形横截面。可选地，侧壁328可以相对于中央壁326的平面以大致直角取向。接地导体138可以由金属片冲压并形成。例如，中央壁326可以与侧壁328一体形成，并且侧壁328从中央壁326弯折出平面以限定侧壁328。中央壁326和两个侧壁328的内表面限定通道330，信号导体136中的一个或多个位于通道330中。
信号导体136和接地导体138布置在阵列320中，阵列320包括在第一侧312和第二侧314之间延伸的多个列322、和在第一端316和第二端318之间延伸的多个行324。信号导体136和接地导体138的长度暴露在腔体308中，用于连接到配合连接器的相对应的配合导体。在示出的实施例中，每个c形接地导体138围绕位于接地导体138的通道330内的信号导体136的对140。每个接地导体138在信号导体对的三个侧面上围绕相应的对140，以将该两个信号导体136与阵列320中的其他信号导体136电屏蔽。同一列322中的相邻的c形接地导体138的中央壁326可以沿着第四侧屏蔽信号导体136的对140。在其他实施例中，每个c形接地导体138可以仅包围一个或多于两个的信号导体138。
图6是图5所示的电连接器104的实施例的c形屏蔽接地导体138中的一个与配合连接器的配合接地导体162接合的透视图。图6中未示出电连接器104的其余部件，包括图5中所示的外壳106、信号导体136和其他接地导体138。在示出的实施例中，配合接地导体162包括多个接触梁340。接触梁中的两个340a、340b分别接合c形屏蔽接地导体138的中央壁326和侧壁328之一的内表面。在图6中以虚线示出了在c形屏蔽接地导体138的壁326、328后面的两个接触梁340a、340b的区段。配合接地导体162的第三接触梁340c被配置为接合阵列320(图5所示)中的相邻c形屏蔽接地导体138。接触梁340a在第一接触位置342处接合中央壁326，并且接触梁340b在第二接触位置344处接合侧壁328。接触梁340a、340b接合c形屏蔽接地导体138，以在电连接器104和配合连接器之间提供导电接地路径。
在一个实施例中，为了减少由接地谐振引起的干扰，c形屏蔽接地导体138包括阻尼区段346，该阻尼区段的特征在于在接地导体138的金属本体160上的有损涂层348。阻尼区段346被配置为减少和消散沿着c形屏蔽接地导体138的长度在至少配合远端130和接触位置342、344之间来回反射的电谐振。阻尼区段346被配置为减少在关注的某些频带(例如，高于10ghz)内的不利的接地谐振。阻尼区段346的有损涂层在组成、应用和/或厚度上可类似于参考图4描述的阻尼区段166的有损涂层。例如，阻尼区段346的有损涂层至少部分地覆盖c形屏蔽接地导体138的金属本体160，并且可以完全包围金属本体160在阻尼区段346内的部分。
在示出的实施例中，阻尼区段346沿着中央壁326和两个侧壁328延伸。阻尼区段346从配合远端130朝向接触位置342和344延伸c形屏蔽接地导体138的长度。接触位置344设置为相比接触位置342接近配合远端130来说更接近配合远端130，使得接触位置344更靠近配合远端130。接触位置344与配合远端130间隔开第一距离360。在一个实施例中，阻尼区段346从配合远端130延伸小于第一距离360的第二距离362，使得有损涂层348在接触位置344处不覆盖金属本体160。可选地，第二距离362大于第一距离360的一半，使得阻尼区段346延伸从配合远端130到接触位置344的大部分距离360。在所示的实施例中，c形屏蔽接地导体138的金属本体160在阻尼区段346之外没有被任何有损涂层覆盖，例如，在阻尼区段346的端部和接地导体138的端接端132之间。
可选地，如接触梁340c所示，配合接地导体162的接触梁340还可以包括阻尼区段370，该阻尼区段370包括覆盖金属接触梁340的有损涂层372。阻尼区段370可以类似于图4中所示的接触梁129的阻尼区段166。阻尼区段370的有损涂层372可以提供额外的电能耗散以减少关注的频带内的干扰。
在替代的实施例中，代替图5和图6中所示的c形屏蔽接地导体138，接地导体138可以是l形屏蔽接地导体(文中称为l形屏蔽件)，其包括中央壁和从中央壁延伸的仅一个侧壁。l形屏蔽件可以以类似于图5所示的阵列320的矩阵或网格类型的阵列来取向。例如，第一l形屏蔽件在信号导体136的对140的两侧围绕该对信号导体，以将该对140与阵列中的其它信号导体136电屏蔽开。与第一l形屏蔽件在同一列中的相邻l形屏蔽件的中央壁可以沿着该对140的敞开的第三侧屏蔽信号导体136的对140。与第一l形屏蔽件在同一行中的相邻l形屏蔽件的侧壁可以沿着该对140的敞开的第四侧屏蔽信号导体136的对140，使得信号导体136的对140沿着四个侧面被有效地屏蔽。虽然l形屏蔽件在壁的数量上与c形屏蔽件不同，但是l形屏蔽件可以具有与图6中描述的c形屏蔽件的阻尼区段类似的具有有损涂层的阻尼区段。
上述实施例提供了一种沿着接地导体的远端阻尼区段提供有损涂层的电连接器。有损涂层吸收并耗散沿着由信号和接地导体限定的电流路径谐振的至少一些能量，以提供有损的导电率和/或磁损耗。有损涂层在某个目标频率范围内提供电损耗。电连接器的电性能通过沿着接地导体的阻尼区段包括有损涂层来增强。例如，接地导体的有损涂层可以耗散在信号对的任一侧上的空间中反射的能量，这可以增强连接器的性能和吞吐量。
虽然文中描述的接地导体具有可偏转的接触梁或c形屏蔽件，但根据其它实施例的电连接器104可具有有着不同形状的接地导体，例如，直线引脚、单个平面叶片等。应当理解的是，这样的其它接地导体仍然可以形成为具有如文中所述的有损涂层的阻尼区段。例如，平面叶片接地导体可以在阻尼区段中涂覆有损材料，该阻尼区段设置在平面叶片的远端配合端和叶片与配合导体形成物理接触的接触位置之间。